Das Modul kann mit 4 bis 16 Cores ausgestattet sein und ermöglicht herausragende Speicherkapazität mit bis zu 4 x SODIMM Sockeln, die mit 128GB DDR4 RAM bestückt werden können. Die für anspruchsvolle Anwendungen erforderlichen Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität werden mit 4 x 10GbE Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes geboten. Darüber hinaus kann zusätzlich zu den 2x SATA-Anschlüssen ein optionales Onboard-NVMe integriert werden.
Das Modul ist industrietauglich und für den Betrieb in rauen Umgebungen von -40 °C bis 85 °C geeignet. Es beinhaltet 4x USB 3.1, 4x USB 2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Ein weiteres Feature ist ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) für maximale Sicherheit. Ein COM Express Eval Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.