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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

Präsentieren Sie Ihr Produkt/Unternehmen hier im Special (Online und Print)

-> Infos zum Special

2024 03 SMTconnect Messe Bundle

smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de


Ausstellende Firmen

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: kontron

Dienstag, 23 Januar 2024 09:44

Die Kontron AG stärkt ihr Engagement im IoT-Markt und verkündet den Erwerb von rund 60 % der Aktien an der börsennotierten Katek-Group. Käufer ist die 100%-ige deutsche Tochtergesellschaft Kontron Acquisition, die sich die Anteile vom bisherigen Katek-Mehrheitsaktionär Primepulse SE gesichert hat.

Rubrik: NEWS PLUS
Dienstag, 06 Juni 2023 10:25

Im Geschäftsjahr 2022 hatte sich Kontron, ein Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie, neu auf den wachsenden Markt für das ‚Internet of Things‘ (IoT) konzentriert, was sich nach Überzeugung der Unternehmensleitung positiv auf die Entwicklung ausgewirkt hat.

Rubrik: NEWS PLUS
Montag, 14 Februar 2022 16:30

Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.

Rubrik: Bauelemente
Schlagwörter

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