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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Montag, 21 Dezember 2020 13:00

Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und die lange Lebensdauer. In den Hybrid-Superkondensatoren wird eine der Elektroden auf Kohlenstoffbasis durch eine Lithium-dotierte Kohlenstoffelektrode ersetzt.

Rubrik: Free content

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Mittwoch, 12 August 2020 07:00

Abb. 4: Blick auf die entstehende kompositgalvanogeformte Folie beim Übergang vom Titanzylinder in den Spülbereich

Die Arbeitsgruppe um Prof. Dr. Timo Sörgel an der Hochschule Aalen erforscht seit 2013 den Einsatz galvanotechnischer Verfahren zur Verbesserung heutiger Elektroden für Lithium-Akkumulatoren. Dabei wurde ein neues Verfahren entwickelt, welches die Arbeitsgruppe als „Kompositgalvanoformung“ bezeichnet. Das Verfahren sowie das dabei hergestellte Folienverbundmaterial wurde von der Hochschule Aalen als europäisches Patent angemeldet und im Januar 2019 in Deutschland, Frankreich und Großbritannien erteilt. Für die innovative Kombination aus Dispersionsabscheidung und Foliengalvanoformung wurde im Dezember in Aalen die weltweit erste Technikumsanlage in Betrieb genommen.

Rubrik: Aufsätze

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