Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die Folien der LIOTELAN-Familie des japanischen Herstellers Toyochem werden als isolierende oder leitfähige Ausführung hergestellt und verstehen sich als Alternative zu Abschirmbechern aus Metall. Sie weisen bei hoher Wasserbeständigkeit eine Dehnfähigkeit von bis zu 500 % auf und lassen sich im Heißpressverfahren als Verbundfolie, beginnend mit einer Isolierschicht, gefolgt von einer hochleitfähigen Schicht, auf die auf das Leiterplatten-Substrat montierten EMI-Störer aufbringen.
Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.
For the production of three-dimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then back-injected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.
Der Anwendungsbereich von Faserverbundwerkstoffen kann von der Tec-Joint AG durch den Einsatz von EPDM-Folien erweitert werden.
Die Metostat ESD-Folie von Asmetec ist eine hochfeste transparente Polyesterfolie mit einer ableitfähigen Oberflächenbeschichtung, die geeignet ist, Fensterscheiben, Kunstglasscheiben und andere ebene, glatte und isolierende Oberflächen elektrostatisch ableitfähig zu machen. Zudem hat die Antistatikfolie ein minimales triboelektrisches Aufladungsverhalten und bietet somit ein sehr gutes elektrostatisches Entladeverhalten.
Die Arbeitsgruppe um Prof. Dr. Timo Sörgel an der Hochschule Aalen erforscht seit 2013 den Einsatz galvanotechnischer Verfahren zur Verbesserung heutiger Elektroden für Lithium-Akkumulatoren. Dabei wurde ein neues Verfahren entwickelt, welches die Arbeitsgruppe als „Kompositgalvanoformung“ bezeichnet. Das Verfahren sowie das dabei hergestellte Folienverbundmaterial wurde von der Hochschule Aalen als europäisches Patent angemeldet und im Januar 2019 in Deutschland, Frankreich und Großbritannien erteilt. Für die innovative Kombination aus Dispersionsabscheidung und Foliengalvanoformung wurde im Dezember in Aalen die weltweit erste Technikumsanlage in Betrieb genommen.
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