Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.
Die japanische TDK Corporation hat Josef Vissing (57) zum Leiter (President) der TDK Europe GmbH ernannt. TDK Europe ist die europäische Vertriebsorganisation des Unternehmens. Vissing übernahm am 1. Oktober 2021 von Ludger Trockel (57), der nach Tokio geht und dort die Leitung der Sales & Marketing Group der Electronic Components Business Company der TDK Corporation übernimmt.
Kompakte Induktivitäten für hohe Ströme: Zwölf Prozent weniger Fläche auf der Leiterplatte als die Vorgänger-Serie benötigen die nur 17,3 x 16,5 mm großen EPCOS ERU-SMT-Leistungsdrosseln der ERU16-Serie von TDK. Typabhängig ist die niedrige Bauhöhe von 7,55 mm (1,0 μH) oder 11,1 mm (30 μH). Das flache Design wird durch die verwendete Flachdrahtwicklung ermöglicht, die außerdem für reduzierte Verluste sorgt. Ein drittes Lötpad sorgt für eine besonders hohe mechanische Stabilität auf der Leiterplatte.
TDK präsentiert die MHF1608-Serie von Filtern für Störungen im Kurzwellenbereich zum Einsatz in Automotive-Applikationen.
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