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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Montag, 04 September 2023 09:58

Manche Werkstücke lassen sich mit herkömmlichen Methoden wie dem Gießverfahren nicht gut fertigen. Dann bietet sich ein additives Fertigungsverfahren an, z. B. das Auftragschweißen. Dieses Verfahren zu optimieren ist Ziel des Projekts EWA, kurz für „Entwicklung kohlenstoff-martensitischer Werkzeugstähle für die additive Fertigung hochbeanspruchter Umformwerkzeuge mittels Wire-Arc Additive Manufacturing“.

Rubrik: Free content

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Donnerstag, 08 Dezember 2022 11:49

Schematischer Aufbau des COLLAR Hybrid (koaxialen Laser Lichtbogen Hybrid) Bearbeitungskopfes

Im Rahmen des Forschungsprojekts „KoaxHybrid“ des Deutschen Verbands für Schweißen (DVS) wurden am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT das Metallschutzgas (MSG)-Schweißen und das Laserauftragschweißen mit Ringstrahl zu einem völlig neuen Verfahren vereint. Mit dem COLLAR Hybrid-Verfahren kann die Schweißgeschwindigkeit vergrößert und die Auftragsrate beim metallischen 3D-Druck erhöht werden.

Rubrik: Dünnschicht- und Plasmatechnik

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