Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
Gustl Keller
Redaktionsteam PLUS - Ressort Baugruppenfertigung
Nachhaltigkeit und Recycling als Faktoren in der Abfallentsorgung
25 Jahre FED-Designerkurse – Eine Erfolgsgeschichte
Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde.
Umfirmierung von Display- und Embedded-Tech-Experten
Distec ist seit 2015 Teil der Fortec Group und firmiert nun als Fortec Integrated GmbH. Bereits im Juli 2023 wurden einheitliche Unternehmensmarken für die Fortec Konzerntöchter etabliert, um das umfassende Produktsortiment unter einer Marke anzubieten. Die Umfirmierung markiert einen weiteren Schritt im Zusammenwachsen der Fortec Group zu einem globalen Partner.
12. PCB-Designer-Tag mit Fokus auf High Speed
Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed' wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
Hardwaregestützte Tools für Emulation und Prototyping
Siemens Digital Industries Software hat im Februar das Verifizierungs- und Validierungssystem Veloce CS vorgestellt. Es ist ein Novum in der EDA-Branche und umfasst Hardware-Emulation, Enterprise-Prototyping und Software-Prototyping, um Verifizierungs- und Validierungszyklen um das Zehnfache zu beschleunigen und die Gesamtbetriebskosten um das Fünffache zu senken.
Trends der industriellen Automatisierung
Maßgeschneiderte Embedded- und Sensorik-Lösungen, EMS, EMV und mehr im Portfolio
Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement.
AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit
Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40% verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 2: Fach- und Branchenwissen aus erster Hand
Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse.
30 Jahre AVT in der Mikroelektronik
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