productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 2: Fach- und Branchenwissen aus erster Hand

Forum PCB & EMS Marketplace bot Informationen zu aktuellen Themen

Dr. Mareike Haaß informierte über den EMS-MarktDr. Mareike Haaß, in4ma, informierte anhand aktueller Marktdaten über die Trends und Entwicklungen der europäischen und deutschen EMS-Industrie. Dabei wurden neben detaillierten Umsatzzahlen auch die Rankings für Europa und für die DACH-Region vorgestellt. Sie ging weiterhin auf die fortschreitende Konsolidierung des Marktes ein. In Europa gibt es etwas mehr als 2.200 EMS-Unternehmen. Davon haben 80% weniger als 10 Mio.€ Umsatz und einen Marktanteil von 11,2%. Nicht alle dieser Unternehmen werden die nächsten zehn Jahre überleben. Zu den aktuellen Herausforderungen gehören oftmals hohe Materialbestände bei geringeren Auftragseingängen bzw. -abrufen. Chancen bieten sich durch das anhaltende Wachstum des Gesamtelektronikmarktes. Für das gesamte EMS-Geschäft in Europa werden in den nächsten Jahren Wachstumsraten zwischen 6% bis 7% erwartet.-gk-

Podiumsdiskussion ‚Die EMS-Industrie im Elektronik-Ökosystem'

Um die internationale Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie aufrechtzuerhalten, wird ein Halbleiter- bzw. Elektronik-Ökosystem in Europa benötigt. Enabler für die Weiterverarbeitung der Halbleiterchips sind die Leiterplatten- und Elektronikfertigung. Welche Rolle die EMS-Industrie im Elektronik-Ökosystem spielt und was diese Branche nach dem Chip-Act tun kann, diskutierten unter der Moderation von Johann Wiesböck, Elektronikevangelist, Michael Velmeden, cms electronics gmbh, Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronik AG, Carsten Ellermeier, Prettl Electronics GmbH, und Victoria Rawinski, Rawinski GmbH. Ihre Aussagen lassen sich folgendermaßen zusammenfassen: Die Elektronik ist systemrelevant und deren gesamte Wertschöpfungskette muss wettbewerbsfähig sein, wenn sie hierbleiben und eine Deindustrialisierung verhindert werden soll. Dies muss von der Branche noch deutlicher und vielfältiger publiziert werden. Derzeit schwächelt die Elektronikproduktion zwar, aber sie wird infolge der Megatrends langfristig wachsen. Deshalb gilt es, sie jetzt zu stabilisieren und dabei Schwächen bzw. Nachholbedarfe – wie z. B. in der Leiterplattentechnik - zu berücksichtigen. Dabei sollten nicht Produkte sondern Prozesse gefördert werden. Wirtschaftskrisen sind Outsourcing-Treiber und dadurch förderlich für die EMS-Branche. Die Chancen müssen genutzt werden. Hierzu sind neue und weiterqualifizierte Mitarbeiter sowie Investitionen erforderlich. Die Politik sollte dies mit entsprechenden Rahmenbedingungen, u. a. mit einer Energiepreisdeckelung sowie Investitionszuschüssen für den Abbau von Schwachstellen unterstützen.-gk-

Podiumsdiskussion: Mehr Frauen für die Elektronik

Eine der spannendsten Paneldiskussionen der Messe wurde von der Organic and Printed Electronics Association (OE-A) und dem Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) ausgerichtet. Erörtert wurde die Frage ‚Wie kann man Frauen für den Einstieg in die Elektronikbranche begeistern?' – die in Zeiten des Fachkräftmangels zentral ist. Neue, hochqualitative Arbeitskräfte sind angesichts der Datenlage über die Erwerbsbeteiligung von Männern und Frauen praktisch nur noch unter letzteren zu gewinnen (siehe PLUS 5/2023, S. 640-652). Entsprechend ist das Thema von enormer Bedeutung, was OE-A und VDMA erkannt haben. Die hochkarätige Besetzung der Panel-Diskussion bestand auf vier starken Frauen: Anna Laureen Lauven (Plasmatreat), Miriam Seidl (F&S Bondtec), Dr. Muriel Thomas (Heraeus Printed Electronics) und Helena van de Ven (ASMPT). Die Moderation übernahm ebenfalls eine starke Frau, nämlich Dr. Sandra Engle, VDMA Eletronics, Micro and New Energy Technologies – und nebenbei Teil des PLUS-Beirats. Sie nannte zunächst die harten Fakten: Im Bereich Maschinenbau für die Elektronikindustrieliegt der Frauenanteil unter arbeitenden Fachkräften unter 6 % – und bei den Studierenden, also den kommenden Fachkräften, unter 10 %. [*] Befragt nach ihren eigenen Erfahrungen berichteten die Diskutantinnen von ihren Wegen in die Elektronik. Sandra Engle scheute sich nicht, direkt das oft bemängelte ‚schlechte Image' der Elektrotechnik anzusprechen, die viele alszu männerlastig und unzugänglich beschreiben. Helena van de Ven widerspach zwar („Electronics are very attractive for everyone.“), doch auch Miriam Seidl erkannte ein Problem durch die sehr traditionelle Außenwahrnehmung der Elektrotechnik. Es müsse dringend ein gesellschaftlicher Wandel erfolgen: „We need a shift in society.“ Hier seien die Frauen selbst gefragt, wie alle vier Diskutantinnen bestätigten. Helena van de Venempfahl, die Fähigkeiten zum Netzwerken unter Frauen zu verbessern. Bei der bekanntermaßen gegenüber Männern nachhinkenden Bezahlung sei in Verhandlungen mehr Selbstbewußtsein nötig.Anna Laureen Lauven stimmte nachdrücklich zu: „Be more pushy, go out of your comfort zone.“ Sie animierte Frauen, die bereits in der Industrie Fuß gefasst haben, aktiv eine Mentorinnenrolle für nachrückende junge Frauen einzunehmen. Muriel Thomas riet Frauen dazu, sich mehr auf die ‚internationale Bühne'zu wagen, also vor Jobs im Ausland nicht zurückzuschrecken. Aber auch für die Industrie selbst hielt die Frauenriege Ratschläge parat. Laut Muriel Thomas sollten Firmen mehr auf junge Frauen zugehen und sie auf Events einladen. Miriam Seidl bemängelte die oft unpräzisen Jobbeschreibungen für Fachkräfte. Sie müssten klarer benennen, was auf die Arbeitskräfte wartet, da gerade Frauensich sehr genau über die Anforderungen informieren, sich abschrecken ließen – und ihr Licht zu sehr unter den Scheffel stellen.

Leider kam ein Aspekt zu kurz, den man nicht ignorieren darf: Wie können Frauen Mutterschaft und Job besser unter einen Hut bekommen? Und wie können bestausgebildete Frauen nach der Mutterpause dazu animiert werden, in ihren Beruf zurückzukehren - ohne Einbußen und Benachteiligung? Anna Laureen Lauven sprach das Thema als einzige Teilnehmerin an, konnte aber auch keine Lösung nennen. Kein Wunder, ist hier doch nicht nur die Industrie, sondern die gesamte Gesellschaft gefragt. Es wäre wünschenswert gewesen, diesen Aspekt vertiefend zu diskutieren. Doch abgesehen davon war es eine stark besetzte, lebendige und mutige Diskussion – auch, da Dr. Sandra Engle zielgenau relevante Themenkomplexe ansprach.-mh-

[*] Vgl. hierzu das Gespräch mit Lucie Bangert auf S. 90, die davon berichtet, wie sie als einzige Frau im Fachgebiet Elektronik ihren Bachelor macht, während ihre Kommilitoninnen das Studium abgebrochen haben – viele auch deshalb, weil der geringe Frauenanteil abschreckend wirkt.

Paneldiskussion zwischen Dr. Sandra Engle (Moderation), Anna Laureen Lauven, Miriam Seidl, Muriel Thomas und Helena van de Ven (v. l.n.r.)

IPC-Präsentation: ‚Factory of the Future Vision – An SME’s Perspective'

Naim Kapadia (Grinsty Rail), Thomas Marktscheffel (ASMPT SMT Solutions) und Markus Scheid (Scheid IT) während der IPC-Präsentation (v. l.n.r.)An einem eher unscheinbaren, dunklen Stand der amerikanischen Association Connecting Electronics Industries (IPC) in Halle A4 versammelten sich erstaunlich viele Zuhörer, um die Vision einer Smart Factory näher kennenzulernen. Im Fokus stand der offene Industriestandard IPC-2591, der IPC-CFX (Connected Factory Exchange) unterstützt, ein IIoT-Technologiestandard für die Montageindustrie und Grundlage für Industrie 4.0 und Smart-Digital-Factory-Lösungen zur Optimierung von Produktionsprozessen. IPC-2591 normiert den Informationensaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Hostsystemen für die Baugruppenfertigung – automatisiert, halbautomatisiert und manuell. Seit der IPC-2591-Ursprungsversion von 2019 hat sich etliches getan, die neuste Version 1.6 erschien im Frühjahr 2023. Zeit also, auf der ‚productronica' erneut für das Protokoll zu werben. Eingeleitet von Michael Ford (Aegis Software) berichteten Naim Kapadia (Grinsty Rail), Thomas Marktscheffel (ASMPT) und Markus Scheid (Scheid IT) von den positiven Erfahrungen, die sie mit dem Standard gemacht haben und welche enormen Vorteile sie sich versprechen: eine Smart Factory, deren singuläre Komponenten barrierefrei miteinander kommunizieren (Plug & Play-Prinzip) – in engem Zusammenspiel mit dem Hermes-Standard. Die Firmen Rehm, ASMPT, TRI, Saki, Vitrox, Robotas, Grinsty Rail, Keller Industries, Omron und andere hätten sich bereits angeschlossen. Natürlich will die IPC auch in Europa weiteren Firmen den Standard schmackhaft machen. Die Zuhörerzahl zeigte, dass durchaus großes Interesse besteht. Allerdings: eine tiefergehende, gar kritische Diskussion blieb aus.-mh-

www.ipc.org/TOC/IPC-2591-Version-1.6-TOC.pdf

In seinem Vortrag ‚Catalyzing a Brighter Future for the Chip Industry‘ warb Frederic Godemel, Schneider Electric, auf dem SEMICONGesprächsforum ‚ITF towards NETZERO‘ für das Konzept, durch die Ausweitung strikt nachhaltiger Produktion eine insgesamt nachhaltigere Industrie mit geringerem CO₂-Austoß aufzubauen – das berühmte Energieparadoxon. Godemels Vortrag kratzte allerdings nur an der Oberfläche, hier hatten wir im Interview mit Schneider Electric (PLUS 4/2023) eine tiefergehende Reflektion erfahren. Allerdings betont Goedemel auch die politisch-ökonomische Dimension des Ausbaus europäischer Chipfabriken, um Abhängigkeiten zu reduzieren.

Weitere Messeinnovationen

Panasonic Factory Solutions Europe präsentierte sein Angebot an SMT-Produktionssystemen. U. a. konnte man die neue NPM G-Serie in Aktion erleben. Sie kombiniert KI und Automatisierung, um durch kontinuierliche, autonome Updates sofort auf Veränderungen bei Angebot und Nachfrage der Kunden reagieren zu können. Sie bietet Flexibilität und anpassbare Optionen, um Produktionsanforderungen zu erfüllen und autonome Fabriken Wirklichkeit werden zu lassen. Die NPM G-Serie vereint vier Technologien. Sie umfasst:

• NPM-GP/L Siebdruckmaschine mit automatischen Druckprozessfunktionen, die Änderungen an der Produktionslinie automatisch durchführen kann
• Modularer Bestücker NPM-GH mit branchenführender Montagegenauigkeit
• Auto Setting Feeder (ASF) für die automatische Zuführung von Komponenten, eine Branchenneuheit. Der ASF kann die Abdeckung von oberflächenmontierten Bauteilbändern mit einer Breite von 4mm bis 104 mm automatisch abziehen
• Das APC-5M-System für Adaptive Process Control (APC) überwacht die korrekte Platzierung von Bauteilen anhand der Lotdruckposition. Im Fall einer Fehlausrichtung gibt es eine Rückmeldung an den Schablonendrucker.-gk-

Demo der neuen NPM G-Serie

Göpel electronic freute sich darüber, dass ihr Produktionsprogrammer FlashFOX zur Embedded In-System-Programmierung mit dem zweiten Platz im Cluster ‚Inspection & Quality' des productronica innovation award ausgezeichnet worden ist. Die hervorragende Connectivity und innovativen Lizenzierungsmöglichkeiten des FlashFOX eröffnen völlig neue, kosteneffiziente Applikationsszenarien. Mit seiner Skalierbarkeit, Anpassungsfähigkeit und erstklassigen Leistungsparametern ist er ein Stand-Alone-Programmer der nächsten Generation. Neben dem Highlight FlashFOX wurden auf der Messe Einblicke in die Inspektionslösungen und Embedded JTAG Solutions von Göpel electronic geboten.-gk-

Highlight auf dem Göpel Stand war der Produktionsprogrammer FlashFOX

Keysight Technologies Deutschland stellte das neue Inline-In-Circuit-Testsystem Keysight i3070 Serie 7i vor, das eine erhöhte Kapazität und einen höheren Durchsatz bietet. Das preisgekrönte ICT-System erhöht die Kapazität auf bis zu 5760 Knoten auf einer schlanken Inline-Fläche, um komplexe Testanforderungen zu erfüllen und die Verarbeitung größerer Leiterplatten zu ermöglichen. Es bietet die folgenden Vorteile:

• Beschleunigte Kurzschlusstests (im Vergleich zu herkömmlichen Methoden um 50%)
• Doppelte Anzahl von Testknoten, wobei die kompakte Grundfläche erhalten bleibt
• Integrierte Tests für Superkondensatoren bis zu 100F
• Bewährte Keysight Kurzdraht-Befestigung.-gk-

Premiere des neuen ICT Keysight i3070 Serie 7i

Mit der Vorstellung des neuen 3D-SPI-Systems VP-01G gelang Omron eine ÜberraschungOmron präsentierte die Inspektionssysteme VT-S1080 (3D-AOI), VT-X750 (High Speed 3D-CT AXI) sowie das neue VP-01G (3D-SPI). Mit letzterem hat Omron sein SPI-Portfolio erweitert.

Zu den wichtigsten Funktionen des VP-01G 3D-SPI gehören sein einzigartiges Ringlicht, 3D-Projektoren und Z-Achsen-Autofokus. Mittels 360-Grad-Ringlichtquelle lässt sich ein Umriss der Lotpaste extrahieren, die null Schlupf mit Überbrückung ermöglicht. Diese Inspektionsmethode isoliert die Lotpaste auf einer Leiterplatte und führt dreidimensionale Messungen durch. Es ermöglicht dank seiner mehrfach umschaltbaren Auflösung für die Hochgeschwindigkeitsproduktion eine optimale Kombination von Zykluszeit und Fähigkeiten und bietet eine verlässliche Inspektion und ein Top-Preis-Leistungsverhältnis.

Die auf maximale Systemleistung und hohe Produktivität ausgelegte AOI-Generation S1080 Serie II ist die erste mit einer 25M Pixelkamera und neuen SW-Features. Die innovative KI-Programmierung ermöglicht eine flexible Fertigung sowie eine Senkung der Arbeitskosten.

Weitere Messe-Highlights von Omron waren Innovationen im Bereich der Automatisierung, darunter Systeme für mobile und kollaborative Robotik, KI und maschinelle Bildverarbeitung. Ein Beispiel ist die In-Time Mobile Manipulator (MoMA)-Transferlösung von Omron.-gk-

Die Asys Group stellte in München mehrere Neuheiten vor, allen voran den Linienbelader ‚VEGO AES 03 Speed', der Leiterplattenstapel eigenständig der SMD-Linie zuführen kann. Mit einem mobilen Transportroboter (AMR) erfolgt automatisiert der Materialaustausch der entsprechenden Magazine sowohl für bestückte Baugruppen als auch für unbestückte Leiterplatten, was Mitarbeiter von körperlicher Arbeit entlastet und Personalressourcen schont. Im Vergleich zu herkömmlichen Stapelbeladern macht der ‚AES 03 Speed' Batches – die Verpackungseinheiten der Leiterplattenstapel – vollständig rückverfolgbar. Sie werden getrennt im Magazin gelagert, damit eine Vermischung ausgeschlossen ist. Vor dem Einlegen ins Stapelmagazin erfolgt ein Scan des Batchcodes, der dann einem bestimmten Magazinslot zugeordnet wird. Der Batchcode wird bei Entnahme an die nachfolgende Laserbeschriftungsanlage übermittelt und mit dem Produktcode gekoppelt. Dies gewährleistet die Rückverfolgbarkeit einer Baugruppe bis zum Leiterplattenhersteller, was etwa im Automotivebereich bedeutsam ist.

Als weitere Neuheit wurde der ‚HERMES Assistant' gezeigt, der linienbetreffende Aufgaben zentral an einem PC-Arbeitsplatz bündelt. Er gewährleistet eine lieferantenunabhängige Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M-to-M) und die komfortable Linienumstellung auf den HERMES-Standard ohne großen Programmieraufwand per einfachen Mausklicks. Die Speicherkapazität für Produktprogramme ist dabei unbegrenzt.

Mit einem ‚productronica'-Award ausgezeichnet wurde der ‚Performance Monitor'. Er bietet die singuläre OEE-Anzeige einer SMD-Linie und zeigt in Verbindung mit der ‚PULSE PRO Suite' die Anzahl und Dauer von Störungen in einer Übersicht an. Durch eine Schnittstellenerweiterung an das Kunden-ERP-System wird auch die Vorgabezeit abgerufen und angezeigt.

Besonderes Interesse weckten die EKRA-Neuheiten. Geschäftsführer Markus Albrecht nahm sich Zeit, uns das K. I.-basierte Druckinspektionssystem von EKRA zu erläutern, das autonom agierende Druckprozesse in der Brennstoffzellenproduktion ermöglicht. Die Bewertung von Prozessen wie den Druck von Dichtungsstrukturen oder die Beschichtung des sogenannten Flowfields im Inline-Prozess wird über eine spezifisch trainierte Künstliche Intelligenz (K.I.) gesteuert und optimiert. Dr. Sebastian Tepner, Product Manager bei EKRA, erklärte noch mal näher, wie durch maschinelles Lernen die K. I. geschult wird, aus 2D-Bildaufnahmen Informationen zu Fehlstellen und Anomalien abzuleiten und deren dreidimensionale Ausprägung auf einer Bipolarplatte - dem Kernelement jeder Brennstoffzelle - zu erfassen. Auch gab uns Tepner das Ergebnis in die Hand, eine durch K I-optimierte Prozesse gefertigte Bipolarplatte. Es war spannend, den realen Einsatz von K .I. in der Produktion nachvollziehen zu können, zumal sich Albrecht und Tepner umfassend Zeit nahmen, uns die Innovation zu erläutern.

Dr. Sebastian Tepner erklärt uns das K. I.-basierte Druckinspektionssystem von EKRA

	Siegfried Seidl hatte wieder einen Grund zum Feiern: Die neueste Innovation von F&S, der digitale Ultraschallgenerator D-USG-X/XL, räumte einen ‚productronica‘-Award ab.		AP&S wurde zum zweiten Mal in Folge mit dem ‚productronica‘-Award ausgezeichnet
Patrick Stockbrügger von LPKF aus Garbsen präsentiert den Global Award für den Cutting-Master Cx. Er verfügt erstmals über einen ‚Cobot‘-Roboterarm, der die Bestückung und Entladung im System übernimmt – eine preisgünstige Automatisierungslösung mit geringem Platzbedarf.		Ryoya Sakai (JUKI, Japan), Chef Entwicklerder völlig neuen Pick & Place Maschine LX-8. Schnelligkeit trifft auf Flexibilität und verspricht höchste Flächenproduktivität mit zwei unabhängig voneinander arbeitenden Bestückungsköpfen.

„Lass die Sonne rein“: Schmoll Maschinen aus Rödermark/Ober- Roden glänzte mit einem neuen Standkonzept

Die nächste ‚productronica' in München findet von 18. bis 21. November 2025 statt.-red-

www.productronica.com, www.semiconeuropa.org