Innovationen productronica und Semicon Europa

Der neu entwickelte ‚Hermes Assistant' bietet eine Funktion, um die Nutzung des Hermes-Standards weiter zu vereinfachen. Er bündelt alle linienbetreffenden Aufgaben zentral an einem PC-Arbeitsplatz. Bedeutete die Vorbereitung der Linienumstellung über Hermes bisher einen gewissen zeitlichen Aufwand, erfolgt diese jetzt off-line, zentral und mit wenigen Mausklicks. Langwieriger Programmieraufwand, der bisher jede Maschine im Einzelnen betraf, entfällt. Dank der Schnittstellen der Hermes-Maschinenkommunikation können viele Aufgaben effizienter gestaltet und Programme übersichtlich verwaltet werden. Standardmäßig können auf Maschinen maximal 200 Produkt-Programme gespeichert werden. Der Hermes Assistant hingegen bietet unbegrenzte Speicherkapazität. Die Hermes-Funktionen sind im ‚Pulse Pro'integriert.

VEGO Linienbelader AES 03 Speed mit AIV

Mit dem ‚Smart Buffer' ergänzt ASYS sein Lagerportfolio um ein modulares und skalierbares Shopfloor-Puffersystem für Leiterplattenmagazine, KLT-Boxen und Tray-Stapel. Er besteht aus drei bis fünf FIFO-optimierten Pufferebenen sowie vor- und nachgestellten Vertikalliften. Aufgrund der modularen Bauweise kann der Buffer mit unterschiedlichsten Pufferkapazitäten ausgeführt werden. Je nach verfügbarer Raumhöhe kann diese Kapazität über eine Konfiguration in Höhe und Länge erreicht werden. Das interne Umlagerungskonzept ermöglicht einen direkten Zugriff auf jede einzelne Transporteinheit. Mit Lagerplatz für bis zu 100 Magazine und seinen schlanken, linienähnlichen Dimensionen kann der Puffer flexibel platziert werden. Der Übergabe- und Übernahmeprozess kann durch einen Bediener, per Trolley oder durch einen autonomen mobilen Roboter erfolgen.

Der ‚VEGO Linienbelader AES 03 Speed' ermöglicht eine vollständig autonome Zuführung von Leiterplatten zur SMT-Linie. Der Materialaustausch erfolgt mit einem AMR-Transportroboter sowohl für bestückte als auch für unbestückte Leiterplatten. Zudem bietet die Anlage eine 2-in-1-Lösung, die 30 % weniger Platzbedarf in der Fertigung garantiert. Zudem werden die Verpackungseinheiten der Leiterplattenstapel (Batches) durch die AES 03 Speed rückverfolgbar gemacht. Denn die Batches werden im Magazin getrennt gelagert und vermischen sich nicht untereinander. Vor dem Einlegen eines Stapels in das Stapelmagazin erfolgt ein Scan des Batch-Codes, der dann einem bestimmten Magazin-Slot zugeordnet wird. Wenn das Leiterplattenpaket aus dem Magazin-Slot entnommen und vereinzelt wird, wird der Batch-Code an die nachfolgende Laser-Beschriftungsanlage übermittelt. An dieser Stelle wird der Batch-Code mit dem Produkt-Code ‚verheiratet'.

Vor zwei Jahren stellte EKRA mit SERIO 6000 den weltweit ersten vollautonomen Drucker vor. Neu entwickelt wurde der elektrische Druckkopf ‚Sphere'. Seine zwei Rakelklingen fungieren als eine Art Baggerschaufel, die beim Zusammenziehen die restliche Paste von der Schablone in die Rakel aufnimmt. Die Paste kann dann auf eine andere Schablone transferiert oder in der Rakelkassette gekapselt aus dem Drucker entnommen werden. So wird eine unnötige Verschwendung von Material vermieden.

Ob im Druckbereich, im Materialhandling, in Software-Entwicklung oder in der Materiallogistik, die Lösungen von ASYS lassen sich jederzeit skalieren und an individuelle, kundenspezifische Herausforderungen anpassen. -dir/gk-

www.asys-group.com
Halle A 3 Stand 277

Bild: Balver Zinn

Balver Zinn: Lot für thermisch beanspruchte Baugruppen

Balver Zinn zeigt am Stand die Legierung SN100CV, immer häufiger als Lot für thermisch beanspruchte Baugruppen im Industrie- und Automotive-Sektor qualifiziert; weiterhin die Lotpaste JEAN-151, die richtig gelagert ein Jahr haltbar ist und eine lange Schablonenstandzeit bei mehreren bleifreien und bleihaltigen Legierungen ermöglicht. Die Lotpaste eignet sich für den normalen Schablonendruck, das Dispensen und Pin-in-Paste-Anwendungen. Weitere präsentierte Produkte: Wasser- und alkoholbasierte Flussmittel für das Wellenlöten, der bleifreie Lötdraht ‚Starcore' sowie verschiedene Materialien etwa zur Schablonenreinigung. -dir/mh-

www.balverzinn.com
Halle A4 Stand 429

F & S Bondtec: Desktop-Bonder und -Tester

Digitaler Ultraschallgenerator D-USG-X

F & S Bondtec zeigt den neuen digitalen Ultraschallgenerator D-USG-X. Er kann sowohl für F&S-Bondtec-Maschinen als auch für Maschinen von Drittanbietern und für andere Anwendungen eingesetzt werden. Herzstück des Generators ist ein digitaler Signalprozessor (DSP), der in einem NCO (numerically controlled oscillator) die sinusförmige Ultraschallschwingung erzeugt und auf der Resonanzfrequenz des Transducers hält. Weil die mechanische Schwingung am Bondtool während des Bondvorgangs unterschiedlich stark gedämpft wird, ändert sich auch die Resonanzfrequenz geringfügig und muss daher nachgeführt werden. Der DSP erlaubt die freie Einstellung aller Regelparameter in der Software, also des Regelverhaltens der PLL (Phase Locked Loop) und die Phasen- und Frequenzregelung mit frei programmierbarer PID-Parametrierung. Der Prozessor kann auch eine Reihe von Eingängen verwalten, z. B. einen USB-Eingang oder optional auch einen Feldbus-Anschluss oder einen Parallel-Port. -dir/mh-

www.fsbondtec.at
Halle B2 Stand 434

Fuji Europe: Automatisierte und flexibele Bestückung

Fuji AIMEXR

Fuji präsentiert auf der Messe das Zusammenspiel seines Druckers NXTR PM und des Bestückungsautomaten NXTR A mit einem AMR (Autonomous Mobile Robot). Gezeigt wird das Herzstück der FUJI Smart Factory 2.0, und die neu entwickelten RH-Bestückungsköpfe, die in der R-Serie Anwendung finden. Die NXTR A automatisiert bisher manuell durchgeführte Prozesse wie den Feedertausch und die Materialnachversorgung. Die Bediener von Maschinen sind damit frei von Feedertausch- und Teileversorgungsarbeiten, die in der Regel den größten Arbeitsanteil des Bedieners vor den Bestückungsmaschinen ausmachen.

NXTR A und NXTR S gehören zu der ‚R'-Maschinenreihe. Sie bieten ein modulares Design, das schnelle Anpassungen in der Produktion ermöglicht. Köpfe, Einheiten und sogar ganze Module lassen sich ohne Werkzeug austauschen. Die Wartung wird durch eine Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert, dass plötzliche Maschinenstopps den Produktionsplan beeinträchtigen.

Bei den NXTR-Modellen ist mit der intelligenten Sensorik eine stabile und qualitativ hochwertige Platzierung gewährleistet. Der Zustand der Maschine wird in Echtzeit überwacht und gleichzeitig die Belastung von Bauteilen und Panels kontrolliert. Die 2RV-Module des NXTR S soll laut Stefan Janssen, Fuji Europe, nochmal schneller als die NXTR-Module sein, ohne die Transportfähigkeit der NXTR-Module zu beeinträchtigten. Die 2RV-Module eignen sich für ein breites Produktionsspektrum, einschließlich Automobilpanels, mobile Geräte und LED-Anzeigen.

Die neue Bestückungslösung AIMEXR ist auf den unterbrechungsfreien Betrieb ausgelegt und reduziert gegenüber Vorgängerlösungen den Energieverbrauch um etwa 10 %. Die AIMEXR kann bis zu 130 verschiedene Teiletypen aufnehmen und Panels mit einer Größe von bis zu 1.068 x 610 mm produzieren.

Das Support-Tool ‚mobile Conductor' soll dabei helfen, Personal zielgerichtet einzusetzen und Laufwege zu sparen, um Ausfallzeiten durch rechtzeitige Information der Bediener zu verkürzen. Benachrichtigungen können auch für Nicht-Fuji-Ausrüstung erfolgen.

www.fuji-euro.de
Halle A3 Stand 317

Koh Young: Neue Lösungen für den Fertigungsprozess

‚aspire 38‘ und ‚Meister D‘ im Alzenauer Showroom

Koh Young zeigt seine Inspektions- und Messlösungen für Leiterplatten, fortschrittliche Verpackungen und Halbleitermontage. Besonders verweist die Firma auf den preisgekrönten ‚Neptune C+' als optische 3D-Messlösung für die Inspektion transparenter Materialien. Mit der LIFT-Technologie (Laser Interferometry for Fluid Tomography) bietet der Neptune eine zerstörungsfreie 3D-Inspektion von Flüssigkeiten (nass oder trocken). Mit seinem Algorithmus für maschinelles Lernen misst der ‚Neptune' Materialien auf Bedeckung, Dicke und Konsistenz mit einer benutzerdefinierten Schwelleneinstellung, identifiziert Blasen, Risse und andere Defekte in der Beschichtung und misst Underfill, Epoxid, Bonding, Kleber, Verguss, Flussmittel und mehr auch bei transparenten und transluzenten Materialien.

Als Software für Prozesskontrolle und -optimierung werden die KI-gestützten ‚KSMART'-Lösungen angeboten, die bei der Automatisierung der Prozesssteuerung helfen sollen und sich gleichzeitig auf Datenmanagement, Analyse und Optimierung konzentrieren. Gesammelt werden Daten für Fehlererkennung, Echtzeit-Optimierung, verbesserte Entscheidungen und Rückverfolgbarkeit, um die Produktion zu verbessern und Kosten zu senken, indem Abweichungen, falsche Anrufe und Ausreißer eliminiert werden.

Die ‚Meister'-Serie bietet eine auf echten 3D-Messungen basierende Inspektion für ultradünnes Lot, Wafer Bumps, Balls und Komponenten. Hersteller können Fehler auf Wafer-Ebene erkennen. ‚Meister S' ist eine Lösung für die Verbesserung des Halbleiter- und Mini/Micro-LED-Packaging-Prozesses. ‚Meister D' ist eine Lösung für die 3D-Inspektion in Produktionsgeschwindigkeit für die Inspektion von Bauteilen, Chips und kleinen MLCCs unter Verwendung eines integrierten Messwerkzeugs mit Defektanalysesoftware. Das System prüft u. a. Mikrorisse, Ausbrüche und Fremdmaterial. ‚Meister D+' kombiniert die Moiré-Technologie mit der von Koh Young entwickelten neuen Optik und unterstützt die 3D-Inspektion hochreflektierender und spiegelnder Komponenten. -dir/mh-

www.kohyoung.com/
Halle A2 Stand 359 und 377

Versaflow One-X

Kurtz Ersa

In München wird eine neue Variante der ‚Versaflow One X-Series' als Inline-Selektivlötmaschine vorgestellt. Die Neuheit verfügt über ein x-variables Achsensystem und kann zu einer High-Speed-Maschine konfiguriert werden. Weiterhin werden die Maschine ‚Hotflow Three' für Reflowlöten, die Vakuum-Reflowlötanlage ‚EXOS' und das Hybrid-Rework-System ‚HR 600 XL' für große LP-Formate gezeigt. Entwickelt. Mit der ‚HR 600 XL' lassen sich Bauteile bis 60 x 60 mm bearbeiten. Es können sogar mit dem optional verfügbaren XL-Heizkopf Komponenten bis 120 x 120 mm Kantenlänge verarbeitet werden. -dir/mh-

www.kurtzersa.de
Halle A4 Stand 171

LPKF

CuttingMaster CxLPKF präsentiert sich mit Systemen zum PCB-Protoyping, zum PCB-Trennen, zur Stencilherstellung und zum Laser-Kunststoffschweißen. Gezeigt wird unter anderem Glasbearbeitung mit den Vitrion-Lasermaschinen, etwa zur Herstellung von Glasinterposern oder in der Display-Technologie.

Der ausgestellte Fräsbohrplotter ‚ProtoMat S104' strukturiert, bohrt und separiert ein- oder doppelseitige Leiterplatten mit einer Präzision, die Anforderungen der RF-Technologie erfüllt. Der ‚ProtoLaser U4' hingegen nutzt einen UV-Laser als Werkzeug. Er eignet sich gut bei ungewöhnlichen und empfindlichen Materialien.

Präsentiert wird auch die dritte Generation des ‚StencilLaser G6080' der sich für die Herstellung filigraner Mikroschneidteile eignet. Ein scannerbasierter Laserprozess beschleunigt den Schneidvorgang. Die neue Systemsoftware ‚StencilPro' erleichtert die Einrichtung der Prozessdaten aus den CAD-Files der Entwicklung.

Vorgestellt wird weiterhin der ‚CuttingMaster Cx'. Er verfügt erstmals über einen ‚Cobot'-Roboterarm, der die Bestückung und Entladung im System übernimmt. -dir/mh-

www.lpkf.com
Halle B2, Stand 154 und Stand 303

Inspektionslösung von TRI

Multi Components

Multi Components stellt auf der Messe Fertigungsmodule seiner Partner vor: einen Schablonendrucker des koreanischen Herstellers ESE, von Hanwha Precision Machinery SMT-Bestückungsmodule, Halbleiterausrüstungen und industrielle Automatisierungsanlagen, die Inspektionslösungen der Firma Test Research (TRI) sowie Anlagen für flussmittelfreies Reflowlöten von Heller Industries. -dir/mh-

www.multi-components.de
Halle A4, Stand 150

ODU: Flexible Mass
Interconnect Lösung mit modularem Aufbau

Vorgestellt wird am Stand die platzsparende ‚Mass Interconnect'- Lösung. Die kompakte Ausführung der ODU-MAC Black-Line benötigt nur die halbe Breite eines 19 ″-Schranks.

Durch den geringen Platzbedarf bei unveränderter Modularität wird eine kleine, aber flexible Testschnittstelle ermöglicht. Kunden profitieren von der Optimierung durch den geringen Platzbedarf bei unveränderter Modularität. Zu sehen ist auch ein Leiterplattenanschluss und modulare Steckverbinder, passend zum Messethema der Übertragung von Hochstrom und Hochspannung. -dir/mh-

www.odu-connectors.com
Halle A1 Stand 131

Peters: Coating Innovations for Electronics

Ein Mitarbeiter prüft die Qualität der Heatsink-Paste auf einer LeiterplattePeters zeigt auf der Messe die druckfähige ELPEPCB Heatsink-Paste ‚HSP 801' mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit. Da die Bestückungsdichte elektrischer Bauteile auf Leiterplatten unaufhaltsam steigt, wird thermisches Management noch wichtiger, als es ohnehin schon immer der Fall war. ‚HSP 801' besteht aus einer Polymer-Matrix, die es ermöglicht, das System auf eine Leiterplatte aufzubringen und nach einem Härtungsprozess funktionsfähig zu fixieren. Das Polymer ist gefüllt mit dispergierten Feststoffpartikeln. Dies verdreifacht die Wärmeleitfähigkeit gegenüber bisherigen Heatsink-Pasten. Durch den Einsatz verereinfacht sich die Herstellung von Baugruppen, da kosten- und zeitintensive Prozesschritte eingespart werden können. -dir/mh-

www.peters.de
Halle A2 Stand 343 und Halle B3 Stand 343

Peters präsentiert auf der Messe die im Frühjahr 2024 erscheinenden Bücher ‚Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Teil 1+2‘ (Leuze Verlag). Beachten Sie hierzu unser Gespräch des Monats mit Dr. Manfred Suppa auf S. 1536.

Polar Instruments: Dämpfungsmesssystem als Messeneuheit

Dämpfungsmesssystem ATLAS VNAPolar Instruments stellt das neue Dämpfungsmesssystem ATLAS VNA auf der ‚productronica' vor. Die vollintegrierte, industrietaugliche Anlage wurde speziell für die Leiterplattenherstellung entwickelt, um die wiederholbare Messung der Eigenwerte-Dämpfung nach Delta-L 4.0 auf Leiterbahnen in einer Produktionsumgebung zu ermöglichen. Das komplette System besteht aus der Software, dem Vektor-Netzwerkanalysator und den erforderlichen Präzisionskabeln und Prüfspitzen.

Laut Hermann Reischer, Polar Instruments, stellten die Dämpfungsanteile bei Übertragungsfrequenzen oberhalb 2 GHz für Standard-FR4-Leiterplatten ein Hauptproblem dar. Da immer mehr OEMs integrierte High-Speed Chipsets in ihre Schaltungen einsetzen, steige die Anforderung an die genaue Kenntnis der frequenzabhängigen Dämpfung. Die Hauptursachen der Dämpfung seien die dielektrischen Verluste und die Kupferrauheit.

Polars Dämpfungssystem liefert Messungen der frequenzabhängigen Übertragungsverluste, um die eng tolerierten Zielwerte der neuesten Chipsets zu erreichen. ATLAS VNA entspricht dem Delta-L Protokoll und bietet eine zuverlässige Methode, um den Effekt von Vias und der Kontaktierung von differentiellen (Mixed Mode) S-Parametern bei der Dämpfungsmessung zu eliminieren. Genutzt wird ein leistungsfähiger Rechenalgorithmus, um die rasche und einfache Messung der frequenzabhängigen Dämpfung an einem Messcoupon zu ermöglichen. Auch die herkömmliche, verlustlose Impedanzmessung ist gewährleistet. Des Weiteren bietet das Dämpfungsmesssystem in Verbindung mit der ‚Software Si9000e' eine Simulation und Messung der Einfügedämpfung von differenziellen Ultra-Highspeed-Leitungen und reduziert deutlich die Anzahl der Prototypendurchläufe vor der Serienproduktion. -dir/mh-

www.polarinstruments.com
Halle A1 Stand 555 und Halle B3 Stand 156/1

Rehm Thermal Systems

Patentierter mechatronischer Vorhang für ‚VisionXP+‘Neueste Entwicklungen zur Ressourcenschonung, Automatisierung und Digitalisierung intelligenter Fertigungslinien präsentiert Rehm Thermal Systems, ein globaler Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation/Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Metallisierung von Solarzellen und kundenspezifischen Sonderanlagen.

Ein wichtiger energetischer Faktor der ‚VisionXP+'-Serie von Rehm sind die integrierten EC-Lüftermotoren. Damit wird die Anlage nicht nur leiser, sondern auch nachhaltiger mit stabiler und vereinfachter Temperaturprofilierung. Jede Zone kann geheizt als auch gekühlt werden. Dies ergibt eine optimale Zonentrennung. Mit ‚ProMetrics' hat Rehm ein Tool entwickelt, das eine effiziente Profilierung mit einer Reduzierung der Ressourcenverbräuche ermöglicht. Mit dem dreistufigen Eco-Mode kann man individuell, je nach Leerlauf der Anlage, Energie und Stickstoff einsparen. Die Highlights: verbessertes Residue-Management, optimierte Gasführung und der mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf, der das Entweichen von Stickstoff nahezu eliminiert. Die Stickstoffeinsparung beträgt bis zu 20 %. Das neue Kühlstreckendesign mit um 30% größerer Abscheidefläche für Residues sorgt für Standzeitverlängerungen der Filter und Agglomeratoren um den Faktor 3. Durch separate Einstellung jeder Zone mit direkter Ansteuerung der EC-Motoren werden flexiblere Kühlgradienten erreicht. Kernstück ist die optimierte und energieeffiziente Gasführung in der Kühlstrecke. Sie wird live am Stand in einem AR-Showcase gezeigt.

Smart Factory und Linienintegration sind weitere Themenschwerpunkte. Es geht es um Linienlösungen. Schlüsselwort: Turnkey. Die Prozesse benötigen tiefgehende Expertise, um Eventualitäten im Blick zu haben. Ist der Beschichtungsprozess Neuland, ist dies deutlich komplexer. Die Integration einer komplett neuen Linie erfordert Prozessverständnis, um die zur Evaluierung notwendigen Tests und Auswertungen zu koordinieren. Bei Turnkey-Lösungen steht für Rehm Thermal Systems nicht nur das Equipment im Vordergrund, sondern der komplette Dispens-Prozess, und ob neben dem Lackierprozess auch Abdicht-, Verklebe- und Dispensing-Applikationen vorgesehen sind. Dem entspricht das Portfolio im Bereich Conformal Coating und Dispensen, das den Lackierprozess vereinfacht und den Prozess sichert. Ein Höhensensor mit Z-Lage sorgt für den optimalen Ausgleich beim Dispensen von Baugruppen, die nicht planar sind. Da der Höhenabstand gleich bleiben muss, ist automatischer Ausgleich unabdingbar. Ein weiterer Pluspunkt ist die 2D-Programmierung auf 3D-Objekten. Programmiert wird 2D, der Höhensensor scannt die Klebe-Bahn des Bauteils und erzeugt automatisch die Höhenkontur, und es wird automatisch das passende Programm erstellt. Die ViCON Protecto-Anlagensoftware legt nur wenige Schritte zwischen Baugruppen-Layout und finaler Lackierung.

Vakuumlöten ist eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse zu reduzieren. Mit dem in die Dampfphasen-Lötsysteme der Condenso-Baureihe integrierten Closed-Loop System für das injizierte Medium Galden hat Rehm eine nachhaltige, effiziente und ressourcen-schonende Lösung. Nach dem Löten startet der Vakuum- und/oder der Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert. Das abgesaugte Galden wird gefiltert und mit einem Granulat gesäubert. So können ca. 99,9 % zurückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird bei Raumtemperatur für weitere Prozesse gelagert. Die Betriebskosten sinken durch niedrigeren Mediumverbrauch.

Beim Kondensationslötsystem ‚CondensoXS smart' wurde das Hauptaugenmerk auf die Prozesskammer gelegt – bei weiterhin kleinem Footprint und einem neuen Kammerdesign. Die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) verhindert Verdampfungsverluste. Die vertikal öffnende bzw. schließende Kammer sorgt für reproduzierbare Ergebnisse. Flexible Kühloptionen, Vakuum und Injektionsprinzip sorgen für zuverlässige Prozesse in einer teilautomatisierten Fertigungsumgebung mit mittlerem Produktionsvolumen.

Das Lötsystem ‚Nexus' garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt es höchste Anforderungen für Advanced Packaging und Leistungselektronik. Nexus wurde durch neue Materialien optimiert. Es ist zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (IGBTs) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei 400 °C (optional 450 °C). Die Aktivierung der Bauteiloberfläche erfolgt durch verschiedene Prozessgase bis zu Wasserstoff-Kombinationen. Ein integriertes Bubbler-System sorgt mit Ameisensäure für eine optimale Dotierung. Es ist prozessnah in die Anlage implementiert. Die Bauteile sind während des gesamten Lötprozesses in einer fixierten Position. ‚Nexus' bietet die größte Arbeitsfläche am Markt für wirtschaftliche und flexible Anforderungen. -wsch-

www.rehm-group.com
Halle A4, Stand 335

SPEA: Kostengünstiger Test von LEDs

Automatischer LED-Lichttest mit dem T100L

SPEA stellt sein neues System ‚T100L‘ für LED-Tests aus. Als Teil der ‚Flying Head‘-Serie bietet es die Erkennung von LED-Lichtdefekten auch bei hochvolumiger Serienfertigung, benötigt keine kostenintensiven Adapter mit Glasfaserkomponenten und reduziert so die Testkosten. Die Herausforderung beim Test besteht in der Variabilität der Lichtintensität und der Farbtemperatur, dem parallelen Test der Baugruppe bei gleichzeitiger Überprüfung der korrekten Position der einzelnen LEDs.

Die Flying Scanner-Technologie erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass mehrere LED-Charakteristika in einem einzigen Prüflauf erfasst werden. Gemessen und geprüft werden Lichtintensität, Lichtstrom und -stärke, RGB-Werte, korrekte Positionierung, Farbton, Sättigung und Helligkeit, Farbtemperatur, Farbwiedergabeindex, Spektrum und dominante Wellenlänge. Auch ein LED-Binning-Test gehört zum Prüfablauf. Der Tester deckt einen Spektralbereich von 448 Bändern ab, die den Anforderungen entsprechend eingestellt werden können, und er bietet eine große Auswahl an Filtern, die eine Feinabstimmung der Lichtstärke für verschiedene Anwendungsszenarien ermöglichen. -dir/mh-

www.spea.com
Halle A1 Stand 255 und Halle B1 Stand 221

Ventec: Basismaterialien und Produkte für die Leiterplattenindustrie

Bearbeitung von ‚tec-speed‘-LaminatVentec präsentiert das neue Battlam-Materialportfolio für Batteriemanagementanwendungen sowie HF-Materialien für drahtlose Systeme. Das Portfolio umfasst Hochleistungs-Substratmaterialien, die sich für Anwendungen in der Automobilbranche, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Industrie eignen. Zusammen mit dem Mitausteller Taiyo wird ein One-Stop-Shop für Kunden für Ventecs Laminate und Prepregs eröffnet. Angeboten werden dort auch Lötmasken von Taiyo in mehreren Farben, Kupferfolien, Materialien für thermische Schnittstellen, Standard-FR4 und spezielle Materialien wie Flex-Rigid und Ultrathin. Das verlustarme ‚tec-speed‘-Hochfrequenz-Materialportfolio dient Anwendungen in den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und Wissenschaft, einschließlich 5G-Infrastruktur und Endgeräten, die auf die oberen und unteren 3GPP-Frequenzbereiche abzielen. Vorgestellt wird auch ‚Ventec Giga Solutions‘ als neues Kooperationsprojekt für Workflow-Lösungen. -dir/mh-

www.ventec-group.com
Halle B3 Stand 242

Viscom: Schnelle doppelseitige Inspektion

iS6059 PCB Inspection PlusViscom präsentiert zum ersten Mal das neue High-end-System ‚iS6059 Double-Sided Inspection‘. Besucherinnen und Besucher können am Stand anhand seiner Besonderheiten mehr über die Vorteile der gleichzeitigen optischen Baugruppenprüfung von oben und von unten erfahren.

Die ‚iS6059 Double-Sided Inspection‘ ist mit zwei Sensorköpfen ausgestattet, die auf separaten Verfahreinheiten Bilder und 3D-Höheninformationen aufnehmen, um ober- und unterseitige Fehler zuverlässig zu finden. Der Hintergrund: Wegen der hohen Ströme, die bei Anwendungen in Bereichen wie Elektrofahrzeuge, Ladeinfrastruktur oder erneuerbare Energien fließen, kommt insbesondere hier weiterhin die Durchsteckmontage zum Einsatz. Zusätzlich zur Bauteilprüfung auf der Oberseite muss auf der Unterseite entsprechend genauestens erkannt werden, ob ein Pin etwa komplett fehlt, dieser vorhanden aber nicht verlötet ist, die Lötung womöglich vom Gesamtvolumen her unvollständig oder der Pin zu kurz ist. Auch lötfrei eingepresste Komponenten (Press-Fit) können mit der iS6059 Double-Sided Inspection einer genauen Inspektion unterzogen werden. Pinlängen z. B. lassen sich exakt vermessen und in Profilen ausgeben.

Ein weiteres Einsatzgebiet sind etwa unterschiedliche Anwendungen aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik mit doppelseitiger SMD-Bestückung. Bei Komponenten wie etwa einem smarten Einpark-Assistenten für Personenkraftwagen durchläuft eine bestückte Seite den Lötprozess, wird gewendet und muss, während die zweite Seite nach ihrer Bestückung verlötet wird, einwandfrei ein erneutes Aufschmelzen der Lötungen im Ofen überstehen. Die Prüfung erfolgt abschließend zuverlässig für beide Seiten.

Die ‚iS6059 Double-Sided Inspection‘ lässt sich wie andere Viscom-Systeme umfassend vernetzen. Am Messestand kann man sich diverse Features der modularen Plattform ‚vConnect‘zeigen lassen, die von standortunabhängiger Predictive Maintenance über Cloud-Lösungen und zentral gesteuerte IT-Services bis hin zur statistischen Prozesskontrolle jede Menge zu bieten hat. Weitere Inspektionssysteme, die am Stand zu zu sehen sind: ‚iS6059 PCB Inspection Plus‘ (3D-AOI), ‚iX7059 PCB Inspection XL‘ (3D-AXI), ‚X8011‐III‘ (3D-MXI), ‚X7056-II‘ (3D-AOI und 3D-AXI kombiniert) und ‚S6053BO‐V‘ (3D-Bond). Ebenfalls fest eingeplant: Die Themen Prüfprogrammerstellung und Verifikation mit Hilfe von künstlicher Intelligenz sowie die Lotpasten- und Schutzlackinspektion. -dir/mh-

www.viscom.com
Halle A2 Stand 177

Stannol

Vorgestellt wird die zur ‚greenconnect‘-Serie gehörende neue Lotpaste SP6000. Die Paste ist J-STD-005 klassifiziert und RoHS-konform. Enthalten ist ein Flussmittel nach J-STD-004. Die Rückstände nach dem Reflow sind transparent und nicht korrosiv. Präsentiert wird weiterhin der Lötdraht ‚Kristall 60S‘. Er zeichnet sich durch spritzarmes Verhalten und helle ‚No-Clean‘-Rückstände aus. ‚Kristall60S‘ ist als REL1 klassifiziert und wird in den Legierungen Flowtin und SN100C angeboten. Als Solar-Flussmittel-Reihe, die für den Einsatz in der Photovoltaik-Modul-Industrie entwickelt wurde, werden die Flussmittel EF160 Bio PV, EF180 Bio PV, EF200 Bio PV und X33-08i PV gezeigt. -dir/mh-

www.stannol.de
Halle A4, Stand 470

YRM20DL

Yamaha Robotics

Yamaha Robotics führt erstmals in Europa den doppelspurigen Bestücker YRM20DL vor. Er ermöglicht einen Nonstop-Wechsel von Feeder-Wagen und Feedern, kombiniert mit hoher Bestückungsgeschwindigkeit und einer Auswahl flexibler Bestückköpfe zur Erhöhung des Durchsatzes. Das 3D-AOI-System YRi-V mit hochauflösender Bildverarbeitung, Hochgeschwindigkeits-Grafikverarbeitung und KI zur Verbesserung der Bauteilerkennung soll die Programmierung vereinfachen, die Zykluszeit verkürzen und die Prüfgenauigkeit erhöhen. Mit dem gleichen Einstellbereich für die Baugruppenformate und der Unterstützung aller automatisierten Funktionen auf jeder Spur will der YRM20DL seinen Benutzern ermöglichen, gleichzeitig Durchsatz, Flexibilität und Effizienz zu steigern. -dir/mh-

www.yamaha-motor-robotics.de
Halle A3, Stand 323