productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 1: Top Resonanz und internationaler denn je

Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München, zog folgende Bilanz: „Mit diesen hervorragenden Werten beweist die ‚productronica' erneut, dass sie die wichtigste Veranstaltung für die Elektronikfertigung weltweit ist. Darüber hinaus unterstreichen die starken und gestiegenen Besucherzahlen aus China und den USA diese führende Position.“

Zustimmung erhielt er vom Vorsitzenden des productronica Fachbeirates, Rainer Kurtz: „Die ‚productronica 2023' bot eine hervorragende Plattform zur Vorbereitung eines weiteren Wachstums in der Elektronikbranche. München war damit erneut ein global einzigartiger Marktplatz der Innovationen und ein Gewinn für Aussteller und Besucher gleichermaßen.“

Thilo Brückner, Geschäftsführer VDMA Fachverband Electronics, Micro and New Energy Production Technologies (EMINT), ergänzte: „Die ‚productronica' war für den VDMA EMINT und seine Mitglieder wieder eine sehr erfolgreiche Messe. Sie ist der ‚place to be', die Hallen waren voll, als hätte es Corona nie gegeben und wir haben nur in glückliche Gesichter geblickt.“

Dr. Reinhard Pfeiffer (Messe München), Dr. Sandra Engle (VDMA Fachabteilung Productronic) und Nicolas-Fabian Schweizer (ZVEI, Vorsitzender Fachverband PCB-ES) auf der einleitenden Pressekonferenz der ‚productronica‘

Durchweg positive Bewertungen von Besuchern und Ausstellern

Laut Umfrage des Marktforschungsinstitutes Gelszus bewerteten 99 % der Besucher die Veranstaltung mit ausgezeichnet bis gut. Außerdem gaben 97 % an, dass ihre Erwartungen an Innovationen auf der ‚productronica' erfüllt wurden. Auf Ausstellerseite erhielt die productronica ebenfalls Bestnoten. Für 92 % verlief die Messe ausgezeichnet bis gut. Die hohe Qualität der Besucher lobten 94 % der Aussteller. Im Vergleich zu 2019 stieg die Zahl der chinesischen Aussteller um circa 50 % auf rund 80 Unternehmen. Damit steht China bei den Ausstellerländern auf Platz 3 hinter Deutschland und den USA.

Stefan Janssen, Managing Director Fuji Europe, sagte: „Die ‚productronica' ist für uns als Hersteller von Elektronik-Bestückungsautomaten schon immer eine bedeutende Fachmesse. Unser Fokus liegt auf Automatisierung, Digitalisierung und Flexibilisierung von Fertigungsprozessen zu Gunsten der smarten Fabrik. Das waren auch die Themen, die auf der diesjährigen Messe sehr gefragt waren. Wir konnten an unserem Messestand förmlich einen Besucheransturm verzeichnen. Insgesamt war die productronica 2023 aus unserer Sicht überdurchschnittlich gut besucht und konnte ihre bedeutende Position festigen.“

Ähnlich äußerte sich auch Günter Lauber, CEO SMT Solutions Segment & EVPc von ASMPT: „Die ‚productronica' ist für uns als globales Unternehmen mit Münchner Headquarters ein Heimspiel und weltweite die größte und wichtigste Messe in unserem Kalender. Wir sind sehr zufrieden mit dem Verlauf der Messe. Wir konnten eine Vielzahl neuer und vor allem internationaler Kontakte an unserem Stand verzeichnen.“

Ajit Manocha, CEO Semi, merkte an: „Semi ist sehr zufrieden mit der Partnerschaft mit der Messe München. Die Semicon Europa und die productronica in München haben sich als sehr erfolgreich erwiesen, so dass wir in Zukunft noch mehr auf diese Zusammenarbeit setzen wollen.“

Matijas Meyer, CEO Komax, sagte: „Die productronica besitzt aufgrund ihrer Bekanntheit und starken Internationalität einen hohen Stellenwert bei uns. Hier haben wir die Möglichkeit, unsere Produkte und Services einem globalen Publikum zu präsentieren und mit zahlreichen bestehenden und möglichen neuen Kunden in Kontakt zu treten.“

Nicolas-Fabian Schweizer, Vorsitzender Fachverband PCB-ES, zog folgendes Fazit: „Die productronica hat gezeigt, dass der Optimismus in der Branche gerechtfertigt ist. Darüber hinaus bestätigt die Messe die Wichtigkeit von Leiterplatten- und Elektronikfertigung als Transformationstechnologien für die Energiewende und Digitalisierung.“

Umfangreiches Rahmenprogramm

Ein umfangreiches Rahmenprogramm, bestehend aus mehreren Foren, Live-Demonstrationen (VDMA Sonderschau, Cleanroom, InnoTruck und IPC Hand Soldering Competition) sowie einer Career Area und der Verleihung des productronica innovation award, ergänzte die Ausstellung. Und auch im Bereich ‚SEMICON' gab es etliche Präsentationen, die viele Besucher anzogen. Ausgewählte Vorträge und Podiumsdiskussionen werden wir in der Januarausgabe 2024 näher besprechen.

Im InnoTruck wurde gezeigt, wohin sich die Technologien entwickeln

Gewinner des productronica innovation award

Dirk Buße und Prof. Dr. Hans-Jürgen Albrecht vor dem mit dem productronica innovation award ausgezeichneten Heat- Flow-Test-System HFTS320Bereits zum fünften Mal zeichnete die Messe München in Kooperation mit der Fachzeitschrift ‚productronic' innovative Lösungen und Produkte im Bereich der Elektronikfertigung aus. Eine unabhängige Jury hat aus rund 70 Einreichungen die Sieger in den sechs Kategorien ausgewählt. Die diesjährigen Gewinner des ‚productronica innovation award' sind:

• AP&S im Cluster Semiconductor mit der vollautomatisierten Hochdurchsatz-Plattform NexAStep
• ASYS Group im Cluster Future Productions mit dem Performance Monitor, einem Analysetool zur Ermittlung und Anzeige der Parameter von SMD-Linien
• budatec im Cluster Inspection & Quality mit dem Heat-Flow-Test-System HFTS320
• Frisimos Technologies im Cluster Cables, Coils & Hybrids mit der ‚fully automated modular line for cable to connector assembly'
• smartTec im Cluster SMT mit der vollautomatischen Lagerlösung smartProLog
• SÜSS MicroTec im Cluster PCB & EMS mit dem Inkjet Printer SUSS JETxSM24

Interessantes von der Ausstellung – wieder etliche Neuheiten

budatec hat mit dem Heat-Flow-Test-System ‚HFTS320' einen neuen Ansatz zur Inspektion von Die-Sinter- und Lötverbindungen vorgestellt: Mittels Kontaktthermografie (Wärmeflussmessung) können aufgrund der abweichenden Wärmeableitung defekte Verbindungen erkannt schnell und sicher werden. So kann eine serientaugliche zerstörungsfreie Prüfung für Sinterverbindungen erfolgen. Der ausgestellte automatisierte Prüfstand ist im Rahmen des Projekts ‚Anlagenintegration der Kontakt-Thermografie als schnelles In-Line-Qualitätstool für leistungselektronische Module – AnkoTherm' entwickelt worden. Neben budatec waren das Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden und Kraus Hardware beteiligt.

Andreas Karch (Indium) berichtet stolz von dem Niedrigtemperatur- Legierungssystem Durafuse LTIndium stellte mit Durafuse LT ein patentiertes Niedrigtemperatur-Legierungssystem vor, das für Anwendungen mit höheren Zuverlässigkeitsanforderungen entwickelt wurde, die eine Reflowlöttemperatur unter 210 °C erfordern. Es besteht aus einer niedrigschmelzenden In-haltigen Legierung und einer höherschmelzenden SAC-Legierung. Die SnInAg-Legierung initiiert beim Löten das Zusammenschmelzen des Lotpulvers, während die SAC-Legierung für die erhöhte Festigkeit und Haltbarkeit der Lötverbindung sorgt. Durafuse LT ist ideal für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, bei denen thermisch empfindliche Komponenten verwendet werden. Denn Durafuse LT bietet bei optimaler Prozesseinstellung (Lötprofil mit Plateau bei Peaktemperatur) eine deutlich höhere Schockfestigkeit als Wismut-Zinn- oder Wismut-Zinn-Silber-Legierungen sowie auch als SAC305. Und die Scherfestigkeit bleibt bis zu Temperaturen von über 150 °C erhalten.

Mit der ‚VisionXP+' präsentierte Rehm Thermal Systems ihre neue Anlagengeneration für energieoptimiertes Löten. Dank der EC-Lüftermotoren ist die Anlage nicht nur spürbar leiser sondern auch nachhaltiger und sie bietet eine stabilere und vereinfachte Temperaturprofilierung. Jede Zone kann sowohl geheizt als auch gekühlt werden. Dies ermöglicht zusätzlich einen immer energetisch optimalen Zustand sowie eine optimale Zonentrennung. ‚ProMetrics' ist ein Tool, das neben der Sicherstellung der Prozessstabilität auch eine effiziente Profilierung mit dem Fokus auf einer Reduzierung der Ressourcenverbräuche ermöglicht. Ein weiteres Highlight ist der neue 3-stufige Eco-Mode mit dem man individuell, je nach Leerlauf der Anlage, Energie und Stickstoff einsparen kann. Doch nicht nur softwarebasierte Lösungen sorgen für energieeffiziente Lötprozesse. Optimierte Anlagentechnik trägt einen weiteren Teil dazu bei: Verbessertes Residuemanagement, neues Kühlstrecken-Design, optimierte Gasführung und nicht zu vergessen der neue mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf der Anlage, der das Entweichen von Stickstoff in die Umgebung nahezu eliminiert, sind wegweisend für die Möglichkeiten einer nachhaltigen Elektronikfertigung. Allein die Stickstoffeinsparung bei Einsatz des mechatronischen Vorhangs beträgt bis zu 20 %. Das neue Kühlstreckendesign mit einer um 30 % größeren Abscheidefläche sorgt für eine Standzeitverlängerung um den Faktor 3 der Filter und Agglomeratoren. Das Kernstück der neuen Anlagengeneration, die optimierte und energieeffiziente Gasführung in der Kühlstrecke, konnte man live erleben. Rehm präsentierte neben weiteren Lötanlagen auch innovative Linienkonzepte zum Conformal Coating und Dispensen mit der ‚ProtectoX'-Serie.

PacTech stellte die neue Laserbondingmaschine LaPlace CPT aus

Viscom präsentierte zum ersten Mal ihr neuestes High-End-AOI-System ‚iS6059 Double-Sided Inspection'. Es ist mit zwei hochmodernen Sensorköpfen ausgestattet, die auf separaten Verfahreinheiten Bilder und 3D-Höheninformationen aufnehmen, um ober- und unterseitig liegende Fehler zuverlässig zu finden. Denn bei Durchsteckmontage muss zusätzlich zur Bauteilprüfung auf der Oberseite auf der Unterseite erkannt werden, ob ein Pin etwa komplett fehlt, dieser vorhanden aber nicht verlötet ist, die Lötung vom Gesamtvolumen her unvollständig oder der Pin zu kurz ist. Auch lötfrei eingepresste Komponenten (Press-Fit) können einer Inspektion unterzogen werden. Die Pinlängen lassen sich exakt vermessen und in Profilen ausgeben. Ein weiteres Einsatzgebiet für dieses AOI-System sind Leiterplatten mit doppelseitiger SMD-Bestückung. Das ‚iS6059 Double-Sided Inspection' lässt sich wie andere Systeme des Herstellers umfassend vernetzen. Die Themen Prüfprogrammerstellung und Verifikation mit Hilfe von künstlicher Intelligenz wurden ebenfalls demonstriert.

In der folgenden Ausgabe berichten wir über weitere Innovationen, die wir auf der Messe entdeckt haben, und über interessante Vorträge.

Die nächste ‚productronica' findet von 18. bis 21. November 2025 in München statt.

www.productronica.com
www.semiconeuropa.org