productronica 2023 – Im Messeverbund mit der Semicon Europa

Erneut werden auf der ‚productronica' Innovationen aus der gesamten Wertschöpfungskette der Branche gezeigt. Die wachsende Zahl der Aussteller bestätigt das anhaltende Interesse an der Weltleitmesse. Zudem hat der Fachbeirat der ‚productronica' in Zusammenarbeit mit dem VDMA Themen erarbeitet, die für Industrie und Gesellschaft von besonderer Bedeutung sind.

• KI in der Elektronikfertigung: Durch den hohen Automatisierungsgrad wächst der Bedarf an noch effizienteren Produktionsprozessen, und hier ist der Einsatz der künstlichen Intelligenz entscheidend bei der Bändigung, Auswertung und Nutzbarmachung des schieren Volumens an Daten, die vor und während der Fertigung entstehen. Mithilfe der K. I. lassen sich Prozesse noch umfassender automatisieren, die Flexibilität in der Fertigung erhöhen sowie Energiekosten und Ressourcenverbrauch senken. Gleichzeitig stellt sich die Frage, ob – und wann – sich die hohen Erwartungen in K. I.-Optimierung und Qualitätssteigerung durch ihren Einsatz erfüllen. Dies wird sicher hitzig auf der ‚productronica' diskutiert werden.
• Leistungselektronik: Leistungselektronische Bauelemente aus Galliumnitrid (GaN) und Siliciumkarbid (SiC) erlauben schnellere und verlustärmere Bausteine für Wechselrichter. Erzielt werden Wirkungsgrade von bis zu 99 %. Es lassen sich höhere Spannungen bei höheren Frequenzen schalten, als dies bei Silicium möglich ist – bei geringerem Kühlungsbedarf. Kürzere Schaltzeiten verringern die Energieverluste signifikant und tolerieren gleichzeitig kompaktere passive Komponenten wie Induktivitäten oder Kondensatoren. Diese neuen Möglichkeiten elektrisieren die Branche förmlich.
• Sensoren in der Elektronikfertigung: Sensorik ist die Schlüsseltechnologie für intelligente Maschinen und Anlagen in einer vernetzten Produktion. Die durch sie gewonnenen Daten ermöglichen die Digitalisierung der gesamten Wertschöpfungskette. In der Logistik, Qualitätkontrolle, Prozesssteuerung, der zunehmend wichtigeren Mensch-Roboter-Kollaboration sowie in den bereiten ‚Condition Monitoring' und ‚After Sales' lassen sich durch smarte Sensorik die Prozesse immer weiter optimieren. Welche Möglichkeiten sich hier auftun, wird auf der Messe vertieft besprochen werden.
• Speicherprogrammierbare Steuerung: Speicherprogrammierbaren Steuerungssysteme (SPS) spielen eine zentrale Rolle in nahezu allen Branchen und Bereichen. Aufgrund ihrer Effizienz gelten sie als unverzichtbare Werkzeuge in der Automatisierungstechnik. Die Einsatzgebiete der SPS reichen von der Fertigungsautomatisierung bis zur Wasseraufbereitung. Analysten sehen den Markt für SPS weiterhin im Wachstum, auch da speicherprogrammierbare Steuerungen zunehmend Anforderungen an IT-Funktionalität (OT meets IT), standardisierte Kommunikation (OPC UA), an die Integration von Cloud- und Edge-Funktionalität sowie von künstlicher Intelligenz erfüllen.

Innovationsforum des VDMA

Beachten Sie unser ‚Gespräch des Monats‘ mit Dr. Sandra Engle zu den Ergebnissen der VDMA-HalbleiterstudieDer VDMA wird diese Themen in seinem üppigen Vortragsprogramm des ‚Innovationsforums' aufgreifen (Halle B2, Stand 441) – gleich am Dienstag, den 14.11., in mehreren spannenden Beiträgen. So spricht Dr. Thomas Walter von der TU Wien über hochbeschleunigte Lebensdauerprüfungen für elektronische Bauteile (hier lohnt ein Blick auf den Technologiebeitrag unseres Heftes auf S. 1311). Interesse weckt auch der Vortrag von Dr. Dipl. Ing. Jürgen Kosel (Silicon Austria Labs) über ‚Elektro-surfaces'. Er behandelt neue Funktionen für Produkte, die sich durch gedruckte Elektronik ergeben können – sie lassen sich bald wieder auf der Messe LOPEC bestaunen (LOPEC 5.-7. März 2024, München). Am Mittwoch, den 15.11., wirft sich der VDMA für das Thema der Nachwuchsbewerbung für den Maschinen- und Anlagenbau in die Bresche. Stefan Grötzschel (VDMA) stellt hierbei Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen vor, die das Ergebnis einer umfassenden Beschäftigung des Verbands mit diesem Thema ist. Zudem dürfte die Podiumsdiskussion am Mittwoch spannend werden: Diskutiert wird, wie sich mehr Frauen für den Einstieg in die Elektronikbranche begeistern lassen – und das von Frauen, die selbst wichtige Positionen in der Elektronikbranche einnehmen: Miriam Seidl (F&S Bondtec Semiconductor), Helene van de Veen (SMPT), Dr. Muriel Thomas (Heraeus) und Rebecca Malten (Viscom). Die Moderation übernimmt Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic.

Semicon Europa 2023

Die Semicon Europa wird von der ‚Advanced Packaging Conference' (APC), dem ‚FAB Management Forum' (jeweils IZM) sowie von dem Ececutive Program (Halle B2), der TechArena (Halle B2) und dem Vortragsprogramm ‚ITF towards NETZERO – Uniting for a Greener Semiconductor Industry' (Halle B2) begleitet, letzteres in Zusammenarbeit mit dem ‚imec' (Interuniversity Microelectronics Centre in Löwen, Belgien). Die schiere Anzahl der Vorträge und Themen ist beeindruckend. Hervorheben wollen wir an dieser Stelle nur eine Auswahl.

• Dienstag, 14.11.: ‚Is Digitalization Really Worth it?' (ITF towards Netzero): Frederic Godemel (Schneider Electric) stellt diese ketzerische Frage und stellte neue Ansätze für Fab-Effizienz und -Resilienz vor. Wir erinnern uns an die forschen Ansagen zu diesem Thema von Frau Gwaenelle Avcie-Huet (Schneider Electric) im Interview mit der PLUS (Ausgabe 4/2023) und sind gespannt, was Herr Goedemel hinzufügen wird.
• Mittwoch, 15.11.: ‚Latest Solutions in the Energy Efficiency of Electronic Systems': Dr. Hannes Voraberger (AT&S) warnt davor, dass ohne weitere Verbesserung der Energieeffizienz elektronischer Systeme die Digitalisierung zu einem dramatischen Anstieg des Energiebedarfs für die Datenverarbeitung führen wird – ein Thema von ökonomischer wie ökologischer Brisanz. Eine Verbindungstechnologie, die auf fortschrittlichen IC-Substrat-Technologien basiert, bietet Möglichkeiten für eine verbesserte Signalverarbeitung und eine effiziente Stromversorgung. Entsprechend will Dr. Voraberger neueste Lösungen in seinem Vortrag vorstellen.
• Donnerstag, 16.11.: ‚Electronics Union 2030 – SEMI Europe’s Policy Priorities for Europe 2024 and Beyond' (TechArena) – Diskutiert wird über den wichtigen Impuls des EU Chips Acts für die europäische Halbleiterindustrie – auch mit dem Blickwinkel auf die kommende Europawahl 2024, wenn in Brüssel eine neue Kommision und in Straßburg ein neues Parlament gebildet werden.-mh-

Vorbericht Exponate

Nachfolgend finden sich einige Beispiele von A bis Z, welche Neuheiten auf der Messe präsentiert werden wird. Umfassendere Software-Lösungen, nachhaltigere Produkte und vollautomatische Lager- und Logistiklösungen kennzeichnen die Entwicklungstrends.

Göpel electronic

Aushängeschild bei Göpel electronic ist der Produktionsprogrammer ‚FlashFOX' zur Embedded In-System-Programmierung (ISP). Mit herausragenden Funktionen bietet er ein neues Niveau an Performance, Flexibilität und Geschwindigkeit. Durch seine hohe Connectivity in Kombination mit neuen Lizensierungsmechanismen erschließt er kosteneffiziente Applikationsszenarien.

Auch die nächste Generation des Inspektionsmoduls ‚MultiEyeS plus' für die THT-Bestückung wird die Aufmerksamkeit auf sich ziehen. Dieses smarte System überwacht in Echtzeit die Anwesenheit von THT-Komponenten, Positionen, Farben, 2D-Codes und Texten. Dank modernster Bild- und Beleuchtungstechnologien wird eine beeindruckende Bildqualität erreicht, so dass Fehler sicher erkannt werden und sofort korrigiert werden können. Optional bietet das System durch die Integration eines leistungsfähigen Laserbeamers eine benutzergeführte Assistenz bei der Bestückung durch Projektion von Informationen in das Sichtfeld des Bedieners. Außerdem werden durch diese Technologie auch die vom AOI detektierten Fehler bei der Bestückung direkt auf der Leiterplatte sichtbar gemacht. Das Inspektionsmodul für Bestückplätze geht damit einen weiteren Schritt in der industriellen Bildverarbeitung und bietet die Möglichkeit, Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Dank adaptierbarer 360° Projektionen ermöglichen die Systeme von Göpel electronic eine 3D-Messung ohne Verschattungen, welche den Tiefblick selbst in enge Bauteilschluchten ermöglicht. Den Überblick und die volle Prozesskontrolle behält der Anwender durch eine zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen mit dem Pilot Supervisor sowie KI-unterstützter Klassifizierung mittels ‚AI advisor'. Diese Funktionalität ist ein Schritt zur autonomen Inspektion.

Präsentiert werden Neuheiten von A-Z auf der Messe

Für Fertigungsdienstleister dürfte ein weiteres Feature von ‚Pilot AOI Version 7' interessant sein: bei fehlenden Layoutdaten kann nun die AOI-Programmerstellung anhand eines Bareboards erfolgen, wodurch dem Anwender auch ohne Gerberdaten die Funktion MagicClick zur Verfügung steht.

Die neueste Version 4.9.0 der Systemsoftware ‚System Cascon' wartet mit einer Vielzahl von Neuerungen für Embedded Test und Programmierung auf. Vom konfigurierbaren Production Inspector über die schnellere Ausführung von JAM/STAPL-Files auf SFX II-Controllern bis hin zum Visualisierungstool ViPX auf IC-Level – diese Version verspricht eine höhere Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit.

Teil des Messeauftritts ist zudem die Komplettlösung ‚Barcuda VP230'. Ohne Konfiguration eines speziellen hauseigenen Testsystems ermöglicht sie das flexible Testen und Programmieren elektronischer Baugruppen mit und ohne JTAG/Boundary Scan.-dir/gk-

www.goepel.com

Stannol

Die neue Lotpaste ‚SP6000' ist als Standard-Lotpaste für den Einsatz mit den Legierungen TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) T4 und TSC105 (Sn98,5Ag1Cu0,5) T4 entwickelt worden. Das Besondere ist: Mit der Lotpaste SP6000 lassen sich durch den Einsatz von Fairtin-Lot im Vergleich zu herkömmlichen Lotpasten 85% der CO₂-Emissionen einsparen. Die Lotpaste ist als J-STD-005 klassifiziert und enthält ein Flussmittel nach J-STD-004. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die sehr geringen Rückstände nach dem Reflow sind transparent und nicht korrosiv. Die SP6000 gehört zu Stannols nachhaltiger greenconnect-Serie und hat u. a. folgende Vorteile:

• sehr gut für den Einsatz mit niedrigem Silbergehalt (TSC105) geeignet
• geeignet für Fine-Pitch bis 0,4mm
• sehr gutes Andrucken nach längerer Druckerstillstandzeit
• Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
• sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen.

Präsentiert wird außerdem der Lötdraht Kristall 605. Dieser ergänzt die bewährte Kristall-Serie von Stannol. Er zeichnet sich durch sein besonders spritzarmes Verhalten und seine hellen No-Clean-Rückstände aus. Der Lötdraht Kristall 605 ist als REL1 klassifiziert und wird in den Legierungen Flowtin und SN100C angeboten. Diese Legierungen schonen die Lötspitzen, wodurch sich deren Lebensdauer erheblich erhöht. Der Kristall 605 enthält fair gehandeltes Lot und gehört damit ebenfalls zu Stannols nachhaltiger greenconnect-Serie. Er weist gute Benetzungseigenschaften für schnelles Löten auf.

Des Weiteren präsentiert Stannol seine Solar-Flussmittel-Reihe, die speziell für den Einsatz in der Photovoltaik-Modul-Industrie entwickelt wurde. Die Flussmittel EF160 Bio PV, EF180 Bio PV, EF200 Bio PV und X33-08i PV erfüllen alle Anforderungen einer modernen Solarmodulfertigung und zeichnen sich durch einen besonders geringen Feststoffanteil sowie hervorragende Benetzbarkeit auf Solarzellen aus.-dir/gk-

www.stannol.de

Solderstar

Solderstar stellt eine neue Technik vor, die eine wesentlich genauere Überwachung des Reflow-Prozesses ermöglicht. Das neue ‚Reflow Shuttle' bietet eine bisher unerreichte präzise Messung kritischer Reflow-Parameter und bringt so eine noch nie dagewesene Übersicht in den Lötprozess. Mit einer speziellen Anordnung von unabhängigen Sensoren werden die Temperaturprofile an der Ober- und Unterseite der Baugruppe gemessen und so ein umfassender Überblick über die Leistungsmerkmale der Reflowanlage erhalten. Diese detaillierten Daten ermöglichen es nun, Lötprozesse mit unvergleichlicher Präzision zu optimieren. Zudem bewertet das Reflow Shuttle die Gleichmäßigkeit der Zonenheizungen. Das Reflow Shuttle erfasst außerdem mögliche Schwingungen in den X-, Y- und Z-Achsen und ermöglicht damit, die Auswirkungen von Vibrationen des Equipments auf die Produktqualität zu analysieren und zu reduzieren. Darüber hinaus bietet das Reflow Shuttle durch die Messung der Liniengeschwindigkeit Einblicke in die Leistungsfähigkeit des Transportsystems. Für Prozesse, die Vakuumzwischenschritte beinhalten, kann das Reflow Shuttle mit einem optionalen Messmodul ausgestattet werden. Damit kann eine Verifizierung des Vakuumniveaus bis herab zu 10mbar erfolgen. Das Gerät berechnet automatisch die Haltezeit unterhalb des gewünschten Vakuumniveaus und überwacht die Raten der Luftabsaugung (Pull-down) und die Beendigung (Release), um auch hier eine präzise Kontrolle der Lötbedingungen zu gewährleisten. Weiterhin wird auf der Messe der einrichtungsfreie ‚SLX-Thermoprofiler' gezeigt, der ohne aufwendiges manuelles Set-up eingesetzt wird. Der SLX-Profiler ist ein genauer, robuster, ultrakompakter und batteriebetriebener Datenlogger zum Messen und Aufzeichnen der Prozessparameter in allen Lötprozessen. Die Konfigurierung erfolgt für die Datenerfassung automatisch ohne Benutzereingriff. -dir/gk-

www.solderstar.com

Reflow Shuttle; Bild: Solderstar

ULT

LRA 400.1; Bild: ULTLRA 400.1 ist der erste Vertreter einer neuen Serie von Absaug- und Filteranlagen. Es handelt sich um ein modular aufgebautes und äußerst leises Absaugsystem, das bei manuellen und automatisierten Lötprozessen eingesetzt werden kann. Ein neu entwickeltes und einzigartiges Filteranströmkonzept ermöglicht eine erhöhte Aufnahmekapazität der Filter und damit eine sehr lange Standzeit. Das neue LRA 400.1 beinhaltet ein innovatives EC-Doppelgebläse, mit dem ein hoher Volumenstrom bei gleichzeitig hohem Unterdruck erreicht werden kann − ideal für Laser- und Lötanwendungen in der Elektronikfertigung. Ein weiterer Vorteil ist der geringe Platzbedarf der Anlage aufgrund des kompakten Gerätedesigns.

Neben der Markteinführung der neuen Anlagenserie wird ULT umfassende Informationen zur Luftreinhaltung und zum Arbeitsschutz bei der Herstellung von Elektronikbaugruppen bieten. ULT bietet eine breite Palette an mobilen und stationären Absaug- und Filteranlagen, die an Handarbeitsplätzen zur Einzelbestückung von Musterboards und Kleinstserien sowie zur Reparatur, aber auch zur Integration in Fertigungslinien bzw. Bearbeitungssystemen beim Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschichten, Kleben, Bonden etc. ihren Einsatz finden.-dir/gk-

www.ult.de

Werner Wirth

Werner Wirth ist seit 25 Jahren als starker Partner im Bereich Hotmelt-Moulding bekannt und kommt besonders dann ins Spiel, wenn die Anforderungen extrem herausfordernd sind. Das Unternehmen bietet das Hotmelt-Moulding-Verfahren nicht nur als Dienstleistung, sondern verkauft auch die polymeren Werkstoffe, die Werkzeuge und die Verarbeitungstechnik. Die Vorteile dieses Verfahrens können Interessierte am Messestand kennenlernen, auf dem die WW TM 4500 mit Extruder ausgestellt und vorgeführt wird.

Hotmelt-Moulding-Anlage WW TM 4500Neben der Expertise des formgebenden Vergusses stellt Werner Wirth weitere Produkte und Dienstleistungen seines Portfolios vor: von Standardsteckern, polymeren Werkstoffen über Coating- und Dispensing-Lösungen bis hin zur Entwicklung von kundenspezifischen Steckern.

Das Stecker-Portfolio reicht vom Zierick Wire-to-Board, Wire-to-Wire und Board-to-Board bis hin zu kundenspezifischen E-Bike-Steckern, welche die Mobilitätswende mit vorantreiben, aktuelle Standards einhalten und hohe Leistung gewährleisten.

Für Dosier- und Beschichtungs-Anwendungen wird die Produktionsanlage WW Alpha 6 angeboten. Die kompakte Verarbeitungsplattform zeichnet sich durch eine sehr hohe Benutzerfreundlichkeit, Präzision und Wiederholungsgenauigkeit in der Applikation aus und bietet unterschiedliche Auftragsmethoden wie Sprühen, Dispensen, Jetten oder Film-Coaten. Von den Vorzügen der Maschinentechnik und den Verfahren kann man sich am Messestand live überzeugen.

Neben der Maschinentechnik bietet Werner Wirth auch die passenden polymeren Werkstoffe. Von Thermoplasten von Bostik für Hotmelt-Moulding-Anwendungen bis hin zu Schutzlacken und Gießharzen von Elantas für Conformal Coating und Potting-Lösungen werden Materialien für den bestmöglichen Komponentenschutz angeboten.-dir/gk-

www.wernerwirth.com

Zestron

Wer sich über Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik insbesondere im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich informieren möchte, ist auf dem Stand von Zestron genau richtig. Im wachsenden Segment von 60V – 800V gibt es nur begrenzte Erfahrungen mit hohen Stückzahlen und gleichzeitig neue Herausforderungen in Bezug auf die Oberflächenqualität: Feuchterobustheit, technische und ionische Sauberkeit, Isolationskoordination oder Sinterbarkeit. Zestron begleitet die Elektronikfertiger auch auf diesem Gebiet umfassend dabei, zuverlässige Elektronik zu produzieren. Sei es durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von Baugruppen, um konkrete Abhilfemaßnahmen zu empfehlen. Das Expertenteam aus Ingenieuren und Technologen freut sich auf Fragen und Austausch auf dem Messestand. -dir/gk-

www.zestron.com