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In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
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Aktuelles
Viele Argumente sprechen dafür, nichtkonforme bzw. defekte Produkte durch Nacharbeit oder Reparatur in ihren Sollzustand zu setzen anstelle diese zu verschrotten. Vieles wird bereits praktiziert, aber es gibt noch etliche Bereiche, wo ein Umdenken angesagt ist.
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Donnerstag, 20 Juli 2023 11:59
Sonderausgabe: EMS-Special – Rework-Lösungen bei EMS
von Markolf Hoffmann
In unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der…
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Aktuelles
Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society' eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen,…
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Dienstag, 18 Juli 2023 11:59
3D-Integration als Schlüssel zu mehr Künstlicher Intelligenz – 30 % jährliches Marktwachstum für Chip-Packaging-Technologien erwartet
von Heiko Weckbrodt
Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.
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Montag, 17 Juli 2023 11:59
Nach dem Corona-High: Chipmärkte pausieren – Für 2023 wird ein zweistelliger Rückgang erwartet
von Werner Schulz
Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich.
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Donnerstag, 15 Juni 2023 11:59
SMTConnect – Keine neuen Rekordzahlen, dafür intensiverer Informationsaustausch
von Gustl Keller
An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
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Aktuelles
Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrheiten scheinen.
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SMTconnect – PCIM Europe – Sensor + Test Parallel und zeitgleich zur SMTconnect (Hallen 4, 4A, 5) laufen auf dem Nürnberger Messegelände wieder die hochkarätigen Fachveranstaltungen PCIM Europe (Hallen 6, 7, 9) und Sensor+Test (Hallen 1 und 2).
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Freitag, 14 April 2023 11:59
SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab
von Werner Schulz
‚Driving manufacturing forward'lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systemeals Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
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Donnerstag, 13 April 2023 11:59
Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
von Viola Krautz
Das Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion…
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Aktuelles
Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
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LOPEC, Messe München, Kongress und Fachmesse Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um…
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