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Dienstag, 30 Januar 2024 10:59

Maßgeschneiderte Embedded- und Sensorik-Lösungen, EMS, EMV und mehr im Portfolio

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Geschätzte Lesezeit: 5 - 9 Minuten
Produktspezifische Montagezelle Produktspezifische Montagezelle Bild: G. Keller

Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement.

Schon seit 1984 ist BECOM für Industriekunden tätig, am Anfang als verlängerte Werkbank für Elektronikgerätehersteller. Inzwischen bietet der Electronic Engineering-, Manufacturing- und Service-Partner vom ersten Ideenkonzept über Entwicklung und Validierung bis hin zur Serienproduktion als One Stop Shop alles aus einem Haus und zwar dank internationaler Standorte und Partner für Kunden rund um den Globus. Zur BECOM Group mit Hauptsitz in Hochstraß, Österreich, gehören mittlerweile neun Produktions- und Vertriebsstandorte. Mit insgesamt etwa 600 Mitarbeitern, davon 70 im Engineering-Bereich, werden von BECOM jährlich über 100 Mio.€ Umsatz erwirtschaftet. Die F&E-Quote liegt bei 5%.

Produktionsleiter Joe Supper führte durch die Produktion in HochstraßProduktionsleiter Joe Supper führte durch die Produktion in Hochstraß

Vom Management informierten DI Roman Bock MSc. und Ing. Mag. Johannes Bock zusammen mit Entwicklungsleiter Andreas Prenner (Mitte) über das UnternehmenVom Management informierten DI Roman Bock MSc. und Ing. Mag. Johannes Bock zusammen mit Entwicklungsleiter Andreas Prenner (Mitte) über das Unternehmen

Stetige Weiterentwicklung und Kapazitätsaufbau

Um die Jahrtausendwende begann BECOM (Burgenländische Electronic Communication) mit der Entwicklung und der Diversifikation im Bereich Kundenbranchen. Zielmärkte wurden die Automobil-, die Industrie- und die Medizintechnik. 2006 erfolgte die erste IATF-Zertifizierung. Seit Anfang der 2000er wird auch in Ungarn produziert. 2011 erfolgte das Management-Buyout an die Familien Bock und Klein unterstützt vom Mittelstandsfonds. Seit 2016 ist der Time-of-Flight-Spezialist Bluetechnix Teil der BECOM Group, wodurch sich das Geschäftsfeld um innovative Sensorik-Lösungen erweitert hat. 2017 kamen mit der Beteiligung an der IVP Group Germany GmbH weitere Vertriebs- und Produktionsstandorte hinzu.

In den letzten Jahren ist verstärkt im Bereich Embedded- und Sensorik-Lösungen investiert worden, um hier flexibel und im Hinblick auf eine kurze ‚Time-to-Market' der Kunden reagieren zu können. Mit Inhouse-Forschung und -Entwicklung wird der technologische Fortschritt unterstützt. Die Kunden profitieren im Bereich Embedded Systems zudem von einer modularen Produktpalette.

Am Standort in Hochstraß wurde in diesem Jahr neben den drei bestehenden SMT-Linien in eine zusätzliche Linie investiert. Damit wird der mögliche Output im Bereich der SMT-Bestückung um 20 % gesteigert. Die neue Linie ist bestmöglich ausgestattet, um den Anspruch an eine Top-Qualität zu erfüllen, d. h. u. a. mit:

  • Lotpastendrucker gefolgt von 3D-SPI-System
  • Highspeed-Dispenser
  • Bestücker mit LED-Centering-Funktion
  • Reflowlötanlage mit Vakuumkammer
  • 3D-AOI-System

Über die gesamte Linie sind eine durchgängige Rückverfolgbarkeit und Echtzeit-Prozesskontrolle eingerichtet.

Teilansicht SMT-LinieTeilansicht SMT-Linie

Umfassendes Dienstleistungsangebot

Von der Entwicklung über eigene akkreditierte Prüflabors und prozessoptimierte Produktion bis hin zu Backstage-Services bietet BECOM ein ideales Umfeld für erfolgreiche Projekte. Vom Konzept bis zum Serienprodukt wird alles geboten. Manuell bestückte THT-Baugruppen sind ebenso möglich wie SMT-Präzisionsbestückung von Millionen Bauteilen täglich. Das Angebot im Bereich Produktion umfasst:

  • SMT- und THT-Fertigung
  • LED-Centering
  • Einpresstechnik
  • Coating mit CCI (Conformal Coating Inspection) und Verguss
  • Vollautomatische Nutzentrennung
  • Gerätebau/Box Build
  • Robotik
  • Mechanische Bearbeitung
  • Inspektion und Test (AOI, SPI, X-Ray, ICT/Flying Probe Test, Funktionstest, Boundary Scan Test, Burn In/Run In, EOL-Test)

Kalibrierung, Traceability und Adapterbau sowie produktspezifische Automatisierungslösungen (Bearbeitungs-, Montage- und Testzellen) runden das Angebot ab.

Vergussanlage und BondgerätVergussanlage und Bondgerät

EMV-Compliance- und Umweltprüfungen

Seit über einem Jahrzehnt werden EMV-Compliance- und Umweltprüfungen für Kunden aus Industrie, Bahn-, Automobiltechnik, Telekommunikation und IT durchgeführt. Diese basieren auf den ISO/IEC 17025 akkreditierten Prüflabors sowie dem begleitenden Support mit Designlösungen von BECOM. So wird weit mehr als nur Messtechnik geboten: Ergebnisse werden auf Wunsch direkt interpretiert und Lösungs- und Designvorschläge gemacht.

In den EMV-Prüflabors finden sich auf etwa 1000 m2 mehrere Absorberkabinen. Darunter eine, die 4 m Höhenscans ermöglicht sowie zwei Absorberkabinen mit Prüflastständen für Motorleistungen bis 32 kW sowie Messabständen von 3 m bzw. 1 m. Die Full Compliance CISPR 25 Absorberkabine ist 6 m x 5 m groß. Eine Schirmkabine für leistungsgebundene HF-Tests und eine Pre-Compliance Absorberkabine für kleine Prüflinge runden das Angebot ab. Alle Prüfplätze sind mit modernem Messequipment ausgestattet.

Das Klimatestlabor umfasst Temperatur- bzw. Klimaschränke für Temperaturtest von -70 °C bis +180 °C, Tests bei 0 % bis 100 % rel. Feuchte, Temperaturschocks von -75 °C bis +200 °C sowie Klima-Stressscreenings mit Temperaturgradienten von bis zu 15K/min. Auch hier stehen leistungsfähige Mess- und Prüfmittel für ESD-, HF-, elektronische und andere Tests zur Verfügung.

Das EMV-Labor wird stets ausgebaut. Ein zweiter EMV-Standort in der Region Graz für Anwendungen im Bereich E-Mobilität befindet sich in der Evaluierung.

Temperatur- und KlimaprüfschränkeTemperatur- und Klimaprüfschränke

Teil des EMV-Teams am Standort WienTeil des EMV-Teams am Standort Wien

Vielfältige Sensorik-Lösungen – eingebettete 3D-ToF-Kameras nach Kundenwunsch

BECOM bietet neben den eigenen Produkten 3D-Time-of-Flight Kameras, System on Modules und Software auch kundenspezifische Lösungen an.

Die 3D-ToF-Kameras liefern Tiefeninformationen und Intensitätsdaten. Ein aktives Beleuchtungsmodul emittiert hierzu moduliertes Infrarotlicht. Das vom Objekt reflektierte Licht wird über das Objektiv auf den 3D-Kamera-IC projiziert. Die Abstandsdaten vom ToF-IC zum Objekt werden für jedes Pixel individuell unter Berücksichtigung der Phasenverschiebung berechnet. Das Ergebnis eines Messzyklus' ist eine 3D-Punktwolke, die Intensitätsdaten für jedes Pixel enthält. Die BECOM Produkte leisten bis zu 160 Messzyklen pro Sekunde. Aufgrund der hohen Leistung sowie einer robusten Bauweise sind sie ideal für eine Vielzahl von Anwendungen.

Ein innovatives Beispiel ist die TOREO – P650. Eine neue Multikameralösung im Gehäuse der Schutzklasse IP 67 für Anwendungen, bei denen Stereo oder ToF allein nicht ausreicht. Der intelligente Tiefensensor-IC liefert Tiefeninformationen und Grauwert-Bilddaten für jedes Pixel. Zwei RGB-Sensormodule liefern einen Farbdatenstrom. Die Daten werden von einem NVIDIA Tegra TX2 Prozessormodul gesammelt, welches stereoskopische 3D-Daten von den RGB-Modulen kalkuliert. Die Reichweite ist bis zu 5m indoor und bis zu 3 m outdoor mit einem FoV von 60 °. Die Software mit KI benötigt nur 200 Bilder zum Einlernen (Deep Learning).

Als Lösungsanbieter liefert BECOM nicht nur handelsübliche Kameras sondern auch nach Kundenwunsch für spezielle Anwendungen optimierte eingebettete 3D-ToF-Kameras.

Anwendungsgebiete der Produkte von BECOM sind Automatisierung und Logistik (Handling von Paketen und Paletten, Erkennung von Volumen und Form, Füllstandskontrolle für Regale), Robotersysteme und fahrerlose Transportsysteme (Navigation und Hinderniserkennung), Automobiltechnik (Innenraum-, Fahrerüberwachung, Gestensteuerung), Pflegebereich (Sturzerkennung im Klinik- und Heimbereich), Gebäudetechnik und Sicherheitssysteme (Erfassung von Personen, Zugangskontrolle).

Produktspezifische MontagezelleProduktspezifische Montagezelle

Vision und Ausblick – Technologiepartner mit Elektronik-Weitblick

DI Roman Bock, MSc, Mitglied des Managementboards und Miteigentümer der BECOM, gab ausgehend von der Historie einen Ausblick auf die weitere Entwicklung und Vision des Unternehmens. Die Vision ist ein Technologiepartner mit breiter Elektronikbasis und Weitblick, d. h. Sensorik-Top-Technologie mit Führerschaft im Bereich 3D-ToF, indem neueste Chips genutzt und zu Produkten gemacht werden sowie die Entwicklung von maßgeschneiderten Embedded Lösungen je nach Kundenwunsch. BECOM will dabei weiterhin ein globales und nachhaltiges Familienunternehmen mit weltweiten Produktionsstandorten im Elektronikbereich bleiben. Die Verantwortlichkeitsbereiche sind in der Familie Bock aufgeteilt, die alleiniger Besitzer ist.

Seit Anfang des Jahres ist BECOM alleiniger Gesellschafter der BECOM Systems GmbH. Geplant ist, sie nun voll in die Gruppe zu integrieren, um den Mehrwert für den Kunden zu erhöhen und die Wertschöpfungstiefe für BECOM zu steigern. Den Kunden werden komplette Lösungen einschließlich Validierung und Industrialisierung angeboten. Expertenteams finden innovative Lösungen für die Herausforderungen der Kunden. Eine hocheffiziente Produktion mit automatisierten Prozessen und innovativer Logistik machen BECOM zum idealen Partner. Dazu kommen entwicklungsbegleitender Support, Designlösungen, Prüfungen durch EMV-Experten sowie Projekt- und Materialmanagement bis hin zu After-Sales-Services wie Ersatzteil-, End-of-Life- und Obsoleszenzmanagement. Der Fokus liegt auf dem gesamten, komplexen Produktlebenszyklus (PLC). Und ab der Beauftragung durch den Kunden ist der gesamte Produktrealisierungsprozess standardisiert.

Aktuelle Situation

Die Corona-Pandemie hat sich auch auf BECOM ausgewirkt. Zu Beginn gab es v. a. im Automotive-Bereich Einbrüche. Danach sind viele neue Projekte gestartet worden, die inzwischen zu starken Umsatzsteigerungen führen. Das Stammpersonal wurde während der Krise gehalten, deshalb waren diese enormen Umsatzzuwächse möglich. Und ohne die Lieferprobleme bei Bauteilen wäre sogar noch mehr möglich gewesen. Da eine große Entspannung bei Bauteilen weiterhin nicht gesehen wird, hat BECOM eine Risikobauteile-Task Force geschaffen. Bis 2024/25 wird ein Gesamtumsatz von 150 Mio.€ erwartet, wovon ein großer Teil bereits durch Projekte abgedeckt ist. Das Wachstum wird begleitet von immer höheren Kundenanforderungen nach kürzeren Durchlaufzeiten und vermehrter Dokumentation. Zudem nimmt die Komplexität zu. Derzeit werden für ca. 50 Kunden über 1500 unterschiedliche Produkte realisiert, die insgesamt aus über 15000 verschiedenen Komponenten aufgebaut werden. Gegenwärtig sind 30 neue Kundenprodukte in der NPI-Phase. Das benötigte Fachpersonal ist auch hier ein Thema, aber aufgrund der in der Region ansässigen HTL Pinkafeld noch kein allzu großes Problem.

Was BECOM für Kunden attraktiv macht, sind neben den Zertifizierungen und der Professionalität v. a. die Flexibilität und die Fähigkeit des Unternehmens, selbst bei hochkomplexen neuen Produkten ab dem Lastenheft Entwicklungszeiten innerhalb eines Jahres zu realisieren. Zudem ist der Standort Hochstraß CO2-neutral (Null CO2-Emissionen). Dort werden auch keine fossilen Brennstoffe mehr verwendet. Dies ist auch für alle anderen Standorte in den nächsten Jahren geplant. Zudem wird überall, wo möglich, durch den Einsatz von Umlauf- anstelle von Einwegverpackungen Kreislaufwirtschaft praktiziert. In Hochstraß ist eine PV-Anlage mit 150 kWp in Betrieb. Eine Verdoppelung ist geplant. Am Hauptsitz wurde eine Einsparung von 57,6 % beim effektiven Energieverbrauch in den letzten 10 Jahren erreicht und umfassende Investitionen in Zukunftstechnologien getätigt (z. B. Smarte Steuerung, LED-Beleuchtung, PV-Anlagen …) sowie ein Abfallwirtschaftskonzept umgesetzt (z. B. Wasserspender anstatt Flaschen). Umfassendere Daten finden sich in einem Nachhaltigkeitsbericht gemäß GRI-Standard. Mit einer F&E-Quote von 5 % investiert BECOM laufend in die Zukunft.

Im SchlifflaborIm Schlifflabor

Starkes Engineering mit Experten

BECOM unterstützt die Kunden mit viel Know-how schon ab der Ideenfindung und während des gesamten PLC. In Hochstraß und Wien arbeiten dazu allein 70 Personen im Bereich Entwicklung. Darunter sind Experten für Embedding, ToF, LED-Technik, Kommunikationsschnittstellen und Prozesse. Wie Andreas Prenner, Entwicklungsleiter von BECOM, ausführte, reicht das Engineering Portfolio vom Lastenheft des Kunden über das Pflichtenheft, in dem die Requirements dargelegt sind, bis hin zur Prozess- und Testentwicklung. Für die Entwicklung werden Tools von Mentor und Altium eingesetzt. Der standardisierte Produktentstehungsprozess wird mit einem Tool von Confluence unterstützt. Beispiele für die entwickelten Produkte sind:

  • LED-Beleuchtungselektronik (Vorschaltelektronik für BMW – Tier-1-Partner)
  • 3D-Kamera-Systeme (ToF-Technologie, High Speed Digital Design and Processing, FPGA, Optik)
  • Embedded Systems (Sitzmassagesysteme, Wegfahrsperren, VPN-Router, Treiberelektronik für LED-Applikationen)
  • Leistungselektronik (Generische Spannungsversorgungsplattform, DC-Motoransteuerung 120 A)
  • Medizintechnik (Nicht-invasive Medizinelektronik, Transkranieller Gehirnstimulator).

Früher war die Entwicklung mit einem Anteil von 80 % Automotive-lastig, heute sind es nur noch ca. 50 %. Der Rest verteilt sich auf die Industrie- und auf die Medizintechnik.

Die Sensorik-Entwicklungen und Dienstleistungen für Kunden spiegeln die Innovationskraft und das hohe Leistungsvermögen wider und BECOM ist ein verlässlicher und nachhaltiger Partner. Vom Projekt- und Materialmanagement bis hin zu After-Sales-Services bekommen Kunden damit immer mehr als nur ein Produkt.

Weitere Informationen

  • Jahr: 2024
  • Autoren: Gustl Keller
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