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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

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Mittwoch, 25 Januar 2023 14:10

Neues Metall-Basislaminat für Leistungselektronik

von Roman Meier

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

(Bild: Ventec)

Der Laminat- und Prepreg-Hersteller Ventec hat das hoch wärmeleitfähige Metallbasis-Laminat VT-4BC neu auf den Markt gebracht. Es wurde laut Hersteller für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistung im Wärmemanagement erfordern, so etwa leistungsfähige Beleuchtungen, Powermodule, Steuerungen, Motorantriebe und Gleichrichter. Es stehen Metallbasis-Ausführungen aus Kupfer sowie verschiedenen Aluminium-Legierungen zur Auswahl, die Stärken der Kupferfolie reichen von Hoz bis 14 oz.

Mit seinen Werten bei der elektrischen Durchschlagsfestigkeit (AC-Durchbruchspannungen von 8.000 V/10.000 V bei 100 µm bzw. 150 µm Dicke des Dielektrikums) bietet VT 4BC eine hohe Zuverlässigkeit und bemerkenswerte Leistungsdaten. Es weist eine Wärmeleitfähigkeit von 10 W/mK auf und bietet insbesondere thermisch anspruchsvollen Anwendungen ein weites Anwendungsgebiet. Die Glasübergangstemperatur Tg beträgt 180 °C, die Entflammbarkeit entspricht UL 94 V0, die UL-Approbation liegt vor.

Außer durch seine besondere thermische Leistung zeichnet sich das VT-4BC auch durch seine mechanischen Eigenschaften, eine hohe Dimensionsstabilität und gute dielektrische Eigenschaften aus. Es ist außerdem stoßfest sowie feuchtigkeits- und chemikalienbeständig, was es prädestiniert für Anwendungen wie IGBT-Applikationen und weitere Bereiche der Leistungselektronik.

Ventec stellt das Laminat VT-4BC auf der IPC APEX Expo im Januar 2023 erstmals einem breiten Fachpublikum vor. Das Datenblatt des Laminats kann unter www.ventec-group.com/products/tec-thermal-thermal-management-ims/vt-4bc/datasheet/ heruntergeladen werden.