Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, baut Russlands Leiterplattenindustrie neue Fertigungskapazitäten auf. Dabei liebäugelt man auch mit der Fertigung in Niedriglohnländern. Zweiter Teil einer Analyse.
Der Laminat- und Prepreg-Hersteller Ventec hat das hoch wärmeleitfähige Metallbasis-Laminat VT-4BC neu auf den Markt gebracht. Es wurde laut Hersteller für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistung im Wärmemanagement erfordern, so etwa leistungsfähige Beleuchtungen, Powermodule, Steuerungen, Motorantriebe und Gleichrichter. Es stehen Metallbasis-Ausführungen aus Kupfer sowie verschiedenen Aluminium-Legierungen zur Auswahl, die Stärken der Kupferfolie reichen von Hoz bis 14 oz.
Der Boom in China gefährdet die Supply-Chain für Europa
Es ist kaum vorstellbar, aber in China wird so mancher Leiterplattenauftrag nur noch vergeben, wenn dem Auftraggeber gegenüber die Verfügbarkeit von Laminat nachgewiesen werden kann. Kein OEM möchte seine Lieferzeiten deutlich überzogen haben, weil der LP-Hersteller Basismaterial nicht rechtzeitig geordert hat.