Neue horizontale OSP-Linie für organische Oberflächen im Einsatz

Als Alternative zu metallischen Endoberflächen stellt der organische Anlaufschutz OSP (Organic Solderability Preservative/Organic Surface Protection) eine günstige und RoHS-konforme Variante dar, die eine plane Lötoberfläche erzeugt und sich ohne Schädigung der Leiterplatte mehrmals erneuern lässt. Auch für Hochfrequenz-Anwendungen ist die nickelfreie Beschichtung geeignet und kann bei Bedarf mit galvanischem Nickel-Gold (NiAu) kombiniert werden. Es können damit Ergebnisse mit einer gleichmäßigen Schichtdicke und einer sehr homogenen Oberfläche erzielt werden. Die neue OSP-Linie zeichnet sich durch verbesserte Spül- und Trockentechnik sowie eine konstante Ätzrate der Vorbehandlung durch Feed- und Bleed-Dosierung der Beize aus.

Auch der Arbeitsschutz wurde erhöht: Da die Anlage über eine automatische Dosierung der Chemie sowie eine automatische pH-Überwachung und -Einstellung mittels Controller verfügt, ist weniger manuelles Handling der Chemikalien durch den Anlagenbediener notwendig. Eine intuitive, übersichtlich aufgebaute Anlagensoftware sowie ein Touch-PC vereinfachen zudem die Bedienung.

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