Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
Übersicht:
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Die derzeit brandaktuellen Themen Nachhaltigkeit, Klimaneutralität und Energieeinsparung bei der Oberflächenbeschichtung wurden diskutiert. In den Vorträgen wurden Ansätze aufgezeigt, mit denen in verschiedenen Prozessschritten Optimierungen erzielt, Verbräuche reduziert, CO2 eingespart oder durch die Umwelt- und Chemikalienpolitik reglementierte Substanzen vermieden werden können. Die Sessions 2 und 7 boten zugleich Neuigkeiten aus den Themenfeldern Vor- und Nachbehandlung sowie Bauteilreinigung.
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Der Solinger Automobilzulieferer BIA ist mit dem Umweltmanagementpreis 2023 des Bundesministeriums für Umwelt, Naturschutz, nukleare Sicherheit und Verbraucherschutz (BMUV) ausgezeichnet worden. Das Unternehmen erhielt den Preis in der Kategorie „Beste Maßnahme Umwelt- und Klimaschutz“ für die wirtschaftliche Realisierung einer Palladium-Rückgewinnung im galvanischen Prozess.
Seit Jahren gilt Palladium unter den Platinmetallen als ideale Zwischen- oder Endschicht. Wegen des kontinuierlichen Preisanstiegs des Edelmetalls mit einer Verfünffachung im vergangenen Jahr, wird der Ruf nach Alternativen immer lauter, insbesondere in der dekorativen Branche. Edelmetallspezialist Umicore Metal Deposition Solutions hat nun seine RuthunaProduktfamilie erweitert.
Das Unternehmen Cidetec Surface Engineering aus dem spanischen San Sebastian beteiligt sich an zwei neuen, von der Europäischen Kommission finanzierten Projekten, die sich auf neue Materialien für die Wasserstoffspeicherung und den Ersatz von Platin konzentrieren. Im Projekt Nickeffect, das von Cidetec Surface Engineering koordiniert wird, zielt auf die Entwicklung neuartiger ferromagnetischer Beschichtungsmaterialien auf Ni-Basis ab, um das knappe und teure Platin durch innovative, sichere und nachhaltige Materialien zu ersetzen.
5.7 Palladium-Präparate
Palladium nimmt in seinen Verbindungen meistens die Oxidationszahl +2 ein. In Komplexen und Chelaten tritt das zweifach positiv geladene Palladium als Zentralatom quadratischer planarer Verbindungen auf, wie es auch von Kupfer, Nickel und Platin bekannt ist. Durch Oxidation lassen sich die Pd(II)-Verbindungen leicht in die vierwertige Oxidationsstufe bringen, die jedoch bei erhöhter Temperatur wieder zum zweiwertigen Palladium zurückfällt:
Nach Platin zählt auch das Palladium zu den gefragten, vielseitig einsetzbaren Metallen der sechs Platingruppenelemente, zu denen auch Rhodium, Iridium, Ruthenium und Osmium gehören. Sie alle sind erfolgreich im Einsatz als Katalysatoren, als Metall oder in Form ihrer chemischen Verbindungen. Weißgold wäre ohne Palladium im Schmucksektor nicht denkbar, und die Durchlässigkeit heißer Palladium-Wände für Wasserstoff eröffnet eine Reihe technischer Anwendungsmöglichkeiten. Durch die hohe physikalische Einlagerung von Wasserstoff in das Metallgitter von Palladium-Pulvern favorisiert es als Speicher-Medium, verwandelt es bei Luft- und Chlor-Zutritt aber auch zu einer pyrophoren Bombe. Vor allem steigerte der Einsatz von Palladium in Dreiwege-Katalysatoren für Kraftfahrzeuge die Nachfrage, die Minen-Produktionen und den Preis.
In diesem Beitrag werden die Ergebnisse einer aktuellen Literaturrecherche und die von eigenen Laborversuchen aus einem F&E-Vorhaben zur Entwicklung von Prozessen für die galvanische Abscheidung von Palladium und seinen Legierungen aus aprotischen Ionischen Flüssigkeiten vorgestellt. Die Auswertung der Literaturdaten und der eigenen Laborversuche zeigen, dass prinzipiell eine Reihe von technisch interessanten Palladiumlegierungen wie Pd/Ag, Pd/Au, Pd/Sn, Pd/In, Pd/Cu und Pd/Ni aus luft- und feuchtigkeitsstabilen Ionischen Flüssigkeiten vom Typ [Bmim]+ [BF4/Cl]- abgeschieden werden können. Die Zusammensetzung der einzelnen Legierungsschichten kann durch die Ausgangskonzentrationen der einzelnen Metallspezies und durch die Stromform (galvanostatisch vs. Pulsstrom) direkt beeinflusst werden. Momentan ist die aprotische Abscheidung von Pd-Legierungsschichten in einer Schichtdicke von > 1 µm noch aufwendig. Andererseits kann aus den vorgestellten Ionischen Flüssigkeiten eine Vielzahl an verschiedenen Pd-Legierungen elektrochemisch abgeschieden werden.
Die Eigenschaften der neuen Silber-Palladium-Legierung lassen sich hervorragend für Anwendungen im Bereich der elektrischen Kontaktoberflächen und Steckverbinder nutzen. Insbesondere die erhöhten Anforderungen an Silberschichten aus dem Umfeld der Elektromobilität, wie höhere Härte und verbesserte Abrieb- und Temperaturbeständigkeit zeigen die Notwendigkeit von verbesserten Schichten und Schichtsystemen. Im Vergleich zu etablierten Hartgoldschichten kann die Silber-Palladium-Legierung auch ein deutliches Edelmetalleinsparpotenzial bieten. Die galvanische Beschichtung der Kontaktoberflächen erfolgt in einem Silber-Palladium-Legierungselektrolyt, dieser ist frei von cyanidischen Komplexen und kann in einen konventionellen Galvanikablauf integriert werden.
In der Kunststoffgalvanisierung stellt die außenstromlos abgeschiedene Chemisch Nickel Schicht die erste leitende Schicht auf dem Substrat dar und ist ein seit Jahrzehnten bewährter Prozess. Durch strengere Regulierungen im Umwelt- und Arbeitsschutz wachsen die Anforderungen an Verfahren und Prozessschritte in der Galvanotechnik kontinuierlich an, insbesondere im Bereich des Chemisch Nickel Verfahrens. Die in der Kunststoffgalvanisierung am häufigsten verwendeten Verfahren basieren auf Ammonium, da diese Prozesse sich zum einen als sehr stabil, mit hoher Standzeit bzw. Lebensdauer erwiesen haben und zum anderen eine homogene gleichmäßig ausgebildete Schicht abscheiden, die die weiteren Prozessschritte in positiver Weise beeinflussen.