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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Das israelische Start-up-Unternehmen DustPhotonics, das sich auf Silizium-Photonikchips für die Datenkommunikation spezialisiert hat, hat nach eigenen Angaben weitere 24 Mio. $ einsammeln können, um die Produktion hochzufahren.
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik.
