Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.
Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile, sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.