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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

Präsentieren Sie Ihr Produkt/Unternehmen hier im Special (Online und Print)

-> Infos zum Special

2024 03 SMTconnect Messe Bundle

smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de


Ausstellende Firmen

Freitag, 30 Juli 2021 09:30

Yamaha Motor zeigt neues YRi-V 3D-Hybrid AOI-System

von
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Das neue 3D AOI-System VRi-V von Yamaha Motor Europe Das neue 3D AOI-System VRi-V von Yamaha Motor Europe

Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile, sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.

Höhere Funktionalität und größere Kompatibilität der Bauteil-Inspektion sind durch die Koaxialbeleuchtung gegeben, und größere Leiterplattenlängen durch überarbeitete Transportbänder. Die Benutzerfreundlichkeit verbessert sich durch KI-gestütztes Deep Learning, Automatisierung und geringere Anforderungen bei der Erstellung, Konvertierung und Optimierung von Prüfdaten.

Die Verwendung von dünnen und kleinen WLCSPs und FOWLPs, die auf der Oberfläche stark spiegeln, ist möglich. Das neue AOI-System verbessert die Inspektionsfähigkeit in punkto Geschwindigkeit und Genauigkeit mit der Erkennung von Bauteilen der Größe 0201 (0,25 x 0,125 mm). Der neue Inspektionskopf verfügt über Objektive mit 12 und 7 μm Auflösung, sowie über ein neues Objektiv mit 5 μm Auflösung. Die Beleuchtung hat eine erhöhte Leuchtdichte. Eine Hochleistungs-Grafik-CPU ermöglicht extrem schnelle Bildverarbeitung. Die Geschwindigkeit erreicht fast das Doppelte der aktuellen YSi-V HS2. Der neue 3D-Projektor ermöglicht Messungen bis zu einer Höhe von 25 mm.

Die grafische Benutzeroberfläche sorgt für intuitive Bedienbarkeit durch Automatisierung verschiedener Funktionen und die Einbindung von KI. CAD-/CAM-/YGX-Daten können in einem Schritt in Prüfdaten umgewandelt werden. Auch kann die Maschine Gerberdaten interpretieren und erzeugt automatisch virtuelle Leiterplattenbilder. Der Zeitaufwand für die Datenoptimierung wurde halbiert durch Eliminierung der Inspektionsrahmen, automatisch eingestellte Beleuchtungsparameter und automatische Positionskorrektur von Bauteil-Versatzfehlern.

Die 1984 gegründete Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section gehört zur Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation und verfügt über Niederlassungen in Japan, China, Südost-Asien, Europa und Nordamerika.

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