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Freitag, 01 Dezember 2023 10:59

„Es ist deutliche Bewegung in den Markt gekommen“ – Interview mit Harald Eppinger, Koh Young Europe

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Geschätzte Lesezeit: 7 - 14 Minuten
„Bald könnte sich die nächste Tür öffnen – für die Leiterplatte.“ Harald Eppinger „Bald könnte sich die nächste Tür öffnen – für die Leiterplatte.“ Harald Eppinger

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen Stationen. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

PLUS: Sehr geehrter Herr Eppinger, wie führte Ihr Weg Sie in die Elektronik?

Eppinger: Das war eigentlich ein ganzklassischer Werdegang. Ich habe 1976 meine Ausbildung zum Feingeräteelekroniker bei Siemens begonnen. Die Elektronik und ihre Innovationen haben mich schon immer begeistert und vorangetrieben, und zur damaligen Zeit war eine Ausbildung bei Siemens quasi Gesetz.

War Ihr Interesse an der Elektrotechnik familiär angelegt?

Mein Vater war Kaufmann und hatte mit dem Bereich eigentlich gar nichts zu tun. Aber als Jugendlicher begeisterte ich mich für Flugzeugmodellbau und den Amateurfunk – in diesem Alter legt man ja große Kreativität an den Tag. Ich war begeistert von der Elektronik, und das ist noch immer so. Wenn ich heute junge Leute sehe, die ins Berufsleben einsteigen, muss ich sagen, dass diese ganz anderen Möglichkeiten haben. Früher kostete eine Computerfestplatte richtig viel Geld und hatte 10 MB – heute lassen sich auf dem Handy 1 TB Daten abspeichern. Ich habe eine große Affinität zu technischen Gadgets. Mich begeistert es bis heute, wenn ich etwas Neues entdecke.

Harald Eppinger präsentiert die NEPTUNE C+ für 3D In-line Dispensing Process Inspection (DPI)Harald Eppinger präsentiert die NEPTUNE C+ für 3D In-line Dispensing Process Inspection (DPI)

Kommen wir zurück zu Ihren Anfängen bei Siemens …

Ich machte dort eine mechanische und elektrotechnische Ausbildung. Nach dem Abschuss ging ich ins Werk Siemens Bruchsal: Vermittlungstechnik, EWSD … das war für die damalige Zeit Hightech. In Bruchsal habe ich dann im Prüffeld mit In-Circuit -Testsystemen und Funktionstestern zu tun gehabt. Das war mein Sprungbrett in die Messtechnik.

„Man hat es gespürt, man hat es gesehen: das kann alles verändern!“

Was war Ihr nächster Schritt?

Bei Siemens gab es in diesen Jahren immer wieder Personalabbau, auch im Bereich Messtechnik. Deshalb zog ich weiter – von Siemens zu Schroff. Schroff ist ja normalerweise bekannt für die 19 ″-Technik, hat aber zu dem damaligen Zeitpunkt auch das ganze Thema Netzteile, Spannungsversorgung für diese Racks gemacht. Ich kam von der Digitaltechnik, dachte also in Nullen und Einsen … und schlug jetzt in der analogen Netzteiltechnik auf. Ich hatte nun mit komplett anderen Produkten zu tun. Bei Schroff habe ich angefangen, weil dort das Thema In-Circuit-Test implementiert wurde. Über die Surge-Tests bin ich dann über Wayne Kerr zur Firma Schuh gekommen, ein erfahrener Lieferant im Bereich der elektrischen Baugruppenprüfung. Das Thema Prüfen hat mich eben nicht losgelassen – ich wollte stets besser darin werden, in der Elektronik den Fehler zu finden. Allerdings schritt die Miniaturisierung weiter voran. Natürlich liegen zwischen der Miniaturisierung von damals und der von heute Welten. Bei Schuh wurde aber bereits gesagt: Das Testen mit den Nadeln wird bald nicht mehr ausreichen. Also wurden die ersten 2D-AOI-Systeme entwickelt, und Schuh hat seines 1987 auf den Markt gebracht.

Die klassische optische 2D-Qualitätssicherung …

Ja, und sie hat mich lange begleitet. Später wurde die Firma Schuh von dem israelischen Eletronikunternehmen Orbotech übernommen. Orbotech hat Schuh dann als deutsches Unternehmen globalisiert und die Produkte in die Welt herausgebracht. Damals gab es nur drei, vier, fünf Player auf dem AOI-Markt, und so entstand mein Business, meine Verantwortlichkeit über Technikapplikation, Technische Sales bis hin zum Produktmanagement.

Wie kamen Sie zu Koh Young?

Irgendwann tauchte bei mir Frage auf: Was ist mein nächster Schritt, was passiert weiter in diesem Bereich? Damals sprach mich Koh Young an. Ich habe erst abgewunken: Das passt nicht zu mir, das ist keine Herausforderung. Pasten-Inspektion schien mir zu einfach. Es hat eine Weile gedauert, bis ich das Potential erkannt habe. Als ich mit Koh Young in Kontakt kam, existierte die Firma ungefähr zehn Jahre und stand an einem Scheideweg. Der Bedarf in Europa wuchs. Koh Young hatte zwar mit Pete Stins einen europäischen Distributor, aber das reichte nicht, um den riesigen Markt abzudecken. Also entschied man in Südkorea, es richtig zu machen und den Distributionsweg auszubauen. Für 2009 wurde geplant, Koh Young Europa als GmbH zu gründen. Das wurde mein Einstieg.

„Die Technik war schon mal bei uns.“

Warum entschieden Sie sich, bei Koh Young anzuheuern?

Dieses Bild überzeugte Harald Eppinger schlagartig von der technischen Innovation des 3D-SPIDieses Bild überzeugte Harald Eppinger schlagartig von der technischen Innovation des 3D-SPIMir wurde von einem früheren Kollegen, der bereits bei Koh Young war, ein Foto gezeigt: Der Vergleich von 2D-Inspektion und 3D-Inspektion … es hat mich von den Socken gehauen. Abgebildet war der Transistor SOT 23 – eines der übelsten Bauelemente für AOI in dieser Zeit. Heute lacht man sicherlich darüber. Aber es stimmt doch: Egal wie SOT 23 auf der Leiterplatte verlötet war – querliegend, gerade oder kopfüber –: es hat bildtechnisch immer gleich ausgesehen. Dieser Fotovergleich war so signifikant, dass ich dem früheren Kollegen nur eine Frage gestellt habe: „Ist das echt?“ Er hat genickt. Daraufhin kam von mir nur noch der Satz: „OK, wo muss ich unterschreiben?“

Was hat Sie so überzeugt?

Das Bild war ein Augenöffner. Wenn Sie es betrachten werden Sie mir zustimmen. Der Wow-Effekt der 3D-Ansicht war enorm. Nachdem wir so lange mit Themen wie Fehlalarm, Schlupf, Programmierzeit, individueller Programmierung etc. herumgekämpft haben, bot dieses Verfahren eine völlig neue Grundlage. Man hat es gespürt, man hat es gesehen: das kann alles verändern! Natürlich war das zu dem Zeitpunkt eine absolute Nische. Jeder hat mir damals gesagt: „Das ist doch SPI … und 3D-Inspektion ein Nischenprodukt.“ Aber diese mächtige Technologie, dieses unterschätzte Nischenprodukt ist schon bald zur disruptiven Innovation geworden. 2003 hat Koh Young sein SPI auf Markt gebracht mit dieser revolutionären Änderung – dem Sprung von 2D auf 3D. So schließt sich der Kreis. Der gesamte Ansatz war ein anderer: nicht mehr klassische Bildverarbeitung, es ging um das Messen. Man hat nicht die Frage gestellt, ob und aus welcher Richtung das Licht fällt, ob der eine oder der andere Bereich heller oder dunkler ist. Stattdessen sprach man über mm oder µm, und ob dies einem Toleranzprozent entspricht oder nicht. In dem Bereich hat sich eine Welt aufgetan.

Wie rasch hat sich diese Erkenntnis durchgesetzt?

Es war zum meinem Erstaunen schwierig, den konservativen Elektronikmarkt von dieser Technik zu überzeugen. Heute ist 3D zu einem weltweiten Standard geworden. Der Trigger war tatsächlich, die 3D-Messung in die AOI-Welt zu holen. Mich hat es gereizt, diese Innovation an den Markt zu bringen.

Da wir gerade insgesamt über den Markt sprechen – Sie haben 2022 auf den erhöhten Bedarf an Halbleitern hingewiesen und die Vermutung geäußert, dass der Bereich Advanced Packaging stark wachsen wird. Wie kann Ihrer Meinung nach dieser enorme Bedarf gedeckt werden?

Wir haben bei Koh Young eine lange Erfahrung mit Back End und Advanced Packaging. Die asiatischen Märkte haben ja die ganze Welt bedient. Aber nun kam Covid, es kamen die Lieferkettenengpässe … plötzlich hat jeder darüber nachgedacht, warum das alles passiert. Vieles war aus meiner Sicht hausgemacht. Allem voran nenne ich Reglementierungen und die Handelskonflikte zwischen China und den USA. Das hat ein anderes Bewusstsein geschaffen, es wird jetzt versucht, Produktionen zurückzuholen. Man muss sich ja klar machen, dass diese Produktionen früher hier waren. Es ist ja nun wirklich nicht so, dass sie bei uns völliges Neuland sind. Da muss man doch nur in ältere Ausgaben Ihrer Zeitschrift schauen: die Technik war schon mal bei uns. Sie ist genau genommen immer noch da, aber halt nicht die Produktion. Die Märkte haben sich verschoben. Dass uns diese Abhängigkeit wie in den letzten Jahren so vor Augen geführt wird, hat unseren konservativen Markt erschüttert. Deshalb entstanden Initiativen wie der Chip Act in den USA und in Europa. Es ist deutliche Bewegung in den Markt gekommen.

Wie wird die Entwicklung Ihrer Ansicht weitergehen – und mit welchen Schwierigkeiten rechnen Sie?

Wir haben in Amerika und Europa mehr oder weniger zur gleichen Zeit den Chip Act verabschiedet. Es war deutlich, dass wir etwas tun müssen, und es wurden die Gelder zur Verfügung gestellt. Aber in Amerika sind die Fertigungen schon einzugsfähig, während es in Europa langwieriger ist, den passenden Ort zu finden, die Prozesse und Implementation abzuschließen. Es sollte eigentlich klar sein, dass die Politik den Initiativen stärker unter die Arme greifen muss. Zeit ist bekanntermaßen Geld, und wenn man heute davon ausgeht, dass erst in zwei bis drei Jahren die großen Hersteller in Betrieb gehen, geht eben viel Zeit verloren. Allerdings weise ich in meinen Präsentationen darauf hin, wozu der Markt bereits jetzt in der Lage ist. Wir bei Koh Young machen schon sehr lange, was wir tun. Und das gilt nicht nur für uns als Lieferanten, sondern eben auch für unsere Kunden. Viele achten nur auf die Großinvestitionen. Dabei ist ein gesunder Mittelstand in Deutschland das tragende Element unserer Wirtschaft.

In der PLUS berichten wir ausführlich über die großen Chipfertigungen, die gerade entstehen oder entstehen sollen: Intel in Magdeburg und in Leixlip (Irland), Infineon in Dresden, TSMC in Dresden (in Zusammenarbeit mit Bosch, Infineon und NXP), Wolfspeed und ZF Friedrichshafen im saarländischen Ensdorf, Globalfoundries und ST Microelectronics in Grenoble (Frankreich) usw.. Welche Chancen eröffnen sich hier für Koh Young Europe?

Rund um die ‚Großen' werden viele kleinere und mittlere Firmen, Produkte und Nischen und Geschäftspotentiale entstehen. Aus diesem Grund haben wir die Initiative ergriffen und bieten unsere Kompetenz an. Koh Young hat seit sieben, acht Jahren in Asien aufgeholt. Nun wächst hier der Markt und damit auch der Bedarf an unseren Maschinen, die wir schon sehr lange anbieten, die hier verfügbar sind. Wir sind bereit für die aktuellen und hochspannenden Entwicklungen. Ich erwähne auch unsere Kooperationen mit Partnern am Markt, wie etwa Koenen, Semi und EKRA. Mit allen, die eine Rolle spielen – nicht nur allein für den Halbleiterbereich –, versuchen wir Know-how zu teilen.

Wie bewerten Sie denn nun diese Schwemme neuer Chip-Fabs in Europa?

Dass die großen Namen, die Sie genannt haben, so aktiv sind, liegt natürlich an der Chipknappheit und den Kopfschmerzen, die das Ganze verursacht. Es zeichnet sich aber auch der Trend beim Advanced Packaging ab, näher an die Halbleiterhersteller heranzurücken. Angeboten werden Chips mit neuen Funktionalitäten, die die Komplexität unglaublich verändern und verbessern. Dieses Advanced Packaging ersetzt die früheren großen Leiterplatten. Man bringt ihre Funktionalitäten heute auf einer Briefmarke unter. Die Produkte, die dadurch entstehen, sehen auf den ersten Blick aus wie Halbleiter. Aber betrachtet man sie unter dem Mikroskop, erkennt man, dass es Leiterplatten sind: grün, dicht gepackt und ultrakomplex. Hier stehen wir also bereit mit unserer Kompetenz im Bereich SPI / AOI der klassischen Leiterplatte, die wir an den Markt gebracht haben – nicht nur als Systemlieferant, sondern auch als Partner. Man muss nicht jedes Mal das Rad neu erfinden. So wollen wir Seminare und Workshops anbieten und das Vertrauen in die Fertigungskompetenz wecken. Es entsteht ein riesiger Markt, der sich nicht nur, aber auch in Europa ansiedeln wird. Wenn Deutschland seine Hausaufgaben macht, kann ein Großteil davon auch hierzulande entstehen.

„Ein gesunder Mittelstand in Deutschland ist das tragende Element unserer Wirtschaft.“

Sie meinen vermutlich, dass die Politik mehr tun sollte. Allerdings entstehen nicht nur neue Chipfabriken, sondern auch neue Regularien, die die Industrie vor Herausforderungen stellen …

„Es liegen Welten zwischen der Miniaturisierung von damals und der von heute“: Harald Eppinger im Gespräch mit der PLUS„Es liegen Welten zwischen der Miniaturisierung von damals und der von heute“: Harald Eppinger im Gespräch mit der PLUSWir in Europa sind bekannt für Regeln und Normen. Manchmal sind wir dadurch ein bisschen langsam im weltweiten Wettbewerb. Es gibt aktuell die Chance für Deutschland und Europa, wieder in Bereichen Fuß zu fassen, die abgewandert waren. Wenn wir allerdings nicht aufpassen, entschließt sich das ein oder andere Unternehmen doch, in eine andere Region zu gehen. Die Politik sollte also noch stärkere Unterstützung geben. Nicht nur monetär … Firmen sind angewiesen auf ein ‚friendly environment'. Zu viele Regeln sind nicht hilfreich. Viele Leute aus dem Ausland – auch in unserem Konzern – verstehen manchmal gar nicht, dass bei uns so viel reglementiert ist. Wobei ich aber sagen möchte: Daran ist nicht alles schlecht. Es ist gut, wenn man den genauen Rahmen kennt, in dem man sich bewegt. Gleichzeitig kann so ein Rahmen die Dynamik ausbremsen.

Manche befürchten, dass Deutschland ein reiner Chipzulieferer bleiben könnte. Neue Leiterplattenfertigungen entstehen bislang nicht. Wie bewerten Sie das?

Wir sehen ja über die Jahre große Veränderungen der Leiterplatte. Sie wird immer dichtbepackter und kompakter, die Funktionalität auf kleinem Raum verändert sich … daran sieht man doch, dass ein Bedarf besteht. Gerade können wir beobachten, wie der Halbleiter zurückkehrt. Es könnte sich bald die nächste Tür öffnen und auch die Leiterplatte zurückkommen. Auf der letzten Semicon Europa habe ich das klar propagiert. Wenn wir die Augen öffnen, erkennen wir, dass Märkte, die vorher speziell in China waren, dort nicht mehr sind. Sie gehen aus China heraus. Wenn man hier ein entsprechendes Umfeld schafft, wird auch die Leiterplatte kommen. Konkret gesagt: Firmen, die bisher in China investieren, werden sich neu orientieren. Momentan liegt der Investitionsschwerpunkt noch auf Indien und Südostasien. Aber auch in Europa werden Firmen andocken.

Eine vielversprechende Aussage …

Ich sehe das alles tatsächlich sehr positiv. Linien die nicht mal ansatzweise geplant waren, tauchen plötzlich in oder nahe Europa auf. In Marokko, in Serbien, in Mazedonien … zum Teil eben auch in Deutschland. Sicher, bei uns sind die Lohnkosten höher und die Rahmenbedingungen schwieriger. Wir haben neue Investitionen vielleicht zu 20 % in Deutschland, zu 80 % im nahen europäischen Ausland. Das kann sich noch ändern, etwa wenn die Infrastruktur und andere Faktoren für die Hersteller attraktiver werden.

Das klingt, als ob Sie der Branche ein bisschen mehr Mut empfehlen …

Ja, Mut und Vertrauen in unsere Kompetenzen. ‚Made in Germany' war mal ganz groß und steht immer noch hoch im Kurs. Europa hat insgesamt ein starkes Branding. ‚Made in Europe' gibt es jetzt auch als Logo. Ich glaube, wir müssen uns nur unserer Wurzeln bewusstwerden. In Europa, gerade in Deutschland, wurde schon immer gute Technik und Hightech entwickelt und produziert. Das müssen wir wiederentdecken.

Die Zentrale von Koh Young liegt in Südkorea, mit Dr. Kwangill Koh an der Spitze. Wie unterscheiden sich Ihrer Erfahrung nach die koreanische Unternehmensführung von der deutschen? Welche gegenseitige Bereicherung besteht, und welche Eigenheiten beider Kulturen prallen aufeinander?

Selbstverständlich bestehen Unterschiede zwischen einem asiatischen geführten Konzern und europäischen Firmenstrukturen. Wir Europäer, speziell wir Deutschen, sind eher geradlinig, wir wollen alles durchdenken und haben für alles schon einen Plan B und Plan C in der Tasche. Das gibt uns eine gewisse Besonnenheit – gerade, wenn man lange genug in der Branche ist. Dann weiß man, das eine geht nicht so schnell, und das andere kann man nicht vom Zaun brechen. Auf der anderen Seite sehen wir das dynamische Korea. ‚Dynamic Korea' war tatsächlich mal ein Werbeslogan. Das Land und seine Kultur besitzen eine unglaubliche Wandlungsfähigkeit. Für uns ist es eine Herausforderung, diese Dynamik richtig zu bündeln. Bei Koh Young Europe gilt es nun, ‚Dynamic Korea' mit europäischer Besonnenheit zusammenzubringen. Wenn man die passenden Kommunikatoren einsetzt, entsteht eine unglaubliche Synergie.

Welche Fehler sollte man vermeiden?

Wenn man alles, was aus Korea kommt, 1:1 nach Europa bringen will, oder in entgegengesetzter Richtung eine Idee aus Deutschland 1:1 nach Korea, dann wird das crashen. Kultur, Benehmen oder Strukturen einfach zu kopieren, kann nicht funktionieren. Als ich bei Koh Young anfing, hat man mir das Vertrauen geschenkt, die richtigen Entscheidungen zu treffen. Ganz nach dem Motto: Wir machen das so, wie es euer Markt braucht – um als koreanisches Unternehmen in Europa Fuß zu fassen. Es gibt einen starken Wettbewerb in Europa und in Deutschland. Koh Young war als ausländisches Unternehmen ein ‚No Name'– und SPI / AOI steckte noch in den Kinderschuhen. Trotzdem ist es uns gelungen, diese enorme Präsenz zu entwickeln. Das hätte mit einer Copy & Paste-Strategie nicht funktioniert.

Das klingt so, als seien Sie mit Koh Young Europe genau den richtigen Weg gegangen.

Wenn ich insgesamt auf meine berufliche Laufbahn blicke, ist dies meine fruchtvollste Zusammenarbeit – mit einem Ergebnis, das mich mit Stolz erfüllt. Wir haben hier in Alzenau zum Erfolg beigetragen, unsere Testboards finden auch in Korea auf den Maschinen und in den Laboren Anwendung. Es ist eben keine Einbahnstraße, sondern spricht für die große Verbundenheit der Unternehmensteile.

Was erwartet die Besucher des Koh Young-Standes auf der productronica?

Unser gesamtes Produktportfolio wird präsentiert. Wieder geht es um Fertigungsautomatisierung und Prozessvisualisierung – ganz klar mit dem Schwerpunkt auf die klassische Leiterplatte: KSmart, KPO Printer, KPO P&P. Zusätzlich greifen wir die wichtigen Trends der Zeit auf: Halbleiter und Advanced Packaging. Coating, Underfill, Packaging, Waferbumping – alles, was für die Halbleiterfertigung von Bedeutung ist, erscheint bei unseren Maschinen auf dem Bildschirm. Diese neuen Ansätze werden alle Besucher faszinieren. Wir freuen uns darauf, von ihnen auf der Messe zu erfahren, wie sie sich in Zukunft ihre Fertigung vorstellen. Vielleicht können wir helfen.

Halle A2, Stand 359 + 377

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