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Für hohe Übertragungsgeschwindigkeiten ist die spezifische Abstimmung mit dem verwendeten FFC/FPC-Steckverbinder wichtig. Grundsätzlich kann das Steckgesicht von Y-FLEX an jeden üblichen ZIF/Non-ZIF/LIF-Steckverbinder angepasst werden. Um optimale Leistung zu erreichen, sind die dafür entwickelten High-Speed ZIF/Non-ZIF-Steckverbinder von Yamaichi am besten geeignet, wie die HF507-Serie.
Der größte Unterschied zwischen Y-FLEX und Standard-FPC liegt im Isolationsmaterial. Im Gegensatz zu Standard-Polyimiden weist das Isolationsmaterial LCP der Y-FLEX-Serie eine deutlich niedrigere Dielektrizitätskonstante und Leistungsfaktor bei hohen Frequenzen auf. Damit ist die Dämpfung erheblich geringer und die Datenübertragungsrate ist deutlich höher. Zudem hat LCP bessere hygroskopische Eigenschaften, wodurch die Verarbeitung erleichtert wird und Leiterbahnbreiten von weniger als 30 µm bei höchster Genauigkeit realisierbar sind.
Mit Y-FLEX können gegenüber Mikro-Koaxialkabeln Übertragungsstandards wie PCIe Gen 4 (16 GT/s), USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) oder eDP HBR 3 (8,1 Gb/s) erreicht werden. Bei Messungen wurden Datenraten von 56 Gb/s (PAM4) über eine Kabellänge von 100 mm realisiert. Durch den Fertigungsprozess (Präzisions-Ätzung und LCP-Material als Isolator) ist Y-FLEX zu 100 Prozent reproduzierbar. Alle Leiterbahnen sind identisch und erreichen konstante Übertragungseigenschaften über die gesamte Länge. Bei Koaxialkabeln weist wegen der Litzenstruktur das Verhältnis von Innen- zu Außenleiter Unterschiede entlang des Kabels auf. Beim Assemblieren der einzelnen Koaxialleiter an den Steckverbinder kann es zu Längen- und dadurch Laufzeitunterschieden der einzelnen Leitungen kommen. Neben 5G-Testern und Body-Scannern kommt Y-FLEX in autonomen Fahrzeugen, im Data Networking, Bildverarbeitung und Medizintechnik zum Einsatz.
Yamaichi ist ein Marktführer für Test & Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme mit hoher Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, industrielle Automation, Automotive, Mess- und Prüftechnik, Medizin, mobile Computer und Embedded Computing.
