Die diesjährige IEEE ESTC-Konferenz findet im Hotel MOA Berlin statt. Geplant sind rund 120 m...
In diesem Jahr wurde die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Confere...
Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen gehört das Messen von Temperaturprofilen immer noch zum Alltagsgeschäft. Obwohl stetig bessere So...
Großprojekte in Sachsen beleben auch den Mittelstand / Neues Infineon-Werk 4 soll als erste Fab in Europa ohne Erdgas auskommen.
Bei der Firma Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften...
Auf dem Forum der ‚SMTconnect’ werden Vorträge von Fachexperten aus Industrie und Wissenschaft zu den Themenbereichen Fertigung in der Leistun...
Künstliche Intelligenz (KI) ist ein multidisziplinäres Wissenschaftsgebiet. Ziel der KI ist es, Maschinen ‚intelligenter' zu machen. Zu den his...
Neuartige EMV-Lacksysteme unter Nutzung von Multilayer-Konzepten für eine bessere Schirmdämpfung der Zukunft im Frequenzbereich von 2 MHz bis 1,4...
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