Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023

IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach ...

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäisch...

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten F...

Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch eine besonders gute Haftfestigkeit aus.

Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell fÃ...

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau

Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Un...

Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell m...

Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V.,

dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Pa...

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium...