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Verbundwerkstoff mit guter HF-Performance für 5G-Antennen
Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.
“Um die Aussichten von 5G im Hinblick auf höhere Geschwindigkeit und Datenlasten bei sehr geringer Latenz zu fördern, revolutionieren die Hersteller Von HF-Antennen derzeit ihre Designs, Materialien und Prozesse", erklärt Joshua Chiaw, Director Business Management LNP & NORYL bei Sabic. “Unser neuestes High-Performance LNP THERMOCOMP Compound hilft bei der Fertigung durch Vermeidung des Post Processing. Es erzielt ausgezeichnete Performance in mehreren kritischen Bereichen. Sabic zielt damit auf die schnellere Expansion der Netzwerktechnologie der nächsten Generation."
Das vorgestellte glasfaserverstärkte Material auf der Basis eines Polyphenylen-Sulfid (PPS) Harzes erzielt ausgezeichnete Plating Performance durch Laser Direct Structuring (LDS), starke Layer-Adhäsion, gutes Biegeverhalten, hohe Wärmebeständigkeit und stabile dielektrische und HF-Performance. Diese Kombination von Eigenschaften ermöglicht das Design von Dipolantennen per Spritzguss. Es bietet damit Vorteile gegenüber der traditionellen PCB-Montage durch selektive Galvanik von Kunststoff und Metallgalvanisierung per LDS. Mit diesen Eigenschaften wird es von LPKF Laser & Electronics als zugelassenes thermoplastisches Material für LDS gelistet.
Das LDS-fähige Material bietet größere Einfachheit und höhere Produktivität. Nach dem Spritzgießen erfordert das LDS nur die Laserstrukturierung und die chemische Abscheidung. LNP THERMOCOMP OFC08V realisiert alle Performance-Vorteile des glas-gefüllten PPS-Harzes, einschließlich hoher Wärmebeständigkeit bei der PCB-Montage per SMT sowie geringe Flammbarkeit (UL-94 V0 bei 0,8 mm). Die Dielektrizitätskonstante beträgt 4,0, der Dissipationsfaktor 0,0045.
