Werner Schulz
ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.
Obsoleszenzmanagement fängt im Design an
Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1. März 2023 und 1. März 2024 vor, außerdem zwei Erhöhungen der Tarifentgelte von 5,2 % und 3,3 % ab 1. Mai 2024. Die Tarifparteien haben sich auf einen Prozess verständigt, der sicherstellt, dass schnell und flexibel auf eine mögliche Energienotlage während der Laufzeit reagiert werden kann.
Automotive-Radar-Transceiver mit höchster Genauigkeit und geringstem Stromverbrauch
Renesas Electronics steigt mit dem neuen Transceiver RAA270205 mit 4 x 4 Kanälen und 76 bis 81 GHz in den Automotive-Radar-Markt ein. Der Baustein ist für die Anforderungen von ADAS (Advanced Driver Assistance System) und autonomes Fahren der Stufe 3 und höher ausgelegt. Renesas wird den neuen High-Definition-Radar-Transceiver in sein stetig wachsendes Sensor-Fusion-Portfolio integrieren, das Radar-, Bildverarbeitungs- und andere Sensorsysteme miteinander verbindet.
Rapidus: Japan will mit 2-Nanometer-Chips punkten
Japan will schnell sein und macht ernst, ungeachtet möglicher Kartellauflagen: Ein staatlich geförderter Firmenverbund will zusammen mit dem neu gegründeten Institut Leading Edge Semiconductor Technology Center (LSTC) einen eigenen Fertigungsprozess für 2-nm-Chips mit Gate All Around (GAA) Transistoren entwickeln - mit US-amerikanischer Unterstützung. Danach sollen noch feinere Prozesse folgen. Bis 2030 sollen in Japan derartige Bauelemente in Serie produziert werden.
Cerebras zeigt AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen
Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der Cerebras MemoryX- und SwarmX-Technologien. Andromeda liefert mehr als 1 Exaflops im AI-Bereich und 120 Petaflops für extrem hohe Rechenleistung (dense computing) mit halber Genauigkeit (16 bit).
Infineon und Stellantis kooperieren bei SiC-Halbleitern
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.
Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich Ende November auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1. März 2023 und 1. März 2024 vor, außerdem zwei Erhöhungen der Tarifentgelte von 5,2 % und 3,3 % ab 1. Mai 2024. Die Tarifparteien haben sich auf einen Prozess verständigt, der sicherstellt, dass schnell und flexibel auf eine mögliche Energienotlage während der Laufzeit reagiert werden kann.
Lieferkooperation bei SiC-Halbleitern unterzeichnet
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. €.
Renesas: RZ/V MPU mit integriertem Vision-AI-Beschleuniger
Renesas erweitert seine KI-fähigen Mikroprozessoren (MPUs) der RZ/V-Serie mit einem Baustein zur Verarbeitung von Bilddaten mehrerer Kameras mit hoch präziser Bilderkennung für KI-Anwendungen. Der neue Baustein hat zwei 64-bit Arm Cortex A53-Kerne und erbringt mit maximaler Betriebsfrequenz von 1 GHz eine hohe Rechenleistung. RZ/V2MA verfügt dazu über einen proprietären Low-Power DRP AI-Beschleuniger (Dynamically Reconfigurable Processor) für KI der Klasse 1 TOPS/W (Tera-Operationen pro Sekunde, pro Watt). Er ist erhältlich im 15-x-15-mm BGA-Gehäuse.
Spektakuläre Ransomware-Attacke gegen deutschen Automobilzulieferer
Seit der ersten offiziellen Pressemeldung am 24. August 2022 kämpft der bedeutende deutsche Automobilzulieferer Continental gegen die potenziell schwerwiegenden Folgen eines Datendiebstahls durch die notorische Cybercrime- und Hackergruppe Lockbit 3.0. Die üblichen Drohungen wie Lösegeldforderung, Verschlüsselung und Sperrung der betreffenden Dateninhalte, sowie deren Veröffentlichung im so genannten Darknet stehen im Raum. Der Diebstahl betrifft sensitive Geschäfts- und Kundendaten in beträchtlichem Umfang: 30 Terabytes.