Omron Electronic Components Europe bietet neue Versionen seines gekapselten Ultra-Subminiatur-Mikroschalters D2GW an. Diese erhöhen mit gebogenem Hebel der kompakten und flexiblen Mikroschalter-Reihe die Betätigungskraft auf bis zu 1,5 N und die Auslösekraft auf bis zu 0,1 N. Wie die bestehenden D2GW-Varianten sind sie vollständig nach IP67 abgedichtet (ausgenommen die Klemmen bei den Terminal-Versionen). Sie arbeiten bei Temperaturen bis zu 85 °C. Mit ihrer geringen Größe bei (8,3 × 6,5 × 5,3 mm) sind sie die branchenweit kleinsten Schalter ihrer Art.

Die 6-Achsen-Trägheitsmesseinheit (IMU) BMI323 von Bosch Sensortec kombiniert eine präzise Beschleunigung und Drehratenmessung (gyroskopisch) mit intelligenten bewegungs-auslösenden Interrupt-Funktionen. Die neue IMU besteht aus einem triaxialen 16-bit Gyroskop, einem triaxialen Beschleunigungsmesser und Temperatursensor auf einem Chip. BMI323 bietet eine schnelle und genaue Trägheitsmessung in allen Applikationen. 

Parallel zur electronica 2022 präsentiert die Semicon Europa 2022 in München wichtige Innovationen in fortschrittlichen Hightech-Komplexen wie Smart Mobility, Smart MedTech, Advanced Packaging, Fab Management, Materialien und weiteren Wachstumstreibern der Halbleiterindustrie. Entsprechend steht sie unter dem Schlagwort ‚Chips Powering The Data Age‘.

CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools.

Infineon bringt neue 8- und 16-Mbit Speicher auf den Markt. Die EXCELON FRAM-Speicher (Ferroelectric RAM) erfüllen die Anforderungen an die permanente Datenerfassung der nächsten Generation von Automotive- und Industriesystemen gegen Datenverluste in rauen Betriebsumgebungen. Sie unterstützen den Spannungsbereich 1,71 bis 3,6 V und einen Datendurchsatz von 54 MB/s über eine Schnittstelle mit geringer Pin-Zahl.

Nach langen Spekulationen von Fachmedien und Finanzanalysten kam am 28.10.22 die mehr oder weniger offiziöse Bestätigung seitens des US-Verbandes SIA (Semiconductor Industry Association): Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 in einem definitiven Abschwung. Das könnte 2023 in einer handfesten Chip-Rezession mit einem Minus des Absatzvolumens um die 20% resultieren. Manche Beobachter sehen das sogar als einen katastrophalen "Crash". Die SIA repräsentiert die Zahlen von nahezu allen US-Chipmachern und etwa zwei Dritteln der Anbieter außerhalb der USA.

Es war eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Angeblich plane Intel Personalkürzungen im großen Maßstab, um seine Profitabilität aufzubessern. Von einigen Tausend Entlassungen, bis zu 20 % des Personalstamms von derzeit mehr als 113 000 Mitarbeitern, war die Rede, vorzugsweise im Sales- und Marketingbereich.

Noch ist es eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und sogleich von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Intel plane angeblich Personalkürzungen im großen Maßstab.

Der im Allgemeinen recht zuverlässige US-Marktforscher IC macht im August-Update seines McClean Report eher pessimistische Aussagen und Prognosen zur Entwicklung des weltweiten Chipmarkts. Dessen Wachstum dürfte demnach in diesem Jahr statt 11% nur mehr 7% erreichen.

Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zweite Quartal 2022zurück und wagt eine optimistische Prognose. Der Auftragseingang von Baulelementedistributoren liege weiterhin über einem gesunden Maß, während der Umsatz seiner Mitglieder ein Rekordjahr erwarten lasse.