Im März startete Seho eine neue digitale Eventreihe, die kompakt über innovative Technik, Anwendungs-Know-how und die Optimierung von Produktionsabläufen informiert. Insbesondere zeigt sie auf, wie sich gleichzeitig konstant hohe Produktqualität und nachhaltige Senkung von Fertigungskosten erreichen lassen.

Um Künstliche Intelligenz nutzen zu können, braucht ein Unternehmen nicht zwingend einen ausgewiesenen Fachmann. Eine Fraunhofer-Studie zeigt, wie kleine und mittlere Unternehmen stattdessen vorgehen können.

Bei der Wahl zum „Partner des PVH“ haben die Fachhändler aus dem Bereich Hartwarenhandel das Duisburger Unternehmen Caramba ausgezeichnet: Nach 2018 belegte Caramba als Hersteller für Spezialchemie bereits zum 2. Mal einen überzeugenden dritten Platz in der Kategorie „Chemische Produkte“. Die Abkürzung im Namen des Preises „Partner des PVH“ steht für den Produktionsverbindungshandel, der den Fachhandel zwischen Produktionsunternehmen repräsentiert.

Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home tätig. Davor war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Auch hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Silicon Laboratories und Motorola. Zusätzlich hatte er die Position des operativen Geschäftsführers bei Golden Gate Capital, einer privaten Beteiligungsgesellschaft, inne. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc. (NYSE:MXL), Minim (OTC: MINM) und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.

Die Metallsoftware SÜD 2021, die Messe für die Metallbranche, fällt nicht noch einmal aus! Anstelle der ursprünglich geplanten Präsenzmesse in Suhl, startet pünktlich am 20. Mai 2021 die Metallsoftware SÜD digital mit einem Event-Tag. Die Messe findet auf einer modernen und funktionalen Plattform statt. Das Fachpublikum kann interaktiv die Messestände besuchen und Fachvorträge, Webinare oder Kurzvorträge der Aussteller miterleben. Im Anschluss an den Event-Tag stehen die Inhalte noch bis Ende September 2021 zur Verfügung.

Nach einer Krebsoperation ist die entscheidende Frage: Sind möglicherweise Krebszellen zurückgeblieben, die weiterwachsen können, oder wurde tatsächlich der gesamte Tumor entfernt? Um das herauszufinden, wird der Tumor in der Pathologie untersucht. Bisher fertigte man dünne Schnitte an, die dann unter dem Mikroskop analysiert wurden. Eine neue Technik, entwickelt an der TU Wien, gemeinsam mit der TU München, soll nun eine Revolution in der Pathologie einleiten: Es gelang, Tumorgewebe durchsichtig zu machen und mit einem speziellen Ultramikroskop zu durchleuchten. So kann man ganz ohne Schnitt das gesamte entnommene Gewebe in 3D analysieren. Die Zuverlässigkeit der Diagnose soll dadurch deutlich gesteigert werden. Die neue Technik wurde nun im Fachjournal „Nature scientific reports“ veröffentlicht.

Im Rahmen eines Projekts der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) hat ein Team der Technischen Universität (TU) Dresden eine Methode entwickelt, mit der sich passgenaue Implantate für Patienten mithilfe von Webmaschinen herstellen lassen. Die von den beiden Diplomingenieuren Dr. Ronny Brünler und Philipp Schegner umgesetzte Prozesskette ist volldigital, automatisiert und schnell und verursacht zudem nur einen Bruchteil der bisherigen Herstellungskosten. Mit ihrem Projekt waren Brünler und Schegner in diesem Jahr unter den drei Finalisten für den Otto von Guericke-Preis der AiF.

Ein ETH-Forschungsteam stellt mittels eines 3D-Druckverfahrens einen neuartigen bioresorbierbaren Atemwegs-stent her. Das könnte künftig die Behandlung von Verengungen der oberen Atemwege massiv vereinfachen.

Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.

Ralf Hellwig wurde zum Managing Director DACH von RS Components ernannt. Die Position ist neu: Bei der Handelsmarke der Electrocomponents plc erachtet man den deutschsprachigen Markt insgesamt als wichtige Wachstumsregion und hat deshalb die Organisation auf eine DACH-Führung ausgerichtet.