Manfred Hummel (Hummel Leiterplatten) arbeitet an einem Standardwerk zur Geschichte der Leiterplatte. Es wird 2024 im Leuze-Verlag erscheinen.

In Vietnam wird die Suppe ‚Pho' mit Stäbchen gegessen. Man fragt sich natürlich, ob man die chinesisch-vietnamesischen Nudeln ‚einbrocken' kann, wie sich das für einen guten Deutschen so gehört, denn die Kunst mit Stäbchen zu essen, ist hierzulande nicht weit verbreitet. In der elektronischen Fertigung geht es weniger um Stäbchen oder dem Auslöffeln als eher ums Ausschöpfen. Dies ist nämlich eines der Probleme beim Pastendrucken in der Produktionslinie für oberflächig bestückte Platinen.

Im Rahmen unserer Recherche zum Thema ‚Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung' führen wir unter anderem Interviews mit Auszubildenden, Ausbildern und Studierenden, um ein Stimmungsbild über die aktuelle Lage zu erhalten.

Das bewegte Leben des Erfinders der modernen Leiterplatte wäre eigentlich einen Roman wert. Anlässlich des 80-jährigen Jubiläums seines wegweisenden Patents sollen zumindest einige Stationen seiner Geschichte genannt werden.

Mit der Ausgabe 9/2023 zum Thema ‚80 Jahre Leiterplatte' beginnt eine Artikelserie, in der wir ‚Veteranen' der Branche zu ihrem Lebenswerk und zu der Geschichte der Leiterplatte befragen. Auftakt ist ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel, einem der Mitgründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Er leitetet lange Jahre die Abteilung für Baugruppentechnologie und gilt als ‚Vater der elektrooptischen Leiterplatte' (EOCB).

Vor 80 Jahren begann mit der Einreichung des Patents US2441960A von Paul Eisler das Zeitalter der modernen Leiterplatte. Sie ist heute aus der Elektronik nicht mehr wegzudenken. Eislers Erfindung zählt zu den Technologien, die die Menschheitsgeschichte verändert haben. Dipl. Ing. Manfred Hummel gibt mit diesem Artikel einen Überblick über die komplexe Historie.

So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.