175 Jahre Heimerle + Meule
Vom Abfallbetrieb zum Global...
Der Weg ist frei fu?r noch kleinere Transistoren
Forschern am Fraunhofer-Institut fu?r...
Thermische Systemlösungen für die Fertigung von Battery-Packs
Im Rahmen des vom Bundesministerium für...
5G, 6G – die Anforderungen?an die Elektronikindustrie wachsen
Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of...
Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen
Flüssigkristallpolymer (LCP), ein...
Kathodischer Korrosionsschutz und Hitzebesta?ndigkeit
Neuartiger Shakeraufbau: Elektronikbauteile ans Limit gebracht
Black Marking – Eine Laserbeschriftungsmethode fu?r Edelstahl
Digitalisiertes Management in der Oberflächentechnik
Kein Platz für Kompromisse: Digitalisierter Auftragsdurchlauf in der Oberflächentechnik
Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche
Mit der Elektrochemie zu waschbeständigen metallisierten Garnen
Fadengalvanik – Entwicklung eines leitfähigen Stickfadens zur Realisierung gestickter Schaltungen mit geringen Leiterbahnabständen
Thermisch aktivierbare Beschichtung als Basis für einen hochohmigen Faden
Leistungssteigerung einer Mikrobrennstoffzelle durch funktionelle galvanische Schichten (Teil 2)
Wasserstoffangebot beim Beizen von höherfesten Stählen – Einfluss von Beizinhibitoren
Einfluss von Saccharin auf die Eigenspannungen in Nickelschichten
Verbesserte Passivierung mit Zitronensäure-Formulierungen // Improvements in Passivation Using Citric Acid Formulations
Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Galvanische Aluminium-Abscheidung auf unterschiedlichen Startschichten für die Leiterplatten- und Mikrosystemtechnik (Teil 1)
Einfluss von Alterungs-, Herstellungs- und Nachbehandlungsprozessen auf die galvanische Beschichtbarkeit von Zinkdruckguss (Teil 2)
Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 1)
Dehnbare Sensoren und Leiter für dreidimensionale Bauteile
Kapillarelektrophorese- eine prädestinierte Technik für die Analyse von Kationen und Anionen in Elektrolyten für die galvanische und chemische Metallisierung?
Galvanische Abscheidung von Platin durch Hochtemperaturelektrolyse (HTE-R)
100 Jahre Galvanotechnik in Deutschland
Zinkabscheidung durch Pulse-Plating
Aloe - eine ideale Heilpflanze für Hautverätzungen in der Galvanotechnik
Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2)
Polycarbonatgehaltbestimmung mittels Infrarotspektroskopie
Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen
Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)
Korrosion, Korrosionsschutz und Korrosionsschutz-Prüfung in den letzten 40 Jahren
Beeinflussung des Schichtaufbaues bei elektrolytischen Prozessen
Qualitäts- und Fertigungsoptimierung mit Hilfe von Traceability und Analyse der Anlagenauslastung
Die Nernstsche Gleichung – ihre Anwendung und Anwendbarkeit
Ausbildung der Oberflächen beim Strahlspanen
Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 1)
Industrie 4.0 in der Galvanotechnik
Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik
In diesem Artikel werden methodische...
Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale
Das Tintenstrahldrucken wird als eine...
Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule
Diese Arbeit umfasst die Evaluation von...
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2
Zur Untersuchung des Einflusses von...
Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik
Wissenschaftlerinnen und...
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Stefan Dreiner, Katharina Grella,...
Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich
Alterungserscheinungen sind in der...
LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet
LiFi (light fidelity), die drahtlose...
Elektronik mit additiven Verfahren
Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...
Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘
In der Luftfahrttechnik werden...
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Das in den letzten Jahren gewachsene...
Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...
Transfer Learning – Teil 1 – Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Im Rahmen einer Graduierungsarbeit...
Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen
Bei der Herstellung von Sensorelementen...
Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
Die Entwicklungen der letzten drei...
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge...
Probleme mit den Lunkern
Es gibt eine ganze Reihe von...
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3
Der Autor hat seine ,Einführung in die...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für...
Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
Die galvanische Verkupferung spielt bei...
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft...
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Der weltweite Fokus auf die...
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
Die immer höheren Anforderungen an die...
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Bei der Digitalisierung von...
Origami F2E – Free Form Electronics – Projektergebnisse eines Forschungsvorhabens zu Innovationen mit organischer Elektronik
Zur Herstellung dreidimensionaler...
Leistungselektronik-Leiterplatten für die Elektromobilität und das autonome Fahren
Die Automobilindustrie steht vor großen...
Wahrheit im Widerspruch
50 einfache Texte zu einer schwierigen...
Bericht aus Indien
In seiner Doktorarbeit aus dem Jahr...
O&S und parts2clean: Drei Tage Oberfläche
Special O&S / parts2clean
Zertifizierung von Laboratorien im europäischen Raum
Im hochindustrialisierten Bereich...
Die Helsinki-Verschwörung - Thriller
Ein Thriller vom ehem. Chefredakteur...
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