Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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175 Jahre Heimerle + Meule

Vom Abfallbetrieb zum Global...

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Der Weg ist frei fu?r noch kleinere Transistoren

Forschern am Fraunhofer-Institut fu?r...

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Thermische Systemlösungen für die Fertigung von Battery-Packs

Im Rahmen des vom Bundesministerium für...

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5G, 6G – die Anforderungen?an die Elektronikindustrie wachsen

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of...

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Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein...

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Kathodischer Korrosionsschutz und Hitzebesta?ndigkeit

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100 Jahre Galvanotechnik in Deutschland

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Zinkabscheidung durch Pulse-Plating

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Sintertechnologie – Ein Überblick

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Ausbildung der Oberflächen beim Strahlspanen

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Die Verfahrenstechnik der Schüttgutgalvanik (Teil 1)

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Industrie 4.0 in der Galvanotechnik

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Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik

In diesem Artikel werden methodische...

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Elektrisch funktionaler Inkjet-Druck – Eigenschaften und Potenziale

Das Tintenstrahldrucken wird als eine...

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Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule

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Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität – Teil 2

Zur Untersuchung des Einflusses von...

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Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik

Wissenschaftlerinnen und...

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Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...

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Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie

Stefan Dreiner, Katharina Grella,...

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Alterungseinfluss auf dielektrische Eigenschaften von Laminaten im 79 GHz-Bereich

Alterungserscheinungen sind in der...

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LiFi-Technologie: Neue Projektanwendungen des Fraunhofer HHI gestartet

LiFi (light fidelity), die drahtlose...

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Elektronik mit additiven Verfahren

Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der...

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Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘

In der Luftfahrttechnik werden...

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Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion

Das in den letzten Jahren gewachsene...

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Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)...

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Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen

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Resilienz in transnationalen Lieferketten – Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken

Die Entwicklungen der letzten drei...

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Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten

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Probleme mit den Lunkern

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Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3

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EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen

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Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen

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Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik

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Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester

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Leistungselektronik-Leiterplatten für die Elektromobilität und das autonome Fahren

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Bericht aus Indien

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Zertifizierung von Laboratorien im europäischen Raum

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