Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Dosierpumpen für galvanische Prozesse

BIA Kunststoff- und Galvanotechnik...

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Dotierte Diamantelektroden – neue Trends und Entwicklungen

Durch Dotierung leitfähig gemachter...

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Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie

Die Beschichtungstechnologie ist eines...

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Drahtbonden: junge alte Technik

Das Drahtbonden ist die mit Abstand...

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Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger?

Krumme Gurken[1]bekommt man endlich...

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Druck machen

Die Entwicklung neuer 3D-Druckverfahren...

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Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen

Das INM – Leibniz-Institut für Neue...

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Drying of Water from Parts made Easier- Part 1 // Trocknen einfach gemacht - Teil 1

This column discusses why parts drying...

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Dünne keramische Schichten aus thermischen und anodischen Prozessen

Thermisch gespritzte...

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Dünnfilmsolarzellen mit strukturierten Oberflächen

Die Photovoltaik, als eine der...

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Dünnschichttechnologien für die Energiewende

Glasfassaden prägen die moderne...

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Durch Investitionen für die nächste Stufe gut aufgestellt

Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt)...

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Durchbruch beim Arbeitsschutz an konventionellen Verchromungsanlagen

Die Zulassungspflicht von Chromtrioxid...

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Durchgängiger DFM-Prozess für 3D-Druck von Leiterplatten und Baugruppen

Die EDA-Software-Firma Zuken und die...

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Durchkontaktierung von Leiterplatten mitleitfähigen Polymeren

1 Einleitung? Das unter der...

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DVS-Mitteilungen 03/2016

8. DVS/GMM-Tagung „Elektronische...

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DVS-Mitteilungen 08/2020

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DVS-Mitteilungen 7/2014

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Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen

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EBL 2022: Intelligente Prozesskette

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EdelmetaII-GaIvanotechnik

Galvanisches Abscheiden von...

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Edelmetalle und ihre Verfügbarkeit

Seit Jahrtausenden faszinieren...

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EDV in lohngalvanischen Betrieben

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Effect of additives and operating parameters on deposit characters of Ni-Cd alloy

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Ein Leiterplattenpionier hat uns verlassen Zum Tod von Klaus Czycholl, dem Unternehmer von Andus in Berlin

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