Artikelarchiv

Bericht von Guy Bacquias, Bethune (Frankreich)
über eine Ausstellung vom 27. Februar bis 3. März 1989 in Paris

Zum erstenmal fand die S.I.T.S. in Villepinte (Ausstellungspark) statt. Diese internationale Fachmesse für Oberflächentechnik (Galvanotechnik und Lackierung) gehörte mit einer Standfläche von 11 000 m^2 und 281 Ausstellern zu den größten ihrer Art. Die verschiedenen Aussteller kamen hauptsächlich aus Frankreich und aus Europa mit den Schwerpunkten Bundesrepublik Deutschland, Schweiz, Großbritannien , Italien, Holland, DDR usw. Vom 27. Februar bis zum 3. März 1989 wurden 22382 Fachbesucher, davon 2443 Ausländer, registriert.

Nach dem letzten, von der EG-Kommission herausgegebenen Gutachten über das Wirtschafts- und Verbraucherverhalten hat die Aufwärtsentwicklung der 12 EG-Länder einen Stand erreicht, der knapp unter der bisherigen Rekordhöhe liegt. Dabei verzeichnete Großbritannien mit 94.3% die größte Kapazitätsauslastung der Betriebe. Auch die oberflächenbearbeitende Industrie hat an diesem blühenden Geschäft teil; viele Hersteller erweiterten ihren Produktionsumfang und nahmen neue Fertigungsstätten in Betrieb.
Im Januar meldete die Industrie in der EG eine Auslastung von 86,3% und setzte damit die 1982-83 begonnene, steigende Tendenz fort. Obwohl laut der EG-Kommission viele Betriebe der Meinung waren, sie könnten ihre Preise in den Folgemonaten erhöhen, erwarteten nur wenige, daß die Finalprodukte teurer würden, was darauf hindeutet, daß kein Preisanstieg auf breiter Front zu erwarten ist. Allgemein beweisen hohe Produktionsauslastung, steigende Auftragszahlen, günstige Exporterwartungen und die Schaffung neuer Arbeitsplätze, daß es mit der europäischen Wirtschaft weiter voran geht.

1 Einleitung


Die Anwendungsmöglichkeiten dünner Schichten sind sehr vielfältig. Optische, elektrische, mechanische und chemische Eigenschaften von Festkörpern lassen sich mit dünnen Schichten gezielt ändern. Die an die Schichten gestellten Anforderungen sind je nach Verwendungszweck sehr unterschiedlich. Die flexibelsten Beschichtungsverfahren hinsichtlich der Variation der Schichteigenschaften und der Beschichtungsmöglichkeiten sind die physikalischen Methoden, die als PVD (Physical Vapour Deposition)-Verfahren bezeichnet werden und zu denen Aufdampfen im Hochvakuum, Kathodenzerstäubung (Sputtering) und lonenplattieren (ion plating) zählen [1]. Mit der jeweils geeignetsten Methode und optimaler Einstellung der Prozeßparameter können mit PVD-Verfahren Schichtdicken von weniger als 1 nm bis zu ca. 100 / μm mit großer Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit hergestellt werden.

1 Einleitung und Aufgabenstellung

Bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen beispielsweise Dioden, Transistoren oder Thyristoren und deren Weiterverarbeitung müssen verschiedene Werkstoffe miteinander verbunden werden. Dies erfolgt meist durch Löten unter Verwendung sog. Weichlote z.B. auf Zinn- Blei-Basis. Diesen Lötverbindungen kommt eine große wirtschaftliche und funktionstechnische Bedeutung zu. Lötbarkeit ist eine Systemeigenschaft, die von dem jeweiligen Oberflächenzustand der Einzelteile und dem Lot abhängig ist, außerdem von den Lötbedingungen wie Flußmittel, Löttemperatur und Zeit.

Auswirkungen der 2. BImSchV und der 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes auf Bau und Betrieb von Reinigungs- und Vorbehandlungsanlagen

1 Einleitung


Zunächst die Neuanlagen und nach einer Übergangsfrist auch die meisten Altanlagen für die industrielle Teilereinigung und für die Vorbehandlung sind von den Auswirkungen der 2.Verordnung zur Durchführung des Bundes-Immissionsschutzgesetzes (2. BImSchV) und von der 5.Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes (WHG) betroffen. Betreiber von Lösemittel-Reinigungsanlagen müssen deshalb Altanlagen emissionsmindernd nachrüsten, durch neue emissionsarme Lösemittel-Reinigungsanlagen ersetzen oder auf die Reinigung mit wäßrigen Medien umstellen. Beide Bereiche der industriellen Reinigung (Anwendung von Lösemitteln und wäßrige Reinigung) haben ihre spezifischen Vor- und Nachteile.


Im Wechselspiel zwischen funktionellen, materialspezifischen und oberflächentechnischen Aspekten

Teil 5: Werkstoffwahl und Verfahrenstechniken bei der Herstellung moderner Brillenfassungen

Fortsetzung aus den Heften 10, 11/88 und 4,5/89 der„Galvanotechnik“

1 Einleitung

Die Anforderungen an eine moderne Brillenfassung haben sich im Laufe des letzten Jahrzehntes stark verändert. Einerseits soll die Fassung ein möglichst dünnes und leichtes Instrument sein, um dem Träger ein angenehmes Tragegefühl zu vermitteln. Andererseits muß sie wie bisher aber auch die Funktion eines Schmuckstückes erfüllen, d.h. es soll eine breite Palette an Formen, Farben, Verzierungen und Dekorflächen angeboten werden. Dazu kommen besondere Anforderungen bezüglich Korrosion, Festigkeit und Elastizität. Schließlich spielen auch die Kosten eine nicht unerhebliche Rolle. Zur Erfüllung dieser z.T. gegenläufigen Bedingungen wird vor Produktionsbeginn eines neuen Modelles unter Einsatz modernster Hilfsmittel jedes Einzelteil spezifiziert. Unter Berücksichtigung von Parametern wie Festigkeit, Be- und Verarbeitungstechnik, Bezugs- und Verarbeitungskosten erfolgt die Auswahl der zu verwendenden Werkstoffe. Im vorliegenden Artikel soll ein Überblick über den Fertigungsablauf von Brillenfassungen unter besonderer Berücksichtigung der Oberflächentechnik gegeben werden.

1 Korrosionsschutzauswahl

Das Leistungsvermögen eines technischen Erzeugnisses wird entscheidend von seiner Konstruktion bestimmt. Der Konstrukteur legt das Wirkprinzip fest, wählt den geeigneten Werkstoff und notwendigerweise den erforderlichen Korrosionsschutz aus, dimensioniert das Erzeugnis nach den Regeln der Festigkeitsberechnung unter Beachtung der Funktion und bestimmt Abmessungen und Form. Nicht für alle der an ihn gesteilten Anforderungen hat er eine gründliche Ausbildung erhalten oder kann sich bei der schnellen technologischen Entwicklung auf dem laufenden halten. Deshalb wird häufig der Schutz des Erzeugnisses vor einer während der Nutzungsdauer möglichen Korrosion auf Grund mehr oder weniger vorliegender Erfahrungen des Konstrukteurs festgelegt. In günstigen Fällen wird er sich mit dem Korrosionsschutzexperten beraten oder kann eine betriebliche Auswahlliste zur Hand nehmen.

Teil I: Polysiloxanbeschichtung durch Esterhydrolyse

1 Einleitung


Zur Oberflächenpassivierung von Aluminium und anderen sog. unedlen Werkstoffen ist eine Reihe von Verfahren bekannt [1-7], die vom Anodisieren, Chromatieren (einschließlich des „MBV-Verfahrens“), Phosphatieren und anderen Sondertechniken bis zum stromlos-chemischen und galvanischen Beschichten mit Nickel oder anderen Metallen reichen. Alle diese Verfahren bedienen sich der wäßrigen flüssigen Phase in Form bestimmter Lösungen oder Elektrolyte. Nichtwäßrige Passivierungslösungen sind kaum bekannt und bisher auch wenig untersucht, obwohl solche Medien die Möglichkeit eröffnen, Deckschichten aus Stoffklassen abzuscheiden, die in wäßriger Phase nicht erzeug- bar sind. Beispiele hierfür sind die Bildung von Polysiloxan- oder Heteropolysiloxanschichten durch Esterhydrolyse In alkoholischer Lösung oder die Silanisierung der Oberfläche durch Hydrolyse organischer Halogensilane oder -Siloxane. Solche siliciumorganischen Verbindungen können sogar - sofern sie leichtflüchtig sind - nach Art der CVD-Verfahren aus der Gasphase zur Reaktion gebracht werden.

Ein Markt ist überall da, wo Nachfrage und Angebot aufeinander treffen. Es gibt einen Markt der Automobile, Werkzeugmaschinen, Werkstoffe und auch der Galvanotechnik.
 Auf jedem Markt werden nicht nur Produkte, sondern auch das zu ihrer Herstellung notwendige Know how ausgetauscht. In Zeiten der „Hochtechnologie“ ist dessen Anteil besonders groß. Jeder Marktteilnehmer muß immer mehr Kenntnisse und Erfahrungen erarbeiten und ersetzen, um erfolgreich zu sein. Gleichzeitig wachsen aber auch seine Chancen, vom Wissens- und Technologietransfer zu profitieren, d. h. von seinen Marktpartnern zu lernen.


Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Interview mit Herrn Dieter Voss, Wesero-Eiektronik-Maschinen-Vertriebs-GmbH, Sprockhövel

Auch auf der diesjährigen Nepcon West waren wieder zahlreiche deutsche Zulieferfirmen der Leiterplattenindustrie vertreten. Dabei handelte es sich überwiegend um mittelständische Unternehmen. Nach wie vor ist nämlich der US-Markt trotz des schwachen Dollars für deutsche Exporteure attraktiv. Deutsche Qualitätsprodukte haben in der weiterhin expandierenden amerikanischen Elektronikbranche aussichtsreiche Erfolgschancen.
Die Redaktion der Galvanotechnik/Leiterplattentechnik hatte Gelegenheit zu einem Gespräch mit Herrn Dipl.-Ing. Dieter Voss, Geschäftsführer der Wesero-Elektronik-Maschinen-Vertriebs-GmbH, Sprockhövel.

Die zu dieser Thematik bei Piad Spa. Mailand durchgeführten Untersuchungen (zusammengestellt von Dr. Paolo Mascarino) basieren auf Test-Parametern, die mit den Anwendern gemeinschaftlich abgestimmt wurden.

Wegen ihrer vielen Vorteile hat sich die Kupfertechnik zur Herstellung von durchmetallisierten Leiterplatten in zunehmendem Maße durchgesetzt. Die Eliminierung von Lötbrükken und verbesserte Haftung von Lötstopp-Masken auf Kupfer-Leiterbahnen sind nur einige Vorteile dieser Technik.
In der bisher überwiegend angewandten Verfahrenstechnik wird ein Metall-Resist auf der Leiterbahngeometrie bzw. dem elektrolytisch verstärkten Kupfer abgeschieden, danach der Photo Resist entfernt, die Platine geätzt und schließlich der Metall-Resist gestrippt, um zu einer durchmetallisierten Leiterplatte in Kupfertechnik zu gelangen.

Bericht von Dipl.-Phys. G. Keller überein Seminar von EiPC/DGO/VDI-VDE am 16. Februar 1989 in Essen

Das Seminar „Prozeßoptimierung in der Leiterplatten-Fertigung“ wurde vom ElPC im Zusammenarbeit mit der DGO und der VDI/ VDE-Gesellschaft FWT veranstaltet. Etwa 150 Teilnehmer verfolgten die durchweg interessanten und guten Vorträge. Sie nahmen rege an den anschließenden Diskussionen teil. Die relativ hohe Teilnehmerzahl spricht angesichts der vielen anderen Leiterplattenveranstaltungen für die Organisatoren und eine optimale Themenauswahl. Die Optimierung der Leiterplattenprozesse ist für die meisten Hersteller hochaktuell.
G.H. Beyer eröffnete als Tagungsleiter das Seminar. Der E/PC-Präsident Dr. Nichols begrüßte anschließend ebenfalls kurz die Teilnehmer.

Bericht von Ing. Eberhard Lendle über ein ElPC-Seminar in Montecatini/Italien

Das Ende September 1988 im Kongreß-Hotel „Bellavista“ in Montecatini durchgeführte Seminar war das zweite dieser Art in Italien und trotz seiner lokalen Betonung kamen viele Gäste aus dem ln- und Ausland, um diese interessante Veranstaltung zu besuchen.

Mit der Zunahme der Integrationsdichte von Multilayern steigen insbesondere die Anforderungen an die Leiterzuggeometrien der Innenlagen. Die Leiterzugabstände werden geringer und die Leiterzugbreite wird schmäler. Wesentlichen Einfluß auf das zu erzielende Ergebnis bei der Herstellung von Fein- bzw. Feinstleitern hat die Vorbehandlung von ML-Innenlagen vor dem Aufbringen des Photoresistes. Die folgenden Ausführungen geben einen Überblick über die heute zum Einsatz kommenden Methoden der Vorbehandlung im Durchlaufverfahren von subtraktiv hergestellten Kupferinnenlagen ohne Durchkontaktierung. Als Ätzmaske soll ein alkalisch-wäßriger Feststoffresist verwendet werden.

Seit geraumer Zeit gibt es eine Diskussion über die Integrationsfähigkeit der Verbindungstechnik auf Kunstharzsubstraten im Vergleich zur Integrierten Halbleitertechnik. In diese Diskussion schalten sich häufig Vertreter der Hybridtechnik mit der Argumentation ein, die Verbindungstechnik auf Kunstharzsubstraten sei in ihrer Integrationsfähigkeit gering einzustufen. Wie weit ist nach objektiven Maßstäben diese Feststellung gerechtfertigt?
In einer der folgenden Abbildungen wird eine Flächendichte D^ mit einer Signalleiterdichte
Dsig verglichen. Die Signalleiterdichte nach Definition Abbildung 1, der internationalen Vergleichbarkeit wegen in inch/inch^2 ausgewiesen, gibt die maximal verfügbare Leiter- länge innerhalb einer Substratzelle an, die gebildet wird von der Umgebungsfläche eines bestückten integrierten Halbleiterbauelements. Sie hat sehr deutlich etwas zu tun mit der sogenannten Komplexität nach Definition Abbildung2.

Projektierung in einer Leiterplattenfertigung

Projekt

Anlagen (Preclean / Lamination) aus der Leiterplattenfertigung sollen über SPS (= Speicherprogrammierbare Steuerung) mit einem IBM-Industriecomputer verbunden werden (Abb. 1), um folgende Ziele zu erreichen:
- Prozeßdatenerfassung, Historisierung von Daten
- Auswertungen von Prozeßdaten, Statistik
- Steuerung und Überwachung des Prozesses

Zu erfassende Prozeßdaten:
- Durchlaufgeschwindigkeit
- Temperaturen
- Sprühdruck
- Durchfluß
- Drehzahl der Bürsten
- Anpreßdruck Bürsten
- Trocknertemperatur und Vorheizung

1 Einleitung


Die Elektronikindustrie erforscht laufend Wege, um die Leistung ihrer Systeme zu verbessern. Diese Systeme werden im Endverbrauch z. B. in Computern, Prüfgeräten, Telekommunikationsanlagen oder Leitsystemen Anwendung finden. Die Elektronikindustrie selbst ist eine Verbindung mehrerer Segmente, jedes mit eigenen Technologien. Je- des Segment optimiert die eigene(n) Technologie(n), um den notwendigen Leistungsbereich zu erreichen. Die gemessenen Leistungskriterien verändern sich mit der jeweiligen Technologie, jedoch ist das gemeinsame Ziel, die höchste Leistung innerhalb eines Elektroniksystems unter Ausnutzung der geringsten Fläche zu erhalten.
Der vorliegende Aufsatz konzentriert sich auf ein bestimmtes Segment dieser Industrie. Dieses Segment stellt Leiterplatten her sowie Bauteile, mit denen die Leiterplatten bestückt werden.