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Dokumente

Laser-Optoelectronic ’91


Rückschau auf die Laser-Messe vom 11. bis 14. Juni 1991 in München

In München fand vom 11. bis 14. Juni 1991 die Laser-Optoelectronic '91 statt. Diese alle zwei Jahre stattfindende Spezialmesse der Lasertechnik und Optoelektronik zog wieder viele Aussteller und Besucher in ihren Bann. Parallel zur Messe fand eine Tagung zu aktuellen Laserthemen statt.

 

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße192 KByte
Seiten3243

Siebdruck und Fotodruck für die Leiterplattenfertigung – Teil 1

Zusammenfassung der Vorträge des Electronic Forum Weiterbildungsseminars am 13./14. Juni 1991 in Fellbach Aspekte zur Umstellung
vom Lösungsmittelprozeß auf wäßrig-alkalisch verarbeitbare Resiste wurden ausführlich von P. Weigand, DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, dargestellt. In seinen einleitenden Worten verwies der Referent darauf, daß in den letzten Jahren aufgrund umwelttechnischer Anforderungen in der ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,782 KByte
Seiten3235-3242

Löten in der Oberflächenmontagetechnik/Soldering in Surface Mount Technology

Neuer Video-Film des I.T.R.I (International Tin Research Institute) in deutscher Sprache. Erhältlich als VHS-Video-Kassette. 32 Minuten Laufzeit. Vertrieb: Eugen G. Leuze Verlag, D-7968 Saulgau/ Württ. (Postfach 1352), Preis DM 145,-, zuzügl. 7 % MWSt in der BRD.

 

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße265 KByte
Seiten3234

2. Europäische Leiterplattenkonferenz

Bericht über eine gemeinsame Veranstaltung von EIPC, IPC und PICF vom 18. bis 20. Juni 1991 in Berlin Der gute Nachklang der ersten gemeinsam von EIPC (European Institute of Printed Circuits), IPC (Institute for Interconnecting and Packaging [USA]) und PICF (Printed Circuit Interconnection Federation [GB]) im Jahre 1989 in Helsingor durchgeführten Konferenz für die Leiterplattenindustrie veranlaßte die Veranstalter zur ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße2,775 KByte
Seiten3222-3233

Mikrostrukturierung von Leiterplatten mittels Lasertechnik


1 Einleitung


Die durch die SMD-Technik vollzogene Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen sowie speziell des Verdrahtungsträgers verlangt folgerichtig immer geringere Leiterbahnbreiten und -abstände. Um maximale Packungsdichten der Funktionselemente zu ermöglichen, werden höchste Ansprüche an die Strukturiergenauigkeit und Qualität der Isolationskanäle und Leiterbahnen gestellt.

 

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,641 KByte
Seiten3214-3221

Direktmetallisierung von Leiterplatten nach dem EE-1-Verfahren


1 Einleitung
 „Direct Plating“ ist in den letzten zwei Jahren für die Hersteller von Leiterplatten zum festen Begriff geworden. Worum geht es? Der systematischen Suche nach den unserer Umwelt schadenden Stoffen konnten die Schwermetalle, die Komplexbildner und die chlorierten Lösemittel nicht entgehen. Aus der Sicht der Arbeitssicherheit ist auch Formaldehyd ein Problem. Die Zukunftsaussichten scheinen deshalb für die ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,576 KByte
Seiten3204-3212

Erhalt des Marktes – aber wie?

Optimistisch zwar, aber dennoch von Sorgen geplagt - so präsentiert sich derzeit die Leiterplattenbranche. Hauptgrund zumindest für die Situation hierzulande ist, daß Marktgröße und Produktionskapazität nicht zusammenpassen: Es gibt zu viele Leiterplattenhersteller, die sich einen zu kleinen Kuchen teilen müssen. Das ist beileibe nicht neu, wie aktuelle Beiträge an dieser Stelle schon seit längerem immer wieder beweisen. Die Frage ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße217 KByte
Seiten3175

Zur Info - Umwelttechnik 09/1991

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,349 KByte
Seiten3169-3174

Stickoxide in der Atmosphäre

Noch immer gibt es in der Oberflächentechnik Fälle, die den Einsatz von Salpetersäure erfordern. Hierzu zählen Passivierungen wie Beizen, Während man für letztere eine ganze Reihe unterschiedlicher Ersatzlösungen entwickelt hat, die jedoch alle nicht die gleiche universelle Einsatzpalette aufweisen wie die als Brennen bekannten Salpetersäurebeizen, ist vollwertiger Ersatz für die Passivierung von Edelstählen noch nicht gefunden ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße287 KByte
Seiten3168

Sonderabfall soll noch teurer werden

Die Kosten für die Sonderabfall-Entsorgung bewegen sich, lokal zwar mit z. T. erheblichen Unterschieden, insgesamt jedoch ständig nach oben. Die rapide zunehmende Problematik der Entsorgung läßt die Kosten wachsen und schafft ein „natürliches“ Regulativ, mit dem in Form des Kostendruckes die Bereitschaft zur Anwendung abfallarmer oder freier Produktionstechnik erzwungen wird. In einigen Bereichen haben die Kosten bereits ein Niveau ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße522 KByte
Seiten3166-3167

Umweltfreundliche Lacke im Vormarsch?

Bericht über den Stand der Substitution bei Lösemittellacken 1 Vorbemerkung Wenn heute von Umweltschutz in Verbindung mit Oberflächentechnik die Rede ist, so denkt man unwillkürlich an die toxischen Schwermetalle in den Abwasserschlämmen der Galvaniken und an die Lösemittelemissionen der Lackierereien. Während die Abwasserbehandlung, Verbrauchsminimierung und Schlammentwässerung im galvanischen Bereich ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,101 KByte
Seiten3161-3165

Nur Müllexporte verhindernden Müllnotstand


Sachverständigenrat fordert einen Mentalitätswandel sowohl bei Verbrauchern als auch bei Produzenten Eine umweltverträgliche Abfallwirtschaft kann sich nicht auf geeignete Behandlungstechniken beschränken, sondern muß auch Regelungen für Produktionsweisen und zum Konsumverhalten berücksichtigen. Ein Mentalitätswandel auch der Verbraucher muß hinzukommen, um ein weiteres An- wachsen der Müllberge zu vermeiden. Dies ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße484 KByte
Seiten3159-3160

Bedeutung des neuen Baugesetzbuches für Industrie- und Gewerbeanlagen

Trotz der umfangreichen Auflagen für den Umweltschutz und trotz der vielfältigen Vorbehalte vieler Bürger gegenüber Industrie- und Gewerbeansiedlungen werden beachtlicherweise dennoch neue Industrie- und Gewerbeanlagen, z. T. als neu gegründete Unternehmen aber auch als Betriebserweiterungen geplant und errichtet. Das gilt auch für oberflächentechnische Werkstätten. Teilweise bereiten Neubauten sogar geringere Probleme als bereits ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße275 KByte
Seiten3158

Umweltschutz und Wirtschaftlichkeit

Wirtschaftlichkeitsberechnungen erfordern eine gesamtheitliche Betrachtungsweise Bei den zunehmenden Belastungen durch immer weitergehende Forderungen an die Maßnahmen zum Umweltschutz insbesondere an Industrie und Gewerbe wird immer wieder vom Begriff der Wirtschaftlichkeit gesprochen, die bei der gegenwärtigen Umweltschutz-Strategie des Schaden-„Reparierens“ statt des Schaden-Vermeidens nur selten gegeben ist. Am Beispiel der ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,187 KByte
Seiten3153-3157

Aktuelle Umweltschutz-Situation in der Galvano-und Oberflächentechnik

In der Bundesrepublik Deutschland 1 Allgemeines
 Die Oberflächentechnik stellt im Gegensatz zur erzeugenden Industrie wie Eisen/Stahl, Chemie, Energie usw. primär einen Dienstleistungsbereich dar. Zahlreiche Faktoren entziehen sich dem direkten Einfluß, so daß sich die Oberflächentechnik zwischen zwei Polen bewegt, die gleichzeitig auch die Existenzmöglichkeit unmittelbar berühren:
- dem Auftraggeber mit ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,291 KByte
Seiten3147-3152

Minderung von Emissionen organischer Luftschadstoffe bei Abwasserbehandlungsanlagen am Beispiel der neuen Abwasserreinigungsanlage des Zweckverbandes Sondermüll-Entsorgung Mittelfranken

1 Die neue Abwasserreinigungsanlage des Zweckverbandes Sondermüll- Entsorgung Mittelfranken (ZVSMM) Der ZVSMM ist zuständig für die Behandlung und Deponierung von Sonderabfällen aus dem Regierungsbezirk Mittelfranken (Nordbayern). Zur Erfüllung seiner Aufgabe betreibt er in Schwabach, südlich von Nürnberg, eine zentrale Behandlungsanlage für Sonderabfälle. Diese besteht aus einer Sonderabfall- Verbrennungsanlage sowie ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße1,345 KByte
Seiten3141-3146

Eine Branche hat’s nicht nötig

Wissenschaftler und Entwickler an den Hochschulen wissen ihre Resultate häufig so darzustellen, daß leicht der Eindruck entsteht, daß ohne deren Anwendung die gesellschaftliche Entwicklung auf unserem Globus ernsthaft gefährdet ist. Die Gewährung weiterer Gelder für F+E-Vorhaben hängt offenbar vom Erfolg allein ab.

 

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße179 KByte
Seiten3135

Aus der Praxis – für die Praxis 09/1991

Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße384 KByte
Seiten3090-3091

SUR FIN '91

Bericht von Michael Murphy über den AESF Kongreß und Ausstellung vom 24. bis 27. Juni 1991 in Toronto/Kanada Über 4000 Besucher kamen vom 24. bis 27. Juni in das Metro Toronto Convention Centre, um an der diesjährigen Konferenz und Ausstellung der American Electroplaters and Surface Finishers Society (AESF) teilzunehmnen. Die Veranstaltung wurde vom AESF-Vorsitzenden A. Clay (Allied-Signal, Inc., Kansas City/Missouri) eröffnet. ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße659 KByte
Seiten3083-3085

Auch die Stromversorgung beeinflußt Qualität und Wirtschaftlichkeit in der Galvanotechnik


Fachgespräch bei der Fa. Munk GmbH, D-4700 Hamm 1 (Rhynern) Voraussetzung zur Erfüllung der laufend steigenden Ansprüche an Qualität und Wirtschaftlichkeit in der galvanotechnischen Industrie sind nicht nur leistungsfähige Elektrolyte, moderne Anlagen und Zubehör, sondern auch eine entsprechende Stromversorgung. Gerade die immer mehr in den Vordergrund rückenden Prozesse der funktionellen Galvanotechnik, wie etwa die Verfahren ...
Jahr1991
HeftNr9
Dateigröße955 KByte
Seiten3079-3082

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