Artikelarchiv

Auf der Seite 1788 dieses Heftes finden Sie eine Grafik,
die den stets größer und dichter werdenden Club der Unicorns
darstellt. Als der Begriff auf dem diesjährigen Ulmer
Gespräch (ab Seite 1788) fiel, kannte ich ihn nicht und
zuhause musste ich googeln. Falls Sie es auch nicht wissen:
Unternehmen, die schon vor ihrem Börsengang mit einer
Milliarde US-Dollars und mehr bewertet sind, nennt man
so. Gradmesser ist nicht der Aktienkurs sondern der Verlauf
von Verkaufsrunden, sprich wie viel Risikokapitalgeber
bereit sind, für Anteile des Start-ups zu bezahlen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Firma Höllmüller hat bei BOHNET& VETTER in Pforzheim die erste Ätzanlage in Deutschland installiert, bei der neben dem Recycling des Ätzmittels auch das Spülwasser im Kreislauf geführt wird. Die ersten Recyclingverfahren für saure sowie für alkalische Ätzlösungen wurden von Höllmüller auf der Productronica 1985 in München vorgestellt. Für das saure Recycling wurde in einem längeren Optimierungsprozeß eine preiswerte, wirtschaftliche und bedienerfreundliche Einheit geschaffen, die jetzt zur Verfügung steht.

Mitteilung der Fa. Fuba Hans Kolbe &Co., Unternehmensbereich Gedruckte Schaltungen, Gittelde

Multilayer-Leiterplatten setzen sich im gesamten Bereich der Eiektronik immer mehr durch. Beim Einsatz von SMT-ICs mit Anschlußraster von 1/20 inch oder 1/25 inch lassen sich erst mit einem Multilayer die erforderlichen Leiterbahnverbindungen realisieren. Verbindungs- und Packungsdichte mehrlagiger Leiterplatten w/erden oft durch die Durchkontaktierungen mit ihrem hohen Platzbedarf begrenzt, so daß maximale Werte nicht erreicht werden können. Fuba bietet mit Sacklochbohrungen, vergrabenen Bohrungen und vergrabenen Sacklochbohrungen neue Designmöglichkeiten. Die Verbindungen erfolgen sozusagen im Untergrund. Weil es weniger durchgehende Bohrlöcher gibt, kann die Verbindungsdichte auf den Innenlagen und die Packungsdichte auf den Außenlagen optimiert werden.

Ein weit verbreitetes Problem beim Einsatz von Simulationswerkzeugen besteht darin, daß viele Standard-Simulatoren Modelle in der Programmiersprache „C“ verlangen. Das bedeutet, daß entweder mit verschiedenen Modellversionen parallel gearbeitet werden muß oder ein neuer VHDL-tauglicher Simulator angeschafft werden müßte.

Die Minifräse MF 02 (Abb. 1) dient der „instant“- Herstellung von metallographischen Proben. Eine spezielle Anwendung ist die Untersuchung von Leiterplatten-Querschnitten. Zum Zwecke ihrer Qualitätssicherung während der Herstellung werden dem galvanischen Prozeß Proben entnommen, die sofort analysiert werden.

Rückschau auf die Laser-Messe vom 11. bis 14. Juni 1991 in München

In München fand vom 11. bis 14. Juni 1991 die Laser-Optoelectronic '91 statt. Diese alle zwei Jahre stattfindende Spezialmesse der Lasertechnik und Optoelektronik zog wieder viele Aussteller und Besucher in ihren Bann. Parallel zur Messe fand eine Tagung zu aktuellen Laserthemen statt.

Zusammenfassung der Vorträge des Electronic Forum Weiterbildungsseminars am 13./14. Juni 1991 in Fellbach

Aspekte zur Umstellung
vom Lösungsmittelprozeß auf wäßrig-alkalisch verarbeitbare Resiste

wurden ausführlich von P. Weigand, DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, dargestellt. In seinen einleitenden Worten verwies der Referent darauf, daß in den letzten Jahren aufgrund umwelttechnischer Anforderungen in der Leiterplattenfertigung eine stetige Umstellung vom konventionellen Lösungsmittelprozeß auf wäßrig-alkalisch verarbeitbare Resiste zu beobachten ist. Eine Großzahl von Leiterplattenherstellern hat bereits diese Umstellung durchgeführt und kann auf Erfahrungswerte zurückgreifen. Für die Leiterplattenhersteller, die noch mit Lösungsmitteln ar- beiten, stellt sich jetzt die Frage, welche Anforderungen an eine Umstellung auf den wäßrig-alkalischen Prozeß gestellt werden.

Neuer Video-Film des I.T.R.I (International Tin Research Institute) in deutscher Sprache. Erhältlich als VHS-Video-Kassette. 32 Minuten Laufzeit. Vertrieb: Eugen G. Leuze Verlag, D-7968 Saulgau/ Württ. (Postfach 1352), Preis DM 145,-, zuzügl. 7 % MWSt in der BRD.

Bericht über eine gemeinsame Veranstaltung von EIPC, IPC und PICF vom 18. bis 20. Juni 1991 in Berlin

Der gute Nachklang der ersten gemeinsam von EIPC (European Institute of Printed Circuits), IPC (Institute for Interconnecting and Packaging [USA]) und PICF (Printed Circuit Interconnection Federation [GB]) im Jahre 1989 in Helsingor durchgeführten Konferenz für die Leiterplattenindustrie veranlaßte die Veranstalter zur Wiederholung des Konzepts. Auch die zweite in Zusammenarbeit mit VDI/ DGO veranstaltete Tagung wurde zu einem Erfolg, sowohl von der Thematik als auch von der Beteiligung her. Über 200 Teilnehmer aus Europa und Übersee waren zu einem Zeitpunkt nach Berlin gekommen als in dieser Stadt die Außenminister der 34 KSZE-Staaten wichtige Beschlüsse faßten und das wiedervereinte Deutschland Berlin wieder zu seiner Hauptstadt und Regierungssitz machte.

1 Einleitung


Die durch die SMD-Technik vollzogene Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen sowie speziell des Verdrahtungsträgers verlangt folgerichtig immer geringere Leiterbahnbreiten und -abstände. Um maximale Packungsdichten der Funktionselemente zu ermöglichen, werden höchste Ansprüche an die Strukturiergenauigkeit und Qualität der Isolationskanäle und Leiterbahnen gestellt.

1 Einleitung


„Direct Plating“ ist in den letzten zwei Jahren für die Hersteller von Leiterplatten zum festen Begriff geworden. Worum geht es? Der systematischen Suche nach den unserer Umwelt schadenden Stoffen konnten die Schwermetalle, die Komplexbildner und die chlorierten Lösemittel nicht entgehen. Aus der Sicht der Arbeitssicherheit ist auch Formaldehyd ein Problem. Die Zukunftsaussichten scheinen deshalb für die Leiterplattenhersteller, die schon heute mit der Entsorgung der verbrauchten Badlösungen größte Probleme haben, nicht rosig.


Optimistisch zwar, aber dennoch von Sorgen geplagt - so präsentiert sich derzeit die Leiterplattenbranche. Hauptgrund zumindest für die Situation hierzulande ist, daß Marktgröße und Produktionskapazität nicht zusammenpassen: Es gibt zu viele Leiterplattenhersteller, die sich einen zu kleinen Kuchen teilen müssen. Das ist beileibe nicht neu, wie aktuelle Beiträge an dieser Stelle schon seit längerem immer wieder beweisen. Die Frage ist nur, wie lange sich die Branche noch damit abfinden will, immer aufs neue den schlechten Markt und die miserablen Preise zu beschwören, die die Existenz der Betriebe bedrohen.

Noch immer gibt es in der Oberflächentechnik Fälle, die den Einsatz von Salpetersäure erfordern. Hierzu zählen Passivierungen wie Beizen, Während man für letztere eine ganze Reihe unterschiedlicher Ersatzlösungen entwickelt hat, die jedoch alle nicht die gleiche universelle Einsatzpalette aufweisen wie die als Brennen bekannten Salpetersäurebeizen, ist vollwertiger Ersatz für die Passivierung von Edelstählen noch nicht gefunden worden.

Die Kosten für die Sonderabfall-Entsorgung bewegen sich, lokal zwar mit z. T. erheblichen Unterschieden, insgesamt jedoch ständig nach oben. Die rapide zunehmende Problematik der Entsorgung läßt die Kosten wachsen und schafft ein „natürliches“ Regulativ, mit dem in Form des Kostendruckes die Bereitschaft zur Anwendung abfallarmer oder freier Produktionstechnik erzwungen wird. In einigen Bereichen haben die Kosten bereits ein Niveau erreicht, das auf Dauer kaum noch zu tragen ist und sich damit nachhaltig auf die Existenz einiger Unternehmen auswirken wird.

Bericht über den Stand der Substitution bei Lösemittellacken

1 Vorbemerkung

Wenn heute von Umweltschutz in Verbindung mit Oberflächentechnik die Rede ist, so denkt man unwillkürlich an die toxischen Schwermetalle in den Abwasserschlämmen der Galvaniken und an die Lösemittelemissionen der Lackierereien. Während die Abwasserbehandlung, Verbrauchsminimierung und Schlammentwässerung im galvanischen Bereich schwerpunktmäßig bereits in den sechziger Jahren weitreichende Problemlösungen erfahren haben, - wir dramatisieren heute die letzten, noch verbliebenen drei Prozent - ist das Problem der Lösemittelemissionen im Lackierbereich bei weitem noch nicht flächendeckend gelöst. Dennoch wird häufig von den vielfältigen Möglichkeiten des Ersatzes für die konventionellen Lösemittellacke geredet, als wäre der, der heute noch mit lösemittelhaltigen Anstrichstoffen umgeht, hoffnungslos hinter der Entwicklung zurück. Deshalb soll nachstehend der Stand der praktikableren Möglichkeiten diskutiert werden, um den umweltpolitischen Zweckoptimismus durch reale Sachlichkeit auf ein möglichst objektives Niveau zurückzuführen.

Sachverständigenrat fordert einen Mentalitätswandel sowohl bei Verbrauchern als auch bei Produzenten

Eine umweltverträgliche Abfallwirtschaft kann sich nicht auf geeignete Behandlungstechniken beschränken, sondern muß auch Regelungen für Produktionsweisen und zum Konsumverhalten berücksichtigen. Ein Mentalitätswandel auch der Verbraucher muß hinzukommen, um ein weiteres An- wachsen der Müllberge zu vermeiden.
Dies fordert das Sondergutachten des 12köpfigen Sachverständigenrates für Umweltfragen zum Thema Abfallwirtschaft, das die Bundesregierung in einer Unterrichtung (11/8493) am 12. März vorgelegt hat. Die Experten kritisieren darin, die Aufspaltung des materiellen Abfallrechtes führe zu „erheblichen Inhaltlichen Disharmonien, Überschneidungen und Kompetenzkonflikten“.

Trotz der umfangreichen Auflagen für den Umweltschutz und trotz der vielfältigen Vorbehalte vieler Bürger gegenüber Industrie- und Gewerbeansiedlungen werden beachtlicherweise dennoch neue Industrie- und Gewerbeanlagen, z. T. als neu gegründete Unternehmen aber auch als Betriebserweiterungen geplant und errichtet. Das gilt auch für oberflächentechnische Werkstätten. Teilweise bereiten Neubauten sogar geringere Probleme als bereits etablierte Betriebswerkstätten, weil hier nach neuesten Erfahrungen und Richtlinien geplant werden kann, während Altanlagen teilweise schon aus Gründen der räumlichen Verhältnisse häufig nicht einmal mehr sonderlich modernisierungsfähig oder nachrüstbar sind.