Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über einen Besuch bei der Firma Deutschlaender in Neckarbischofsheim

Gute Qualität, ständige Lieferbereitschaft und niedrige Preise ergeben eine gute Auftragslage und folglich ein florierendes Geschäft. So einfach ist die Gleichung des Überlebens, Bestehens oder Erfolges unter marktwirtschaftlichen Bedingungen. Ginge es nur nach dieser Formel, so gäbe es heute mit Sicherheit viel weniger freie Leiterplattenhersteller als das im Moment (noch?) der Fall ist. Fernost und Südeuropa bringen eine vergleichbare Qualität und die Verfügbarkeit wird dank elektronischer Kommunikationsnetze und schnellerer Transportverbindungen immer besser, von dem niedrigen Preisniveau ganz zu schweigen. Gott sei Dank sind da noch das Vertrauen in die Solidität und Flexibilität des Geschäftspartners, das durch eine lange Zusammenarbeit entstanden ist.

Am 19. Juli 1991 bestand die Photo Print Electronic GmbH (ppe), Schopfheim, als erster deutscher Leiterplatten-Hersteller die „ISO9001-Zertifizierung“ durch die Deutsche Gesellschaft zur Zertifizierung von Qualitätssicherungssystemen (DOS). Damit befindet sich die ppe als Mittelständler mit derzeit 420 Mitarbeitern in einem bisher exklusiven Kreis von 148 Firmen - zumeist Großfirmen die gern. ISO9000 von der DOS im Rahmen eines mehrteiligen Zertifizierungsprozesses erfolgreich geprüft wurden.

Bericht über den Kongreß und die Rahmenveranstaltungen der 5. Internationalen Fachmesse vom 11. bis 13. Juni 1991 in Nürnberg
Teil 2, Fortsetzung aus Heft 8/91

Parallel zur Fachmesse - über die bereits in Heft 8/91 ausführlich berichtet wurde - fanden der Kongreß (mit über 70 Vorträgen) und mehrere Rahmenveranstaltungen zum Themenbereich Mikroelektronik und Baugruppentechnik statt. Im Rahmen dieses Berichts kann nur auf einen Teil der Veranstaltungen eingegangen werden.
Unter anderem wurde eine Informationsveranstaltung über das J£SS/-Programm und eine Podiumsdiskussion zum Thema SMD durchgeführt.

Bericht über die Einweihung des Neubaus der Fa. PEKE electronic Service GmbH am 23. August 1991 in Owingen

Seit mehr als einem halben Jahr findet man die Geschäftsleitung der Fa. PEKE electronic Service GmbH nicht mehr im Überlinger Industriegebiet, sondern im einige Kilometer entfernten Owingen im Hinterland des Bodensees. Dem gestiegenen Auftragsvolumen waren die Geschäfts- und Produktionsräume in Überlingen nicht mehr gewachsen und da am ursprünglichen Firmensitz eine großzügige Erweiterung nicht möglich war, entschloß man sich zu einem Neubau auf einem erweiterungsfähigen Gelände im Gewerbegebiet der nahe gelegenen Gemeinde Owingen. Mit einem Aufwand von 2,2 Mio. DM entstand dort ein 1800 m^2 großer Flachbau, der, innen zweckmäßig gegliedert, eine moderne, ansprechende äußere Gestaltung aufweist, die sich harmonisch in die sehr reizvolle, hügelige Landschaft des Bodenseegebietes einfügt.

Bericht zu einem Firmen-Seminar der CIPEL Elektronik von Christian Gg. Enke VDI

Ein Firmen-Seminar, auf dem Verbesserungen in der Leiterplatten-Technik vorgetragen und diskutiert wurden, veranstaltete die CIPEL Elektronik (Dreieich) als Vertriebsfirma der Paper Corp of US (New York/N.Y.) zusammen mit der Hüls Troisdorf AG und der Bürkle GmbH kürzlich in Gravenbruch (bei Frankfurt/M.).

Neuere Aspekte bei Bohrmaterialien von CIMATEC

Es ist modern geworden, mit Umweltaspekten positiv zu werben. Eine Inflation an „Bio- und Öko“- Wortschöpfungen sowie malerische, aber unqualifizierte Umweltlogos verunsichern den Verbraucher und drängen die weniger offiziellen Logos wie Blauer Engel, Grüner Punkt, TÜV-Zeichen in den Hintergrund. Zunehmend durchschaut aber der Verbraucher solche unlauteren Werbemethoden und fragt gezielt nach öffentlich anerkannten Zertifizierungsgutachten.

Fortsetzung aus Heft 9/91

Reinraumtechnik
für die Leiterplattenfertigung


Dr.-Ing. H. Bertz, Weiss Klimatechnik GmbH, Reiskirchen, stellte in seinem Vortrag die zu- nehmende Bedeutung heraus, die der Reinraumtechnik für die kostengünstige Fertigung von Muitilayern und Feinleiterschaltun- gen zukommt.

CIM ist eine faszinierende Vision. Doch ihre Umsetzung in die Realität stößt oft auf erhebliche Probleme und Skepsis. Gerade kleine und mittelständische Betriebe sind aber gefordert, den Anschluß an CIM nicht zu verpassen, da sonst eine Marktverschiebung zu den Großbetrieben die unausweichliche Folge wäre. Ein pragmatisches Herangehen an CIM ist daher erforderlich. Es sind CIM-Konzepte gefragt, die einen überschaubaren und möglichst auch stufenweisen Einstieg in CIM erlauben. Neben den stark auf Großbetriebe orientierten globalen CIM-Konzepten werden auch viele CIM-Nischen durch „Mini-CIM“-Konzepte besetzt. Speziell in der Leiterplattenindustrie zeichnen sich heute bereits ökonomische CIM-Kleinlösungen ab.

Aufgrund der gestiegenen Sensibilität gegenüber Umweltaspekten wurden in den letzten Jahren alternative Reinigungsmethoden zur FCKW-Reinigung entwickelt. Diese Reinigungsverfahren sind:
- Lösemittelverfahren mit brennbaren Lösemitteln
- halbwäßrige Verfahren

- wäßrige Verfahren

Anwendung finden sie in Bürst-, Spritz- und Tauchreinigungsanlagen. Dieser Aufsatz behandelt Tauchreinigungsanlagen, speziell mit wäßrigen Medien.

Eliminierung der Handhabung bei mechanischen Handlingsystemen

Einleitung


Im Ergebnis verschiedener Diskussionen mit namhaften Leiterplattenherstellern zu Beginn des Jahres 1990 wurde deutlich, daß die auf dem Markt befindlichen mechanischen Handlingsysteme keine zufriedenstellende Lösung der zukünftigen Probleme der Leiterplattenproduktion bringen können. Qualität und Zuverlässigkeit werden als höchstes Ziel bei mechanischen Handlingsaufgaben bewertet und Einsparung von Arbeitskräften und -zeit steht erst an zweiter Stelle. Der Einsatz von horizontalen Beladeeinrichtungen, Abstapelautomaten, Speichern, Transporteinrichtungen usw. ist künftig verstärkt vorzusehen.

1 Einleitung


Die flexible Leiterplatte muß genauso wie die starre Leiterplatte den rasch steigenden Anforderungen folgen, die von der SMD-Technik und der wachsenden Integrationsdichte der ICs ausgehen.
 Für die flexible Leiterplatte bedeutet das eine Weiterentwicklung hin zu hohen Packungsdichten durch feinere Leiterstrukturen, durch Mehrlagenverdrahtung und starr-flexible Kombinationen. Die SMD-Bauelemente sind kleiner und leichter als bedrahtete Bauelemente, so daß die flexible Leiterplatte nicht länger nur reines Verdrahtungselement ist, sondern auch Bauteile tragen kann.
Die Erschließung neuer Anwendungen gelingt um so eher, je höher der technische und wirtschaftliche Nutzen der Weiterentwicklung ist, auch im Vergleich zu anderen Schaltungs- und Integrationsmöglichkeiten.
Der folgende Beitrag berichtet über neuere Entwicklungen auf dem Gebiet der flexiblen Leiterplatte.

Jahrelang hatten HKW-haltige Lösemittel ihren festen Platz in der Leiterplattenfertigung als Reiniger, als Bestandteil von Resistsystemen oder als deren Entwicklungs- und Entschichtungslösungen. Aufgrund ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften waren sie gut und zuverlässig verarbeitbar und konnten durch Destillation leicht gereinigt und in den Stoffkreislauf rückgeführt werden.

Unter der Bezeichnung “1.4.1 Emissionsarme Galvanisierverfahren“ werden in der Gruppe „1.4 Emissionsarme Oberflächenbehandlungen“ vom BMFT vom Jahre 1976 an Projekte gefördert, deren Ziel es ist, emissionsarme galvanische Prozesse und Anlagen zu entwickeln und im Rahmen von Pilotanlagen zu realisieren. In den Jahren 1976 bis 1991 wurden insgesamt 20 Projekte mit Fördermitteln von 20824 TSD DM gefördert. Für die Projekte 1991 -1993 stehen insgesamt 4372 TSD DM an Fördermitteln zur Verfügung.

Letztlich durch die Novellierung der 2. BImSchV mit dem darin enthaltenen Verbot des Einsatzes von HKW mit cancerogenen Zusätzen haben die HKW erneut heftige Diskussionen ausgelöst.

Studie über Lösungsansätze

Mit der Vereinigung der beiden deutschen Staaten und der Übernahme der Bundesgesetze auch des Umweltbereiches in den neuen Ländern tritt auch dort die Abfallproblematik in ein heikles Stadium. Die neuen Länder treffen die Bundesgesetze besonders hat, weil sie nicht auf dem in den alten Bundesländern bereits genutzten zeitlichen Vor- lauf von Jahrzehnten aufbauen können. Hinzu kommt die Finanznot und der - wie es manchmal scheint - grundsätzliche Abbruch aller bestehenden Strukturen - auch sinnvoller! So hatte das zwar stark subventionierte SERO-System der ehemaligen DDR zum Zweck der Rohstoffwiederverwertung eine sehr nützliche pädagogische Wirkung auf die Bevölkerung.

Standpunkt des Bundesinnungsverbandes der
Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe (BIV)

Im Zusammenhang mit den einschneidenden Auswirkungen der derzeit im Entwurf befindlichen neuen TA-Abfall auf galvanische Betriebe hat sich der BIV als Interessenvertreter zahlreicher galvano- technischer Mitgliedsfirmen entschlossen, geeignete Schritte zu unternehmen. An alle Mitglieder der Bundesregierung und der Landesregierungen, die mit Umweltschutz zu tun haben sowie an die entsprechenden Behörden in Bund und Ländern wurden gleichlautende Schreiben verschickt, in denen auf die Folgen aufmerksam gemacht wird, die durch die Annahme der TA-Abfall in Form des Entwurfes von Februar 1991 entstehen würde. Mit Einverständnis des BIV veröffentlichen wir nachstehend den vollen Wortlaut dieses Schreibens.

Bericht über die Fachmesse der Entsorgungswirtschaft vom 4. bis 7. September 1991 in Essen

Allgemeines


Vom 4. bis 7. September 1991 fand in Essen zum fünftenmal die Entsorga, die Fachmesse der Entsorgungswirtschaft statt. Eine Messe, die sich inzwischen als die Fachmesse dieses Wirtschaftssektors weltweit gemausert hat. Als die 1. Entsorga im Jahr 1980 stattfand, nahmen ganze 170 Aussteller teil. Das Inter- esse der Wirtschaft dokumentierte sich in 13000 Besuchern. 1988 waren es bereits 460 Aussteller, die einen Besucherstrom von 33000 anzogen. In diesem Jahr ist die Zahl der Aussteller der 5. Entsorga weiter angewachsen auf ca. 720.

Besondere Probleme bei verschiedenen Anwendungen

1 Einleitung


Mit dem Bekanntwerden der Anforderungen an die Abwasseraufbereitung, gemäß der neuen Rahmenverwaltungsvorschrift mit Anhang 40 für metallverarbeitende Betriebe, ist insbesondere hinsichtlich der Cyanidentgiftung eine noch nicht zu Ende geführte Diskussion entbrannt. Diese ergab sich aus der behördlichen Anforderung, wonach Abwässer, die gefährliche Stoffe enthalten, nach dem Stand der Technik behandelt werden müssen. Der 40. Abw. VwV entsprechend sind nicht nur die Grenzwerte für das leicht freisetzbare Cyanid (0,2 mg/l) und die Schwermetalle

- Kupfer und Nickel (0,5mg/l),
- Zink (1 mg/l)

- Edelmetalle Silber und Gold (0,1mg/l)
verschärft worden, es wurde auch erstmalig eine Begrenzung der an Aktivkohle adsorbierbaren organischen Halogenverbindungen, kurz AOX, gesetzlich festgelegt.