Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Neuer DuPont-Betichter im Labor getestet

Verläßliche, versatzfreie Übertragung feiner Linien auf Trockenresistfilm und Einhaltung der Linienbreiten auf der gesamten Fläche sind die primären Forderungen, die in der Vergangenheit nur von teuren Leiterplattenbelichtern erfüllt wurden. Mit dem PC-Printer 300 von DuPont (Abb. 1) wurde eine Lösung gefunden, die in den wichtigen Details zahlreiche Vorteile bietet. Das Nachfolgegerät des PC-Printers 130 kann als eine preisgünstige Aiternative mit hoher Lichtenergie, sehr guter Lichtqualität und sehr geringer Wärmebelastung der Fotovorlage angesehen wer- den.

Rechenschaftsbericht des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie

Am 11. November 1991 lädt der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie seine Mitglieds-Unternehmen zu seiner diesjährigen Jahreshauptversammlung in den Pschorr-Keller auf der Theresienhöhe nach München ein.

Porträt des Leiterplattenherstellers Mommers Print Service B. V. in Echt/Niederlande

Mommers Print Service wurde 1970 in Echt gegründet und beschäftigt heute 950 Mitarbeiter. Auf 5 ha Land stehen 31 500 bebaute Fläche zur Verfügung. Seit Firmengründung hat sich das Unternehmen auf Qualitätsleiterplatten für High-Tech-Anwendungen konzentriert und ist heute einer der bedeutendsten Leiterplattenhersteller Europas. Über 20 Jahre hochwertige Leiterplatten aus dem Hause Mommers Print Service waren für uns der Anlaß, ein Porträt dieser Firma in „Galvanotechnik-Leiterplattentechnik“ vorzustellen. Dazu gab uns Herr Herbert Ahns prägnante Antworten auf unsere Fragen.

Bericht über die Anwendung des CORESOL-Verfahrens in der Praxis

Die ständig steigende Integrationsdichte auf Leiterplatten und die rasch fortschreitende Miniaturisierung machen bei der Applikation von Resisten und Lötstopplacken neue Technologien erforderlich, die den gesteigerten Anforderungen gerecht werden. Eine zukunftsträchtige Beschichtungstechnik ist das von Böllhoff Verfahrenstechnik unter dem Namen CORESOL (Coating of resists and soldermasks) angebotene horizontale elektrostatische Sprühbeschichten von Leiterplatten mit photosensitiven Lackmaterialien. Es besitzt gegenüber den etablierten Verfahren wesentliche Vorteile.

Bericht über die Productronica-Vorschau der Fa. Schering am 9. Oktober 1991 in Nürnberg

Traditionell stellte die Sparte Galvanotechnik der Schering AG im Rahmen von regionalen Vortragsveranstaltungen in Zürich, Stuttgart (Böblingen), Nürnberg und Dortmund ihr Messeprogramm zur Productronica ’91 der Fachöffentlichkeit vor. In diesen Fachgesprächen berichteten Spezialisten aus Forschung und Entwicklung, Anwendungstechnik, Produktmanagement und Vertrieb über Neuheiten und Trendentwicklungen im Anlagen- und Verfahrensbereich der Leiterplattentechnik. Die Resonanz dieser Veranstaltung im Vorfeld der Productronica, gemessen an der Anzahl der Teilnehmer, ist groß. Herausgelöst aus dem Trubel des Messegeschehens bot die Demonstration die Möglichkeit, sich über die aktuelle Situation in der Branche, über Perspektiven und Innovationsmöglichkeiten zu informieren und zu diskutieren.

1 Übersicht über die in Deutschland erhältlichen Prepregs

Der deutsche Prepregbedarf wird gegenwärtig fast komplett von 10 Anbietern abgedeckt. Ziel dieser Übersicht ist es, die jeweiligen Prepregs aufgrund der in den jeweiligen Datenblättern erhältlichen Informationen vorzustellen. Da es keine Normen für die unterschiedlichen Prepregtypen gibt, ist es für einen Multilayerhersteller oft schwierig, diese nur nach dem Glasgewebetyp für den jeweiligen Anwendungsfall auszuwählen. Es muß jedoch ganz klar verstanden werden, daß auch die vorgestellten Standardprepregs nicht überall zu den gewünschten Resultaten führen und in enger Zusammenarbeit mit den Prepregherstellern evtl. Sonderlösungen er- arbeitet werden müssen.

In der Leiterplattentechnik sind seit einiger Zeit unterschiedliche Anforderungen an den Herstellungsprozeß erkennbar, die meist gleichzeitig erfüllt werden müssen:

Erstens:

Ausgehend von der Miniaturisierung auf dem Halbleiterchip, die zu immer höheren Anschlußzahlen der aktiven Bauelemente führt, wird eine Erhöhung der Packungsdichte auf der Leiterplatte gefordert, so daß in den nächsten Jahren die folgenden technologischen Trends zu realen technischen Herausforderungen für die meisten Leiterplattenhersteller werden:
- Kleine Bohrungen<0,4mm - 
High aspect ratio plating, 

- Hohe Lagenanzahl, 

- Feinstleiter < 100 /um Leiterbahnbreite und 
-abstand, 

- Neue Basismaterialien mit hohem Tg. 


Die Idee, kupferkaschierte Basismaterialien kontinuierlich zu verpressen, hat ihren Ursprung in der Herstellung dekorativer Laminate. Seit mehr als einem Jahrzehnt wird dort mit kontinuierlichen Preßprozessen gearbeitet, daher sollte es eigentlich auch möglich sein, mit solchen Anlagen kupferkaschiertes Basismaterial herzustellen. Wenn das so einfach wäre, würde zweifellos jeder Basismaterialhersteller dieses Verfahren anwenden, denn die Vorteile kontinuierlicher Prozesse sind bekannt. Die qualitativen Anforderungen an kupferkaschierte Basismaterialien sind jedoch wesentlich höher als für dekorative Laminate. Das Risiko, nicht erfolgreich zu sein, ist nicht zu unterschätzen, zumal, wenn man die erforderlichen hohen Investitionen berücksichtigt. Nur die Konzentration auf die Vorteile des Verfahrens hat diese Entwicklung möglich gemacht.

Die Productronica gilt als die größte Messe für die Elektronikfertigung. Zu Recht erwartet die Fachwelt daher von dieser Veranstaltung, daß von ihr Impulse ausgehen, daß Trends erkennbar werden, daß neue Ideen an die Öffentlichkeit gelangen.


Verpackungsverordnung vom Bundesrat endgültig verabschiedet

Über die Verpackungs-Verordnung der Bundesregierung ist viel diskutiert worden. Sie ist nun praktisch verabschiedet und wird in Kraft gesetzt. Die Diskussionen betreffen jedoch nahezu ausschließlich den privaten Verpackungsbereich.

Hinweise zur Vereinfachung der Entsorgungs-Prozedur

Zur Situation

Nahezu jeder Bürger ist heute für die Thematik des Umweltschutzes weitestgehend sensibilisiert und zwar sowohl innerhalb als auch außerhalb von Produktionsstätten. Während der im technischen Bereich Berufstätige aufgrund seiner ständigen Berührung mit der Praxis immerhin noch ein gewisses Maß an Realität walten läßt, fehlt dieses sehr oft den reinen Büroangestellten und erst recht den Müßiggängern unserer Gesellschaft. Letztere gleichen mangelndes Fachwissen oft durch um so weiterreichende Forderungen aus. Z.T. leider berechtigtes Mißtrauen auf beiden Seiten führt zu immer größeren Vorbehalten gegenüber technischen Einrichtungen und daraus folgend zu immer restriktiveren Vorschriften gegen diese.

Altlasten wie Boden- oder Grundwasserverunreinigungen sind auch für den Oberflächentechniker stets in Alptraum. Was tun, wenn? Es gibt zahlreiche Verfahren, die jeweils situationsabhängig optimal auszuwählen und einzusetzen sind. Besonderes Interesse sollte jedoch den biologischen Verfahren gelten, da diese ohne zusätzliche Chemikalien gewissermaßen „natürlich“ arbeiten. Die Biologie besitzt bisher in bestimmten Technikbereichen eine noch recht untergeordnete Bedeutung, läßt jedoch für die Zukunft noch manche Überraschung erwarten.

Bericht über ein neues katalytisches Verfahren zum Chlorabbau in CKW

Trotz der erheblichen Einschränkungen der Verwendung von Halogenkohlenwasserstoffen wird ein gewisser Anteil derartiger Sub- stanzen auch künftig nicht aus der Technik wegzudenken sein. Als Hilfsstoffe oder auch Zwischenprodukte für bestimmte Produktionsprozesse werden daher auch derartige Stoffe in mehr oder weniger stark verunreinigter Form anfallen. Gleiches gilt auch für stark verunreinigte Chlorkohlenwasserstoffe, die als Lösemittel in der Oberflächentechnik Verwendung finden; nicht in allen Fällen ist heute eine Substitution durch halogenfreie Verfahren möglich. Die Rücknahmeverpflichtung, durch die der Gesetzgeber die Hersteller in Entsorgung und Wiederverwertung ein- bindet, verlagert die Probleme vom Anwender zum Erzeuger, der bei kritischen Verunreinigungen nur unter erheblichen Schwierigkeiten eine Weiterverwertung der rückgenommenen Lösemittel realisieren kann.

Zunehmend werden Chemikalien, die für Badansätze in der Oberflächentechnik Verwendung finden, in Form konzentrierter Lösungen eingesetzt. Hierdurch wird der Arbeitssicherheit wie dem Umweltschutz dadurch Rechnung getragen, daß keine toxischen Stäube entstehen können, zumindest nicht beim Anwender; beim Hersteller lassen sich aufgrund der größeren Umsätze durch automatische Abfülleinrichtungen Staubemissionen leichter ausschließen.

Gesamtkonzept der Abfallpolitik in der 12. Legislaturperiode

In den meisten deutschen Bundesländern droht der Abfall-Kollaps, sofern er nicht bereits eingetreten ist wie z. B. in Berlin. Im Raum steht die Utopie der abfallfreien Wirtschaft, die sich mehr und mehr mit realistischem Kurs auf Vermeidung und Abfallarmut hinbewegt. Die Frage nach der Höhe der unvermeidbaren und nicht verwertbaren Abfallmengen ist noch in Diskussion zwischen Realisten und Ideologen.

Mitteilung des Bundesumweltministeriums

In der nachstehend im Wortlaut wiedergegebenen Mitteilung weist das Bundesumweltministerium in der 2. „Umwelt“ 7/1991 auf die in Bearbeitung befindliche umfangreiche Neuauflage des Kataloges wassergefährdender Stoffe hin, die auch die Belange der neuen Bundesländer berücksichtigen wird.

Ein wesentlicher Aspekt bei der Sonderabfallentsorgung durch Deponie ist die Gefahr der Boden- und der Grundwasserbelastung durch Eindringen toxischer Stoffe mit dem Deponie-Sickerwasser. Für den Oberflächen-Techniker, insbesondere für den Galvaniker wirken sich diese Befürchtungen auf die Deponie-Einschränkungen für Galvanik- schlämme aus. In einigen Bundesländern, insbesondere Berlin, ist die Entsorgung derartiger Schlämme fast zum Erliegen gekommen.

Verschärfte Abwassergesetzgebung und steigender Kostendruck bei den Entsorgungsleistungen haben zu rascher Entwicklung von Verfahren geführt, mit denen schwermetallhaltige Galvanikabwässer in ihrer Metallfracht drastisch reduziert werden können und die so zu einer großen Reduzierung der Mengen zu deponieren der schwermetallhaltiger Schlämme und damit zur Umweltentlastung beitragen.