Artikelarchiv

Einleitung
Zinn und besonders die Legierung Zinn / Blei findet verbreitete Anwendung als Überzug von Teilen, die verlötet werden müssen. Solche Schichten werden entweder stromlos, durch Galvanotechnik oder durch Tauchlöten hergestellt.
Die stromlose Verzinnung durch lonenaustausch, bei der das Substratmetall von einer Zinnschicht verdrängt wird, findet hauptsächlich bei Kupfer- und Aluminiumsubstraten Anwendung. Es läßt sich nur eine begrenzte Dicke erzielen, da die Ablagerung aufhört, wenn das Substrat vollständig bedeckt ist.

Die technische Reduktion von Cr(VI)-Verbindungen in Chromabwässern erfolgt in jüngster Zeit überwiegend durch Schwefel(IV)- Salze, wie z. B. Schwefeldioxid, Natriumsulfit, Natriumhydrogensulfit, Natriumhyposulfit u. ä. Alle diese Technologien sind umweltfreundlich und leicht steuerbar. Die Aufsalzung des Abwassers ist dabei gering, und die genannten Chemikalien bilden keinen festen Schlamm, wie z. B. die Fe(ll)-Salze. Darüber hinaus sind diese Verfahren nicht betriebs- aufwendig, ihre Anwendung ist leicht kontrollierbar (sogar nur visuell), und der Reaktions- verlauf ist mittels einer einfachen Apparatur automatisch steuerbar. Gerade deswegen werden diese Technologien auf allen automatisch gesteuerten sowie den meisten klassischen (d. h. handgesteuerten) Anlagen genutzt.

Zur ständigen analytischen Kontrolle von Galvanikbädern werden heute noch vielfach veraltete maßanalytische Methoden eingesetzt, die sehr zeitraubend, arbeitsintensiv und wenig genau sind. Moderne Meßgeräte dagegen arbeiten mit Mikroprozessoren, die den Potentialverlauf während der Analyse selbständig kontrollieren und das Meßergebnis gleich in jeder gewünschten Konzentrationseinheit anzeigen. Als Indikatoren werden dabei keine Farbsubstanzen verwendet, sondern dienen ionenselektive Elektroden, die sehr viel genauer arbeiten und nicht individuellen Fehlern unterworfen sind. Auf diese Weise können die Analysen soweit automatisiert werden, daß mit sehr geringem Personalaufwand hohe Probendurchsätze erreicht werden können.

Anwendungsbeispiele aus der Hydraulik – und Pneumatiktechnik


Hoher Korrosionsschutz, hohe Verschleißfestigkeit und hohe Duktilität sind Vorzüge der Chemisch-Nickelschichten, z. B. nach dem Dum/-Coaf®-Verfahren (DNC), die in einer Vielzahl von technischen Anwendungsfällen zum tragen kommen.
Preiswerte und leicht zu bearbeitende Werkstoffe können mit einem Oberflächenschutz versehen werden, der den Anforderungen durch die Umgebung in bestimmten Grenzen angepaßt werden kann. Traditionelle Anwendungen für diese so vielfältigen Chemisch- Nickelschichten sind sicherlich in der Hydraulik- und Pneumatikindustrie zu finden.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur1988/89

1 Einleitung


Versucht man aus den Fachaufsätzen des Berichtszeitraumes 1988/89 den wichtigsten Trend für die Fortentwicklung in der Galvanotechnik herauszulesen, so dominiert ganz eindeutig an erster Stelle das Anliegen hoher Qualität [165]. Nachdem im vorjährigen Bericht [179] vor allem auf das Bemühen nach einem möglichst breiten Einsatz galvanischer Überzüge zu funktionellen Zwecken hingewiesen wurde, sind diesmal die Beiträge offensichtlich davon geleitet, daß sich dieses Ziel nur realisieren läßt, wenn es gelingt, Schichten gezielt mit präzise definierten Eigenschaften und einwandfreier Reproduzierbarkeit abzuscheiden.
Dies ist nur mit Hilfe einer ausgefeilten Qualitätssicherung möglich, die nicht nur den galvanischen Prozeß selbst, sondern auch die „vor-“ und „nachgalvanischen“ Phasen betrifft [517].

Noch zwei Jahre trennen uns vom europäischen Binnenmarkt mit seinen ungeheuren Chancen. In allen Mitgliedsländern bereiten sich Industrie und Handel intensiv auf ihn vor. Manager, Kaufleute, Techniker, Wissenschaftler lernen in seinen neuen Dimensionen zu denken. Allein die Einsparungen durch den offenen Austausch ohne Grenzen werden nach dem Cechini-Bericht jährlich 400 Milliarden DM betragen. Etwa die Hälfte davon soll auf den technischen Bereich entfallen, wo u. a. die Möglichkeiten zum Abbau kostspieliger Doppelt- und Dreifachforschung und -entwicklung genutzt werden müssen. Allein in der Bundesrepublik Deutschland können auf diese Weise schätzungsweise von derzeit rund 60 Milliarden DM für Forschung und Entwicklung etwa 18 Milliarden eingespart werden.

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Ciba-Geigy, Nippon Paint und Schering vereinbaren Zusammenarbeit auf dem Gebiet elektrophoretisch abscheidbarer Photoresiste

Die Ciba-Geigy AG, Nippon Paint Co., Ltd., und die ScheringAGhaben während der Productronica in München den Abschluß einer internationalen Vereinbarung bekanntgegeben, deren Ziel in der Einführung elektrophoretisch abscheidbarer Fotoresiste in Europa und Nordamerika besteht.
Elektrophoretisch abgeschiedene Fotoresiste und die zugehörigen Anlagen werden bereits von technologisch führenden japanischen Herstellern von Leiterplatten sowohl in Lohn- als auch in In-House-Fertigungen eingesetzt; sie ermöglichen die Fertigung von Leiterplatten hoher Packungsdichte mit einer Ausbeute von weit über 90 % und fördern da- mit eine weitergehende Integration von ober- flächenmontierten Bauelementen.

Wie bereits im Heft 11 berichtet, trafen sich die Mitglieder des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie am Vorabend der Productronica ’91 zu ihrer Jahreshauptversammlung im Pschorr-Keller am Messegelände in München. Zur Zeit zählt der VdL 50 ordentliche Mitglieder (Leiterplattenhersteller, die mindestens 50 % ihres Umsatzes an den freien Markt liefern) und 44 außerordentliche Mitglieder (Zulieferer, Institute und Behörden).

Mitteilung der RUWEL-WERKE Geldern

Speziell für Multilayer-Backpanels bis zu einer Gesamtstärke von 3,9 mm wurde von der RUWEL-Engineering-Gruppe eine Verfahrensoptimierung erarbeitet, die für die Anwender in diesem Bereich sehr interessant sein dürfte.

Bericht über ein Seminar der ICDA am 10. Oktober 1991 in Nürnberg

Die ICDA (International Circuit Designers /Association) ist eine Vereinigung der Leiterplattenentflechter, die vor etwas über 2 Jahren nach langer Vorarbeit gegründet wurde. Sie ist am Sitz des EIPC in Lugano angesiedelt und arbeitet mit diesem eng zusammen. Eines der Hauptziele der ICDA ist es, die Kommunikation zwischen dem Leiterplattenentflechter und -hersteller zu verbessern. Zu diesem Zweck veranstaltet die ICDA u. a. Workshops sowie Seminare und gibt Dokumentationen heraus, auf die die Mitglieder zurückgreifen können.

Bericht über das 11. Kontaktseminar vom 25. bis 27. September 1991 an der Universität Karlsruhe

Das technisch-wissenschaftliche Programm der Fachtagung wurde einerseits wieder von speziellen Schwerpunkten, andererseits jedoch von der Wiedervereinigung Deutschlands geprägt. Es ist gelungen, einige der hochwertigen Arbeiten, die in der Forschung und Entwicklung der neuen Bundesländer geleistet werden, in das Tätigkeitsfeld des VDE-Fachausschusses „Kontaktverhalten und Schalten“ einzubeziehen. Zielsetzung ist, diese Arbeiten stärker, als es in der ehe- maligen DDR möglich war, in die Praxis um- zusetzen.

2 Übersicht über die in Deutschland erhältlichen dünnen Laminate
zur Herstellung von Multilayern

Ziel dieser Übersicht ist es auch hier, dem Multilayerhersteller die in Deutschland angebotenen dünnen Laminate auf der Basis von Epoxid/Glas vorzustellen. Der Vergleich der einzelnen Typen beruht auch hier auf den in den Datenblättern enthaltenen Informationen. Selbstverständlich hat jeder Basismaterialhersteller seine Standardmaterialaufbauten, die sich jedoch aufgrund unterschiedlicher Gegebenheiten von Zeit zu Zeit ändern können. Es werden für jede Materialstärke jedoch auch Sonderaufbauten angeboten, so daß damit eigentlich die gesamte Palette abgedeckt wird. Bezüglich dieser Laminataufbauten möchten wir direkt an die einzelnen Basismaterialhersteller verweisen.

1 Eine Geschichte des Lotpastendrucks

Warum beschäftigt uns heute die Gegenüberstellung von Siebdruck und Metallschablonendruck zur Applikation von SMD-Lotpaste? Ist das Aufbringen von Lotpasten nicht schon längst ein alter Hut? Offensichtlich nicht, denn das Thema beschäftigt laufend die Fachwelt in der Presse, auf Messen und Fachtagungen. Der Grund dafür liegt vermutlich auf der einen Seite bei den zunehmenden SMD-Einsteigern und-Umsteigern, auf der anderen Seite jedoch an der Tatsache, daß die Drucktechnik vor der Einführung von SMDs in der Leiterplattenbestückung überhaupt gar nicht erforderlich war. Leiterplatten-Hersteller beherrschten hingegen sehr wohl eine schon ausgefeilte Siebdrucktechnik.

Ein Ausblick in die 90er Jahre


In den frühen 80ern begann ein Trend, der bis heute kontinuierlich anhält und sich in den nächsten Jahren verstärkt fortsetzen wird: Die Entwicklung von neuen Halbleiterstrukturen für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten als Alternative zur Durchsteckmontage.
Die Mehrzahl der Anwender kann keine unverpackten Halbleiterchips verarbeiten, daher muß der Bauteilhersteller die zugehörige Gehäuse- und Verbindungstechnologie bereitstellen. Die Ursachen für eine anspruchsvolle Verpackungstechnik der Chips liegt in
dem Wunsch begründet, eine immer höhere Funktionalität auf kleinerem Raum zu verwirklichen.


Die Beschichtung mit Lötstopplack gilt heute als unverzichtbarer Bestandteil der Leiterplatte. Sollte sie ursprünglich nur die Lotaufnahme auf den Leitern verhindern, so gewährleistet sie heute darüber hinaus vielfältige physikalische, mechanische und elektrische Eigenschaften, z. B. hohe Durchgangs- und Oberflächenwiderstände, Beständigkeit gegen Fluß- und Lösemittel, Korrosionsschutz. Optimal schützen Lötstoppmasken, wenn eine vollständige Einkapselung der Leiter erreicht wird.

Kein Zweifel: Das Interesse an der Productronica war wieder sehr groß. Zwar hatten weniger Besucher als vor zwei Jahren den Weg nach München gefunden, aber die Aussteller trösteten sich mit der Feststellung, es seien wirklich kompetente und interessierte Leute auf die Stände gekommen, über das leichte Defizit hinweg.

1 Zur Situation


Nachdem unter der bundesdeutschen Betrachtungsweise jeglicher Technik zunehmend jeder Stoff Gefahr läuft, als umweltschädigend mit hohen Auflagen und Kosten befrachtet zu werden, sinnen die Entwickler verständlicherweise auf die Verwendung weitgehend harmloser Betriebsstoffe und ersetzen zunehmend chemische Wirkung durch physikalisch-mechanische.
In einer Epoche, in der lebensnotwendige essentielle Elemente wie Zink aus vermeintlichen Umweltschutzgründen im Abwasser weit unter den Richtwert für Trinkwässer begrenzt werden, muß man jedoch auch die Verwendung anderer natürlicher Stoffe differenziert betrachten.

Die Bundesregierung bereitet z. Z. die sogenannte Elektronikschrott-Verordnung vor, die eine Rücknahme und Verwertung der stark zunehmenden elektronischen Geräte vorsieht. Computer und Geräte der Unterhaltungselektronik werden in einem immer größeren Umfang vermarktet. Vielfach wer- den sie heute nicht mehr infolge Verschleißes verworfen, sondern weil man einfach modernere, inzwischen neu entwickelte Technik besitzen möchte.