iMaps Mitteilungen 05/2023

Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert.

Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Zu Beginn der Veranstaltung eröffnete Martin Schneider-Ramelow, 1. Vorsitzender, die Veranstaltung und begrüßte mit großer Freude die Besucherinnen und Besucher.

Jens Müller von der TU Ilmenau begrüßte ebenfalls das Auditorium und erzählte einige Worte über die Technische Universität und die teilweise sehr alte, aber gut erhaltene Architektur der Gebäude.

Networking während der Mittagspause (Fotos: Imaps)

Im ersten Programmblock hielt Martin Ziegler von der TU Ilmenau seinen Vortrag mit dem Thema „Bio-Inspired Information Pathways“, worin die Nachteile einer künstlichen Intelligenz im Bezug auf den zukünftigen CO₂-„Fußabdruck“beleuchtet und mögliche Auswege vorgestellt wurden. Gemeinsam mit seinem Team arbeitet Ziegler daran, eine Neuromorphe IT zu konstruieren, also ein Informationsaustausch von Sensoren mit Merkmalsextraktion und einem Neuronalem Netzwerk aus Logik und Speichern.

Der zweite Vortrag wurde von Karsten Schischke vom Fraunhofer IZM gehalten. Das Thema lautete „Auf dem Weg zur Klimaneutralität: Wo sind die Hotspots in der Lieferkette der Elektronikbranche und welche Handlungsmöglichkeiten bestehen?“ Er berichtete zunächst vom Arbeitskreis „Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie“, den darin bearbeitenden Themen und über das nächste Treffen inklusive einer Einladung zur Mitgliedschaft.

Unter seinem Slogan „Grüner geht's immer“ berichtete er vom ersten Umdenken in den Elektronikbranchen hinsichtlich der erwarteten Klimakrise. Einige, gerade große Unternehmen arbeiten stark daran, schnellstmöglich klimaneutral zu sein. Erforderliche Maßnahmen für ein schnelles und sinnvolles Handeln in der Krise sind nur sehr bedingt verfügbar. Eine transparente Datengrundlage ist quasi nicht vorhanden. Außerdem müssen zwingend die Lebenszyklen der Elektronik betrachtet werden. Aus seiner Sicht liegt der CO₂-Hot-Spot zunächst in der Halbleiterfertigung und folgend in der Leiterplattenfertigung. Hier müssen vorrangig Maßnahmen zur Erreichung der ambitionierten Klimaziele getroffen werden.

Im Anschluss hielt Manuel Thesen von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland einen Vortrag mit dem Titel „Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik – Green ICT @ FMD“. Nach einer kurzen Vorstellung der Fraunhofer Gesellschaft und deren Verbünde stellte Manuel Thesen die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) vor. In dem Projekt „Green ICT@FMD“ entsteht ein Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik, das mit Forschung und Entwicklung dazu beitragen will, den CO₂-Fußabdruck digitaler Technologien zu verringern.

Der letzte Vortrag im ersten Abschnitt beschäftigt sich mit „Nachhaltigkeit im Bereich der Elektronik- und Halbleiterfertigung am Beispiel der CO2-Reduktion“. Wolfgang Nüchter von der Robert Bosch GmbH berichtet, dass die Firma bereits seit 2020 weltweit klimaneutral ist.

Nach einer Kaffeepause hielt Andreas Karch von der Indium Corporation seinen Vortrag mit dem Titel „Energie Effizienz beim Reflowlöten durch neue Verbund-Lot-Werkstoffe“.

Diskussionen in den Pausen mit den Ausstellern

Er erläuterte im Anaschluss an eine kurze Firmenvorstellung am Beispiel eines Smartphones die Problematik des CO₂-Fußabdrucks und schloss daraus, dass man alle zwei Stunden 1kg CO₂ einsparen könnte, wenn man die Reflow-Peaktemperatur von 240 °C auf 205 °C reduzieren könnte. Wichtig ist allerdings auch, dass nachhaltige Materialien in der gesamten Prozesskette eingesetzt werden. Aus diesem Grund hat sich Indium mit einer DurafuseTM Pasten-Technologie beschäftigt. Eine spezielle Pastenmischung sorgt dafür, dass während des Reflowlötens mehr Zinn in die flüssige Phase geht, um die Verbindungsschmelztemperatur zu erhöhen und die niedrige Schmelzspitze zu eliminieren, die typischerweise bei In/Sn-Loten auftritt. Nachfolgende Qualitätsuntersuchungen sehen vielversprechend aus.

„Klimaneutrale und ausbeuteoptimierte Leiterplatten für Prototypen und Kleinserien“ war das Thema von Patrick Franken von der AISLER B. V. Sein Konzept zur Nachhaltigkeit in der Elektronik ist das bessere Ausnutzen von Leiterplatten-Nutzen. Bisher wurden Nutzen so designt, dass nur 60–80 % der Fläche genutzt wird. AISLER hat einen Weg gefunden, die Auslastung auf einem Nutzen auf größer 96 % zu bringen. Somit entsteht deutlich weniger Müll.

Die Firma Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG erläuterte im Vortrag „Kombinierter Ansatz zur Entwicklung von Lotlegierungen und Flussmitteln für kosteneffiziente, hochzuverlässige Lötverbindungen in der Automobilelektronik“ das Verhalten von drei unterschiedlichen Lotlegierungen mit verringertem Silber-Gehalt im Vergleich zur Referenzpaste Innolot. Außerdem werden Kolophoniumharze, die typischerweise in No-Clean-Lotpasten zur Anwendung kommen mit vollsynthetischen Harzen auf Acrylbasis verglichen.

Marco Dörr von den Solderpunks e. V. hielt einen Vortrag mit dem Titel „Vom Erz bis zum Schrott – ein Blick hinter die Kulissen der Elektronikindustrie“. Es wurde in Videos gezeigt, wie es auf Schrottplätzen zugeht und wie viel Elektronikschrott tatsächlich produziert wird. Marco Dörr machte darauf aufmerksam, wie die verschiedenen Rohstoffe gefördert werden und unter welchen Bedingungen teilweise im Bergbau gearbeitet wird. Sein Ansatz besteht darin, zunächst ein Bewusstsein in der Bevölkerung zu schaffen, damit sich grundsätzlich etwas ändern kann. Er berichtete von ersten guten Ansätzen und nannte die Projekte „Faitrade Gold“, Rephone und Fairphone.

Die anschließende Mittagspause wurde genutzt, um sich zu stärken, zu netzwerken und um frische Luft zu schnappen. Die Vortragenden beantworteten während des Essens viele Fragen der Besucher und Besucherinnen, denn der Diskussionsbedarf war größer als die eingeplante Zeit für Fragen direkt nach den Vorträgen.

Karsten Schischke vom Fraunhofer IZM sprang spontan für seine erkrankte Kollegin ein und hielt ihren Vortrag zum Thema „Kreislaufwirtschaft in der Elektronikindustrie – Verwendung von recycelten Kunststoffen in neuen Elektro- und Elektronikgeräten“. Der Ansatz des Vortrags lautete: Vom linearen Denken…zum zirkulären Denken. Was muss in der Produktentwicklung passieren, damit man Recyclen kann, wie gewinnt man die eingesetzten Materialien wieder zurück und wie müssen Produkte designt sein, damit man einfach recyclen kann? Es werden verschiedene Projekte vorgestellt, in denen Kunststoffe recycelt wurden. Eigenschaften wie Gleichmäßigkeit von Farben, mechanische Eigenschaften und Stabilität, Geruch usw. wurden erfolgreich gelöst. Eine Herausforderung stellt bisher der Kontakt mit Lebensmitteln, die Nutzung für Medizingeräte oder Spielzeuge dar.

Boudewijn Venema von der Firma duotec GmbH zeigte in seinem Vortrag „Klare Sicht für die Energiewende – Das Potential innovativer Quantensensorik für die Digitalisierung von Niederspannungsverteilnetzen“ auf, wie die Entwicklung und die Auswirkungen der Energiewende aussehen. Er erläuterte, wie die Energieverteilung in den 70er Jahren geplant wurde und wie sich die Nutzung der Energie heutzutage verändert hat. Mit Hilfe von NV-Zentren in Diamant (ein Thema aus der Quantensensorik) kann gezeigt werden, wie man den Energiefluss sichtbar macht und wofür man dieses Verfahren nutzen kann.

Klaus Hofmann von der TU Darmstadt zeigte in seinem Vortrag „Ultraschallsensorsystem für die hochgenaue Analyse binärer Mischgase“ die Theorie der Reinheitsanalyse mittels Ultraschall. Nach der Vorstellung der verschiedenen Messverfahren stellte er seine Ergebnisse vor und schloss den Vortrag mit einem Vergleich seines Projektes mit dem Stand der Technik.

Den letzten Vortag des Tages mit dem Titel „Nachhaltige HPC und KI Rechenzentren mit Abwärmenutzung“ hielt Jens Struckmeier von der Cloud&Heat Technologies GmbH. Im Konsens mit der vorgestellten Firmen-Vision, wurde ein Konzept vorgestellt, das ausschließlich erneuerbare Energien für den Betrieb der Firmen-Server nutzt. Er stellte verschiedene Server und deren neue Kühlsysteme vor und zeigte im gleichen Zug, wie hoch die Kostenersparnis ist.

Um kurz vor 16 Uhr verabschiedete Martin Schneider-Ramelow die Teilnehmenden und Vortragenden und bedankte sich für neue Ansätze, tolle Anregungen und Ideen, um die Elektronikindustrie nachhaltig zu gestalten und vor allem für die regen Diskussionen und Fragen aus dem Auditorium.

Das AuditoriumAn dem gemütlichen Abendessen am Vorabend nahmen fast 45 Konferenzteilnehmer sowie zwei Ehrenmitglieder teil. Die Freude war groß, dass die Herren das Treffen wahrnehmen konnten.

Vielen Dank an Jens Müller für die Organisation dieser gelungenen Konferenz an der TU Ilmenau!

Einsehen einzelner Präsentationen

Zum Einsehen und Herunterladen einzelner Präsentationen folgen Sie bitte dem Link https://imaps.de/event/imaps-fruehjahrsseminar/ und loggen Sie sich über ‚Registration' ein. Unter‚Veranstaltungsprogramm' werden Ihnen in der Listeneinsicht die einzelnen PDF-Dateien angezeigt.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz / 19. - 20. Oktober 2023, München

Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortrag 20 Minuten + Diskussion, Foliensatz für Teilnehmer, kein Full Paper erforderlich):

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 1. Juli (ca. 200 Wörter) zur Bewertung ein. Bitte beachten Sie, dass alle Abstracts über den angegebenen Link in unserem Bewertungssystem registriert werden müssen:

https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2023/index.php

Entwurf, Modellierung, Simulation

• Elektrisches und elektromagnetisches Design
• Thermisches und thermomechanisches Design
• Fertigungs- und testgerechtes Design
• HF Design und 3D-Entwurf

Materialien und Prozesse

• Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme
• Herstellung von Verdrahtungsträgern
• Verbindungstechnologien
  (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, …)
• Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -materialien
• Nanomaterialien

Technologien der Systemintegration

• Wafer Level Packaging (CSP, SiP, …)
• Substrate Level Packaging
  (System on Board, Embedding, ...)
• MEMS / Sensor-Packaging
• Optoelektronisches Packaging
• 3D-Packaging

Qualität und Zuverlässigkeit

• Prozessüberwachung / Teststrategien
• Prüfsysteme
• Thermomechanische Zuverlässigkeit
• Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen
• Lebensdauermonitoring und -vorhersage

Es wird wieder ein
BEST PRESENTATION AWARD
vergeben!

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de

(Vorstand)