iMaps Mitteilungen 06/2023

Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen.

Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer). Gern würden wir einen Kurzbeitrag zu den einzelnen Präsentationen auf unserer Homepage veröffentlichen (dies ist allerdings nicht zwingend notwendig). Nutzen Sie die Möglichkeit für einen breitgefächerten Austausch und präsentieren Sie Ergebnisse und neueste Erkenntnisse aus Forschung und Industrie. Typische Themenschwerpunkte finden Sie in der Tabelle auf der nächsten Seite.

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 1. Juli 2023 zur Bewertung ein (ca. 200 Wörter). Nutzen Sie für die Einreichung bitte folgenden Link:

https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2023/index.php

Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben!

Tab. 1: Themen und Schwerpunkte der IMAPS Konferenz 

Entwurf, Modellierung, Simulation	Materialien und Prozesse
Elektrisches und elektromagnetisches Design Thermisches und thermomechanisches Design Fertigungs- und testgerechtes Design HF-Design und 3D-Entwurf	Substratmaterialien und Oberflächenschichtsysteme Herstellung von Verdrahtungsträgern Verbindungstechnologien (Flip Chip, CoB, SMT, Embedding, ...) Schutz-, Verguss- und Verkapselungsprozesse und -material Nanomaterialien
IMAPS-Konferenz 2022 Beispiel: „Transiente elektro-thermisch gekoppelte Simulation …“ (Gregor Wiedemann, BTU Cottbus-Senftenberg)	IMAPS-Konferenz 2022 Beispiel: „Untersuchungen zum Löten … auf bedruckten Polymersubstraten“ (Lukas Auer, Hochschule Landshut)
Technologien der Systemintegration	Qualität und Zuverlässigkeit
Wafer Level Packaging (CSP, SiP, ...) Substrate Level Packaging (System on Board, Embedding, ...) MEMS / Sensor-Packaging Optoelektronisches Packaging 3D Packaging	Prozessüberwachung / Teststrategien Prüfsysteme Thermomechanische Zuverlässigkeit Zuverlässigkeit bei kombinierten Beanspruchungen Lebensdauermonitoring und -vorhersage
IMAPS-Konferenz 2022 Beispiel: „… reduction of bonding pressure and temperature in Al-TC wafer bonding” (Silvia Braun, Fraunh. ENAS Chemnitz)	IMAPS-Konferenz 2022 Beispiel: „Zuverlässige Integration von Elektromodulen in Textilien“ (Lars Stagun – Preisträger „Best Presentation 2022“, TU Berlin)

Si-Submount für UVCLED-Chips mit implantierten Foto- und Temperaturdioden zur Regelung der optischen Leistung

Ankündigung: CiS Workshop Aufbau- & Verbindungstechnik

„Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage“
Wo: Erfurt
Wann: Dienstag, 12.09.2023

Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen haben sich bewährt?

Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten. So freuen wir uns auf einen Vortrag von Prof. Knechtel von der Hochschule Schmalkalden genauso wie über einen Bericht aus dem Umfeld der Firma ESCATEC. Der Blickwinkel wird auf die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliciumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen gerichtet, Vorteile einzelner Verfahren betrachtet und der Diskurs angeregt. Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten und Vernetzen der Akteure.

Wenn Sie Näheres wissen oder sich anmelden möchten, folgen Sie bitte folgendem Link:

https://www.cismst.de/workshops/avt-2023/

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de

(Vorstand)