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Donnerstag, 08 Februar 2024 10:59

iMaps Mitteilungen 01/2024

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 4 - 8 Minuten

Liebe IMAPS-Mitglieder,

ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies so bleibt bzw. die Mitgliederzahl sogar wieder steigt. Denn auch wir verzeichnen seit 2015 (dem Jahr, als das deutsche Chapter letztmalig die EMPC damals in Friedrichshafen ausrichtete) einen leichten aber relativ stetigen Mitgliederrückgang. Um unseren Mitgliedern einen Mehrwert zu bieten, haben wir im vergangenen Jahr immer wieder versucht, Gelegenheiten zum Wissenserwerb und zum Networking zu schaffen, damit Sie auf dem Gebiet des Advanced Packaging stets auf dem neuesten Stand bleiben. Lassen Sie uns nun gemeinsam zurückschauen auf das Jahr 2023 und anschließend den Blick nach vorn richten auf die Veranstaltungen, die uns im neuen Jahr erwarten.

Veranstaltungen 2023

Das Veranstaltungsjahr 2023 begann mit dem IMAPS Frühjahrsseminar am 23. März an der TU Ilmenau. Unter dem Motto „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig? (Produktionsaspekte, Materialien, Design, Anwendung)“ zog die Veranstaltung über 50 Teilnehmer*innen an. Nur wenige Wochen später fand vom 18. bis 20. April die „IMAPS/ACerS 18th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT 2023) in Albuquerque statt, deren Fokus auf keramischen Technologien für Mikrosysteme und Verbindungstechniken lag. Ein Highlight für alle IMAPS-Mitglieder war sicherlich die von IMAPS UK veranstaltete „24th European Microelectronics & Packaging Conference“ (EMPC 2023) in Hinxton: Mit 5 Keynotes, 4 Short Courses, 69 Präsentationen in 20 Sessions und 18 Postern bot die EMPC 2023 vom 11. bis 14. September ein spannendes und abwechslungsreiches Programm für über 260 Delegierte aus aller Welt.

Bei unseren eigenen Veranstaltungen können wir neben dem oben erwähnten IMAPS Frühjahrsseminar auf eine sehr erfolgreiche IMAPS Herbstkonferenz zurückblicken, die am 19. und 20. Oktober 2023 an der Hochschule München stattfand. In 20 Vorträgen wurde neue Erkenntnisse aus allen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik präsentiert, von Sintern, LTCC über die Zuverlässigkeit bis zu neuen Materialien und Prozessen. Während der Pausen erwiesen sich die Stände der elf Austeller als äußerst beliebte Anlaufpunkte für die knapp 100 Teilnehmer*innen. An dieser Stelle möchte ich mich besonders auch bei unseren fünf Sponsoren bedanken – AEMTec, Budatec, EKRA, Hesse und Indium.

Neben den genannten Veranstaltungen war IMAPS auch noch als Unterstützer des „56th International Symposium on Microelectronics“ in San Diego (02.–05.10.2023) und der Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPA in München (14.–17.11.2023) aktiv.Rückblicke zu einzelnen dieser Veranstaltungen finden Sie auf unserer Website www.imaps.de,die Sie über alle unsere Aktivitäten immer auf dem Laufenden hält.

Was steht im neuen Jahr an?

Den Auftakt des Veranstaltungsprogramms 2024 bildet das IMAPS Frühjahrsseminar am 20. Februar. An der Technischen Hochschule Ingolstadt werden neue Einblicke rund um das Thema „Elektronik für das Auto von morgen“ geboten. Es erwarten Sie unter anderem Vorträge von Conti, Bosch, Infineon und Texas Instruments. Kurz darauf können Sie sich auf die 12. GMM/DVS-Fachtagung auf der EBL 2024 in Fellbach freuen (05./06.03.2024), die sich dem Thema „Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik“ widmen wird und an der IMAPS Deutschland sich wie gewohnt als Partner und Unterstützer beteiligen wird.

Zudem möchte ich auf unsere Schwesterveranstaltung, die „IEEE Electronics System-Integration Technology Conference“ (IEEE ESTC 2024) hinweisen, die immer im Wechsel mit der EMPC im Herbst stattfindet, dieses Jahr vom 11.-13. September in Berlin. Der Call for Papers läuft noch bis zum 1. März und ich würde mich freuen, viele von Ihnen im September 2024 als Vortragende oder Aussteller auf der ESTC zu treffen. Wir von IMAPS Deutschland engagieren uns auch hier und drücken den Organisator*innen rund um meine IZM-Kollegin Dr. Tanja Braun die Daumen.

Selbstverständlich können Sie wie üblich darauf zählen, dass im Oktober die IMAPS Herbstkonferenz in München stattfinden wird, der 17./18.10.2024 ist dafür vorgesehen. Details zur Veranstaltung werden bei Zeiten auf unserer Website bekanntgegeben. Weitere Veranstaltungshighlights im neuen Jahr sind die CICMT 2024 in Osaka (10.-12.04.2024) und das „57th International Symposium on Microelectronics“ in Boston (01.-03.10.2024).

Abschließend möchte ich mich bei allen Vereinsmitgliedern für die Mitarbeit im vergangenen Jahr herzlich bedanken. Ihre Unterstützung in Form von Fachvorträgen, Ausstellungsbeteiligungen und Sponsoring sorgt dafür, dass IMAPS Deutschland als Verein weiterhin äußerst attraktiv bleibt.

Der gesamte erweiterte Vorstand wünscht Ihnen und Ihren Familien ein gesundes und erfolgreiches Jahr 2024. Bleiben Sie uns gewogen!

Herzlichst,
Ihr
Martin Schneider-Ramelow

IMAPS Frühjahrsseminar 2024

Am 20. Februar 2024 findet wieder unser alljährliches IMAPS Frühjahsseminar statt.

An der Technischen Hochschule Ingolstadt werden neue Einblicke rund um das Thema „Elektronik für das Auto von morgen“ geboten.

Sitzungsübersicht:

9:00 - 9:10
Eröffnung

Block 1: Fertigungsaspekte

9:10 - 9:35
Leistungselektronische Systemintegration unter Berücksichtigung der optimalen Schaltfrequenz
Tobias Reimann, TU Ilmenau

9:35 - 10:00
Künstliche Intelligenz in der Elektronikfertigung
Thomas Kleinert, Continental Automotive Technologies GmbH

10:00 - 10:25
Challenges of interconnect technology for future automotive and mobility applications
Klaus Müller, Osram GmbH

10:50 - 11:20
Kaffeepause

Block 2: Leistungselektronik

11:20 - 11:45
Basismaterialien für die Leistungselektronik
Tilo Welker, Rogers Germany GmbH

11:45 - 12:10
Oberflächenanforderungen in der Leistungselektronik
Markus Meier, ZESTRON Europe

12:10 - 12:35
Cu-Sintering for Large Dies for Power Electronic Modules
Hans-Jürgen Albrecht, budatec GmbH, Deutschland

12:35 - 13:00
Laserschweißen für Leistungselektronik: Qualitäts- und Prozessanforderungen
Lars Helmich, Hesse GmbH

13:00 - 14:15
Mittag

Block 3: Sensorik

14:15 - 14:40
Challenges and Opportunities of Centralized Radar Processing on the way to Autonomous Driving
Peter Aberl, Texas Instruments EMEA Sales GmbH

14:40 - 15:05
Wafer Level HF System in Package for automotive radars
Christian Geissler, Infineon Technologies AG

15:05 - 15:30
Packaging und Zuverlässigkeit von optischen ADAS Sensoren
Gordon Elger, Technische Hochschule Ingolstadt, Deutschland

15:30 - 15:55
Automated – electrified – connected, Chances and challenges for automotive MEMS
Thomas Northemann, Robert Bosch GmbH

15:55 - 16:10
CLOSING

Wir und freuen uns auf Ihre Teilnahme und einen guten fachlichen und netzwerkorientierten Austausch. Updates und weitere Informationen finden Sie unter https://imaps.de/events/. Registrieren Sie sich bitte für eine Teilnahme.

Save the Date: Symposium ESI 2024 am 17. April in Landshut bietet neueste Erkenntnisse rund um Elektronik

Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Das „4. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI)“ wird am 17. April 2024 wieder aktuelle Erkenntnisse und Entwicklungen präsentieren.

In zwei Plenumsvorträgen sowie 24 Vorträgen in jeweils zwei parallelen Sessions werden Expert*innen innovative Lösungen, Forschungserkenntnisse sowie Dienstleistungen einem Fachpublikum präsentieren. Die Themen der Sessions lauten:

  • Aufbau- und Verbindungstechnik,
  • Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung,
  • Eingebettete Systeme und industrielle Lösungen,
  • Lösungen im Energiemanagement,
  • Komponenten und Systeme für elektrische Antriebe.

Das Programm des Symposiums ESI 2024 sowie die weiterführenden Informationen finden Sie unter www.symposium-esi.de.

Veranstaltungskalender

Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!

Ort

Zeitraum

Name

Veranstalter

Ingolstadt

20. Februar 2024

IMAPS Frühjahrsseminar 2024

IMAPS

Fellbach

05. / 06. März 2024

EBL 2024

DVS/GMM

Fountain Hills, USA

18. – 21. März 2024

Device Packaging Conference 2024

IMAPS USA

Landshut

17. April 2024

Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI)

HS Landshut

Toyama, Japan

17. – 20. April 2024

ICEP 2024

JIEP, IEEE EPS

Tampere, Finland

11. – 13. Juni 2024

Nordpak

IMAPS Finland

Grenoble, France

19. / 20. Juni 2024

Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum

IMAPS France

Edinburgh, Scotland

15. – 17. Juli 2024

High Temperature Electronics Network, HiTEN 2024

IMAPS UK

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen, dar. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

  • wir verbinden Wissenschaft und Praxis
  • wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
  • wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)

Weitere Informationen

  • Jahr: 2024
  • Autoren: Redaktion
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