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Einladung zum Symposium Elektronik und Systemintegration
Am 17. April 2024 findet in Landshut das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI 2024), das vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisiert und von IMAPS Deutschland unterstützt wird. Das Programm des Symposiums bietet insgesamt 25 Vorträge, die im Plenum, sowie in zwei Parallelsessions präsentiert werden. Die Bandbreite der Beiträge reicht von Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik über innovative Sensorik-Konzepte bis hin zu Lösungen für das Energiemanagement und die Elektroantriebe der Zukunft. Alle Teilnehmenden der Veranstaltung bekommen auch den Zugang zum digitalen Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen.
Neben den Vorträgen stellt auch die parallel stattfindende Fachausstellung einen wesentlichen Bestandteil des Symposiums dar. Für das Fachpublikum bietet diese Plattform eine ideale Gelegenheit, sich über den aktuellen Stand von Technologien, neue Forschungserkenntnisse sowie innovative Produkte und Dienstleistungen zu informieren.
Unternehmen, Start-ups, wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, Absolventinnen und Absolventen sowie Studierende können innovative Produkte, Neuentwicklungen sowie Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsprojekten in einer Postersession vorstellen. Der Anmeldeschluss für die Postersession ist der 29. März 2024.
Hier ist der Überblick über das Programm der Veranstaltung:
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08:00 |
Registrierung |
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09:00 |
Eröffnung und Begrüßung |
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Plenum: |
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9:20 |
Robotergestütztes Erkennungs- und Sortiersystem für eine automatische, energie- und ressourceneffiziente Analyse und Trennung elektronischer Textilien zur Rückführung in den Produktkreislauf neuer Smart Textiles Produkte Alice Schwab |
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Power over Data Lines für Automotive Ethernet Fabian Barth |
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Präsentation Fachaussteller / Poster |
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10:45 |
Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession |
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Parallelsessions: |
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Session A1: Aufbau- und Verbindungstechnik |
Session B1: Eingebettete Systeme und Industrielle Lösungen |
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11:15 |
Hermetischer Verschluss von Metall Hybrid Baugruppen Stefan Dietl |
European Cyber Resilience Act and its Impact on IEC 62443 and Embedded Industrial System Security Karl Wachswender |
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11:40 |
Particle formation and sinterability of Cu complex inks using different sintering Nihesh Mohan |
Integration and Evaluation of different FPGA based Hardware Accelerators for the AES Algorithm in the TLS Protocol to be used in Critical Automation Systems Luca Horn |
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12:05 |
Zustandsvorhersage für LED-Lötstellen mittels Künstlicher Intelligenz Andreas Zippelius |
Nutzung des Digitalen Zwillings für Retrofitmaßnahmen von automatisierten Produktionssystemen Josef Fuchs Hochschule Landshut |
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12:30 |
Prozesskontrolle und Materialanalyse von Sinter- und Lotverbindungen mithilfe von µ-Raman-Spektroskopie Fabian Steinberger |
Enhancing Packet Routing for Self-Organized Microgrid (SDN-WSN) using ML-Aided Dijkstra with Cross-Platform Deployment Prajwal Ramesh Ingenics Digital GmbH |
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12:55 |
Mittagspause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession |
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Session A2: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung I |
Session B2: Lösungen im Energiemanagement |
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14:00 |
Silicium Drift Detektoren für die Röntgenfluoreszenzanalyse Dr. Andreas Pahlke KETEK GmbH |
SSPC – Solid-State-Power Contactors als halbleiterbasierte DC-Schutztechnologie der Zukunft Maik Hohmann |
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14:25 |
Miniaturisierter Wasserstoffsensor basierend auf der 3-Omega Methode Julian Eiler |
DC-Netze und DC-Schutzkonzepte der Zukunft Fabian Benedikt Witt |
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14:50 |
Elektronenquellen basierend auf Feldemission aus Silicium Philipp Buchner |
System Integration in E-Mobility Vehicles – Switch and Protect in High Voltage Systems Dr. Stefan Müller |
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15:15 |
Vergleichende Analyse des Wirkungsgrades von hybriden Photovoltaik/Solarthermie-Modulen im Vergleich zu konventionellen PV-Modulen Dr. Stefan-Alexander Arlt Hochschule Landshut |
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15:40 |
Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession |
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Session A3: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung II |
Session B3: Komponenten und Systeme für Elektrische Antriebe |
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16:30 |
Accelerated Real-Life Testing of Automotive LiDAR Sensors as Enabler for In-Field Condition Monitoring Marcel Kettelgerdes |
Enhanced efficiency, reduce design complexity and increase driving range – The key role of Gate driver and microcontroller in a traction inverter system Ralf Eckhardt, Michael Daimer |
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16:55 |
Entwicklung einer druckluftdurchströmten Kamera zum Einsatz in staubigen Industrieumgebungen Dr. Norbert Babel Hochschule Landshut |
Entwicklung hoch-integrierter Leistungselektronik Dr. Fabian Denk |
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17:20 |
Embedded Sensor System mit EtherCAT zur Bestimmung der Raumluftqualität Maximilian Püschel |
Gesamtsystemkette eines Elektrischen Antriebs mit Axialflussmaschine Dr. Alexander Kleimaier Hochschule Landshut |
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17:45 |
Evaluierung eines akustischen Verfahrens zur Erfassung von Oberflächenschwingungen Dr. Artem Ivanov Hochschule Landshut |
Aufbautechnik GaN Leistungsmodul mit AMB Substrat für eine 3-Level-Flying-Capacitorschaltung an 800V DC Janusz Wituski Hochschule Landshut |
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18:10 |
Ausklang / get together |
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Weitere Informationen, Teilnahmebedingungen und Anmeldeformular finden Sie unter www.symposium-esi.de.
Veranstaltungskalender
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Ort |
Zeitraum |
Name |
Veranstalter |
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Osaka, Japan |
10. – 12. April 2024 |
CICMT 2024 |
IMAPS, ACerS |
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Landshut |
17. April 2024 |
Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) |
HS Landshut |
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Toyama, Japan |
17. – 20. April 2024 |
ICEP 2024 |
JIEP, IEEE EPS |
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Tampere, Finland |
11. – 13. Juni 2024 |
Nordpak |
IMAPS Nordic |
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Grenoble, France |
19. / 20. Juni 2024 |
MiNaPAD |
IMAPS France |
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Edinburgh, Scotland |
15. – 17. Juli 2024 |
High Temperature Electronics Network, (HiTEN) |
IMAPS UK |
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Berlin |
11. - 13. September 2024 |
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) |
IEEE, IMAPS |
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Boston, USA |
30. Sept. - 3. Okt. 2024 |
57th International Symposium on Microelectronics |
IMAPS USA |
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München |
17. - 18. Oktober 2024 |
Herbstkonferenz |
IMAPS DE |
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen, dar. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
- wir verbinden Wissenschaft und Praxis
- wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
- wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
Impressum
IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)
