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Donnerstag, 14 März 2024 10:59

iMaps Mitteilungen 02/2024

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 3 - 6 Minuten

Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation

Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz [1]. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen [1]. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen [2]. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen [1], [3]. Die Fraunhofer-Gesellschaft ist ein wichtiger Akteur in der Forschung und Entwicklung von Mensch-Maschine-Kooperationen, weshalb wir hier mit einem Leitprojekt NeuroSmart als Beispiel für die Entwicklung berichten.

Stellt euch eine Arbeitsszene vor: Eine kraftvolle und produktive Maschine unterstützt die Menschen bei der schweren Arbeit. Dabei wird die Interaktion zwischen den Menschen und den Maschinen von einem NeuroSmart-Lidar Kamera unterstützt.

Beim NeuroSmart „Analogous neuromorphic accelerator to enable efficient and secure smart sensors“, ein Leitprojekt des Fraunhofers, handelt es sich um die Entwicklung hocheffizienter und sicherer LiDAR Kameras mit KI-basierten smart Datenbearbeitung und Ansteuerung. Wenn das „Auge“, die LiDAR Kamera, 3D Abstandsdaten von der Umgebung umfasst, bearbeitet die KI unterstützten neuromorphischen Beschleuniger [4], [5], das „super brain“, die Daten, sodass das gesamte Sensorsystem noch effizienter und sicherer für die Menschen-Maschine-Interface da ist.

Bei der LiIDAR Kamera spielt der MEMS-Spiegel[6], als laserstrahlenablenkendes System, eine essentielle Rolle, weil dieser das Laserlicht mit einer bestimmten Wellenlänge reflektiert und im Raum verteilt. Mit der bildlichen Darstellung (siehe Figure 1) wird die Entwicklungskette für die MEMS-Spiegel sowie das NeuroSmart-Lidar Kamera beschrieben. Nach der FEM unterstützten Simulationen und modernen Reinraumherstellung am Fraunhofer ISIT sind die MEMS Spiegel entstanden, die hohe Lichtdichte, niedrige mechanische Kopplung sowie großes Sichtfeld (60° x 60°) ermöglichen. Zusammen mit weiteren optischen Simulationen/ Aufbau und dem neusten SPAD Sensorarray [7] vom Fraunhofer IMS wird die zufriedenstellende NeuroSmart-LiDAR Kamera als Demonstrator realisiert.

Während in der MEMS-Spiegel basierten LiDAR Kamera moderne Si-Technologie und fortgeschrittene photonische Entwicklung zusammen kombiniert werden, geht die Projektidee noch weiter darüber hinaus: Nachdem die Umgebungsinformation um die Menschen und Maschine als 3D-Daten-Cloud erfasst und analysiert wird, werden Instruktionen [8] an den Robot als eine Rückmeldung zurückgegeben, um den Interaktionsloop zu schließen.

Hiermit wird ein neuer Standard für intelligente, hybride Computing-Architekturen in autonomen Maschinen und Transportsystemen gesetzt. Die Perspektive ist eine Steigerung der Energieeffizienz der Datenverarbeitung und ein neuartiges, autonomes System mit bisher unerreichbarer Intelligenz und Energieeffizienz.

Die Entwicklungskette einer MEMS-Spiegel basierten LIDAR Kamera, die Messergebnisse sowie ein Teil des Entwicklungsteams (Dr. Lena Wysocki, Dr. Jeong-Yeon Hwang und Dr. Andre Henschke).Die Entwicklungskette einer MEMS-Spiegel basierten LIDAR Kamera, die Messergebnisse sowie ein Teil des Entwicklungsteams (Dr. Lena Wysocki, Dr. Jeong-Yeon Hwang und Dr. Andre Henschke).

Kontakt:
Frau Dr. Shanshan Gu-Stoppel
Fraunhofer-Institut für Siliciumtechnologie ISIT
Leiterin der Optische Systeme
Email: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Quellen:

[1] „Human-machine collaboration with AI & automation“. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.mckinsey.com/capabilities/mckinsey-digital/our-insights/tech-forward/forging-the-human-machine-alliance
[2] „Superminds: How humans and machines can work together“, Deloitte Insights. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www2.deloitte.com/us/en/insights/focus/technology-and-the-future-of-work/human-and-machine-collaboration.html
[3] M. Trends, „The Collaboration between Humans and Machine“, Analytics Insight. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.analyticsinsight.net/the-collaboration-between-humans-and-machine/
[4] T. W. IoT, „Ultra-Low Power Computing in the Era of AI on the Edge“, RFID & Wireless IoT. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.rfid-wiot-search.com/fraunhofer-ipms-ultra-low-power-computing-in-the-era-of-ai-on-the-edge
[5] „Fraunhofer-Leitprojekt»NeurOSmart«- Fraunhofer IAIS“, Fraunhofer-Institut für Intelligente Analyse- und Informationssysteme IAIS. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.iais.fraunhofer.de/de/presse/presseinformationen/presseinformationen-2022/presseinformation-220128.html
[6] „Optische Systeme“, Fraunhofer-Institut für Siliciumtechnologie. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.isit.fraunhofer.de/de/mems-anwendungen/optische-systemen-neu.html
[7] „CSPAD - Fraunhofer IMS“, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.ims.fraunhofer.de/de/Geschaeftsfelder/CMOS-Image-Sensors/Technologien/CSPAD.html
[8] „Fraunhofer-Leitprojekt NeurOSmart - Fraunhofer IWU“, Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU. Zugegriffen: 9. Januar 2024. [Online]. Verfügbar unter: https://www.iwu.fraunhofer.de/de/Ueber-uns/netzwerke/fraunhofer-netzwerke/fraunhofer-leitprojekt-neurosmart.html

Veranstaltungskalender

Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!

Ort

Zeitraum

Name

Veranstalter

Fellbach

05. / 06. März 2024

EBL 2024

DVS/GMM

Fountain Hills, USA

18. – 21. März 2024

Device Packaging Conference 2024

IMAPS USA

Landshut

17. April 2024

Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI)

HS Landshut

Toyama, Japan

17. – 20. April 2024

ICEP 2024

JIEP, IEEE EPS

Tampere, Finland

11. – 13. Juni 2024

Nordpak

IMAPS Finland

Grenoble, France

19. / 20. Juni 2024

Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum

IMAPS France

Edinburgh, Scotland

15. – 17. Juli 2024

High Temperature Electronics Network, HiTEN 2024

IMAPS UK

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

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  • wir verbinden Wissenschaft und Praxis
  • wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
  • wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

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1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)

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  • Ausgabe: 2
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Redaktion

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