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Fast alle, die schon dabei waren, schätzen den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken wieder in angemessener und vertretbarer Weise aufnehmen zu können. Apropos Aussteller: mit einem günstigen Tabletop haben Sie sowohl die Möglichkeit, in den Pausen mit den Fachbesuchern in intensive Gespräche zu kommen als auch selbst bei den Vorträgen dabei zu sein. Nutzen Sie gern die Möglichkeit, auf diesem Wege Ihre Ergebnisse in einem Vortrag zu präsentieren. Senden Sie dafür Ihren Abstract bis zum 1. Juli zur Bewertung ein (ca. 200 Wörter). Nutzen Sie für die Einreichung bitte folgenden Link: https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2024/index.php
IMAPS Nordic - Microelectronics Packaging Conference and Exhibition, NordPac 2024
IMAPS Nordic richtet vom 11. bis 13. Juni 2024 die Microelectronics Packaging Conference and Exhibition, NordPac 2024, in Tampere, Finnland aus. Die Veranstaltung bringt sowohl Akademiker als auch führende Vertreter der Industrie zusammen, um den neuesten Stand der Technik und künftige Trends in den Bereichen Mikroelektronik, Packaging, Integration, Zuverlässigkeitsprüfung, Leiterplattendesign, Montage und Fertigung von Elektronik, Optik, Elektronik in der Gesundheitstechnologie, Materialien, Künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT) in der Elektronik zu diskutieren.
IMAPS Nordic lädt ein zur bereits 60. Veranstaltung, und Sie können bei diesem Meilenstein dabei sein. Die skandinavischen Kollegen wechseln sich mit dem Ausrichtungsort in den 4 Ländern ab. So traf man sich zuletzt –übrigens auch regelmäßig eine relevante Gruppe deutscher Teilnehmer– in Göteborg, Tonsberg, Lyngby oder Oulu. Informieren Sie sich unter: https://nordic.imapseurope.org/nordpac/
Veranstaltungskalender
|
Ort |
Zeitraum |
Name |
Veranstalter |
|
Tampere, Finland |
11. – 13. Juni 2024 |
Nordpak |
IMAPS Nordic |
|
Grenoble, France |
19. / 20. Juni 2024 |
MiNaPAD |
IMAPS France |
|
Edinburgh, Scotland |
15. – 17. Juli 2024 |
High Temperature Electronics Network, (HiTEN) |
IMAPS UK |
|
Berlin |
11. - 13. September 2024 |
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) |
IEEE, IMAPS |
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Boston, USA |
30. Sept. - 3. Okt. 2024 |
57th International Symposium on Microelectronics |
IMAPS USA |
|
München |
17. / 18. Oktober 2024 |
Herbstkonferenz |
IMAPS DE |
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen, dar. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
- wir verbinden Wissenschaft und Praxis
- wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
- wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
Impressum
IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)
