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Zum elften Mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designer-Tag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung.

Zum elften Mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designer-Tag aus. In diesem Jahr fand die Tagung in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex in Leipzig statt.

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

Erneut würdigte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) auf seiner Jahreskonferenz in Potsdam herausragende Arbeiten von Leiterplattendesignern aus Deutschland, Österreich und der Schweiz.

Für den PCB Design Award 2022 des FED können Leiterplatten-Designer, die in der DACH-Region tätig sind, noch bis 31. Mai eine Arbeit aus der Praxis einreichen. Die Preisverleihung wird während der FED-Konferenz am 29./30. September in Potsdam stattfinden. Den angesehenen Peis verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) 2022 zum 6. Mal. Zum ersten Mal ausgeschrieben wurde er 2012. Die Bewerbungsunterlagen sind unter pcbdesignaward.de zu finden. In einem Bewerbungsbogen sind die Arbeiten zu beschreiben. Dabei sind Aufgabe, Herangehensweise und Umsetzung zu erläutern. Eine Fachjury aus sechs Experten bewertet die anonymisierten Arbeiten unabhängig voneinander nach festgelegten Kriterien. Alle Bewerbungen streng vertraulich behandelt.

In der Geschäftsstelle des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung FED war Dietmar Baar nicht nur Ansprechpartner von Mitgliedern und Ratsuchenden, wenn es um technische Dokumentation/Redaktion ging.

Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft.

Auf seiner 29. Mitgliederversammlung vergangene Woche in Bamberg hat der FED Gerhard Gröner zum Ehrenmitglied ernannt. Der Vorstandsvorsitzende des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung Prof. Dr. Rainer Thüringer würdigte Gröners 22jähriges Engagement als Referent und seinen unermüdlichen Einsatz für die Ziele und Werte des Verbandes.

Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award - eTech Talents Award unter Beweis stellen wollen. Teilnahmeberechtigt sind Personen zwischen 15 bis 25 Jahren, die eine Projektidee in den Bereichen Smart Energy oder Energy Harvesting umsetzen.