Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
PCB-Fertigung: Neue Acura Premium Serie
UV-LED-Lampe härtet Klebstoffe schneller aus
Eine neue LED-Lampe zur Aushärtung von UV-Klebstoffen hat Delo mit der Punktlichtquelle DELOLUX 504 vorgestellt. Dank UV-LEDs neuster Generation erreicht sie die dreifache Intensität gegenüber dem Vorgängermodell. Entwickelt wurde sie insbesondere für die Hochgeschwindigkeitsfertigung in Elektronik- und Automobilindustrie, wo das Belichten kleiner Flächen und gute Integration in Anlagen gefordert sind.
Neue Lötspitze für Kleinstbauteile
Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.
Nass-in-nass: Neue Frame-and-Fill-Klebstoffe
Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.
Skalierbare Bestückermodule
Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.
Inlinefähiges Dampfphasenlötsystem
Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.
Erfolgreiches Börsendebüt für Katek SE
Die Katek-Gruppe, ein führendes europäisches EMS-/Elektronikunternehmen, hatte heute ihren erfolgreichen Börsengang (Initial Public Offering) an der Frankfurter Börse. Im Laufe des Vormittags notierte die Aktie über 31,00 €; gegenüber dem Emissionspreis von 23,00 Euro ein Plus von mehr als 34 %. Der Emissionserlös, so äußersten CEO Rainer Koppitz und CFO Dr. Johannes Fues, soll für die Fortsetzung des organischen Wachstums und der Steigerung der Gesamtprofitabilität durch die Fokussierung auf hochwertige Elektroniklösungen in Wachstumsmärkten wie IoT-Lösungen, eMobility, Renewables und Healthcare verwendet werden.
Neue Desmear-Linie bei Hofstetter
Die Hofstetter PCB AG in der Schweiz investierte in eine neue Desmear-Linie und hat diese beim langjährigen Lieferanten TSK Schill GmbH geordert. Die neue horizontale nasschemische Anlage übernimmt mit der inzwischen abgeschlossenen Inbetriebnahme die Aufgaben der bisherigen, in die Jahre gekommenen Linie.
Produkt des Monats - Leiterplatte plus Bauteile plus Schablone bestellen
'Kitting' heißt die Möglichkeit, sich alle benötigten Bestandteile eines Produkts als Bausatz-Bestellung zu konfigurieren. Mit dem neuen Kitting-Service ermöglicht Beta Layout dies für Elektronikentwickler. Bei Bestellung einer Leiterplatte im PCB-Pool-Konfigurator wird mit dem Magic-BOM-Tool sofort die passende Bauteilauswahl erstellt. Gibt der Anwender dazu sein OK läuft alles weitere als Routine: Leiterplatte, Bauteile und eine kostenlose Schablone (Free Stencil), die bei jeder PCB-Pool-Bestellung dabei ist, liefert Beta Layout. Auch besteht die Möglichkeit, notwendiges Zubehör zum Bestücken im eSTORE direkt mit zu bestellen – bspw. Lotpaste, Pinzette oder andere Werkzeuge.
Bei der automatisierten BOM-Erstellung wird auf die Lagerbestände von Beta Layout sowie der wichtigsten Bauteile-Distributoren in nur einem Tool zugegriffen. Der Zeitaufwand verringert sich deutlich. Mit der kombinierten Kit-Bestellung übernimmt der Prototypenspezialist die Aufgabe von gleich mehreren Zulieferern. Verglichen mit einer herkömmlichen Bauteilbestellung reduzieren sich so Projektverwaltung und Lieferkosten für die Kunden.
Perowskit-Schichten genau beleuchtet
Metall-Halid-Perowskite gelten als besonders vielversprechende Materialien für Solarzellen der nächsten Generation. Dafür wurde ein neues Modell zur Bestimmung der Photolumineszenz-Quantenausbeute entwickelt.
Metal-halide perovskites are considered particularly promising materials for next-generation solar cells. For this purpose, a new model for determining the photoluminescence quantum yield was developed.