Artikelarchiv

Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.

Am 5. und 6. Oktober 2011 hat der ZVEI-Bereich Components, Mobility and Systems in Bad Homburg v.d.H. seinen zweiten Innovationskongress veranstaltet. Dieser ist von etwa 140 Teilnehmern besucht worden. Das zukünftige Umfeld der Elektronikbranche, insbesondere die Entwicklung der Märkte, Technologien und Strategien wurden erörtert. Zudem stand die Verleihung des E²MS-Award 2011 auf dem Programm.

Am 18. Juli 2008 feierte die Hannusch Industrieelektronik ihr 20-jähriges Jubiläum. Die Jubiläumsveranstaltung begann mit einem Technologie-Forum, an das sich Betriebsführungen und Fachgespräche im kleinen Kreis anschlossen. Zur eigentlichen Feier gab es eine Abendveranstaltung.

Technologie-Forum für Entwickler, Layouter und Ingenieure

Bei der Begrüßung bemerkte Geschäftsführerin Claudia Hannusch, dass zum Technologie-Forum bewusst nur ein ausgewählter kleiner Kreis an Entwicklern, Layoutern und Ingenieuren eingeladen worden wären, damit diese auch die Möglichkeit haben, die sich auf das Design for Manufacturing (DfM) konzentrierenden Vorträge intensiv zu diskutieren und bei den Referenten nachzuhaken. Sie zeigte sich besonders erfreut darüber, dass auch einer der ersten Kunden unter den Teilnehmern war. Danach ging sie kurz auf die Firmengeschichte ein. Das 1988 von Hans-Peter und Claudia Hannusch gegründete Unternehmen musste wegen der stetigen Expansion mehrmals umziehen bzw. sich erweitern. 

Was vor 20 Jahren als Softwarebude gemeinsam mit einem Partner begann, hat sich zum erfolgreichen Gebrauchtmaschinen-Anbieter mit fundiertem Know-how und umfangreichem Service entwickelt. Gründer und Geschäftsführer Erhard Hofmann will sich indes nicht auf seinen Lorbeeren ausruhen: Es gilt, den Umsatz von AdoptSMT mit Verbrauchsmaterial, Ersatzteilen und Werkzeug auf das gleiche Niveau zu heben wie jenen des etablierten Maschinen- und Feedergeschäfts.

Am 17. Juni 2005 feierte das im mittleren Schwarzwald beheimatete Unternehmen sein 20-jähriges Bestehen

Bei strahlendem Sonnenschein trafen sich Kunden, Lieferanten, Dienstleistungsunternehmer, Mitarbeiter und Familienmitglieder zu einer Feier anlässlich des 20-jährigen Jubiläums im festlich geschmückten Unternehmen. Ein Rundgang durch die Fertigungsräume, die Vorstellung neuer Anlagen und Maschinen, zeigte den interessierten Besuchern die heutigen Produktions- möglichkeiten auf. Ein Sektempfang im Festzelt run- dete diesen Programmteil ab.

In diesem Jahr blickt der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik auf sein 20-jähriges Bestehen zurück. Das Jubiläum wurde mit einer Festveranstaltung gefeiert. Im Spree-Palais in Berlin ließ der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gemeinsam mit Vertretern aus Industrie, Politik und Wissenschaft die erfolgreichen Jahre Revue passieren und die über 150 Teilnehmer einen Blick in die Zukunft werfen nach dem Motto: ,20 Jahre Innovationstreiber Mikroelektronik – Smart Systems machen den Unterschied!'

Seit 1996 wird im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik die Expertise der einzelnen Mitglieder mit dem Ziel gebündelt, die deutsche Industrie bei der Entwicklung von Spitzenprodukten optimal zu unterstützen. Damit wird die Lücke zwischen der reinen Technologieentwicklung und den gesellschaftlichen Herausforderungen geschlossen. Die Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbundes Mikroelektronik bilden mit rund 3000 Mitarbeitenden mittlerweile den führenden europäischen Dienstleister für Forschung und Entwicklung von Smart Systems.

Unter dem Motto „Erwarten Sie einfach mehr" stand die Veranstaltung zur Feier des 20-jährigen Firmenjubiläums der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH am 12. Mai 2006 in Bonn. Mit dem Fachwerkshop und der anschließenden Feier im Deutschen Museum Bonn wurde auch mehr geboten. Unter den Gästen fanden sich u.a. der Vorstand des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) sowie zahlreiche Kunden und Wegbegleiter des Unternehmens.

Am 8. Juni 2012 feierte die Jenaer Leiterplatten GmbH ihr 20-jähriges Firmenjubiläum. Die Veranstaltung umfasste Vorträge am Vormittag, eine Werksbesichtigung mit Ausstellung am Nachmittag und einen Festabend im Zeiss Planetarium mit Ansprache und Festreden sowie einem exklusiven Mondscheindinner unter Sternen mit musikalischer Unterhaltung.

Anlässlich des Jubiläums erläuterte Dr. James Truchard, Präsident und CEO sowie einer der Gründer von National Instruments, am 13. September 2006 auf einer Pressekonferenz in München die Historie von LabVIEW (Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench). Er gab zudem einen Ausblick auf Innovationen der Zukunft und stellte die neue Version LabVIEW 8.20 vor.

National Instruments ist seit 30 Jahren Pionier auf dem Gebiet rund um die Technologien der Mess- und Automatisierungstechnik und einer der Marktführer im Bereich der virtuellen Instrumente, einem Konzept, das die Art und Weise, wie Ingenieure und Wissenschaftler Mess- und Automatisierungslösungen realisieren, grundlegend verändert hat. Durch die Nutzung von Personalcomputern und handelsüblicher Technologien ermöglichen virtuelle Instrumente eine erhöhte Produktivität bei gesenkten Kosten.

Mit einer Laseranwendung fing alles an. Weil der Kunde kein eigenes Lasersystem kaufen aber eine maßgeschneiderte Lösung haben wollte, wurde die erste lasergeschnittene Druckschablone in Deutschland aus der Taufe gehoben. Damit begann nicht nur die Geburtsstunde sondern auch die Erfolgsgeschichte von LaserJob, die bis heute anhält. Flankiert wird dieser Pioniergeist von Patchwork und Nanowork – zwei maßgeblichen Entwicklungen, die das Unternehmen zum Innovationstreiber machen.

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

20 Jahre erfolgreiche Unternehmensentwicklung haben die RTG Elektronik GmbH in Dortmund zu einem technologic- und serviceorientierten Unternehmen reifen lassen. Mit dem vorhandenen technologischen Know-how fertigt RTG heute innovative Leiterplatten, Gera?te und Systeme für Kunden der verschiedensten Branchen.

Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH &?Co. KG, die Reflowlötsysteme, Trocknungs- und Sonder- anlagen herstellt, feierte am 25. April 2007 während der Nürnberger SMT-Messe ihr 20-jähriges Firmen- jubiläum. Kunden und Lieferanten sowie zahlreiche andere Gäste waren zu einem Empfang mit nachfolgendem Abendprogramm eingeladen.

Hans-Günter Ulzhöfer, der Gründer, Geschäftsführer und alleiniger Inhaber der in Wertheim ansässigen SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, begrüßte die Gäste und ließ die Historie kurz Revue passieren. Das Unternehmen war u.a. wegen seiner Innovationen von Anbeginn an sehr erfolgreich.

Boundary Scan/JTAG ist eine innovative Technologie zum Testen, Programmieren oder Emulieren elektronischer Bauelemente und bestückter Leiterplatten. Der seit 1990 gültige Standard IEEE 1149.x erlaubt das Testen und Programmieren von Mikroprozessoren, Mikrochips und weiteren hochkomplexen Bauelementen durch deren integrierte Boundary Scan Architektur. Die 10. Baudary Scan Days boten wieder in Plenar- vorträgen und Workshops bedeutende Informationen über Neues und Schulung für die Anwendung, insgesamt eine qualifizierte und sehr lehrreiche Veranstaltung.

Retrospektive und Neubeginn

Auch in den achtziger Jahren gab es spannende Zeiten in der Leiterplattenindustrie. Nicht Süd-Ost-Asien war das Maß aller Dinge, sondern die USA als der damals weltweit mit Abstand größte Leiterplattenhersteller. Das Zeitalter von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) brach an und die Technologieführer der Branche produzierten erste Multilayer in Serie. Die Ära der namengebenden gedruckten Schaltungen – das Siebdrucken – ging zu Ende. Im Foto- druck wurde jetzt mit lichtempfindlichem Film gearbeitet und die erste photosensitive Lötstopmaske Probimer ging in Serie. Auch die Tage der großer Studio-Kamera-Ungetüme im Dunkelraum zur Filmherstellung war mit Fotoplottern von Orbot und Scitex aus Israel vorbei.

Vliesstoff Kasper ist, wie die Firmenhistorie zeigt, mit den steigenden Anforderungen an die Reinigung(stücher) stetig gewachsen

Die heutige Firma Vliesstoff Kasper ist 1984 von Michael Kasper gegründet worden, um die bereits seit 1971 in Mönchengladbach von Walter Kasper existierende Philosophie der Einwegputztücher fortzuführen. Mit der Einführung des DuPont Produktes Sontara in der Druckindustrie wurde bald ein zweites Standbein aufgebaut und die Verkaufsaktivitäten, welche sich bis dahin auf Europa beschränkten, weltweit ausgedehnt. Dabei hat es sich als sehr günstig erwiesen, dass von Beginn an Konfektion und Vertrieb im eigenen Hause durchgeführt wurden. Die hierdurch gegebene Flexibilität, d. h. auch bei Sonderanfertigungen kürzeste Lieferzeiten realisieren zu können, machten den Namen Kasper bald über die Grenzen hinaus bekannt. 1987 wurden durch das rasante Wachstum des Unternehmens größere Betriebs- und Fertigungsräume notwendig und der Neubau am Rönneterring 7 bezogen. Technisches Verständnis und der unternehmerische Wunsch, seine Kunden zufrieden zu stellen, inspirierten Michael Kasper dazu, mit Unterstützung seines Vaters Walter Kasper auch im Maschinenbau tätig zu werden. So wurde ein Umwickelgerät konstruiert, welches sich besonders durch sein gutes Preis- Leistungsverhältnis auszeichnete.

Mit einem tollen Festabend, der mit einem fulminanten Feuerwerk abschloss, feierte die Mair Elektronik GmbH am 14. Juli 2006 im Schloss Hohenkammer ihr 20-jähriges Bestehen. Firmengründer und Geschäftsführer Roland Mair hatte dazu zahlreiche Kunden, Lieferanten, Fachexperten und Freunde eingeladen.

Die Idee zur Gründung einer Elektronikproduktionsfirma sei ihm damals beim Bier zusammen mit einem Cousin gekommen, erklärte Roland Mair. Angefangen hat dann alles im Keller seiner Mutter. Und die damaligen Firmenziele waren aus heuti- ger Sicht nicht sehr hoch. Denn er wollte nach 10 Jahren wenigsten einen und maximal 10 Mitarbeiter beschäftigen. Doch dann ist alles anders gekommen, so dass die Firma heute 45 Mitarbeiter zählt und diese auch auf lange Zeit beschäftigen möchte. In einem wichtigen Punkt ist sich die Firma bzw. Roland Mair treu geblieben, nämlich, dass man innovativ ist und immer wieder Neues angeht, wie z.B. in die Ausbildung von Mikrotechnologen einsteigt. Manche sehen die Dinge, wie sie sind, und fragen: „Warum?“. Andere sehen, wie sie sein könnten, und fragen: „Warum eigentlich nicht?“. Und manche, wie Roland Mair, packen es an und setzen es um.

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 Workshops sowie eine Ausstellung umfasste, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Zudem gab es ein Rahmenprogramm, dessen Höhepunkt der Festabend mit der ersten PCB -Design-Award-Verleihung war.

Wie bereits in den Vorjahren fand das letzte Treffen des Arbeitskreises „Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik" auch im Jahr 2004 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Am 26. November 2004 wurde dort die aktuelle Bleifrei-Situation sowie die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen auf diesem Gebiet diskutiert.

Christoph Stoppock, ZVEI Fachgruppe Electronic Components and Systems, Frankfurt a. M. stellte im Rahmen der Begrüßung den Gastgeber dieser Veranstaltung, den ZVEI und dessen Aktivitäten zur Umsetzung der RoHS bei den Bauelementen vor. Danach erläuterte Dr. Jutta Müller, Fraunho- fer IZM, Berlin, die Tagungsordnung und das Pro- tokoll zum 19. Treffen. Sie moderierte anschlie- ßend die Veranstaltung.

Auf Initiative der beiden FED-Mitglieder Michael Geraedts und Carsten Kindler gründete sich vor nunmehr vier Jahren im Umfeld der sehr aktiven Düsseldorfer Regionalgruppe das Diskussionsforum Krefeld. Alle zwei Monate treffen sich nach Arbeitsende Fachleute aus den Bereichen Design, Qualitätssicherung, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion zu einem Gesprächskreis zwecks Informations- und Meinungsaustausch an wechselnden regionalen Veranstaltungsorten zwischen Ruhrgebiet, Niederrhein und dem Großraum Köln-Bonn. Zur 20. Auflage dieser Veranstaltung luden die beiden Initiatoren des Diskussionsforums am 2. Februar 2012 zu einem Besuch eines Leiterplattenherstellers und einer Produktionsbesichtigung ein. Gastgeber dieser runden Veranstaltung war die Eurocircuits Aachen GmbH in Baesweiler.

Der starke Trend zu immer kleineren Produkten ist vor allem in der Elektronikbranche eine ständige Herausforderung. Im Bereich der passiven Bauelemente (BE) wird dabei mittelfristig auf die Form 0201 mit Abmessungen von 0,6 X0,3 mm gesetzt, eine vielen Fachleuten noch „unfassbare“ Größe (oder besser Kleinheit). Mit diesen extrem kleinen Chips könnte eine drastische Reduzierung der gesamten Baugruppenausmaße realisiert werden. In der Branche wird der Begriff der „0201Fähigkeit“ oft verwendet, um Maschinen und Prozesse zu klassifizieren. Das passiert jedoch nicht immer mit dem Weitblick, der den realen Produktionsanforderungen gerecht wird.

Erinnern Sie sich noch? Vor 11 Monaten begrüßte ich Sie in der ersten Ausgabe des Jubiläumsjahrgangs 2019 mit den Worten „Die PLUS ist 20: Na und? – Machen wir weiter!“ Heute liegt die Ausgabe 12 und damit die letzte dieses Jahres vor, und wir sind nun genau 2002 Seiten weiter – dicht gefüllt mit Fachinformationen und Branchen-News rund um die Leiterplatten- und Elektronikfertigung.

Mit Investitionen für die Bleifrei-Technik und die Folienbestückung sowie einem beträchtlichen Umsatzzuwachs von ca. 20 % gegenüber dem Vorjahr hat sich die Firma LM-Electronic im letzten Jahr sehr gut weiterentwickelt.

Umfragen sind seit jeher beliebte Mittel, um Entwicklungstrends zu erkunden oder bestätigen zu lassen. Die jüngste Umfrage in den USA und Kanada ergab, dass sich 0201-Chips und Embedded Passives (vergrabene passive Bauteile) 2007 als „Mainstream" stark etablieren werden und die Bleifrei-Technologie verstärkt zum Einsatz von Hoch-Tg-Laminaten drängen wird. Nachfolgend ein Einblick in die Ergebnisse der Umfrage jenseits des Atlantiks, die von Mike Buetow zusammengestellt wurden.

Die online veranstaltete internationale Electronics Goes Green Konferenz 2020 zählte 250 registrierte Teilnehmer. In Keynotes und interaktiven Vorträgen sowie in Workshops wurden innovative Lösungen zu umweltfreundlichen Elektronikprodukten, Prozessen und Geschäftsmodellen präsentiert. Fazit der Konferenz ist, dass zur Nachhaltigkeit noch Vieles in die Unternehmensabläufe integriert werden muss und dabei auch die Digitalisierung einen Beitrag leisten kann.

Die Studie 2020 Powertrain – The Future Drives Electric vom Beratungsunternehmen Roland Berger prognostiziert einen Anstieg der weltweiten Absatzzahlen von Elektrofahrzeugen bis 2020 auf zehn Millionen. Für zahlreiche Zulieferbranchen entstehen neue Herausforderungen und zugleich Chancen. Japanische Firmen stellten bereits konkrete Modelle vor.

Die aktuelle Wirtschaftskrise wird bleibende Spuren in der Automobilindustrie hinterlassen. Angesichts sinkender Absätze weltweit scheint die Zeit reif, Automobile mit neuen Technologien auszustatten und den Antrieb zu elektrifizieren. Die staatlichen Finanzhilfen weltweit sind zumindest teilweise an Investitionen in die Entwicklung neuer Antriebstechniken gekoppelt. Die Studie des Beratungsunternehmens Roland Berger Powertrain 2020 – The Future Drives Electric prognostiziert, dass sich der Markt für Elektroautos (EV, Electric Vehicles) und Hybrid-Elektroautos (PHEV, Plug-In Hybrid Electric Vehicles) wesentlich schneller entwickeln wird. In diesem Szenario wird der Marktanteil von PHEVs und EVs bis 2020 in Westeuropa 20 % erreichen und die Region damit zum Vorreiter in Sachen elektrische Mobilität. Die bevorstehenden Veränderungen bei der Antriebstechnik werden die Automobilindustrie auf den Kopf stellen. Das Haupthindernis sind die Anforderungen an die Batterien, die den attraktivsten Komponentenmarkt darstellen [1, 2].

Das 21. vom Fachverbund BFE – Blei-Freie Elektronik e.V. veranstaltete Treffen fand am 24. und 25. März 2009 in der Print Media Academy der Heidelberger Druckmaschinen AG in Heidelberg statt. Das Treffen umfasste neben dem öffentlichen Fachteil, über den nachfolgend berichtet wird, eine Beiratssitzung, die BFE-Mitgliederversammlung 2009 und ein Arbeitsessen. Neben Bleifrei-Technik-Erfahrungen und -Untersuchungsergebnissen wurde die zukünftige Entwicklung erörtert. Neue bleifreie Lotlegierungen mit anwendungsoptimierten Eigenschaften werden entwickelt beziehungsweise zum Einsatz kommen.

Knapp 300 Teilnehmer waren der Einladung zur 22. FED-Konferenz, die unter dem Motto, Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt' stand, nach Bamberg gefolgt. In Seminaren, Workshops und Vorträgen wurde dort aktuelles Wissen vermittelt. Zudem wurden Trends für zukünftige Entwicklungen diskutiert und in Plenarveranstaltungen ein Blick über den Tellerrand geworfen. Die begleitende Ausstellung war wieder das Forum für den Gedankenaustausch und für Informationen. Die Veranstaltung startete gleich mit einem Highlight. Denn nach der offiziellen Eröffnung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr. Rainer Thüringer gab es am ersten Tag eine interessante Podiumsdiskussion über die Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen, die von Dr. Stephan Weye, FED, moderiert und mit einem Impulsvortrag von Rüdiger Stahl, TQ Geschäftsführer der Group, eröffnet wurde. Neben diesen beteiligten sich Dr. Oliver Kreis, Universität Erlangen-Nürnberg, und Prof. Detlev Müller, Hochschule Mittweida, als Podiumsdiskutanten.

250 Teilnehmer verfolgten die diesjährige FED-Konferenz Ende September in Kassel, die wiederum den aktuellen Entwicklungsstand der Produktkette elektronischer Baugruppen abbildete. Es wurde deutlich, dass sich jedwede weitere Entwicklung vor dem Hintergrund von Industrie 4.0 vollzieht, also von der Vision der intelligenten Vernetzung aller Dinge über das Internet beherrscht wird.

FED-Vorstandsvorsitzender Prof. Rainer Thüringer betonte bereits in seiner Begrüßung der Teilnehmer die Herausforderungen des Zukunftsprojektes Industrie 4.0, die gewaltigen Chancen aber auch die Sicherheitsrisiken, die mit der internetbasierten weltweiten Nutzung verbunden sind. Um die transkontinentale Abhängigkeit zu durchbrechen, forderte er eine Aufrüstung Europas in Sachen Datenspeicherung und Datentransfer.

Am 4. und 5. November 2009 fand in Dresden der 23. Workshop Mikrotechnische Produktion statt. In dieser Veranstaltungsreihe werden Ergebnisse aus vom BMBF geförderten und vom Projektträger PTKA Karlsruhe betreuten Verbundprojekten zur mikrotechnischen Produktion präsentiert. Der Workshop, organisiert vom Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden, bot die Plattform für die Ergebnispräsentation von drei Projekten.

Abschirmdeckel sind wichtig, um Leiterplatten gegen ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte anderer technischer Geräte zu schützen und Störungen zu verhindern. Deswegen bietet die 2RPS Mechatronik GmbH einen Schnelldienst, der für die Fertigung – je nach Aufwand und Stückzahl – nur circa 24 Stunden benötigt.

In diesem Jahr feiert die APL Oberflächentechnik GmbH mit einer zweitägigen Veranstaltung ihr 25-jähriges Jubiläum. Nachfolgend wird ein kurzer Rückblick auf die bewegten Jahre, ein kleiner Einblick auf das Be-stehende sowie ein Ausblick auf die Zukunft gegeben.

Historie
Im Jahr 1989 wurde die APL Clarexi Deutschland GmbH als Lötstoppmasken-Service gegründet, da ein enormer Bedarf an dem damals neuen fotostrukturierbaren Lötstopplack Probimer 52 bestand. Bereits früh beschäftigte man sich mit Alternativen zur bestehenden HAL-Lötoberfläche, 1992 begann man mit der verfahrenstechnischen Entwicklung von Chemisch Zinn und nahm bereits im Jahr 1993 Chemisch Zinn in das vorhandene Dienstleistungsspektrum auf.
1995 ist es APL als weltweit erstem Unternehmen gelungen, den Chemisch Zinn-Prozess auf einer hori¬zontalen Produktionsanlage zu betreiben. Namhafte Elektronikhersteller aus Europa wurden aus dem Stand heraus mit der Lötoberfläche beliefert. Im Zuge der Entwicklungsarbeit erhielt APL 1996 für die Fortschritte mehrere Auszeichnungen auf Landes- wie auch auf Bundesebene.

Mit einem Tag der offenen Tür feierte die cab-Produkttechnik GmbH & Co. KG, Karlsruhe am 19. Mai 2000 ihren 25-jährigen Geburtstag. Beim Rundgang durch das neue Firmengebäude konnte beobachtet werden, wie bei cab Produkte entwickelt und produziert werden. Natürlich wurde auch über die Produkte von cab informiert, unter anderem über den neuen Laserbeschrifter DPY. Weitere Informationen boten die Fachvorträge.

Mit dem Full-Service-Konzept rund um das Edelmetall-Recycling auf Erfolgskurs

Am 14. Juni beging die Deutsche Edelmetall Recycling AG & Co. KG (Demet) ihr 25jähriges Bestehen und hatte dazu auf Schloss Emmerichshofen hei Kahl a. Main geladen. Die konsequente Erfolgsstrategie ist aufgegangen und hat das Unternehmen Demet in vielen Bereichen des Edelmetall Recyclings zum europäischen Marktführer gemacht.

Die Firma ELTROPLAN Leiterplatten CAD-Service, Endingen a. K., die seit ihrer Gründung außerge- wöhnliche Leistungen bietet, entwickelte sich vom reinen Layoutanbieter zu einem Elektronikservice- anbieter, der seit mehreren Jahren auch hochwertige elektronische Baugruppen für die Automobil- industrie produziert.

Noch kurz vor Jahresschluss hat das Ing.-Büro Friedrich die Version V18 seines erfolgreichen Design Tools Target 3001! präsentiert. Sie enthält neue Features, die den Firmen die Konstruktionsarbeit bei Leiterplattenbaugruppen weiter erleichtern sollen. Seit nunmehr 25 Jahren unterstützt das Unternehmen die Elektronikentwickler mit immer besser werdenden Design-Werkzeugen und mit ungewöhnlichen Hilfsangeboten, zum Beispiel Componiverse.

Die Internetseite des Ingenieurbüros Friedrich kommt ungewohnt bunt daher [1]. Die Farbe Orange ist stark vertreten. Allgemein symbolisiert sie Sonne und gute Stimmung. Die fünf abgebildeten Flaggen der Länder Deutschland, Frankreich, Großbritannien, USA und China demonstrieren den Vertriebsanspruch des Unternehmens. Das Leistungsangebot wird gleich auf der ersten Seite mehrsprachig mit Stichworten umrissen.

Am 2. Oktober 2007 feierte der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg sein 25-jähriges Bestehen. Am Vormittag bestand die Möglichkeit, Einblicke in die Labore in Erlangen und Nürnberg zu gewinnen. Nachmittags fand ein
Festkolloquium im Redoutensaal und abends eine Feier im Labor in Erlangen statt.

Gleich bei der Begrüßung und Einleitung bemerkte Prof. Dr. Klaus Feldmann, der den Lehrstuhl FAPS seit seiner Gründung leitet, dass die 25 Jahre wie ein Wimpernschlag vergangen sind. Denn die Arbeiten waren nicht nur hochinteressant sondern auch erfolgreich, wie die zahlreichen Absolventen und das Renommee des FAPS belegen. Er ließ dann die Historie im Schnelldurchgang Revue passieren. Der Lehrstuhl ist 1982 im Rahmen der neu eingerichteten Erlanger Fertigungstechnik gegründet worden. Seine Zielsetzung liegt in der Vernetzung aller Teilfunktionen einer Fabrik zu einem rechnerintegrierten Gesamtkonzept. Die rechnerintegrierte automatische Produktion umfasst dabei die Bereiche Planung, Steuerung, Fertigungszellen, Elektronikproduktion und Montage. Ein besonderer Schwerpunkt gilt dabei der Montage von Geräten mit elektronischen und mechanischen Komponenten zu mechatronischen Baugruppen.
Am 1. Oktober 1982 haben sich die ersten drei Mitarbeiter(innen) mit Prof. Dr. Klaus Feldmann in provisorischen Räumen zur Gründung eines neuen Lehrstuhls FAPS getroffen. Von Beginn an wurde der Aufbau durch kollegiale Zusammenarbeit, nachdrückliche Unterstützung der Industrie und zahlreiche Drittmittelprojekte gefördert. Die Umsetzung der Zielsetzungen gelang nur durch das große Engagement und die hohe Qualifikation der Mitarbeiter(innen). Inzwischen hat der Lehrstuhl ca. 50 Personalstellen, die zu ca. 70 % aus Drittmitteln finanziert werden, und verfügt über ca. 2000 m² Laborfläche an den beiden Standorten in Nürnberg und Erlangen. Mit den Ehemaligen, die inzwischen selbst als Professor(in) wirken, in leitenden Stellungen der Industrie tätig sind oder eigene Unternehmen gegründet haben, besteht eine lebendige Partnerschaft. Aus dem FAPS gingen insgesamt 90 promovierte und 600 diplomierte Ingenieure bzw. Ingenieurinnen hervor.

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde. Die Aus- und Weiterbildung von Leiterplattendesignern ist eines der Hauptanliegen des FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.). Bereits bei der ersten FED-Konferenz im Jahr 1992 ist diskutiert worden, wie dies realisiert werden kann. Denn damals gab es dafür keine passenden Angebote. Gerhard Gröner nahm sich der Sache an und entwickelte ein Konzept. Im März 1999 startete der erste Kurs an der Bayerischen Verwaltungsschule (BVS). Seitdem wurde das Angebot an Aus- und Weiterbildungen des FED systematisch ausgebaut bis hin zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED) in mehreren Stufen.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer IZM) hat Ende November sein 25-jähriges Bestehen gefeiert: Festveranstaltung und parallel ein internationales Symposium boten Gelegenheit, wichtige Meilensteine der Entwicklung der Forschungseinrichtung zu beleuchten und einen Blick auf kommende Herausforderungen an die Mitarbeiter zu werfen.

Die Feierlichkeiten am 27. November 2018 fanden natürlich in Berlin statt, wo
gegründet wurde (Abb. 1, 2). Es Forschungseinrichtung, sondern eine stark mit der deutschen Nachwendegeschichte
als auch mit der internationalen
Entwicklung verbundene wissenschaftlich-technische Institution. Aus beiderlei Sicht kann
man von einer Erfolgsgeschichte
sprechen. Das Fraunhofer IZM
gehört heute zu den weltweit führenden Einrichtungen seiner Art [1].

Am 29.?August feierte die HAM-Präzision-Swiss Andreas Maier AG in Altstätten mit Gästen ihr 25-jähriges Bestehen. In erster Linie werden Bohrer und Fräser für die Leiterplattenindustrie produziert, neuerdings auch Dental- und Medizinalwerkzeuge. Der PLUS-Redaktion wurde zu diesem Anlass ein Blick in die Produktion gewährt.

HAM Swiss

HAM

Im schwäbischen Schwendi gründete 1969 Dipl.-Ing. Andreas Maier die Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier als Garagenwerkstatt, die Standard- und Sonderwerkzeuge aus Vollhartmetall für die Automobil- und Automobilzulieferindustrie herstellte. Die Bohrer und Fräser wurden selbst konstruiert und geschliffen. 1971 kam die Produktion von Vollhartmetall-Werkzeugen für die Leiterplattenindustrie hinzu. Dieser Sektor entwickelte sich in den folgenden Jahren zum zweiten Standbein des Unternehmens. 1975 folgte der Neubau einer Produktionsstätte auf dem heutigen Firmengelände. 1981 wurde die Produktion von PKD-Diamant-Werkzeugen aufgenommen. Im Lauf der Zeit wurde die HAM-Produktpalette um Wendeschneidplattenwerkzeuge und gelötete Hartmetallwerkzeuge erweitert. In den vergangenen Jahren kamen Produkte für die Medizintechnik sowie Laserkristalle hin- zu.

Das Firmenjubiläum ist nicht nur ein Anlass zum Feiern sondern auch, um auf die Entwicklung der Mair Elektronik GmbH von einer Kellerfirma zum vollstufigen EMS-Anbieter mit SMT-Produktion im Reinraum zurückzublicken. Das offizielle Jubiläumsfest mit zahlreichen geladenen Gästen fand am 15. Juli 2011 im AmVieh-Theater in Schwindegg statt.

Der weltweit tätige Schweizer Spezialist für Hochfrequenz- sowie für Flex- und Starrflexleiterplatten mit feinsten Strukturen blickt in diesem Jahr auf 25 Jahre Erfolg zurück und ist bestens für zukünftige Herausforderungen gerüstet. Mit der Ausrichtung auf die Herstellung von nicht alltäglichen Leiterplatten ist die Firma Optiprint 1985 von Kurt Etter in Rehetobel, AG, Schweiz, gegründet worden. Mit dem Slogan Hundert Jahre Printerfahrung – gemeint war das kumulierte Fachwissen des ganzen Teams – gelang dem jungen Unternehmen ein fulminanter Start, dem sich eine anhaltende Erfolgsgeschichte anschloss.

Rehm Thermal Systems feiert im April 2015 sein 25. Firmenjubiläum und veranstaltet aus diesem Anlass Technologietage und einen Tag der offenen Tür. Der 1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m2 Produktionsfläche – so erinnert sich Geschäftsführer Johannes Rehm heute an die Anfänge seiner Firma und ist begeistert über die Entwicklung, die das Unternehmen bis heute genommen hat. Vor 25 Jahren wagte er den Schritt in die Selbstständigkeit und gründete Rehm Anlagenbau, jetzt Rehm Thermal Systems. Am 16. und 17. April 2015 feiert Rehm gemeinsam mit Kunden und Partnerfirmen das große Jubiläum.

Die Firma Quintenz Hybridtechnik feiert im Januar 2003 ihr 25-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma wurde 1978 von Kurt Quintenz als Privatunternehmen gegründet und hat sich bis heute den Status der absoluten Unabhän- gigkeit erhalten. Ein gleichbleibend hohes Qualitäts- niveau zusammen mit der Zufriedenheit eines langjäh- rigen Kundenstammes erlaubte über die Jahre eine ste- tige Expansion in fast alle Bereiche der modernen Elektronik.

Bericht über eine indische Leiterplattenfirma

Wenn man in Zukunft auf dem neu angelegten Highway von Pune Richtung Bangalore fährt, wird man nach etwa 15 km über ein großes Fabrikge- lände von insgesamt 75 000 m2, mitten in einer kleinen Ortschaft mit ein paar Tausend Einwohnern erstaunt sein. Hier in Khed-Shivapur, in der Ge- meinde Haveli, hat einer der großen Leiterplattenhersteller Indiens, Shogini Technoarts, seinen Sitz.

Die SMT Hybrid Packaging feiert 2012 ihr 25-jähriges Bestehen. Vom 8. bis 10. Mai werden dabei in Nürnberg auch Unternehmen vor Ort sein, die bereits seit der ersten Messe im Jahr 1987 ausstellen. Anlässlich des Jubiläums ist eine Ausstellungsfläche im NCC Ost geplant, auf der Exponate und Fotos aus der 25-jährigen Geschichte der SMT Hybrid Packaging gezeigt werden. Die langjährige und erfolgreiche Zusammenarbeit mit der NürnbergMesse ist ein weiterer Grund zu feiern: diese ist seit nunmehr 20 Jahren Miteigentümerin der SMT Hybrid Packaging. Erklärtes Ziel im Jahre 1992 war es, die seinerzeit noch junge Fachmesse durch eine besondere Partnerschaft im harten Wettbewerb zu stärken. Dass dies gelungen ist, zeigt die diesjährige Performance der SMT Hybrid Packaging: über 530 Aussteller zeigen das aktuelle Angebot der Systemintegration in der Mikroelektronik am Messeplatz Nürnberg.

Am 26. und 27. Juni 2003 feierte die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, mit den Advantage days 2003 ihr 25-jähriges Bestehen. Schwerpunkte der Jubiläumsveranstaltung waren ein Fachseminar und eine Hausmesse.

Die MIMOT-Historie belegt: ständige Innovationen sind Basis des Erfolgs

Nach der Begrüßung der Gäste durch die Geschäftsleitung moderierte Wolfgang Sexauer das Seminar, das mit einem Rückblick auf 25 Jahre SMD-Bestückung – 25 Jahre MIMOT von Dr.- Ing. Dieter Friedrich, SMW Elektronik, Kalchreuth, und Reinhard Pollak, Repotech GmbH, Radolf- zell, eröffnet wurde. Sie ließen gemeinsam Revue passieren, wie sich die Firma parallel zur Elek- troniktechnologie entwickelte.

In diesem Jahr kann die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH ihr 25. Firmenjubiläum feiern. Aus diesem Anlass informierte das Unternehmen in Form einer Pressekonferenz über seinen Werdegang, seine Produkte und Pläne.

Nach der offiziellen Begrüßung und Einführung durch Geschäftsführer Klaus Gross zeigte Vertriebsleiter Klaus Kölbel anhand einer typischen SMT-Linie auf, wie ein elektronisches Produkt entsteht. Er ging dabei auf alle Prozessschritte von der Entnahme aus dem Lager an der Linie bis zum abschließenden Nutzentrennen ein und stellte dabei die Fuji-Maschinen vor.

Der Grundstein für die sehr erfolgreiche Zusammenarbeit von SEHO und Zollner wurde 1981 mit der Inbetriebnahme der ersten Wellenlötanlage gelegt. Im Herbst 2008 wurde die 25. Lötanlage von SEHO bei Zollner installiert. Rund 50 SEHO-Mitarbeiter folgten der Einladung von Zollner, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, wie Elektronik produziert wird und wie ein Elektronikdienstleister arbeitet, sowie zum Feiern des Jubiläums.

Intersil bringt eine Baureihe von einfachen, dualen und vierfachen, digital gesteuerten Potentiometern (DCP) heraus, die mit den industrieweit niedrigsten Werten für Versorgungsspannung, Leistungsaufnahme und Rauschen aufwarten sollen. Die Bausteine ISL233x5 und ISL234x5 benötigen einen Versorgungsstrom...

Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.

Neue konfokale 2D-/3D-Laserscan-Farbmikroskope mit höchsten Auflösungen

Bei der Werkstoffanalyse oder der Feinstpartikelmessung (Nanotechnologie) von elektrischen oder elektronischen Bauelementen sowie in der Halbleiterbranche gilt es häufig Darstellungen und Messungen im Sub-Mikrobereich, also weit unterhalb von 1 µm vorzunehmen. In der Regel werden dann optische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (REM) oder Oberflächen-/ Rauheitsmessgeräte eingesetzt. Allerdings gibt es ab sofort einen schnelleren und einfacheren Weg zur Durchführung höchst präziser sowie komplexer Analysen.

ProtectoXP ist eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für eine besonders hohe Schutzwirkung möglich ist. Denn ihre 2K-Applikatoren arbeiten mit einem volumetrischen Dosiersystem, das zwei unterschiedliche Materialkomponenten unabhängig von Viskosität oder deren Schwankung immer im richtigen Verhältnis auftragen kann.

LEONI FLAMECON® – Strukturierte Metallisierung von der Idee zu technischen Umsetzung

In der Zentralen Forschung und Entwicklung (ZFE) der LEONI AG wurde im letzten Jahr eine Anlage entwickelt, mit der auf verschiedenste Substrate Strukturen „geschrieben“ werden können. LEONI ist seit 2003 Mitglied der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D?MID?e.V.

Rückblick und Motivation

Seit 50 Jahren werden bei LEONI, Kabelsätze für die Automobilindustrie hergestellt. Die anfangs relativ einfachen Kabelsätze wurden im laufe der Zeit immer komplexer und stellen heute für die Zulieferer immer größere Herausforderungen bzgl. Konstruktion, Fertigung, Qualität, Logistik, Datenmanagement und Preisdruck dar. Um dem Kunden den größtmöglichen Nutzen bereitzustellen, werden bei vielen Herstellern individuelle Fahrzeugausstattungen angeboten. Dies hat zur Folge, dass die Zulieferer der Automobilindustrie ein Höchstmaß an Flexibilität realisieren müssen.

MID-Förderpreis der Forschungs-vereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Ausschreibung 2016

Ansprechpartner und Adressen

MID-Kalender

Additive Fertigung laserdirekt- strukturierter PBT-Bauteile

Erfolgreicher Abschluss des AiF-Projektes 473 ZN/1

Im Dezember 2015 wurde das Projekt ‚Additive Fertigung laserdirektstrukturierter PBT-Bauteile‘ (Kurztitel: AFDiBa) abgeschlossen. Das IGF-Vorhaben 473 ZN der Forschungsvereinigung Elektronische Baugruppen wurde über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projekts erfolgte durch den Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und dem Fraunhofer-Institut für Umwelt-, Sicherheits- und Energietechnik UMSICHT in Oberhausen.

Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen

MID wirtschaftlicher fertigen

MID-Kalender

Workshop Visions to Products – MID and Beyond

3D-MID, die Nachfrage steigt weiterhin

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2016

Einladung zu Fachbeiträgen

Wichtige Termine 2016

Veranstaltungshinweise

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

M3DTM – Ein neues Verfahren zur 3D-Direktstrukturierung

Der fortschreitende Trend nach kleineren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Systemen in Elektronik und Mikrosystemtechnik hat die Entwicklung der M3D-Technologie (Maskless Mesoscale Materials Deposition) vorangetrieben. Dabei wird ein CAD-gesteuerter, aerodynamisch fokussierter Aerosolstrahl mit hoher Auflösung zur selektiven Abscheidung von Metallen, Polymeren, Keramiken, Klebstoffen und Biomaterialien verwendet. Der Schichtwerkstoff liegt dabei in einer geeigneten Lösung ähnlich einer Tinte vor und wird mit einem speziellen Beschichtungskopf zerstäubt. Das Direktstrukturierungsverfahren arbeitet berührungslos und ohne Masken und kann Strukturgrößen bis zu 10?mm mit hoher Genauigkeit auf Oberflächen aus Kunststoff, Metall, Keramik, Glass oder Silizium erzeugen. Durch eine geeignete Nachbehandlung können die Schichteigenschaften optimiert werden. Für Substrate mit geringer Temperaturbeständigkeit steht ein integrierter Lasersinterprozess zu einer schonenden Nachbehandlung der Strukturen zur Verfügung. Die M3D-Technologie wird derzeit bereits für 2D-Elektronik- anwendungen eingesetzt. Das Verfahren schafft insbesondere für dreidimensionale Bauteile völlig neue Möglichkeiten und kann zu einer entscheidenden Weiterentwicklung der MID-Technik zu höherer Integrationsdichte beitragen. Ein M3D-System wird ab Februar?2007 am Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT) zur Verfügung stehen.

Selten hat es eine Jury leicht, aus einer Vielzahl der Einsendungen die optimale Produktvorstellung herauszupicken und zu prämieren. So auch bei der Vergabe des Industriepreises 2009, der traditionsgemäß während der Productronica in München verliehen wird. Zum Sieger wurde ein von der TRW Automotive Safety Systems GmbH entwickeltes und gefertigtes Lenkrad mit rechtem und linkem Lenkrad- bedienschalter in MID Moulded Interconnect Device Technik erklärt.

Im Oktober 2014 ist die Seprotronic GmbH als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. aufgenommen worden. Das Unternehmen wurde im Jahre 2007 im Rahmen eines Management Buy Out aus Bereichen der Firma Alcatel SEL AG gegründet. Die Seprotronic GmbH ist im Bereich der Entwicklung und Serienfertigung komplexer Produkte und Systeme der Elektronik tätig und deckt ein breites Spektrum an Serviceleistungen ab. Dabei bietet das Unternehmen mit Firmensitz in Stuttgart Unterstützung in allen Design-, Fertigungs-, Beschaffungs- und After-Sales-Prozessen

Im November 2014 ist die Plasma Innovations GmbH als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. aufgenommen worden. Das Unternehmen Plasma Innovations ist ein Joint Venture der Medicoat AG (CH) und der Inocon Technologie GmbH (AT). Die einzigartige Kombination von mehr als 20 Jahren Erfahrung mit der Plasmatechnologie in den Bereichen Automobilindustrie und medizinische Beschichtungen ermöglicht es PI sich als Technologieanbieter, strategischer Entwicklungspartner und Hersteller von Produktionsanlagen für neue additive Metallisierungskonzepte zu positionieren.

Neues Verbundprojekt zur Produktion flexibler elektronischer Baugruppen

Lösbare Starr-Flex-Kontaktierung für folienisolierte Leiter

5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

MID-Kalender

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Hinterspritzen von hochtemperaturbeständigen Folien aus Polyetheretherketon (PEEK) für MID-Anwendungen

Einleitung

Aus der zunehmenden Anwendung von elektronischen Bauelementen und -gruppen ergibt sich ein großer Bedarf zur rationellen und raumsparenden Integration elektronischer Komponenten. Die nach heutigem Stand üblichen Verfahren zur Konstruktion dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) sind der Zwei-Komponenten-Spritzguss mit anschließender selektiver Metallisierung, das Heißprägen von Metallfolien auf spritzgegossenen Substratoberflächen sowie die Laserstrukturierung. Als weiteres Verfahren trifft das Hinterspritzen von mit Leiterbahnen strukturierten Thermoplastfolien auf zunehmendes Interesse. Speziell für die MID-Herstellung bietet dieses Verfahren die Möglichkeit, Kombinationen aus starren und flexiblen Leiterplatten zu realisieren, bei gleichzeitiger Integration mechanischer Funktionen in große Bauteile. Das dargestellte Thema knüpft an die am Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe durchgeführte Entwicklung eines neuen alternativen Folienmaterials für flexible Schaltungsträger auf Basis des Hochtemperaturthermoplasten Polyetheretherketon (PEEK) an. Durch das Folienhinterfüttern können rationell Starr-Flex-Verbindungen für den Leiterplattenbereich realisiert werden. Eine wichtige Vor- aussetzung ist eine hohe Verbundhaftung von Polymer- folie und hinterspritztem Material.

Lehrstuhl für Photonische Technologien

Simulation und Modellierung

Sensorik, Regelung, Echtzeitsysteme

Ultrakurzpulslasertechnologien

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Productronica 2009

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

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Perspektive des Lehrstuhls

Messeauftritt

MIDAZ: Applikationszentrum für die Entwicklung und Prototypen-Fertigung mechatronischer Baugruppen und räumlicher elektronischer Schaltungsträger am Lehrstuhl FAPS MID, Molded Interconnect Devi- ces oder auch mechatronisch inte- grierte Produkte, zeigen großes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Sie bieten die Möglichkeit elek- trische, mechanische, optische und fluidische Funktionen zu integrieren und den vorhandenen Bauraum optimal auszunutzen. Diese Vorteile werden auch zunehmend von der Industrie erkannt und insbesondere kleine und mittlere Unternehmen können profitieren.

Einladung zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 29./30.09.2010 in Nürnberg-Fürth Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices) integrieren elektrische/elektronische, mechanische, fluidische und optische Funktionen. Die direkte Applizierung auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten erfüllt die Forderung nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität.

Preisverleihung im Rahmen der SMT 2015. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März 2015 - Zur SMT Hybrid Packaging 2015 verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zum zehnten Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt. Als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie prämierte die Forschungsvereinigung im Jahr 2013 das MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente der Unternehmen 2E mechatronic GmbH & Co. KG und OSRAM Opto Semiconductors GmbH.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002

Ausschreibung MID-Förderpreis 2002

Aus dem Forschungsbeirat

MID-Terminkalender

Wechsel in der Geschäftsführung

3. Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik 2003 in Erlangen: Kunststoffe bieten im Elektronikbereich ein vielfältiges Einsatzpotenzial

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Walter Söhner Präzisionskunststoff- teile GmbH & Co.

MID-Kalender

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Verleihung des MID Industriepreises 2005 durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Lasereinsatz in der flexiblen Gestaltung räumlicher Leiterstrukturen

6. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Ansprechpartner und Adressen

• Technologiestudie Mechatronik / MID

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Erzeugnisse sehen sich Unternehmen oft steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung und Ratio- nalisierung ausgesetzt. Der Einsatz innovativer Technologien ist ein wichtiger Hebel zur Begegnung dieser Herausforderungen. Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) bietet in diesem Zusammenhang viel versprechende neue Möglichkeiten, die von Experten der Szene teils kontrovers diskutiert werden. Die MID-Studie?2006, die das Heinz Nixdorf Institut im Auftrag der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. durchgeführt hat, gibt einen Überblick über die Marktverbreitung und die Investitionstätigkeiten von Unternehmen. Es werden Chancen und Barrieren bei der Durchführung von MID-Projekten analysiert.

• MID-Kalender

Verleihung des MID Industriepreises und MID Entwicklungspreises 2007 durch die Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V.

Heißprägen flexibler Kunststoffsubstrate zum Aufbau funktionalisierter Mehrschichtverbunde

9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2010 - 29./30. September 2010 im Kongresszentrum Fürth Am 29. und 30. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 9. Internationale Kongress MID 2010 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.

Schnelleres LDS-Verfahren

Fachtagung Elektronikproduktion 4.0: vernetzt – intelligent – autonom

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Hocheffiziente Strahlquellen für hochproduktive Elektronikfertigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der productronica 2017
MID-Industriepreis 2017
Zur Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

ASTRON: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
Rückblick auf das Jahr 2018 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Ansprechpartner und Adressen

Ausblick auf das Jahr 2020 der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Relaunch der Homepage www.3dmid.de
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Das Format des virtuellen 14. inter-nationalen Kongress MID wurde festgelegt: Der MID Kongress wird über vier Tage jeweils an den Nachmittagen stattfinden. Die Vorträge werden vom 8. bis zum 11. Februar jeweils zwischen 15:00 und 18:00 CET seriell vorgetragen. Es werden insgesamt 30 Vorträge präsentiert, wovon 13 von Vertretern der Industrie vorgetragen werden, sie behandeln aktuelle Produkte, Prozesse und Materialien. Die weiteren 17 Vorträge entstammen der Wissenschaft und bieten einen Einblick in die neuesten Forschungsergebnisse aus den Bereichen der gedruckten Elektronik, der Zuverlässigkeit, der Aufbau- und Verbindungstechnik, laserbasierter Prozesse, der additiven Fertigung und der 3D-Optoelektronik. Durch die Verteilung der Vorträge auf vier Tage erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit jeden Vortrag zu hören und je nach Belieben den relevanten Sessions beizutreten. Die Vorträge werden jeweils von einer Fragerunde begleitet und von einem fachkundigen Chairman moderiert.

Vorausschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2022: Im Jahr 2022 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München, erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 22. bis 24. März 2022 den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren. Die Veranstaltungsreihe ‚MID Days‘, die seit ihrer Einführung im Februar 2021 auf großes Interesse stößt, wird auch im neuen Jahr fortgeführt. Der Event findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr (CET) über Zoom statt.

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen etabliert. Die Geschäftsführung wird ab dem 01.01.2023 von Robert Süß-Wolf übernommen. Er ist unter der Mailadresse Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! und der Telefonnummer +49 911 5302 99101 erreichbar. Philipp Bräuer dankt den Mitgliedern und dem gesamten Netzwerk für die Zusammenarbeit, das entgegengebrachte Vertrauen und die vielen Entwicklungsmöglichkeiten.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.

13. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002

Ausschreibung MID-Förderpreis 2002

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Degussa AG

Rückblick MID-Seminar

MID-Kalender

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Ausschreibung zum MID-lndustriepreis 2003

Neu im MID- Entwicklungsprozess: Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPIDs)

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

6. Internationaler Kongress MID 2004

Ausschreibung zum MID-Förderpreis 2004

Eine neue Generation Steckverbinder und Antennen von Molex

1. Steckverbindungen für höchste Datenübertragungsraten

MID-Kalender

MID-lndustriepreis 2005

15. Workshop Mikrotechnische Produktion

Herstellung flexibler Leiterplatten aus Polyetheretherketon (PEEK) durch galvanische Verstärkung einer PVD-Metallisierung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

7. Internationaler Kongress MID 2006

MID (Molded Interconnect Devices) – Kunststoff-Baugruppen der Neuzeit mit besonderen Funktionen im Automobil

Call for Papers

MID-Kalender

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Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 1

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - 25. März 2010 in der Forschungsfabrik Nürnberg – Lehrstuhl FAPS - Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Dies umfasst eine Reihe von Vorträgen über laufende und zukünftige Forschungsaktivitäten sowie Berichte aus den Arbeitsgruppen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Forschungsaktivitäten des Lehrstuhls FAPS, die bei einem Rundgang durch die Laborhallen vorgestellt werden.

Personelle Veränderungen in der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2017

Neues Mitglied im Netzwerk 3-D MID e.V.: ‚Voxel8‘

MID-Kalender 2017

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3-D MID e. V. in 2018 –
Vielfältige Aktivitäten zur weiteren Entwicklung des Netzwerkes geplant
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Vielfältige Tätigkeiten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Jahr 2019
MID-Demonstrator
Messeauftritt – LOPEC vom 19. bis zum 21. März 2019 in München
MID Summit am 21. Mai 2019
in der Halle 15 auf AEG in Nürnberg
Messeauftritt – Rapid.Tech vom 25. bis zum 27. Juni 2019 in Erfurt
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Neue Veranstaltungen der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2021: MID Days: In den ab diesem Jahr neu entstehenden MID Days werden mittels einer virtuellen Veranstaltung jeweils zwei der aktuell über die Forschungsvereinigung laufenden AiF-IGF-Vorhaben von den wissenschaftlichen Bearbeitern vorgestellt. Durch diese „technical hour“ erhalten Sie einen kurzen Einblick in die neuesten Entwicklungen der Forschung und bleiben mit den Instituten und den beteiligten Unternehmen in Kontakt. Im Anschluss an die Vorstellung stehen die Wissenschaftler für Rückfragen zur Verfügung. Die Termine und weitere Details werden zeitnah veröffentlicht.

3-D MID e.V. auf der LOPEC 2022 in München am Stand 13, FOE:
Wie bereits letztes Jahr angekündigt wird sich die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2022 am 23. und 24. März 2022 mit einem Stand präsentieren. Die Forschungsvereinigung ist am Messestand 13 im Foyer zu finden und informiert Sie über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. Auf dem gleichzeitig stattfindenden LOPEC-Kongress wird das Thema ‚3D Structural Electronics‘ mit einer eigenen Session vertreten sein. In diesem Bereich wird die Integration von Elektronik und anderen multi-physikalischen Funktionen in Strukturelemente, z.B. durch 3D-Druck, Laserstrukturierung, Umspritzen, Thermoformen oder 3D-MID-Techniken und die Anwendung in den Bereichen mobile Elektronik, Automobil, Luftfahrt, Medizinprodukte, Sensoren und Verbindungen, Haushaltsgeräten, Wearables und Kleidung behandelt.

Vorschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2023: Im Jahr 2023 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 1. bis 2. März den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2024: Die Forschungsvereinigung wird bei der LOPEC 2024 vom 6. bis 7. März 2024 mit einem Stand dabei sein. Am Stand des 3-D MID e.V. erfahren die Besucher:innen alles über die verschiedenen Möglichkeiten der Nutzung räumlicher elektronischer Baugruppen, die Mitglieder der Vereinigung, ihre Angebote und aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die weltweit wichtigste Fachmesse und der bedeutendste Kongress für flexible, organische und gedruckte Elektronik. In München kommen jedes Jahr führende Akteure aus der Anwendung und Forschung aller Kontinente zusammen. Im Jahr 2023 waren 168 Ausstellende aus 25 Ländern und über 2.400 Besucher:innen aus 43 Ländern auf der LOPEC vertreten, was sie zum wichtigsten Treffpunkt der Branche machte.