Artikelarchiv

DEK und Siplace bilden das Geschäftssegment SMT Solutions von ASMPT

Beflex electronic feierte 15-jähriges Jubiläum

Cadence stellt drei neue OrCAD-Produkte vor

Centrotherm verbucht Auftragseingang über umfangreiches Technologie-und Equipmentpaket
Aktionäre stimmen Kauf der BuS Gruppe zu

Distrelec nimmt neues Einsteiger-Oszilloskop von Rohde & Schwarz ins Sortiment

EEBus-Initiative verstärkt Aktivitäten im Bereich des vernetzten Fahrzeugs und kooperiert dabei mit dem neuen Mitglied Gigatronik

Klaus Salmhofer ist neuer Global Service Leader bei Essemtec AG

ACD Systemtechnik neues Mitglied im EMS-Programm von Göpel electronic

Christian Brozinski ist neuer Geschäftsführer der Hilpert electronics GmbH

Lacroix erhält in Tunesien die ISO/TS 16949- Zertifizierung und ernennt Vize-Präsidenten

Urteil im Rechtsstreit wegen Patentverletzung zugunsten von LPKF

IPC ist in großer Trauer über den Tod von Dieter Bergman

KSG führt Energiemanagement ein

LPKF führt Gütesiegel ein

SGX-Gassensoren – Pewatron und SGX unter¬zeichnen Distributionsvertrag

Polyrack Tech-Group veröffentlicht neuen Hauptkatalog

Mikroskop-Hersteller Vision Engineering präsentiert neuen modernen Internetauftritt
productware erzielt große Testabdeckung mit speziell aufeinander abgestimmten Verfahren

SEHO Systems verstärkt Key Account Management

Leiterplattenprüfung rundum: Grid-Master 14.19 von tecnotron spart Zeit und Geld

TLB-Technologietag in Aschheim

Website der ULT AG mit neuem Design und neuer Struktur

Dr. Bruno Jacobfeuerborn wird neuer VDE-Präsident

Würth Elektronik eiSos wird Innovationspartner von ABT Sportsline in der Formel E

Erfolgreicher Launch der Zestron Academy

Mentor Graphics erweitert Automotive-Portfolio durch XS Embedded

Straßenbeleuchtung 2023 fast nur noch mit LED

Automatisierung und Elektronik – zukunftssichere Studienrichtungen

Brusa und Zollner vereinbaren vertiefte Zusammenarbeit

Regionaler Arbeitskreis Süd-Baden-Württemberg bei tecnotron

AEMtec unterstreicht Führungsrolle bei innovativer Elektronikentwicklung

Neue Mitarbeiter in Produktion und Technologie bei Contag

Globale Vereinbarung mit RS auf die Halbleiter-Produktpalette von Rohm

Neuer Invotec-Vertriebspartner in Deutschland für flexible und starr-flexible Leiterplatten

Gould Electronics kündigt Werksstilllegung bis zum Jahresende und eine anschließende Liquidation der Firma an

Product Compliance Services für IT- und Elektronikhersteller – Fujitsu teilt sein Know-how mit externen Kunden

Mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen für Automotive-, Industrieelektronik-, Chipkarten- und Sicherheits¬anwendungen will Infineon Technologies (www.infineon.com) eine Antwort auf drei Bedürfnisse der modernen Gesellschaft in den Bereichen Energieeffizienz, Sicherheit und Mobilität bieten. Das lässt sich realisieren, wenn entsprechende Produkte sich durch moderne Technologie, Zuverlässigkeit und Qualität auszeichnen – so wie hier bei weiteren Infineon-Innovationen.

Mit der fünften Generation seiner SiC-Schottky- Dioden thinQ! für 1200 V erhöht Infineon die Effizienz und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen und Motorantrieben. Diese Dioden realisieren eine Vorwärtsspannung von 1,7 V.

Der Stromversorgungs- und Leistungs-Spezialist Hy-Line Power Components erweitert sein Vertriebsprogramm mit Bausteinen für Hochleistungs-Anwendungen. Einige von ihnen sollen hier vorgestellt und kurz charakterisiert werden.

Unter den aktuellen Hy-Line-Innovationen sind die galvanisch isolierten Datenkoppler von Isoloop im kompakten QSOP-Gehäuse. Dazu kommen nie¬derohmige MOSFETs von APEC im Miniaturformat. Außerdem sind die zukunftsträchtigen Superkondensatoren von SPSCAP zu erwähnen, die in etlichen Applikationen Akkus ersetzen können.

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik MAZeT stellt die drahtlose Regelung von LEDs mit dem Smartphone oder Tablet vor. Das ermöglicht eine gleichmäßige Wiedergabe von Farbe, Farbtemperatur und Helligkeit auch spektral unterschiedlicher LEDs.

Eine LED-basierte RGBx-Lichtbox demonstriert wie das Smartphone oder Tablet die Farbe, Farbtemperatur und Helligkeit steuert. Mit der Wireless-Verbindung lassen sich damit auch mehrere Lichtboxen gleichzeitig steuern. Dabei können alle in einer spezifischen, aus RGBW gemischten Farbe erscheinen oder auch ein Szenario unterschiedlicher Farben bilden. Bei gleicher Farbe auf allen Lichtboxen sollen für das menschliche Auge keinerlei Farbunterschiede erkennbar sein.

Mit dem Single-Chip-Audio-Leistungsverstärker TB2909FNG von Toshiba bietet der Distributor Rutronik nun eine Lösung, um den Klang eines Verbrennungsmotors zu Elektro- und Hybrid-Elektrofahrzeugen hinzuzufügen. Das ist keine kosmetische Maßnahme, sondern soll einen hörbaren Mindest-Geräuschpegel erzeugen.

Hybrid- und Elektrofahrzeuge sind im reinen Elektro-modus wesentlich leiser als Verbrennungsmotoren. Um andere Verkehrsteilnehmer zu schützen, werden einige Fahrzeuge mit einem AVA-System (Acoustic Vehicle Alerting) ausgestattet. Es wird erwartet, dass solche Systeme bald gesetzlich vorgeschrieben werden, da ein Mindest-Geräuschpegel und ein bestimmter Klang für langsam fahrende, rein elektrische Fahrzeuge erforderlich ist

Derzeit wird der Markt mit Billigkopien elektronischer Komponenten aus dem asiatischen Raum überschwemmt. Darunter finden sich auch vermehrt Plagiate der Marke Recom. Häufig wird im Internet mit den Originalbildern der Wandler geworben, aber in Wahrheit sind sowohl Typenbezeichnung als auch Logo gefälscht.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

„There is no economic law that says that everyone,
or even most people, benefit from technological progress"
(E. Brynjolfsson, MIT / M. MacAffee: „Race
against the machine")
Wir haben uns daran gewöhnt, mit stets wachsender
Komplexität zu leben, mit permanenter Unbeständigkeit.
Wir sind begeistert digitale Netzwerker geworden
und haben uns zu willigen Helfern der Wirtschaft
ausbilden lassen und bauen seitdem allerlei zusammen,
sind unsere eigenen Banker und Müllspediteure
geworden. Unangenehm stößt das allenfalls auf, wenn
wir uns beim Basteln auf den Finger klopfen, eine falsche
Überweisung machen oder wenn uns bewusst
wird, dass unsere Daten im World Wide Web verkauft
oder missbraucht werden, obwohl wir die alte
IT-Weisheit sehr wohl kannten: „If you aren´t paying
for the product, you are the product."

Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie

Das neue Video-Entwicklungs-Kit OZ745 von OmniTek auf der Basis des Zynq-7000-SoC (system on chip) von Xilinx verbessert die Performance von Videosystemen, reduziert die Materialkosten (BOM) ihrer Entwicklung. Es beschleunigt damit die Markteinfüh¬rung von innovativen Monitoren, Studioka¬meras, Production Switchers und einen weiten Bereich anderer Applikationen mit fortschrittlichen Videotechnologien für die Medizintechnik und die Automobil- und Aerospace-Industrie.
Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie.

Altium hat die Herausgabe eines weiteren Updates seiner Leiterplatten-Designsoftware Altium Designer bekannt gegeben. Altium Designer 14.3 ist eine Reaktion auf entsprechendes Feedback aus der Anwender-Community. Das Unternehmen stattete die Software mit verbessertem Support und neuen Features aus, die die Wiederverwendung von Designs vereinfachen und für ein effizienteres Elektronikdesign sorgen. Auch der Anschluss an die Webench-Tools von Texas Instruments erweitert den Leistungsbereich von Altium Designer erheblich.
Konkret bietet das Update Altium Designer 14.3, das für alle Subscription-Kunden verfügbar ist, den Nutzern von Altium Designer eine verbesserte Verwaltung von Varianten und damit die Möglichkeiten, Bauteile im Schaltplan und in der Leiterplatte komplett auszutauschen oder alternativ zu bestücken. Hieraus resultieren Produktivitätsgewinne für Produktvarianten. Gleichzeitig wird es einfach, mehrere alternative Bauelemente aus der Supply Chain zu beziehen und zu koordinieren. Die Version 14.3 ist seit der Vorstellung von Altium Designer 14 bereits das dritte Update mit Features und Verbesserungen, die sich die Kunden wünschen.

Unter dem Slogan ,Changing the Game – Smarte Technologien für smarte Anwender' passt Beijer Electronics sein deutsches Produktangebot an das internationale Lieferspektrum an. Die multinational tätige Gruppe unterhält Niederlassungen in 22 Ländern und erzielte 2012 einen Umsatz von 157 Mio. Euro. Angeboten werden HMI-Lösungen, Panel-PCs, Steuerungslösungen und Frequenzumrichter zum Visualisieren, Steuern und Antreiben für den Maschinenbau, die Verpackungsindustrie, Energietechnik, Transport und Logistik und Schiffsautomation.

Das neue Produktangebot an Frequenzumrichtern umfasst drei Leistungsklassen bis 160 kW in unter¬schiedlichen Gehäusen auf der Basis von Codesys, EtherCAT und iX. Als Ergänzung dieser drei Leis¬tungsklassen ist die Steuerungslösung iX HMI Soft¬Control für die Industrie-Automation zu sehen. Die aktualisierte Software iX HMI bietet dabei erweiterte Funktionen mit weiter vereinfachtem Einstieg auch für neue Benutzer.

Mit der iPad-App Multisim Touch von National Instruments können unter Verwendung realitätsnaher Ergebnisse von SPICE-Simulationen, die mit denen auf dem Desktop identisch sind, Schaltkreise entworfen und simuliert werden. Die vollständig interaktive App ergänzt die Simulationslösung Multisim.

Das Ingenieurbüro Friedrich hat die Version 17 seines CAD-Tools für den Leiterplatten- und Baugruppenentwurf herausgebracht [1]. In das CAD-Werkzeug wurden zahlreiche neue Funktionen eingebaut, die dem Leiterplattenkonstrukteur die Arbeit erleichtern sollen.
Das EDA-Tool Target 3001! ist in vielen Unternehmen, Instituten und Ausbildungseinrichtungen schon lange erfolgreich im Einsatz. Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt die Einsatzmöglichkeiten der Designsoftware entsprechend dem Technikfortschritt und den Anforderungen der Anwender ständig weiter. Die neue Version V17 ist ein Beleg dafür. Insbesondere hebt das Unternehmen das neue Bauteilportal Componiverse im Web hervor, über das jetzt das Up-und Download von Bauteilen für jeden Anwender des Tools möglich ist.

Der in den USA ansässige Bauteildistributor Digi-Key Corporation und EDA-Software-Anbieter Mentor Graphics Corp. haben gemeinsam eine Low Cost-Software zum Entwurf von Leiterplatten herausgebracht. Dieses als Designer Schematic bezeichnete Tool ist besonders für die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen in der Schaltungs-Entwicklungsphase gedacht. Beide Unternehmen möchten durch diese neue Herangehensweise – jeder auf seine Art – die Zielgruppen für ihre Stammprodukte interessieren.
Die Herausgeber des Tools sprechen bei Designer Schematic vom Konzept-zu-Prototyp-Designtool in der Phase vor der Produktion von umweltfreundlichen Projekten. Digi-Key will damit die steigende Nachfrage professioneller Entwickler nach Software für das automatisierte elektronische Design von neuen R&D-Projekten zu einem erschwinglichen Preis und mit Zugang zu den neuesten Bauteilen des Distributors befriedigen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP), die hinter dem sogenannten Rezence-Standard für kabelloses Laden mittels Magnetresonanz steht, ist bestrebt, die Anwendungsbasis für ihre technische Spezifikation möglichst rasch zu erweitern. Dazu geht sie unterschiedliche Wege: Erschließung neuer Produktbereiche und verstärkte Kooperation mit nationalen Normen-Entwicklungsorganisationen.

Die Alliance for Wireless Power (A4WP) bemüht sich gegenwärtig, die praktische Nutzung ihrer Spezifikation für das drahtlose Laden von Gerätebatterien (Rezence) schneller voranzubringen [1]. Dazu hat sie mit Dell erstmals einen der führenden PC-Hersteller mit an Bord geholt.

Continental und Bosch sind Weltmarktführer für ECUs

Der Elektronikanteil am Fahrzeugwert soll bis 2017 auf 35 % wachsen

Im Jahr 2013 wurden weltweit 87 Millionen Kraftfahrzeuge (PKWs, LKWs und Busse) gebaut. Zwischenzeitlich kommen davon 42 % aus Asien.

Qualitätssteigerung, -sicherung und Genauigkeit – Posalux entwickelt den Bohr- und Fräsprozess weiter und erschließt neue Märkte.

Der komplexe Prozess der Leiterplattenfertigung unterliegt einem kontinuierlichen Wandel und konstanter Weiterentwicklung. Die Strukturen der Schal¬ungen werden immer feiner, die Leiterplatten selbst werden, je nach Anwendung, teilweise extrem dünn. Für jeden Schritt auf dem Weg zur fertigen Leiterplatte – von den Herstellern der PCBs über Belichtung, Bohren und Fräsen bis hin zur Bestückung – gibt es ausgewiesene Spezialisten.

Bleifreie HAL-Verzinnungen sind für Fine-Pitch-Anwendungen unter 25 mil (0,625 mm) ungeeignet! Diese Aussage begleitet uns seit Inkrafttreten der RoHS 2006 und man sagte dieser Oberflächentechnik ein ,jähes Ende' voraus. Heute, acht Jahre sind seither vergangen, haben bleifrei- und bleihaltig-HAL-verzinnte Leiterplatten noch immer einen festen Platz in der europäischen Baugruppenfertigung.

Das Bestellvolumen der europäischen Felder-HAL-Lotkunden in den letzten zwölf Monaten entspricht in etwa einer heißverzinnten Nutzenfläche von ca. 11 223 345 m2 oder 701 459 063 Leiterplatten im Euroformat (100 x 160 mm). Als Vorteil der HAL-Oberfläche zählt vor allem die lange Lagerfähigkeit (bis zu zwölf Monate) im Vergleich zu OSP, chem. Sn und chem. Ag (kleiner sechs Monate), die gute Lötbarkeit (auch mehrfach) und natürlich auch der Preis im Vergleich zu ENIG- bzw. ENEPIG-Leiterplatten (ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold, ENEPIG: Electroless Nickel Electroless Paladium Immersion Gold).

Der amerikanische Fachverband IPC will mit seinen Aktivitäten zur Herausbildung einer zuverlässigen und sicheren Zulieferkette in der Elektronikindustrie beitragen. Den Anfang machte Ende 2010 die Richtlinie IPC- 1071 zum Schutz des geistigen Eigentums der Leiterplattenproduzenten. Es folgte die Einrichtung der IPC Validation Services mit Zertifizierungsangeboten an die Firmen der Supply Chain. Ziel ist die Erstellung einer öffentlich einsehbaren qualifizierten Produkt- und Herstellerliste als Basis für sichere Dienstleistungsketten. Der im amerikanischen Fredericksburg, Virginia, ansässige PCB-Produzent Colonial Circuits ist das erste Unternehmen, welches sich nach IPC-1071 zertifizieren ließ.

Die Gründe dafür, dass der Schutz des geistigen Eigentums zusammen mit dem wachsenden Sicherheitsbedürfnis in den letzten Jahren in den USA so eklatant in den Vordergrund des gesellschaftlichen Lebens trat, sind mehrschichtig. Ein wesentlicher Grund war und ist immer noch die Befürchtung der Amerikaner, dass nach dem 11. September 2001 Terrorismus, Sabotage und Spionage im eigenen Land zunehmen könnten. Einen weiteren Grund lieferten vor allem die in den letzten Jahren vermehrt auftretenden Geräte- und Systemausfälle insbesondere in der Militärtechnik. Sie wurden zum großen Teil nachweislich durch mangelhafte Komponenten- und Leiterplattenqualität und durch gefälschte Importbauteile hervorgerufen. Und nicht zuletzt fürchten die Amerikaner die rasante technische Vorwärtsentwicklung insbesondere Chinas, denn sie könnte die in vielen Gebieten führende Stellung der USA in der Welt mittel- und langfristig gefährden.

Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, hochsommerliche Hitze, Schlamm, Staub, Schotter – all dies setzt den Maschinen und vor allem ihrer hochsensiblen Elektronik extrem zu. Gemeinsam mit GCD-PCB-Design aus Erlangen hat Würth Elektronik eine Starrflex-Leiterplatte entwickelt, die diesen Anforderungen Stand hält.

„Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern", erklärt Jürgen Kintopp, Geschäftsführer von GCD-PCB-Design. „Und sie muss bezahlbar bleiben." Gemeinsam mit seinem Team suchte er nach einer passenden Lösung und wurde beim PCB-Partner Würth Elektronik fündig: Starrflex-Leiterplatten erfüllen diese Anforderungen. GCD-PCB-Design, Erlangen, hat sich mit 15 Mitar¬beitern darauf spezialisiert, Dienstleistungen rund um die Leiterplatte anzubieten: angefangen vom Design bis hin zur fertig bestückten Leiterplatte.

Im Rahmen einer Abschlussfeier der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd – Fachschulen für Galvano- und Leiterplattentechnik – bekamen die erfolgreichen Absolventen ihre Zeugnissse und wurden verabschiedet.

Schulleiter Gerhard Barreith begrüßte die Gäste – 23 erfolgreiche Absolventen der Fachschule für Galvanotechnik, darunter zwei Absolventinnen, konnten ihre Zeugnisse entgegennehmen. Ebenso freuten sich zwei Absolventen der Fachschule für Leiterplattentechnik, das begehrte Zeugnis in ihren Händen halten zu können. Mit sieben Preisen, acht Belobigungen und einem Klassendurchschnitt von 2,3 (Galvano¬technik) und 1,9 (Leiterplattentechnik) ist die Freude über einen wieder sehr erfolgreichen Jahrgang groß.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.

Der drehbare Board-to-Board-Verbinder der neuen SMT-Serie 5254 von W+P Products ermöglicht es, Leiterplatten aufrecht, coplanar oder in variablen Winkeln zwischen +90 ° und -60 ° zu verbinden. Gestaltet ist er in hermaphroditischem Steckerdesign, welches die Steck- und Buchsenkontakte in einem Stecker vereint.

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land das mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm eRamp in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungs- Chip-Massenproduktion (Ramping) zu beschleunigen.

Der Startschuss für dieses für Europa sehr wichtige Forschungsprojekt zum Thema Energieeffizienz fiel am 2. April während einer Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden (Abb. 1). Dieses Unternehmen hat auch die Federführung des Projektes übernommen. Es sind insgesamt 26 Forschungspartner aus sechs Ländern beteiligt. Unter ihnen befinden sich Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens. Der Tabelle 1 kann man aber entnehmen, dass es 21 namentlich unterschiedliche Institutionen bzw. Firmen sind, weil einige von ihnen mehrere Standorte in Deutschland oder auch dem Ausland einbeziehen.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.

Das Reinigungssystem Fluxclean von PBT, dem tschechischen Spezialisten für Reinigungsanlagen, stellt eine umweltfreundliche und kostengünstige Alternative im Bereich Wartungsreinigung dar. Es wurde speziell entwickelt zum Entfernen von hartnäckigen Flussmittelrückständen auf Lötrahmen aus der Wellen-Lötung und zum Eliminieren von Kondensatfallen aus Reflow-Öfen.

Seit den ersten Ankündigungen des Pulverlacks LPKF LDS PowderCoating im Herbst letzten Jahres haben sich Entwickler mit ganz unterschiedlichen Einsatzgebieten gemeldet.

So können beispielsweise Produzenten von LED-Beleuchtungskörpern mit dem LDS-Pulverlack ganz neue Produktdesigns realisieren (Abb. 1), denn LED-Beleuchtungen sind auf die räumliche Anordnung der LEDs und gute thermische Eigenschaften angewiesen.

In der SMT-Fertigung werden zur Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen oft Reinigungschemikalien eingesetzt, die aufgrund ihrer Inhaltsstoffe einen unangenehmen Geruch verbreiten. Nicht ohne Grund stehen viele Reinigungsanlagen deshalb oft abgeschottet von der Fertigung in speziell eingerichteten Räumen, was aufgrund der Inhaltsstoffe auch im Sinne des Arbeitsschutzes angeraten wird.

Fujitsu hat eine neue Familie von Mainboards auf Intel-Basis auf den Markt gebracht, die für industrielle bzw. semi-industrielle Einsatzzwecke optimiert ist. Sie umfasst aus der Industrial Series
die ATX-Mainboards D3235-S und D3236-S,
das ?ATX- Mainboard D3231-S und das
Mini-ITX-Mainboard D3243-S

sowie aus der Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Einsatzzwecke das ?ATX-Mainboard D3222-B.

Die Reparatur- und Nacharbeitsplätze der elektronischen Industrie sind von einem Kranz der Wattebäusche, Wischtücher, Alkoholgläschen und Spraykannen umgeben. Selbst die so oft gerühmte Anwendung der ‚No-clean'-Flussmittel hinterlässt sichtbare Spuren auf der Leiterplatte, die oft den Verdacht aufkommen lassen, dass vielleicht doch eine Gefährdung der Baugruppe existieren könnte.

Die elektronische Industrie versucht seit langem, eine Definition für die Sauberkeit der Baugruppen zu etablieren. Die Schwierigkeiten hierbei sind nicht nur, dass die Anforderungen der Produkte sehr unterschiedlich sind, sondern auch, dass wirkliches Waschen aufwendig und teuer ist.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

Mit den am SMT-Firmensitz in Wertheim veranstalteten Technologietagen zum Themenbereich Lackierung und Beschichtung starteten die SmartRep GmbH, Hanau, und die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG ihre Kooperation. Die gemeinsamen Technologietage fanden großes Interesse und boten einen umfassenden Überblick.

Nach der Begrüßung durch den SMT-Geschäftsführer Dr. Christian Ulzhöfer informierten zur Einleitung Matthias Pfeifer, General Manager Sales & Marketing von SMT, und Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, über ihre gemeinsamen Lösungen für die Elektronikfertigung.

Welches Verfahren zum Löten, Tempern oder Beschichten ist für welche Applikation am besten geeignet? Wie kann ein spezifisches Temperaturprofil erstellt werden? Und mit welcher Technologie lassen sich Voids in der Lötstelle reduzieren? Egal ob kompetente Beratung, Prozessdemonstration oder technische Schulungen – als Hersteller von thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie bietet Rehm da in seinem Technology Center vielfältige Möglichkeiten.

Im vergangenen Jahr entstand in der Zentrale von Rehm in Blaubeuren auf insgesamt 460 m2 ein High Tech Applikations- und Democenter, in dem Kunden die Anlagen testen, die Technik dahinter kennenlernen und umfangreiche Lötversuche vornehmen können. Darüber hinaus diskutieren die Spezialisten von Rehm gemeinsam mit den Kunden innovative Lösungen für neue Applikationen und Methoden, um Fertigungsprozesse langfristig zu optimieren.

CICMT 2014, Osaka/Japan

Advanced Packaging Conference – The power of packaging

Die Proceedings

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die PXI-Testsysteme von VPC/Peak Production (www.thepeakgroup.com) ist ein neues Boundary-Scan- Hardware-Interface von JTAG Technologies verfügbar – das JT 2147/VPC.

JT 2147/VPC ist ein Modul zur Signalkonditionierung, das die Verbindung der schnellen Boundary- Scan Controller wie PXI- and PXIe-DataBlaster mit dem Mass Interconnect System von VPC (Virginia Panel Corporation) ermöglicht, wie es in den PXI-basierten funktionalen Testern von Peak eingesetzt wird. JT 2147/VPC basiert auf der QuadPod-Architektur von JTAG Technologies.

Mit einem aktuellen Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analyse-Software für seine Inspektionssysteme vor. Die neuen Funktionen der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der integrierten Verifikation sowie die neue ?-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen.

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen.

Pickering Interfaces hat neue Mikrowellen-Multiplexer und LXI-Lösungen im Programm. Die Tecap Test & Measurement Software Suite von MTQ Testsolutions ermöglicht dabei schnelles und einfaches Signal-Routing

Die Varianten der PXI RF Solid State 6 GHz Multiplexer (40-88X) beinhalten einen Acht-Kanal-Einpol-Multiplexer (8:1) mit einer Zwei-PXI-Slot-Baubreite und einen 16-Kanal-Einpol-Multiplexer (16:1) in Drei-PXI-Slot-Ausführung. Die neuen Multiplexer sind in Halbleiterschaltertechnik realisiert. Das soll ein schnelles Schalten im Bereich von 50 µs gewährleisten und für sehr hohe Reproduzierbarkeit sowie nahezu unbegrenzte Lebensdauer sorgen.

Ihre schon traditionellen Boundary Scan Days veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, und stellte zahlreiche neue Produkte bzw. Weiterentwicklungen vor. Zudem informierten Partnerfirmen die knapp Hundert Teilnehmer über ihre Produkte, Nutzer von Göpel-Produkten berichteten über ihre Anwendungen. Am zweiten Tag gab es zur Vertiefung die Workshops.

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Enrico Lusky, Göpel electronic GmbH, Jena, stellte Joachim Lüdecke, Infineon Technologie AG, München, die Architektur und Testmöglichkeiten der für industrielle Anwendungen konzipierten XMC4000 Microcontroller vor.

ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Veröffentlichungen

Ansprechpartner und Adressen

MID-Kalender

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

In diesem Artikel wird der Gesamtprozess zur Beschichtung von LDS- und Zweikomponenten-Spritzguss-Schaltungsträgern (MID, Molded Interconnect Devices) vorgestellt. Die Untersuchungen konnten zum Teil in einem modernen TechCenter Atotechs in Shanghai in einer MID-Pilotanlage unter Produktionsbedingungen durchgeführt werden. Ein Ziel derUntersuchungen war es, Unterschiede in den Vorbehandlungen und Aktivierungen für verschiedene Kunststoffmaterialien in den LDS- und Zweikomponenten- Verfahren sowie deren Einfluss auf das Anspringverhalten bei der stromlosen Kupferabscheidung herauszufinden. Durch den Einsatz speziell entwickelter Vorbehandlungen und Aktivatoren kann die Anspringzeit des stromlosen Kupferbades stark reduziert werden. Darüber hinaus werden Methoden zur Minimierung des Wildwuchses, d.h. Erhöhung der Selektivität, auf LDS-Materialien vorgestellt, sowie schließlich neben der eingehenden Darstellung der Kupferabscheidung auch die Nickelprozesse für unterschiedliche Phosphorgehalte und die hieran angepassten Goldbäder. Abschließend wird eine wässrige Nachtauchlösung zum effektiven Schutz gegen nachfolgende Korrosion vorgestellt

This article describes the complete process for coating of LDS and two-component injection-moulded circuit carriers (MID, Moulded Inter-connect Devices). The work was partly carried out in the modern Atotech TechCenter in Shanghai, where a pilot plant allowed the work to be carried out under the conditions of actual production. One aim of the work was to establish the effects of different pre-treatment and activation processes for the various plastic materials used in the LDS and two-component processes. A second aim was to determine the effects of these treatments on the subsequent electroless copper process. Using specially developed pre-treatment and activation techniques, the induction time for electroless copper deposition can be significantly reduced. In addition, methods were devised for minimising stray growths, e.g. increasing the selectivity on LDS materials. Finally, as well as an in-depth study of the copper deposition process, the nickel deposition process was also studied for various phosphorus contents and gold baths used in association with these. The last stage involves a post-dip solution to provide effective corrosion protection.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht vom 9. Silicon Saxony Day
Der Silicon Saxony Day ist jährlich der zentrale Treffpunkt für die Mitglieder des größten Branchenverbandes für die Mikro- und Nanoelektronik, Software, Smart Systems und Applikationen – Silicon Saxony e. V. – mit Vertretern der Wissenschaft, Forschung und öffentlicher Institutionen, den europäischen Clusterpartnern sowie anderer regionaler und überregionaler High-Tech Cluster. Unter dem Motto ,Mikroelektronik als Enabler der digitalen Welt' wurde ein umfangreiches Forum für die Präsentation von Produkten und Innovationen und den Austausch, die Diskussion von Ideen und Visionen durchgeführt. Umfassend diskutiert wurde in den technologischen Sessionen zu den Themen Smart Fab, Smart Life, Smart Optics, Smart Energy und in einem B2B Matchmaking. Ein neues Veranstaltungsformat ,Speed Dating' zum Recruiting von Fachkräften unterstrich das Anliegen der Branchenvereinigung zur Förderung des Nachwuchses und der Überwindung des chronischen Mangels an hochqualifizierten Fachkräften in den regionalen Unternehmen des Silicon Saxony. Diese Thematik durchzog auch die Ausstellung.

Die Elektronik-Konzerne Intel und Samsung wollen gemeinsam das Internet der Dinge vorantreiben. Zusammen mit dem PC-Hersteller Dell und den Halbleiterproduzenten Atmel und Broadcom wurde zu diesem Zweck im Juli das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet. Es ist nach der Gründung der AllSeen Alliance durch die Linux Foundation vor einigen Monaten ein weiteres Konsortium mit ähnlichen, aber weiter gefassten Zielen. Der rasant wachsende Markt des Internets der Dinge zwingt zur Erarbeitung neuer umfassender Rahmenstandards.

Die Technologieunternehmen Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics und Wind River haben im Juli angekündigt, dass sie das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet haben. Der Beitritt weiterer Mitglieder wird innerhalb der nächsten Monate erwartet, darunter Chip- und Gerätehersteller sowie EDA-Software-Anbieter.

Die Autohersteller Toyota, Nissan, Honda und Mitsubishi haben ein Joint Venture gegründet, das den Ausbau der Lade-Infrastruktur für Elektroautos beschleunigen soll. Man will mit den Erfolgen im Ausbau der Solarstromerzeugung im Land mithalten. Das neue Unternehmen Nippon Charge Service (NCS) wird die Ladestationen für Elektro- und Hybrid-PKW betreiben. In Europa bzw. Deutschland gibt es mit dem Joint Venture Hubject GmbH ähnliche Vorhaben. Die deutsche Bundesregierung fördert flankierende Forschungsarbeiten seitens der Fraunhofer-Gesellschaft in Verbund mit Automobilproduzenten zur Entwicklung einer geeigneten Infrastruktur für e-Mobilität.

Die Firmenneugründung der vier japanischen Autokonzerne kam nicht unerwartet, denn in der Ener¬giepolitik des Landes spielen Fahrzeuge mit lokaler Null-Emission eine wichtige Rolle. Jedoch macht der Verkauf von Elektroautos in Japan, obwohl staatlich subventioniert, nicht die erhofften Fortschritte.