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Dieses Jahr scheint in der Tat ein gewisser Durchbruch für die ‚tragbare Elektronik' oder neudeutsch auch ‚Wearable Electronic' zu sein. Alle namhaften Anbieter für Konsum- und Trendprodukte bieten etwas aus dem Bereich der sogenannten tragbaren Elektronik an.  Prominenteste Beispiele sind Google-Glass und die AppleWatch. Tragbar: ja; Elektronik: ja. Und was weiter ...? Ist das schon echte tragbare Elektronik? Es ist sicher ein Anfang. Doch die Reise und die Ideen führen noch viel weiter: Denken wir zum Beispiel an die intelligente Kontaktlinse mit integriertem Sensor von Google.

Board-Handling-Programm für Reinräume
IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraumversion gemäß ISO/DIS 14644-1 nach Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und kann nach Kundenanforderungen zusammengestellt werden. Ausgangspunkt bei der Entwicklung des neuen Produktprogramms waren höchste Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit.

Auch im 50. Jubiläumsjahr 2014 ist die electronica kein Ort, um sich auf den – gewiss verdienten – Lorbeeren auszuruhen. Im Gegenteil: Globaler Wettbewerbsdruck, immer anspruchsvollere Produkte und Dienstleistungen, immer mehr individuelle Kundenwünsche, immer kürzerer Time-to-market fordern die Unternehmen. Damit sind auch Entwickler, Fertigungsspezialisten und Vermarkter angehalten, sich über künftige Elektroniktrends zu informieren. Und das tätigt man vom 11. bis 14. November in München auf dieser Weltmesse. Schwerpunkte sind diesmal Automotive, Embedded Systems, Lighting sowie Security und Energieeffizienz. Die electronica setzt dabei auf ihr Konzept aus Messe, Konferenzen und Rahmenprogramm. Interessantestes Thema der Messe ist das ,Internet of Things‘. Die ,Dinge des Internets‘ meint, dass der PC als Gerät in den Hintergrund rückt und durch halbwegs ,intelligentere‘ Geräte und Hilfsmittel ersetzt wird. Das verlangt nach Innovationen im elektronischen Bereich – einige ausgewählte sind hier zu sehen.

In Heft 8/2013 der PLUS ab Seite 1626 wurde die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) ausführlich als Forschungsleitstelle des US-Verteidigungsministeriums (DoD) für sicherheitsrelevante Technologien vorgestellt. Mit neuen Projekten im Elektronikbereich will sich die DARPA noch mehr für die Sicherheit des Landes in verschiedenste Richtungen engagieren. Dieser Beitrag stellt vier von ihnen vor. Die Ergebnisse könnten auch für manche deutsche Firmen von Bedeutung sein.

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate synchronous). Hauptsitz des Unternehmens ist im kalifornischen San Carlos, europäische Regionalbüros bestehen in Frankreich, England, Italien, Bulgarien und Schweden. Daneben ist Alliance auch an den wichtigsten asiatischen Plätzen vertreten.

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.

Eine elektro-optische Effizienz senkt bei der neuen Oslon Black SFH 4715A den Kühlaufwand und führt zu einer längeren Lebensdauer. Mit der SFH 4716A präsentiert Osram Opto Semiconductors zudem eine zweite Produktneuheit innerhalb seiner Oslon-Black-Familie. Mit ihrem Abstrahlwinkel von 150° ermöglicht sie über Reflektoroptiken besonders engwinklige Abbildungen für kamerabasierte Beleuchtungsanwendungen.

?Trends für den B2B-Commerce der Zukunft
Neue Technologien für Vertrieb und Kundendienst ausschöpfen
Ob Berlin, New York oder Kuala Lumpur – der Mensch fühlt sich dort wohl, wo er Zugang zum Internet, eine Tasse Kaffee und eine private Ecke zum Arbeiten erhält. Diese Starbucks-Mentalität beschreibt laut Dr. David Bosshart (GDI-Institute, Zürich) am besten das Konsumdenken der Zukunft. „Wir erleben derzeit eine sehr schnelle und faszinierende Consumerization von Technologie“, erklärte der Trendforscher auf den IDEA / FBDi Trendtagen 2013 (www.fbdi.de/trendtage). Beruf und Freizeit fließen ineinander, Smartphone und PC-Tablet entwickeln sich zu ständigen mobilen Begleitern. Diese Entwicklung wirkt sich auch auf die Kommunikation zwischen Distributoren und ihren Kunden aus: Die B2B-Welt wird technischer. Eine neue internetaffine Generation an Mitarbeitern und Handelspartnern wächst heran, die traditionelle Geschäftsprozesse im Procurement und Marketing aufsprengt. Die Herausforderung für die Distribution lautet daher, neue Technologien für Vertrieb und Kundendienst sinnvoll und kreativ einzusetzen.

Es ist fast schon eine Gesetzmäßigkeit, dass die großen Bauteildistributoren neben ihrer Haupttätigkeit der Komponentenversorgung als Zusatzleistung auch anspruchsvolle Werkzeuge zur Schaltungsentwicklung und zum Design von Leiterplatten anbieten. Beispiele dafür sind Designer Schematic von Digi-Key und Design Spark von RS Components. Der in den USA ansässige, global agierende Distributor Mouser will da nicht abseits stehen, wenn es darum geht, mit Hilfe von Entwicklungs- und Designsupport Kunden an sich zu binden. Er bietet MultiSIM Blue an und bringt jetzt eine neue Release heraus. Diese soll leistungsfähiger als die entsprechenden Werkzeuge der konkurrierenden Distributoren sein.

Der amerikanische Fachverband IPC hat den ersten Standard für die Abnahme von Photo-Voltaik-Modulen auf kristalliner Basis herausgebracht [1]. Die Richtlinie IPC-8701 mit dem Titel ,Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly‘ definiert Qualitätskriterien für Solarmodule, die diese in der Endabnahme der Module in der Fertigung vorweisen müssen.

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPC-Richtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete Version IPC-7351C. Im vorliegenden ersten Teil des Artikels geht es um grundsätzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Im folgenden zweiten Teil wird die optimale konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte behandelt.

Eine extrem flache LED-Leuchte der EDC GmbH eröffnet ganz neue Möglichkeiten des energieeffizienten Licht-Designs. Die Leuchte hat beispielsweise gute Einsatzchancen, wenn nur wenig Raum für Lampen vorhanden ist oder besondere Design-Lösungen gefragt sind.

Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.

Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder:
Tuchscherer Elektronik GmbH D-85521 Ottobrunn, Siemensstr. 8 (E²MS-Dienstleister)
Frau Khanna Nürnberg (Persönliches Mitglied)
Herr Tiederle Dettingen (Persönliches Mitglied)

Die Älteren unter uns erinnern sich noch: Bis in die siebziger Jahre war das 6-V-Netz bei PKW´s und Motorrädern Standard. Im Sommer reichte dies zur Versorgung von Zündung, Scheinwerfer, Winker und vielleicht noch ein Radio, im Winter dagegen machten viele Batterien schlapp. 1970 wurde dann das 12-V-Bordnetz zum Standard. Vor rund zehn Jahren erfolgte dann der Versuch ein zusätzliches 42-V-Netz einzuführen. Das Projekt verschwand aber aus Kostengründen wieder in der Versenkung.

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.

Schurter präsentiert mit dem ESO 10.3x38 eine multifunktionale Sicherungsabdeckung für den Einsatz auf Leiterplatten. Der ESO 10.3x38 dient zugleich als Steckhilfe, Auszugshilfe und Abdeckung für Sicherungen. Konzipiert für den Einsatz mit dem Sicherungs-Clip CSO und der Sicherung ASO 10.3x38 von Schurter bietet die Kombination einen berührungssicheren Schaltkreisschutz bis 1500 VAC/DC.

Im Juli 2014 veranstaltete die Isola GmbH in Düren ein Basismaterialseminar mit Betriebsbesichtigung. Nachher informierten beim Isola Technologietag in Köln interne und externe Experten über Fakten, Trends, Herausforderungen und Lösungen rund um das Thema Basismaterial. Dabei standen die Themen Automotive-Anwendungen und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Eigenschaften, Anwendung, Rationalisierungs- und Kosteneinsparungspotentiale

Die Bestückungsdichte der elektrischen Bauteile auf den Leiterplatten nimmt immer mehr zu, da immer komplexere Schaltungen auf immer kleinerem Raum (Miniaturisierung) unterzubringen sind. Hierdurch und durch den Einsatz von Leistungsbauelementen, die teilweise eine hohe Verlustleistung in Form von Wärme erzeugen, ist eine gezielte Abführung der entstehenden Verlustwärme vom Entstehungsort und deren Abgabe an die Umgebung notwendig. Andernfalls würde es zu einer Überhitzung der Bauteile kommen, was Fehlfunktionen und im Extremfall auch eine Zerstörung des Bauteils zur Folge hätte. Bei verschiedenen Anwendungen kommt erschwerend hinzu, dass am Einsatzort der Leiterplatte bereits erhöhte Temperaturen herrschen.

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität und Qualität geschaffen wurde.

?Ermutigender Start ins zweite Halbjahr

Nach dem deutlichen Rückgang im Vormonat sind die Auftragseingänge für die deutsche Elektroindustrie im Juli dieses Jahres wieder gestiegen. „Insgesamt übertrafen sie ihren Vorjahresstand um 2,7 %“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Aus dem Inland gingen 1,3 % und aus dem Ausland 3,9 % mehr Aufträge ein als vor einem Jahr. Insbesondere die Auftragseingänge aus der Eurozone zogen mit plus 10,8 % kräftig an, während die Bestellungen aus Drittländern mit einem Plus von 0,2 % mehr oder weniger stagnierten.“

Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.

Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Void-Freiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschluss-Pads. In dem ersten Teil dieses Beitrags werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, der im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert wird.

In der heutigen Zeit ist in allen Bereichen ein besonderes Maß an Know-how erforderlich. In diesem Sinne pflegen die drei Firmen Balver Zinn, Die Lötprofis und Krauß Electronic-Support eine rege Zusammenarbeit im Bereich der Löt-, Bestückungs- und Trainingskompetenz.

Die immense Vielfalt bleifreier Lotlegierungen bietet dem Anwender eine breite Palette an Eigenschaften. Daher kann es durchaus schwierig sein, herauszufinden, welche dieser Legierungen am besten zu den Anforderungen des zu fertigenden Produkts passt. Das IPC Solder Products Value Council (SPVC) hat zusammen mit iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) ein Positionspapier (White Paper) erstellt, das Anwender bei der Auswahl der für ihre Anforderungen am besten passenden Lotlegierungen unterstützen soll.

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das Tracing von Baugruppen zunehmend von großer Bedeutung. Die Fritsch GmbH bietet hier mit dem Label Feeder eine professionelle Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der gewünschten Position exakt bestückt.

Spätestens wenn einige Teile des Druckbilds auf der Leiterplatte fehlen, wendet sich die Aufmerksamkeit hoffentlich der Schablone zu. Da das regelmäßige Wischen während des Druckvorgangs oder Rubbeln mit dem Tuch und etwas Sprüh aus der Plastikflasche langsam in die Knie zu gehen scheint, ist es Zeit die ganze Einheit aus dem Drucker zu zerren und sich zu überlegen, wie man sie wieder sauber bekommt.

Mit der Bezeichnung D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx.

In der Elektronikfertigung sind Lotpasten nach wie vor das universelle Medium zur dauerhaften Verbindung von Komponenten und Substraten. Entsprechend hoch sind die Ressourcen, die in die inkrementelle Weiterentwicklung der Löttechnik und ihrer Materialien investiert werden, mit enger Verzahnung von Chemie, Metallurgie und Fertigungsautomation.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

?11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT

Die CICMT wird in 2015 erstmalig vom Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden ausgerichtet und durch die gemeinsame Schirmherrschaft der American Ceramic Society ACerS, IMAPS Deutschland und der German Ceramic Society DKG unterstützt.

Als Anbieter von Mess- und Prüftechnik setzt GÖPEL electronic nicht nur auf Technik an sich. Auch umfassender Produktsupport wird geboten. Deswegen sichern im Rahmen des weltweiten Distributionsnetzes mehr als 300 weitere Spezialisten die lokale Verfügbarkeit der Produkte und den dazugehörigen Service für mehrere tausend Systeminstallationen. So lassen sich in hart umkämpften Marktsegmenten vordere Plätze belegen.

Um die hohe Qualität seiner Produktion an elektronischen Baugruppen und Systemen zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen Productware auf das jeweilige Produkt hin zugeschnittene Testkonzepte. Diese sollen die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.

Die zunehmende Miniaturisierung, erhöhte Packungsdichten auf den Leiterplatten und immer anspruchsvolleres Handling von elektronischen Baugruppen erfordern es, Fehler möglichst früh im Fertigungsablauf zu erkennen, um darauf angemessen reagieren zu können.

Mit der LMG Test Suite präsentiert ZES Zimmer ein neues CE-Konformitätsprüfsystem. Dieses prüft gemäß der aktuell gültigen Fassung der EN 61000-3-2/-12 bzw. EN 61000-3/-11, ermöglicht aber auch auch Messungen z. B. nach ECE R-10.4 Annex 11 (elektromagnetische Verträglichkeit von Fahrzeugen). Die Software steht Kunden als kostenlose Demoversion oder Vollversion zur Verfügung.

?Neues Forschungsprojekt zum Laser-Pulverauftragsschweißen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten

Die AiF fördert das Vorhaben ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten – CLADMID‘.

Die Integration von Elektronik in textile Träger hat infolge des Aufkommens der ,Wearables‘ in den letzten Jahren einen Interessensschub erfahren. Nicht nur Forschungsinstitutionen, sondern auch Protagonisten der Textil- und Elektronik-Industrie haben hierzu in der jüngsten Vergangenheit Projektinitiativen gestartet, die sowohl nationale wie auch EU übergreifende Konsortien wie im Projekt ‚Pasta‘ – gefördert durch die EU– zu schlagkräftigen Verbünden zusammenschmieden. Aus diesen Projekten heraus wird klar, dass die Anforderungen und Wünsche, die die Hersteller von ,wearables‘, und auch Großflächentextilien an deren Herstellung haben, besonders auf modulare Integrationskonzepte wie auch auf für die Volumenfertigung geeignete Verbindungstechnologien abzielen. Um zum Beispiel Sensoren großflächig in Textilien zu integrieren, gibt es mannigfaltige Möglichkeiten. Dieser Beitrag zeigt die Technologien, mittels innovativer Verbindungstechnik diese Integration u. a. auf mit leitfähigen Garnen gefertigten Textilien durchzuführen, um somit Druckmessung und Schadensdetektion durchzuführen. Auch lässt sich mit solchen Sensoren die durch Monitoring des akkumulierten Stresses in Kompositmaterialien verbleibende Lebensdauer eines komplexen Aufbaus überwachen.

In recent years, the integration of electronics in technical textiles has gained increasing attention especially in Europe. Many industry driven projects have already been started in this area on national as well as on European level. An example is the European project PASTA (EC). In order to make the step towards industrial manufacturing of wearable electronics as well as smart large area technical textiles it is necessary to develop modular concepts as well as integration processes suitable for high volume production. Different approaches are possible for large area sensors in textiles. The scope of this paper is to show which technologies enable the use of e.g. conductive yarns in a fabric for pressure and damage detection and in-situ monitoring of accumulated stress in composites to predict the residual life-time and to indicate damage of industrial components.

Der Einsatz von Elektroden zur Abnahme von bioelektrischen Signalen, wie bspw. EMG, EKG oder EEG und die Einkopplung von elektrischer Energie zur Muskel- oder Nervenstimulation sind Standardverfahren der medizinischen Diagnostik und Therapie. Die Verbesserung der Kontaktimpedanz von oberflächenmodifizierten textilen Elektroden zur Haut (Hautimpedanz) ermöglicht neuartige, langzeitstabile sowie waschbeständige Trockenelektroden für die Abnahme bioelektrischer Signale und die Stimulation für den therapeutischen und diagnostischen Einsatz. Durch eine spezifische Oberflächenmodifizierung wird die Grenzfläche zur Haut auf die gesamte innere Oberfläche der textilen Elektrode erweitert. In der Konsequenz werden Stimulationsströme mit geringstmöglicher Stromdichte übertragen und elektrische Potenziale störungsfrei abgegriffen.

The use of electrodes for capturing bio-electrical signals, such as EMG, EKG or EEG, as well as applying electrical energy to stimulate muscles or nerves is standard procedure in medical diagnostics and therapy. Improving the contact impedance between surfacemodified textile electrodes and the human skin (skin impedance) enables the use of novel, long-term stable and washable dry electrodes that capture the bio-electrical signals and also stimulate the underlying tissue for diagnostic and therapeutic purposes. Through a specific modification of the electrode’s surface the contact area between electrode and skin is widened to encompass the textile electrode’s entire inner surface. As a consequence, the stimulation currents are transferred to the skin at the lowest possible current density and the electrode will capture the electrical potential without noise and disturbances.

?DVS-Tagung – Neuer Termin!

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24./25. März 2015 in Hanau

Im Spitzencluster Cool Silicon entstehen im Projekt CoolEnergy neuartige Bauteile, die die Akkulaufzeit von mobilen Geräten um 30 % erhöhen.

Die BMW Welt in München war im Sommer Veranstaltungsort des ZVEI-Kongresses 2014. Die ZVEI-Delegiertenversammlung wählte den neuen Vorstand und dieser danach den neuen ZVEI-Präsidenten. Ferner wurden der Vizepräsident und die Mitglieder des Engeren Vorstands gewählt. Nach der Mittagspause wurden die drei Zukunftsthemen Industrie 4.0, Personalentwicklung und Stärkung der Industriekompetenz beziehungsweise die damit verbundenen Herausforderungen diskutiert.

Wir beziehen uns hier nicht auf der Deutschen liebstes ,Gemüse‘, sondern auf die Lotpastenrolle, die vor der Rakel bewegt wird. Der wurde bereits viel Aufmerksamkeit zuteil, weil sie einen direkten Einfluss auf das Füllen der Öffnungen in den Schablonen hat – und deswegen auf die Druckqualität.

Auch wenn das Condition Monitoring schon seit Jahrzehnten in der industriellen Praxis vor allem bei teuren Industrieanlagen bekannt ist, ist der Trend zum immer breiteren Einsatz der Zustandsüberwachung bis heute ungebrochen.

E-NV-Netzwerk sichert Nachserien-Verfügbarkeit

Kürzere Produktlebenszyklen und die daraus folgende kürzere kommerzielle Verfügbarkeit von Bauteilen und Komponenten stellen an die Elektronikindustrie große Herausforderungen bei deren Beschaffung, Reparatur und Lagerung. Auf Initiative der Firma elektron systeme, einem Full-Service Anbieter von elektronischen Baugruppen und Systemen in der Metropolregion Nürnberg, wurde 2013 gemeinsam mit der Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation Bayreuth das Kooperationsnetzwerk ,Elektronik- Nachserienverfügbarkeit‘ (E-NV) ins Leben gerufen.

Im Jahr 1964 öffnete die electronica in München erstmals ihre Pforten als Fachausstellung für elektronische Bauelemente sowie die dazugehörigen Mess- und Fertigungssysteme. Sie ist ursprünglich von amerikanischen Unternehmen ins Leben gerufen worden. Heute, 50 Jahre später, ist die electronica die weltweit größte und bedeutendste Leitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik.

A.T.i. Software zeigt innovative Testkonzepte
Die Kernkompetenz der A.T.i. Software GmbH, München, umfasst die Bereiche Incircuit-Test, In- System-Programmierung, Boundary-Scan-Test und Funktional-Test. Durch den kombinierten Einsatz der vorgenannten Testtechnologien kann die A.T.i. sowohl im Low-Volume- als auch im High-Volume- Bereich erprobte, innovative Testkonzepte für jede Baugruppe erstellen. Das belegt auch Geschäftsführer Herbert Reitmeier: „Unsere Kunden kommen aus den Automotive-, Aero- Industrie- und Medizinbereichen und schätzen vor allem die von uns erreichte, hohe Testabdeckung bei bester Teststabilität und kürzester Testzeit.“

Wenn es nach dem amerikanischen Start-up PsiKick (Charlottesville, Virginia) geht, könnten elektronische Geräte bald mit energiesparenden Chips betrieben und somit die stromfressenden Batterien verdrängt werden. Dabei wird der ungewollte Leckstrom in den Bauteilen verwendet, um Energie zu speichern. Studien sagen voraus, dass in aktuellen und zukünftigen Prozessoren die Leckströme bis zur Hälfte des Gesamtenergieverbrauchs verursachen könnten.

Für Industrie- und Automotive-Anwendungen gibt es nun einen hoch integrierten Batteriezellen-Controller für Lithium-Ionen-Batterien mit 14 Zellen. Mit diesem lassen sich laut Freescale Semiconductor Hersteller die strengen funktionalen Sicherheitsanforderungen nach ASIL-C äußerst kosteneffizient erfüllen. Das neue Batteriemanagement- Produkt für Autos und Industrieanwendungen bietet zudem eine optimale Kombination von Messgenauigkeit, Skalierbarkeit und schneller isolierter Kommunikation.

Müssen leitfähige Bauteile elektrisch isoliert werden, stehen verschiedenste Isolationsverfahren zur Auswahl. Der Großteil ist aufwändig und teuer. Eine wirksame, wirtschaftliche und äußerst anpassungsfähige Möglichkeit ist die elektroisolierende Pulverbeschichtung. Die bereits in vielen Branchen etablierte Pulverlackierung lässt sich, neben der herkömmlichen Anwendung, auch sehr gut für die Elektroisolation spannungsführender Komponenten nutzen – beispielsweise für den Einsatz in Elektrofahrzeugen.

Mit einer neuen Biosensor-Technologie hoffen zwei renommierte japanische  Ingenieurwissenschaftler auf neue Erfolge in der Frühdiagnose von Diabetes und der Alzheimer-Krankheit.