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Der vom Unternehmen organisierte Tag der offenen Tür in Saint-Pierre-Montlimart, Frankreich, war ein Erfolg. Denn den Besuchern wurden die Wettbewerbsvorteile klar, die Lacroix Electronics zu einem Hauptakteur der Elektronik-Zuliefererbranche Europas machen. Der europäische EMS-Dienstleister hat mit einem Tag der offenen Tür seine Stärken und Fertigkeiten einer Versammlung von 27 Vertretern der französischen Industrie vorgestellt. Lacroix Electronics ist es dabei gelungen, eine Gruppe von Großunternehmen verschiedener Branchen, darunter Luftfahrt, Automotive und Medizintechnik, zusammenzubringen. Auch das Start-up-Unternehmen Bodycap war mit von der Partie, das von Lacroix Electronics bei der Umsetzung seines Versprechens an das medizinische Personal, Spitzentechnologie im Dienste der Gesundheit zu entwickeln unterstützt wird.

Alle (Elektronik-)Welt spricht vom Internet der Dinge, seinen Vorteilen für die Wirtschaft und Lebensqualität zukünftiger Generationen. So verwundert es nicht, dass Industrie 4.0 wieder Thema des CEO Roundtable am Eröffnungstag der diesjährigen electronica in München war. Neben den Möglichkeiten und Herausforderungen wurde aber auch über die Risiken dieser Technologie gesprochen, insbesondere über die Frage der Sicherheit.

Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wuchs seit seiner Erholung im Jahre 2011 kontinuierlich und erreicht in diesem Jahr mit knapp 6 % Wachstum einen neuen Rekordwert von knapp 18 Mrd. €. Für das kommende Jahr prognostiziert der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems eine Umsatzsteigerung von knapp 4 % auf insgesamt 19 Mrd. €.

Die Tätigkeiten sind vielfältig: Roboter entnehmen, platzieren, verpacken, lackieren, schleifen, schneiden, fräsen und schweißen. Die Herausforderungen an die Roboter sind dabei stetig gewachsen: Insbesondere in ,Pick and Place'-Anwendungen entwickeln Greifarme und Werkzeuge inzwischen eine sehr hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit. Um unter solchen Bedingungen vorgegebene Positionen immer wieder mit großer Wiederholgenauigkeit anfahren zu können, müssen die Geräte unempfindlich sein gegenüber Irritationen. Das wird möglich durch robuste Steuerungseinheiten, die die Bahnen von Greifarmen und Werkzeugen exakt berechnen und umsetzen, Vibrationen ausgleichen und Störungen neutralisieren. Unverzichtbar für ein harmonisches Zusammenspiel der Funktionseinheiten eines Roboters aber sind effiziente und zuverlässige Schnittstellen.

Milliarden von lichtemittierenden Punkten, sogenannte Quantenpunkte, haben Forscher der University of California in Santa Barbara auf einem Silizium-Wafer realisiert. Das soll einen monolithischen Silizium-basierten Laser auf einem Chip verwirklichen. Dieser technologische Durchbruch ist im Rahmen des Projektes Electronic-Photonic Heterogeneous Integration (E-PHI) der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) entstanden [1, 2]. Die Behörde forscht für die US-Streitkräfte. Das E-PHI-Projekt wurde 2011 gestartet. Das Ziel bestand in der Integration von Chip-scale-Photonen-Mikrosystemen mit High-Speed-Elektronik direkt auf einem einzigen Siliziumchip

Die Keramik-, Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave), Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren werden unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben. Durch ihre hohe Stromtragfähigkeit (10 A) erschließen neue Dreileiter-EMV-Durchführungsfilter mit breitem Kapazitäts- und Temperaturspektrum breite Anwendungen in der Automobilelektronik. Neue GPS-Frontends mit integrierter Linearisierungsschaltung für Smartphones sind extrem rauscharm und günstig in der Leistungsaufnahme. Ähnliche Bestmarken in der Performance setzen neue Kupfer-Piezo-Aktuatoren. Bestmögliche Werte bieten auch ultrakleine µDC-DC-Wandler mit einer Platzersparnis von 35 %. WLAN-Bluetooth-Filter für Smartphones bieten gute Dämpfungswerte und hohe Trennschärfe bei geringen Abmessungen. Das nur zum Überblick, im Folgenden eine genauere Beschreibung dieser Bauelemente.

Unternehmen mit einer verantwortungsvollen Beschaffung automatisch auch die Verpflichtungen auf der Grundlage der Rechtsvorschriften in den Vereinigten Staaten erfüllt werden. Die Forderungen des Parlaments gehen also in einigen Punkten deutlich weiter als der Entwurf, den die Kommission ein paar Tage später vorgestellt hat. Dies wird im aktuell andauernden EU-Gesetzgebungsverfahren noch eine Rolle spielen und Auswirkungen auf die endgültige Form des regulatorischen Regimes haben. Denn der Kommissionsvorschlag zur freiwilligen Selbstzertifizierung kann nur in Kraft treten, wenn das Europäische Parlament und der EU-Ministerrat dem zustimmen. Hierin liegen die Unwägbarkeiten des aktuellen Regulierungsanliegens der EU, denn seit den Europawahlen vom Mai 2014 gibt es gegenüber dem Initiativbericht vom Februar 2014 neue Mehrheiten im EU-Parlament, deren politische Standpunkte zum Thema Konfliktmineralien weitgehend unbekannt sind.

PanelPilotACE ist eine neuen Hardware- und Software-Plattform von Lascar Electronics. Diese dient zur schnellen Entwicklung von maßgeschneiderten industriellen und kommerziellen Bedienoberflächen, Einbauanzeigen und -messinstrumenten. PanelPilotACE bietet eine Kombination aus multifunktionalem Touchscreen-Farbdisplay mit einfach anwendbarer Drag&Drop-Designsoftware, bei der keine Codierung erforderlich ist. Dadurch lässt sich laut Hersteller die Entwicklungszeit selbst bei anspruchsvollen Displaylösungen um Monate verringern. Die Software PanelPilotACE Design Studio stellt Bausteine bereit, die es den Entwicklern ermöglichen, einfach Elemente zu ihrem Projekt hinzuzufügen. Von Hintergrundbildern bis zu Textelementen, Messanzeigen in analoger und digitaler Darstellung, Navigationselementen für Touchscreens und sogar komplexen logischen Anweisungen können Anwender schnell anspruchsvolle Schnittstellen mit Mehrfach-Bildschirmen aufbauen – ohne irgendeine Codezeile zu programmieren.

Die USB 3.0 Promoter Group (USB – Universal Serial Bus) gab vor einigen Wochen die Fertigstellung der Spezifikation für die nächste Generation von USB-Verbindungseinheiten USB Typ C bekannt. Diese Spezifikation legt eine neue Stecker- und Kabelordnung fest, um so eine schnellere Entwicklung von mobiler Elektronik zu ermöglichen. Dieser Beitrag gibt einen kleinen Einblick in die Situation und die Veränderungen. Insbesondere für Laptops, Tablets und Handys soll die neue USB-Typ-C-Verbindungslösung robuster als ihre Vorgänger sein. Die USB 3.0 Promoter Group gab die Spezifikation nach ihrer Fertigstellung im August dieses Jahres an das USB Implementers Forum (USB-IF) zur weiteren Diskussion und praktischen Umsetzung weiter. Insbesondere ging es dabei um die Herstellung der Kompatibilität zu früheren USB-Generationen und um ein Zertifizierungsprogramm für die neuen Komponenten auf Basis von Typ C. Das Gremium USB-IF hat die Spezifikation 1.0 des neuen Typ C innerhalb kurzer Zeit planmäßig umgesetzt, so dass zumindest theoretisch bereits 2014 die Mitglieder des Konsortiums Geräte, Stecker, Kabel und Buchsen herstellen können. So ist durchaus noch Ende 2014 mit ersten Produkten auf dem Markt zu rechnen. Die Spezifikation USB-Typ C ist von der USB-IF-Internetseite herunterladbar [1]. Während des Intel Developer Forum (IDF) im September 2014 in San Francisco stellte das USB-IF bereits die neue USB-Typ-C-Spezifikation als auch erste Stecker, Buchsen und Kabel der Fachgemeinschaft vor und warb dafür.

Die Einführung des Lean-NPI-Flows hat die New Product Introduction (NPI) für Leiterplatten revolutioniert. Der Lean-NPI-Flow ist ein moderner Best-Practice-Ansatz, der sich von der Entwicklung bis zur Fertigung von Leiterplatten erstreckt, die Time-to-Market reduziert und keine Datenrekonstruktion in der Fertigung erfordert. Gerade deshalb und aus anderen Gründen mehr setzt ein Unternehmen wie Optimum Design Associates zur Differenzierung seines Angebots auf Lean NPI. Unzählige Beispiele haben gezeigt, wie vertikal integrierte OEM-Unternehmen (Original Equipment Manufacturers) die Kontrolle darüber übernommen haben, wie sie neue Produkte schneller und kostengünstiger als ihre Mitbewerber auf den Markt bringen. Weniger bekannt ist jedoch, wie diese Methodik in nahezu jeder Design- und Produktionsumgebung, zum Beispiel bei einem EMS-Unternehmen, sehr effektiv für Design und Fertigung oder einem Mix aus beidem auf dem neuesten Stand der Technik eingesetzt werden kann.

Knapp 300 Teilnehmer waren der Einladung zur 22. FED-Konferenz, die unter dem Motto, Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt' stand, nach Bamberg gefolgt. In Seminaren, Workshops und Vorträgen wurde dort aktuelles Wissen vermittelt. Zudem wurden Trends für zukünftige Entwicklungen diskutiert und in Plenarveranstaltungen ein Blick über den Tellerrand geworfen. Die begleitende Ausstellung war wieder das Forum für den Gedankenaustausch und für Informationen. Die Veranstaltung startete gleich mit einem Highlight. Denn nach der offiziellen Eröffnung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr. Rainer Thüringer gab es am ersten Tag eine interessante Podiumsdiskussion über die Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen, die von Dr. Stephan Weye, FED, moderiert und mit einem Impulsvortrag von Rüdiger Stahl, TQ Geschäftsführer der Group, eröffnet wurde. Neben diesen beteiligten sich Dr. Oliver Kreis, Universität Erlangen-Nürnberg, und Prof. Detlev Müller, Hochschule Mittweida, als Podiumsdiskutanten.

Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA- Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www.fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Über Jahrzehnte waren sie langweilig! Es gab sie rund oder eckig, einzeln oder als paar, manchmal auch als Klappversion; aber mehr als Abblend- und Fernlicht leisteten sie nicht – die Rede ist von Automobil Scheinwerfern. Anfang der Siebziger wurden die H4 Halogenscheinwerfer von Mercedes eingeführt, Anfang der Neunziger folgten die Xenonscheinwerfer durch BMW. Wiederum knapp 20 Jahre später in 2008 kamen die ersten Voll LED Scheinwerfer im AUDI R8 zum Einsatz. Kombiniert mit einem Laser Fernlicht im Audi R8 LMX wurde dann in diesem Jahr das Frontlicht für die nächste Dekade definiert.

Der Berliner Leiterplattenhersteller LeitOn GmbH macht seinem Namensursprung ,Leiterplatten Online' alle Ehre und weitet das Angebot der Online-Kalkulation zum vierten Mal massiv aus. Das Unternehmen bringt nun die bis dato umfassendste Erweiterung seit seinem Bestehen. Neben den letzten großen Updates auf Aluminiumträgerplatinen, Dickkupfer-Multilayern und Flexplatinen bietet LeitOn nun Prototypen bis 14 Lagen, zweilagig durchkontaktierte Aluminiumkernplatinen sowie Rogers 4003C und 4350B HF-Material online an. Auch die Zusatzoptionen wurden um viele Besonderheiten wie 0,10mm Mikro-Vias, Steckergold, Pressfit-Toleranzen und Nickel-Palladium-Gold Oberfläche erweitert. In nur zehn Jahren seit Gründung im Jahre 2004 hat sich LeitOn von einem reinen Online-Händler zu einem Hochtechnologiehersteller entwickelt. Heute produziert LeitOn in einer eigenen Fabrik am Berliner Standort mit 30 Angestellten auf 1300?m² flexible und starr-flexible Leiterplatten, sowie Multilayer bis 24 Lagen.

Die Zulieferer der Elektronikbranche müssen Schritt halten, denn diese entwickelt sich rasant weiter. Sie müssen sich den schnellen Entwicklungszyklen der Industrie konsequent stellen. Für die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Schwarzwald nimmt die Zukunftsorientierung einen hohen Stellenwert ein. Auch eine neue Herausforderung haben sie in ihrem Portfolio integriert – die Impedanz-kontrollierte Leiterplattenproduktion. Damit wird der rasant fortschreitenden Weiterentwicklung auf dem Elektronikmarkt Rechnung getragen. Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien nicht nur bei Bauteilen, sondern und vor allem bei Leiterplatten. Die Impedanz-kontrollierte Leiterplatte sorgt für saubere Signale zwischen den Bauteilen.

Aluminium im Vergleich zu Kupfer – eine aktuelle Machbarkeitsstudie des Leiterplattenherstellers KSG zeigt jetzt: Aluminium besitzt große Potenziale als Leiterwerkstoff in der Leiterplattenfertigung. Davon profitiert unter anderem die Automobilindustrie. Kraftfahrzeuge sollen – im Hinblick auf weniger Verbrauch und kommende Elektroantriebe – bei allen verwendeten Bauteilen immer leichter werden. Gleichzeitig nimmt der Anteil an Elektronik an sich im Auto rasant zu. Im Zusammenhang mit dem weiter steigenden Kostendruck wird Aluminium als Werkstoff in der Kfz-Elektronik immer interessanter – nicht nur als Leitungsmaterial im Bordnetzsystem, sondern auch zur Wärmespreizung bzw. Entwärmung auf elektronischen Baugruppen.

Mit den umfangreichen Bauteilbibliotheken für Leiterplatten-Design-Software er­gänzt Weidmüller sein Spektrum an Serviceleistungen. Es umfasst nun, neben den neuen Bauteilbibliotheken, die internetbasierte Auswahlhilfe ,applikati­ons­orientierte Produktempfehlung' und den bereits etablierten 72-h-Muster­service. Mit den eigens für Leiterplattenklemmen und -steckverbinder der Produktreihe Omnimate erstellten Bauteilbibliotheken, können Anwender ein schnelles und fachgerechtes Leiterplattendesign umsetzen. Geräte- und Elektronikentwickler oder Leiterplatten-Layouter kennen das zeitauf­wändige Erstellen von Footprints sowie Schaltungssymbolen. Weidmüller bietet nun für diverse Leiterplatten Design-Software, auch EDA-Systeme (Electronic Design Automation) genannt, umfangreiche Bauteil-Bibliotheken von Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbindern als weiteren Service zum Download an.

In diesem Jahr wird der deutsche Markt für elektronische Bauelemente einen Anstieg um knapp 6 % auf einen neuen Rekordwert von gut 18 Mrd. € aufweisen, so die Einschätzung der Marktexperten des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems. Für das kommende Jahr geht man von knapp 4 % Wachstum auf einen Umsatz von 19 Mrd. € aus. Die positive Marktentwicklung wird im Wesentlichen von der starken Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in den Bereichen Automobil und Industrie getragen, die mit einem Anteil von 62 % den inländischen Gesamtmarkt dominieren.

Im Kongresszentrum Fürth hat die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. den 11. Internationalen Kongress Molded Interconnect Devices veranstaltet. Der Kongress hat sich als internationale Plattform der Mechatronikforschung etabliert. Schwerpunkte des Kongresses MID 2014 waren Berichte über MID-Serienprodukte und Folgeprojekte sowie innovative Anwendungen für Medizintechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie. Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der Kongress wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – ein Beleg für die zunehmende Verbreitung der MID-Technologie in den verschiedensten Produktbereichen.

Um Fehldrucke beim SMD-Schablonendruck zu vermeiden, müssen die anhaftenden Reste der Lotpaste auf der Schablonenunterseite umgehend entfernt werden. Andernfalls würde Ausschuss produziert, der unnötige Kosten verursacht. SMD-Schablonen-Hersteller Photocad hat daher jetzt die Reinigungsprodukte der Kissel + Wolf GmbH aus Wiesloch, die speziell auf derartige Schablonen abgestimmt sind, in sein Portfolio mit aufgenommen. Dieser Schritt bot sich für Photocad insbesondere deshalb an, da viele Abnehmer der SMD-Schablonen bereits mit den KIWO-Reinigungsprodukten arbeiten und so beim Ordern der individuell angefertigten Schablonen den Schritt der Elektronikreinigung gleich mit bedenken können. „Moderne Schablonendrucker verfügen oft über eine Unterseitenreinigung, die die SMD-Schablone nach einer bestimmten Anzahl von Druckzyklen automatisch reinigt", erklärt Axel Meyer, Vertriebs- und Marketingleiter der Photocad GmbH & Co. KG.

Der IPC hat zwei seiner wichtigsten Richtlinien für die Elektronikfertigung in aktualisierter Form herausgebracht: IPC-A-610F und IPC J-STD-001F. Es sind wohl die weltweit am meisten in der Elektronikmontage genutzten Arbeitsrichtlinien des Fachverbandes. Die Abnahmekriterien für Elektronikbaugruppen wurden dem aktuellen Stand der Technik angepasst. Der amerikanische IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat bei ,IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies' (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen) und ,IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies' (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) die F-Ausgaben der Standards herausgebracht. Es sind wohl die am weitesten in der Elektronikbranche verbreiteten Richtlinien des Fachverbandes.

Auf dem BMK-Elektronikforum ,Mit Sicherheit mehr Sicherheit' standen der elektrische Explosionsschutz und die Funktionale Sicherheit im Fokus. Die BMK Group ist ein Elektronikunternehmen. Sein Produktportfolio umfasst Entwicklung, Fertigung und End-of-Life-Management von Elektronikbaugruppen und Komplettgeräten. Auf einer Produktionsfläche von über 30 000 m² werden 5000 verschiedene Elektronikprodukte gefertigt. Die BMK Foren, die jährlich stattfinden, haben sich zum Ziel gesetzt, marktreife Technologien als Basis für innovative Produkte und Markterfolg zu diskutieren. Beim diesjährigen BMK Forum wurde das Thema Sicherheit in den Mittelpunkt gestellt. Annähernd 70 Fachleute folgten den Vorträgen, die tiefere Einblicke boten sowie Präventionsmaßnahmen und rechtliche Rahmenbedingungen vorstellten.

Unter dem Motto ,Future Automation Today' wurde bei den Fuji-Technologietagen 2014 ein Ausblick auf die Herausforderungen und die zukünftig verfügbaren Lösungen für die Automation der Bestückung gegeben. Neben Fachbeiträgen wurden praktische Demonstrationen zum Thema geboten, was aufgrund der großen Teilnehmerzahl am ersten Tag in zwei parallelen Gruppen erfolgte. Klaus Gross, Managing Director von Fuji Machine Europe, begrüßte am ersten Tag die Teilnehmer zur Vortragssitzung in Mainz. Er gab zur Einleitung einen Rückblick auf die Entwicklung des Unternehmens seit den Anfängen im Jahr 1991 mit damals 8 Angestellten. Heute sind bei der Fuji Machine MFG (Europe) GmbH 59 Personen beschäftigt und die Betriebsfläche ist auf 2000 m² angewachsen. Ebenso ist das Interesse an den Fuji Produkten gewachsen, was sich auch bei den Technologietagen widerspiegelt. In 2014 wurde mit 226 Teilnehmern ein neuer Rekord verzeichnet.

Fertigungsoptimierung in der SMD-Bestückung, Einsatz der 3D-Prüfung bei SPI und AOI und Trends in der EMS-Branche: Zu diesen und noch weiteren Themen referierten Spezialisten an den gemeinsamen Technologietagen von Essemtec AG und Viscom AG, die Mitte Oktober in Dresden und Düsseldorf stattfanden. Das praxisorientierte Vortragsprogramm und die Live-Maschinenvorführungen stießen auf großes Interesse und positives Feedback. Rund um das Thema Fertigungsoptimierung in der SMD-Bestückung und Rapid Prototyping ohne Schablone drehten sich die Vorträge und Live-Präsentationen von Essemtec, führender Schweizer Hersteller von Produktionsmaschinen für die Elektronikfertigung. Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung allein entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktions-Simulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist erstmals ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Der Umgang in der Elektronikbranche braucht Fingerspitzengefühl sowohl bei der Bauteilbeschaffung als auch beim Geschäftsprozess um den Fertigungsprozess. Der 1. Norddeutsche ATP-Dialog zielte auf ein besseres Verständnis zwischen OEM und EMS. Rund 60 eingeladene Gäste nahmen an dieser Veranstaltung der ATP Elektronik GmbH in Halstenbek teil. Die 1990 gegründete ATP Elektronik ist ein EMS-Unternehmen, das schwerpunktmäßig Baugruppen hoher bis höchster Präzision in mittelgroßen Losgrößen fertigt. Die Teilnehmer diskutierten über scheinbar Selbst- und Missverständliches sowie über Erwartungen an- und voneinander. Ziel war es, herauszufinden, wie OEM als Auftraggeber und EMS bzw. E²MS als Auftragnehmer die Geschäftsbeziehungen zu einer ertragreichen Win-Win-Situation gestalten können. Hauptakteure waren zwei Spezialisten vom Fach. Deren Vorträge gaben reichlich Anregungen, über Veränderungen nachzudenken.

In diesem Jahr fand die traditionelle IMAPS Herbstkonferenz, etwas später als gewohnt, am 23. und 24.10. wie schon in den letzten Jahren an der Hochschule München statt. Dank der organisatorischen Vorarbeit und freundlichen Unterstützung vor Ort durch den Gastgeber, Prof. Feiertag und seine Mitarbeiter, war ein reibungsloser Beginn und Ablauf gesichert. Sowohl der Hörsaal als auch der Platz für die Aussteller vor dem Hörsaal war für die Durchführung unserer Konferenz passend. Insgesamt konnten 87 Teilnehmer und 14 Aussteller begrüßt werden. Das wissenschaftliche Programm bestand aus 18 Vorträgen, die in fünf Sessions aufgeteilt waren. Die Nutzung des seit dem letzten Jahr eingesetzten Konferenz-Tools erleichterte die ,Formalitäten' zur Registrierung ganz erheblich.

Der Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2014' von National Instruments (NI) zählte über 700 Teilnehmer. Auch bei den Vorträgen und den Ausstellern gab es mit über 100 bzw. mit über 40 Rekordzahlen. Und dies ist kein Zufall, denn beim VIP 2014 wurde neben Test- und Messlösungen auch vieles Anderes erörtert. So wurde z. B. aufgezeigt, wie die Herausforderungen von Industrie 4.0 bewältigt oder wie der Zustand (bzgl. des Wartungs- und Instandhaltungsbedarfs) von Anlagen- und Maschinen überwacht werden kann. National Instruments hat am 22. und 23. Oktober 2014 zum 19. Mal den Technologie- und Anwenderkongress VIP 2014 ausgerichtet. Dieser fand im Veranstaltungsforum in Fürstenfeldbruck bei München statt. Dabei standen die neuesten technologischen Entwicklungen, Trends und Lösungen rund um die Themenbereiche Mess- und Automatisierungstechnik sowie Embedded im Mittelpunkt. Die Teilnehmer konnten sich in Vorträgen zu Test & Measurement, Embedded Control & Monitoring, Data Management, LabVIEW Power Programming und Verification & Validation informieren sowie Anwendungsbeispiele und Live-Demonstrationen in verschiedenen Workshops und Seminaren erleben.

Fujitsu ist der führende japanische Anbieter von Informations- und Telekommunikations-basierten (ITK) Geschäftslösungen und bietet eine breite Palette an Technologieprodukten, -lösungen und -dienstleistungen an. Mit rund 162?000 Mitarbeitern betreut das Unternehmen Kunden in mehr als 100 Ländern. Im Geschäftsjahr 2013 (zum 31. März 2014) erzielte Fujitsu Limited mit Hauptsitz in Tokio, Japan, einen konsolidierten Jahresumsatz von 4,8 Bio. Yen (46 Mrd. $). In der Region Central Europe erzielte Fujitsu im Geschäftsjahr 2013 (zum 31. März 2014) mit rund 2800 Mitarbeitern einen Umsatz von mehr als 1,8 Mrd. €. Fujitsu entwickelt und fertigt in Deutschland Notebooks, PCs, Thin Clients, Server, Speichersysteme sowie Mainboards und betreibt hochsichere Rechenzentren.

Viscom bietet im Bereich Röntgeninspektion ein neues, flexibles Prüfsystem. Das Röntgeninspektionssystem X8068 verbindet nun die hohe Prüfqualität und -technologie der Viscom-Röntgensysteme mit einem erweiterten Inspektionsumfang für größere Baugruppen. Mit dieser Lösung können Elektronikfertiger für alle X-ray-Auf- gaben bestens gerüstet sein, sowohl was die Probengröße als auch den Einsatzbereich angeht. Mit dem neuen Inspektionssystem bietet sich kleinen und mittleren Unternehmen eine hohe Flexibilität, um auf die Anforderungen ihrer Auftraggeber reagieren zu können. Ob schnelle und leistungsstarke Stichprobenanalyse von Sonderkomponenten oder automatisierte reibungslose Serienprüfung großer Baugruppennutzen – die X8068 ist für beide Aufgaben gerüstet.

Die Inspection Days 2014 der Göpel electronic GmbH standen unter ganz besonderen Sternen, denn die Vorträge wurden im Carl-Zeiss-Planetarium in Jena präsentiert und boten viele Informationen über elektronische und optische Mess- und Prüftechnik aus einer Hand. Dies und die zahlreichen Teilnehmer aus unterschiedlichen Branchen machten die vierzehnte Veranstaltung der Inspection Days erneut zu einer Erfolgsgeschichte. Der erste Teil der zweitägigen Veranstaltungsreihe fand im dienstältesten Planetarium weltweit statt und hatte so eine ganz besondere Atmosphäre. Der Fokus des Auftakttages lag wie auch in den Vorjahren auf dem Vermitteln von Neuigkeiten, Trends und aktuellsten technologischen Entwicklungen. Mit nicht alltäglichen Präsentationsprojektionen wurden am Sternenhimmel des Carl-Zeiss-Planetariums die Möglichkeiten und Anwendungen der Inspektionssysteme von Göpel electronic vorgestellt, was durch Ausführungen von Kunden und Forschungsinstitut unterstützt wurde.

Im Oktober 2014 ist die Seprotronic GmbH als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. aufgenommen worden. Das Unternehmen wurde im Jahre 2007 im Rahmen eines Management Buy Out aus Bereichen der Firma Alcatel SEL AG gegründet. Die Seprotronic GmbH ist im Bereich der Entwicklung und Serienfertigung komplexer Produkte und Systeme der Elektronik tätig und deckt ein breites Spektrum an Serviceleistungen ab. Dabei bietet das Unternehmen mit Firmensitz in Stuttgart Unterstützung in allen Design-, Fertigungs-, Beschaffungs- und After-Sales-Prozessen

In den Jahren von 2003 bis 2006 wurde am Fraunhofer IZM zur Thematik ,Autarke verteilte Mikrosysteme' grundlegende Forschungsarbeit geleistet. Diese hat im Ergebnis die weltweit kleinsten autarken Funksensorknoten mit einem Volumen von weit unter einem Kubikzentimeter hervorgebracht. Darauf aufbauend begannen in der Folge Forschungsarbeiten zu energieautarken Handmessgeräten. Durch die Kombination mehrerer optischer Messverfahren in einem mobilen Gerät wurden diese zunehmend interessant für eine miniaturisierte spektraloptische Analytik, die im Laborbetrieb ebenso wie in der Industrie Einsatz finden kann. In einem vom BMBF geförderten Projekt wurde 2010 ein erstes mobiles Testgerät umgesetzt. Mit dem Gerätedemonstrator FreshSCAN, der mittels Fotodioden das reflektierte Fluoreszenzsignal misst, wurde die Machbarkeit autarker spektraloptischer Messtechnik mit Funkkommunikation gezeigt. Der Aufgabenstellung des Projektes entsprechend war der FreshSCAN für Fluoreszenzmessungen an Fleisch ausgelegt. Durch die Änderung der optischen Baugruppen konnte das Handgerät auch für andere Messaufgaben, beispielsweise der Farbmessung im visuellen Bereich, umgerüstet werden (ColorSCAN). Der FreshSCAN liefert nun als wissenschaftliches Vorprojekt die Grundlage für weitere Folgeprojekte, die am Fraunhofer Institut bereits begonnen haben und im Folgenden vorgestellt werden sollen.

Das Messen des Mischungsverhältnisses binärer Gemische wird in vielen technischen Systemen für das Optimieren bzw. Überwachen der Prozessführung benötigt. Anwendungsfelder sind z. B. die Messung der Methanolkonzentration in Wasser für Direkt-Methanol-Brennstoffzellen (engl. Direct Methanol Fuel Cell, DMFC) oder die Bestimmung der Harnstoffkonzentration in Wasser für die Abgasnachbehandlung von Dieselfahrzeugen mittels selektiver katalytischer Reduktion (engl. Selective Catalytic Reduction, SCR). Andere Bereiche sind die Überwachung von Wärmeträgerflüssigkeiten (z. B. Kühler- oder Solarflüssigkeiten) oder des Wassergehalts in der Bremsflüssigkeit, wobei gerade in mobilen Anwendungen geringe Kosten, aber auch hohe Robustheit der einzusetzenden Sensoren eine entscheidende Rolle spielen.

Wo der Platz knapp oder ein Austausch schwierig ist, gestaltet sich die Stromversorgung von Sensoren über Batterien oder Kabel meist zu umständlich. Die Energiezufuhr sollte am besten integriert erfolgen und langlebig sein. Eine Lösung bietet Energy Harvesting – die Energieerzeugung vor Ort zum Beispiel durch Solarzellen, thermoelektrische oder piezoelektrische Materialien. Piezoelektrika können mechanische Vibrationen in elektrische Energie umwandeln, indem durch Einwirken einer mechanischen Kraft eine Ladungstrennung entsteht. Sie lassen sich überall dort einsetzen, wo es ein definiertes, wenn auch nicht unbedingt konstantes Vibrationsverhalten gibt – in Maschinen, Flugzeugtriebwerken, Motoren oder auch im menschlichen Körper.

,Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.' So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

Die jährlich im Oktober stattfindende CEATEC-Messe in Chiba bei Tokio wird von westlichen Messeexperten oft als das ,schwarze Schaf' unter den globalen Veranstaltungen für IT und Consumer Electronic angesehen. Doch das ist falsch, denn die CEATEC demonstriert nicht nur, wie elektronische Bauelemente die Weiterentwicklung des Gerätebaus aus Hard- und Softwaresicht ermöglichen, sondern auch, welche neuen Möglichkeiten sich daraus für den Lebensstill der Gesellschaft ergeben. Zuerst glänzte dieses Jahr die CES (Consumer Electronic Show) in Las Vegas mit den neuesten Produkten, im September dann versucht die IFA in Berlin ähnliches. Doch die CEATEC hat eine etwas andere Zielrichtung. Ihre Aufgabe besteht in erster Linie darin, Japan und seine Leistungsfähigkeit dem japanischen Publikum selbst zu präsentieren. Konzerne und Start-ups haben gleichermaßen die Berechtigung, ihre neuen Ideen vorzuführen. Es ist eine Messe der Selbstfindung, insbesondere unter dem Blickwinkel der sich wieder erholenden nationalen Wirtschaft und der sich verändernden Lebensbedingungen im Land.

Freescale Semiconductor hat eine Reihe voll programmierbarer ICs für kabelloses Laden und entsprechende Referenzdesigns für Automotive- und Konsumelektronikanwendungen vorgestellt. Die neuen WPC-Qi-zertifizierten Transmit-Controller-ICs und Referenzdesigns sind nun erhältlich. Leistungshungrige Mobilgeräte möchte man überall laden können – auch im Auto. Und Sie erwarten dort die gleichen Kommunikations- und Lademöglichkeiten wie zuhause, was den Wunsch nach kabellosen Ladefunktionen im Auto verständlich macht.

Die Fraunhofer-Gesellschaft hatte Anfang diesen Jahres die in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden angesiedelten Institute neu formiert und deren Zahl eingeschränkt, ohne dabei die Gesamtforschungskapazität in der Region zu verringern. Microelectronics Saxony berichtete im März. So fusio-nierte das Center Nanoelektronische Technologien mit dem Institut für Photonische Mikrosysteme zum Fraunhofer-IPMS-CNT, das Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) wurde als Institutsteil Material-Diagnostik in das Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS integriert und letztendlich erfolgte im Juli auch die Fusion der erst seit 2012 eigenständigen Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und elektronische Bauelemente COMEDD (vormals Organikzentrum im IPMS) mit dem Fraunhofer-FEP zum Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP. Auf dem 2. Industriepartnertag des FEP am 15. Oktober wurde die neue Struktur vorgestellt und über die Entwicklungen in der Branche diskutiert.

Die Menge des Flussmittels (oft empfohlen < 150 ?g/ cm2 bei Sprühfluxern, jedoch stark abhängig vom verwendeten Flussmittel), die beim Schwall- oder Selektivlöten (mit der Miniwelle) aufgetragen wird, ist schwer zu messen.  Maschinenhersteller haben sich deswegen darauf konzentriert Dosierpumpen anzubieten, um dieses Problem geschickt zu umgehen.  Die können zwar messen, was durch die Pumpe läuft und wohl auch durch die Düse verspritzt wird, nicht aber angeben, was auf der Leiterplatte oder gar in den Durchkontaktierungen landet. Der Prozessingenieur hat es schwer zu entscheiden, denn trägt er zu viel auf, dann tropft es auf die Vorheizung und genau deswegen sind nicht wenige Brände entstanden.  Zudem sinkt der Oberflächenwiderstand der gelöteten Baugruppe schnell ab was eventuell in Richtung ‚Waschen' deutet.  Wird zu wenig aufgetragen, treten gewisse Lötfehler, die mit Benetzungs-eigenschaften zu tun haben, vermehrt auf.

Jeder weiß, dass die Menschheit von Jahr zu Jahr mehr Energie verbraucht. Für das Jahr 2010 wurde ein Primärenergieverbrauch, also der Gesamtverbrauch aller primären Energieträger zur Erzeugung von beim Endverbraucher nutzbarer Elektro-, Heiz- und sonstigen Energie, von 140 PWh/a (Petawattstunden pro Jahr) im ,BP Statistical Review of World Energy 2011' statistisch berechnet. Um die Dimension zu veranschaulichen: Das sind 140.000.000.000.000.000 Wh/a. Die Tendenz ist weiter steigend. Einige Entwicklungs- und Schwellenländer haben gerade in den letzten zehn Jahren ihren Energiebedarf verdoppelt bis verdreifacht. Die mehr oder weniger erfolgreichen Bemühungen der Politik, in zahllosen Klimagipfeln die mittlerweile absehbaren Folgen für die langzeitklimatischen Bedingungen auf der Erde durch geeignete Maßnahmen einzudämmen, sind ebenfalls bekannt.

Wie wir erst jüngst erfahren haben, hat die Neuschäfer Elektronik GmbH, Frankenberg, die Auszeichnung als Finalist beim Großen Mittelstandspreis im Jahr 2014 gewonnen. Dem Unternehmen ist damit ein Spitzenzeugnis ausgestellt worden. Denn der Große Mittelstandspreis ist eine der begehrtesten Wirtschaftsauszeichnungen in Deutschland, für die im Jahr 2014 insgesamt 4555 Unternehmen nominiert worden sind. Der Große Mittelstandspreis, dessen Träger die Oskar-Patzelt-Stiftung in Leipzig ist, findet als jährlicher bundesweiter Wettbewerb gemeinsam mit Industrie- und Handelskammern, Handwerkskammern, dem Bundesverband der Dienstleistungswirtschaft (BDWi), Unternehmer- und Arbeitgeberverbänden, Regierungspräsidien, Städten und Gemeinden sowie in Zusammenarbeit mit Ministerien, Institutionen und Medien statt. Dieser Preis bewertet die Unternehmen hinsichtlich folgender Punkte: Gesamtentwicklung, Schaffung/Sicherung von Arbeits- und Ausbildungsplätzen, Modernisierung und Innovation, Engagement in der Region, Service, Kundennähe und Marketing.

Mehr als 73.000 Besucher aus über 80 Ländern und 2737 Aussteller aus 50 Ländern kamen zum 50. Jubiläum des weltweit größten Elektronik-Branchentreffs. Die Stimmung war überraschend gut. Dies gilt auch für die Bereiche Leiterplattenherstellung und EMS sowie Test, über die nachfolgend schwerpunktmäßig anhand aus- gewählter Beispiele berichtet wird. Laut Umfrage des Marktforschungsinstituts TNS Infratest bewerteten 96 % der Besucher die Messe mit ausgezeichnet bis gut. Auch bei den Ausstellern war die Zufriedenheit groß, denn v. a. ihre neuen Produkte fanden großes Interesse und die Stimmung in der Branche ist allgemein gut. Dies entspricht den aktuellen Branchenzahlen. Laut Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems des ZVEI, wird erwartet, dass im Jahr 2015 der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um gut 4 % auf ca. 527 Mrd. $ zulegen wird.

Freescale Semiconductor hat den Kommunikationsprozessor QorIQ LS1043A vorgestellt. Das System-on-Chip (SoC) hilft Herstellern von Edge-Netzwerktechnik, den Leistungsbedarf und die Rechenleistung zu skalieren. Dies gilt besonders dann, wenn die wechselnden Anforderungen hoch virtualisierter, Software-definierter Netzwerke zu erfüllen sind. Cloud- und Datencenter-Technologien kommen in immer höherem Maße in Zweigstellen, Läden und sogar in Wohngebieten zum Einsatz und stimulieren so die Nachfrage nach standardisierten, flexiblen und Strom sparenden Plattformen. Mittlerweile bereiten ,Mehrfachdienste in einer Box' rasch den Weg hin zu einem Konzept mit weniger lokalen Gateways, da sich nun zahlreiche Dienste in weniger Geräte vor Ort konsolidieren lassen.

Für das Angebot an Keramik-Vielschicht-Kondensatoren hält TDK nach eigenen Angaben eine marktführende Position bei der Skala der Spannungs-, Kapazitäts- und Temperaturwerte (bis 150 °C). Die MLCC-CGA-Serie für Automobilanwendungen ist nach AEC-Q200 qualifiziert. Mit den neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit Schraubanschlüssen (optional auch mit zusätzlichem Gewindebolzen am Becherboden) für hohe Wechselstrombelastbarkeit bei sehr kompakten Abmessungen geht EPCOS bis herauf zu Nennspannungen von 450 V DC. Das Angebot an EPCOS-Snubber-Folien-Kondensatoren umfasst jetzt 17 unterschiedliche Anschlusskonfigurationen. Damit lässt sich ein breiteres Spektrum an IGBT-Modulen gegen Spannungsspitzen schützen. Und die neue Generation der EPCOS-CeraLink-Kondensatoren ermöglicht kompakte Lösungen zur Snubber- und DC-Link-Beschaltung in schnell schaltenden Umrichtern auf SiC- und GaN-Basis. Die neuen Kondensatoren basieren auf PLZT-Keramik. Sie bieten extrem niedrige ESL-Werte.

Industrie 4.0 wird die Produktion verändern – und damit die eingesetzten Geräte. Das betrifft auch die Steckverbinder in vielen industriellen Segmenten. Mit dieser Perspektive befasst sich die Harting Technologiegruppe als erfolgreiches Familienunternehmen sehr intensiv in F&E-Programmen, Verbandsaktivitäten und diversen Produkten für die Verbindungs-, Übertragungs- und Netzwerktechnik, Mechatronik und Software-Erstellung. Steckverbinder werden als Serienprodukte und maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anwendungen angeboten, etwa für die Energie- und Datenübertragung, im Maschinenbau, der Bahntechnik, Windenergieerzeugung und Telekommunikation, generell in der aktuellen Weiterentwicklung der industriellen Automation

Die Coil-on-Module-Gehäusetechnologie (CoM) von Infineon ist nun auch für elektronische Ausweise (eID), Führerscheine oder Gesundheitskarten verfügbar. Diese Dokumente, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos funktionieren (Dual Interface), können damit besonders schnell und effizient hergestellt werden. Inhaber von Dual-Interface-Karten können sowohl die bestehende Infrastruktur als auch neue komfortable ,Tap & Go'-Anwendungen, beispielsweise bei Behörden oder Ärzten, nutzen. Weltweit erstmalig ist es Infineon gelungen, die CoM-Gehäusetechnologie mit einer Kartenantenne aus Draht zu kombinieren: diese kann vollständig in das Kartenmaterial aus massivem Polycarbonat integriert werden und erfüllt damit die Grundvoraussetzung für die Herstellung langlebiger und sicherer hoheitlicher Dokumente.

Produkte wie Medizinelektronik-Geräte, Sensoren für den industriellen Einsatz sowie Mess- und Erkennungsgeräte benötigen eine hohe Rechenleistung. Außerdem dürfen sie nur wenig Strom verbrauchen, um lange Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Funktionsumfang und Rechenleistung von Mikrocontrollern (MCU) sollten also genau zu diesen Anforderungen passen. Das tun die 32-Bit-MCUs der RX111-Gruppe. Diese erweitert nun Renesas Electronics um neue Produktversionen mit größerer Speicherkapazität. In der Medizintechnik, bei Sensoren für industrielle Anwendungen sowie bei Mess- und Erkennungsgeräten für Gebäudeautomatisierungssysteme geht der Trend in letzter Zeit hin zur Nutzung gemeinsamer Komponenten. Man sieht dies als eine Möglichkeit zur Kostensenkung bei gleichzeitiger Verbesserung der Produkt-Differenzierung durch einen erweiterten Funktionsbereich und höhere Sicherheit.

Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt – ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung ab sofort in allen neuen Verfahren.

Das exponentielle Wachstum ist laut dem Mooreschen Gesetz von 1965 nicht mehr aufzuhalten. Es besagt, dass sich die Transistoranzahl in einem Chip regelmäßig verdoppelt. Seitdem stieg die Anzahl der Logiktransistoren auf mehr als eine Drittel Milliarde; die Anzahl der Softwareentwickler erhöhte sich um das 17-fache und die funktionale Verifikation nimmt bis zu 70 % des Projektzyklus in Anspruch. All das belastet die Electronic-Design-Automation stark und erzwingt die Entwick­lung leistungsstärkerer Werkzeuge mit mehr Fähigkeiten und Funktionen. Ein typisches Beispiel ist die Hardware-Emulation.

Pflege und Ausbau der Entwicklungsbasis und der Vertriebskanäle sind für jedes produzierende Unternehmen von grundsätzlicher Bedeutung – insbesondere, wenn man die Marktführerschaft in seinem Sektor anstrebt. Das australische Unternehmen Altium, tätig in den Bereichen Smart System Design Automation, 3D-Leiterplattendesign und Embedded-Software-Entwicklung, macht da keine Ausnahme. Die Firma ging darum in letzter Zeit neue Kooperationen ein, z. B. mit element 14 und Aras. Sie passt sich der wachsenden Konkurrenz im EDA-Sektor durch das Angebot preiswerter PCB-Designsoftware als Einstieg in ihre Hochpreis-Software Altium Designer an.