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In den führenden Industrieländern wird intensiv am Einsatz von LED für Beleuchtungszwecke gearbeitet. Am Beispiel der neuen LED-Leuchten des japanischen Unternehmens Panasonic Electric Works Co Ltd. kann man erkennen, das deutliche Fortschritte bei neuen Produkten stets dadurch erreicht werden, dass alle Konstruktionsbestandteile auf den Prüfstand gestellt werden. Mit anderen Worten: wesentliche Fortschritte sind in der Regel das Ergebnis eines ganzen Bündels von Verbesserungen beziehungsweise Veränderungen. Panasonic gab im Juli bekannt, dass das Unternehmen eine LED-Deckenbeleuchtung entwickelt hat, die um 52 % effektiver ist als die 2009 vorgestellte Variante. Die neue LED-Lichtanlage (LED base light) ist für Büroräume bestimmt und hat eine Gesamteffizienz von 104,6 lm/W (6800 lm, 65 W).

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Die arg gebeutelte Leiterplattenbranche konnte ihr Glück in den letzten acht Monaten dieses Jahres gar nicht fassen. Kaum der schlimmsten Wirtschaftskrise 2008/2009 seit dem Zweiten Weltkrieg entronnen, sprudelten die Auftragseingänge in Rekordhöhe. Die Lieferzeiten verdoppelten und verdreifachten sich, aber auch die Materialkosten zogen kräftig an. Knappe Laminate, steigende Kupferpreise und Glasgewebekosten kumulierten sich zu stolzen +/-40 % Preissteigerungen bei Basismaterial seit den Kaputtpreisen von Mitte 2009.

Die Ausstellung SMT in Nürnberg vom 8. bis zum 10. Juni 2010 passte gut in das Zeitraster für die EIPC Sommerkonferenz 2010. In den Räumen des Konferenzzentrums Ost, mit ihrer hochmodernen Ausstattung, wurden den Seminarteilnehmern Vorträge über Marktentwicklungen und neuen Technologien geboten. Auf den Informationsständen (Table Tops) wurden Neuentwicklungen in den Bereichen Fertigungssteuerung, Design- simulation von HF-Starrflexiblen Leiterplatten, Flammschutzzusätze im Basismaterial, Zuverlässigkeitstest zur Bestimmung der Langlebigkeit einer Baugruppe, Fotodruck, flüssige Coverlayer und Internetauftritt / Marketing gezeigt. Den Teilnehmern wurden gezielt neue Technologien vorgestellt, die für innovative Weiterentwicklung auf dem Elektroniksektor genutzt werden können. Die Teilnehmer der Sommerkonferenz bekamen Informationen darüber wie Leiterplatten und Baugruppen mit Mehrlagen-Schaltungen und/oder mit HDI-Lagen getestet werden und wie die Zuverlässigkeit direkt messbar gemacht wird. Schwerpunkt des eintägigen JISSO Europe Council Seminar waren die Anforderungen der gesamten Lieferkette, vom Design des Siliziums über die Leiterplatte, die Leiterplattenbestückung bis hin zur fertigen Baugruppe zu beschäftigen. Die wichtigste Zielsetzung des JISSO Europe Councils ist es, Mitarbeiter der einzelnen Fachbereiche in der fachübergreifenden Lieferkette die Bezeichnungen und Definitionen (Terms and Definition) im richtigen Zusammenhang eindeutig zu erklären damit diese sinnvoll genutzt werden.

Was für ein Jahr 2009 – und was für eine dramatische Entwicklung! Von der weltweiten Wirtschaftskrise in die Tiefe gerissen galt es, der Insolvenz und drohenden Schließung zu entrinnen. Was Branchenkenner kaum noch für möglich hielten, gelang schließlich: Ruwel rettete sich mit eigner Kraft, gewann zwei Investoren und heißt nun Ruwel International. Im neuen Gewande und mit bewährter Leiterplattentechnik präsentierte es sich in seinem 12. und doch eigentlich 1. Leiterplattensymposium den treuen Kunden und weiteren Interessenten.

HSMtec als Basis moderner LED-Technik: Die von Häusermann entwickelte und vornehmlich für Hoch- strom-Anwendungen entwickelte Wärmemanagement-Technologie besticht durch ihre selbsttragenden mehrdimensionalen Konstruktionsmöglichkeiten. Sie vermag die Anforderung nach verbessertem thermischem Management, gepaart mit Energieeffizienz sowie mechanischer und photometrischer Flexibilität elegant in einer Platine zu vereinen.

Tue Gutes und rede darüber – das dachten sich die Organisatoren der 1. Technologietagung Leiterplatte des in Teisnach angesiedelten Werks von Rohde&Schwarz. Dass sich im Bayerischen Wald ein Systemlieferant für mechanische und elektrische Komponenten befindet, ist wenig bekannt, verbindet man allgemeinhin mit Rohde&Schwarz doch eher den global aufgestellten Anbieter von HF-Messsystemen.

Wer sich 40 Jahre gegen die Unwägbarkeit des stürmischen Wirtschaftsleben behaupten konnte und dabei sein Ziel nicht aus den Augen verloren hat, hat seinen gesunden und bewährten Aufbau wohl zu genüge unter Beweis gestellt – und das darf gefeiert werden. Varioprint in Heiden hat genau dies erreicht und mit einer beeindruckenden Feier zum Jubiläum auch seine Fähigkeit, entsprechende Anlässe im richtige Maße zu würdigen, unter Beweis gestellt. Kunden aus ganz Europa waren am 17. Juni nach Heiden gekommen, um mit dem Unternehmen und den Mitarbeitern das 40jährige erfolgreiche Bestehen in einem schwierigen Markt zu feiern. Zu den zahlreichen Gästen zählten auch die Nationalrätin Marianne Kleiner, der Landamann vom Kanton Appenzell Ausserroden, Jakob Brunnschweiler mit Gattin, sowie Norbert Näf, Gemeindepräsident von Heiden.

Gut gewachsen, motiviert und gespannt auf die Zukunft – so präsentiert sich die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH im besten Alter. In den Anfängen der Leiterplattentechnik war das Objekt noch relativ einfach aufgebaut, die Strukturen deut- lich größer und die Schaltungen außerordentlich einfach im Vergleich zu heute. Deshalb konnte mit einfachen Mitteln der Wunsch der Kunden erfüllt werden. So entstand auch die heutige Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH als nebenberufliche Tüftlerbeschäftigung.

Mit der neuartigen SCB-Technologie bietet Heraeus optimierte Thermal-Management-Substrate an, die derzeit vor allem in der LED-Verarbeitung zum Einsatz kommen. Dieses Konzept soll zuverlässige und kostengünstige Entwärmungslösungen bieten und ist speziell auf kleine Schaltkreise ausgelegt.

Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LEDs, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik, rückt das Problem der Wärmeableitung immer stärker in den Vordergrund. Nachfolgend wird ein Überblick über die Möglichkeiten der Wärmeableitung, Materialien, Design-Rules sowie konkrete Beispiele dazu gegeben.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. BFE hatte zu einem Spezialseminar Zum Thema Qualität und Zuverlässigkeit eingeladen und der Vorstand Dr.-Ing. Gundolf Reichelt konnte beim gastgebenden Unternehmen Multek GmbH in Böblingen mehr als 40 Teilnehmer begrüßen. Seit nunmehr 10 Jahren befassen sich in diesem Kreis interessierte Fachleute mit den Herausforderungen der Aufbau- und Verbin- dungstechnik ohne den Einsatz von Blei. Der Zusammenschluss selbst wurde allerdings erst 2007 als Berufsverband mit dem seit Gründung im Jahr 2000 bekannten Namen eingetragen. Auslöser für die Gründung waren die ersten Entwürfe der europäischen Richtlinie WEEE und RoHS 1998.

Somacis plant in Castelfidardo is very close to finish the tests that will break another barrier. The Italian headquarters are producing a test board that will use a BGA with a pitch of 0,2 mm. Something unbelievable till few years ago is very close to become a new starting point to further challenges. Key characteristics are very demanding for PCB, with BGA Pad diameter of 100 µm and tracks and gaps of 30 µm.

Die tw-elektric Horst Müller GmbH & Co. KG mit Sitz in Furtwangen im Schwarzwald zählt zu den führenden Prototypen- und Kleinserienspezialisten in Süddeutschland. Das 1974 gegründete Unternehmen beschäftigt heute rund 96 Mitarbeiter und produziert durchschnittlich zwischen 280 m2 und 300 m2 Leiterplatten pro Tag. Die Losgrößen liegen bei 2 bis 2000, der derzeitige Kundenstamm bei ungefähr 2000.

Wer erfolgreich sein will, muss den Blick nach vorne richten und Zukunftsmärkte, neue Managementmethoden und Technologieentwicklungen im Auge haben. Diese Themen greift der Innovationskongress am 21./22. Oktober 2010 in Bad Homburg auf. Es werden unter anderem Fortschritte und Entwicklungen der Bereiche Elektromobilität, Medizintechnik, Energieeffizienz, Embedded Systems und Smart Homes beleuchtet, zusätzlich Marktentwicklungen und Unternehmensstrategien vorgestellt.

In den letzten Wochen wurden die ersten drei Ausbildungsstätten nach den Richtlinien DVS 2623 und DVS-2624 als DVS-Prüfstellen und DVS-Bildungsstätten zertifiziert. Dazu passend standen die ersten 6 Kandidaten nach 3 Wochen intensiver Schulung zur Prüfung als DVS-Lötfachkraft bereit. Die Prüfung fand am 23. Juli 2010 in Berghülen bei Ulm statt. Nach dieser erfolgreichen Premiere sprach ein Mitglied der PLUS-Redaktion mit den Beteiligten über die neue Ausbildung.

Die Firmen Christian Koenen, EKRA, Kolb, Rehm, Siemens und ZEVAC veranstalteten am 17. Juni 2010 im Hotel Mercure in Berlin das 2. Berliner Technologieforum. Neben Verfahren und Analysetools zur Sicherung der Qualität wurden in den Fachvorträgen und Workshops Optimierungsmöglichkeiten in den Bereichen Leiterplatten, Reflowlöten, Bestückung, Schablonendruck und Reinigung sowie Reparatur erörtert. Zudem gab es ein Tischausstellung.

Die Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, feiert in diesem Jahr ihr 20-jähriges Bestehen. Seit ihrer Gründung hat sich die Firma Rehm stetig weiterentwickelt und viele Innovationen hervorgebracht. Inzwischen operiert sie weltweit und gehört zu den führenden Anbietern von Reflowlötanlagen für die Elektronikindustrie. Das Jubiläum ist Anlass zurückzublicken und der Firma Rehm für ihre herausragenden Leistungen zu gratulieren.

Am 5. August 2010 haben die neuen Geschäftsführer die Fachpresse über den Neustart der Firma MIMOT informiert. Deren Aussage – Wir sind wieder wir! – kennzeichnet einerseits die Situation nach dem Management-Buy-Out und andererseits die Strategie, die bewährten Strategien und Konzepte der früheren MIMOT mit neuem Schwung fortzuführen.

Die Licht- und Beleuchtungstechnik entwickelt sich rasant: Treiber sind vor allem die völlig neuen Design- möglichkeiten, die sich mit LEDs und OLEDs umsetzen lassen, aber auch die attraktiven Energieeinsparungspotentiale. Mit von der Partie: die Lötstoppmasken von Huntsman, die ihr Scherflein zum kontinuierlichem Wachstum der Lichttechnik-Industrie beitragen.

Um auch bei beidseitiger Bestückung mit komplexeren Bauteilen eine Testabdeckung von nahezu 100 % in der Serienproduktion erreichen zu können, hat die Limtronik GmbH, Limburg, ein Inline-3D-Röntgeninspektionssystem von Göpel electronic angeschafft. Wie bei einem Besuch der PLUS-Redaktion im Juli 2010 von Markus Mink, Leiter der Technologie, Frank Gläßer, Verantwortlicher für AOI und AXI, und Holger Busche, Verantwortlicher für den Boundary Scan Test, erläutert wurde, wurden damit bereits in der Startphase sehr gute Erfahrungen gemacht.

Partikel, Flussmittelrückstände, Reste von Bearbeitungsmedien, Fingerabdrücke – kleine Ursachen, die in der Elektronikfertigung große Schäden verursachen können. Bedarfsgerechte Sauberkeit ist daher ein Muss. Diese lässt sich mit einem abgestimmten Reinigungskonzept effizient, reproduzierbar und umweltgerecht erzielen.

Die SMT Maschinen und Vertriebs GmbH & Co. KG hat ihre diesjährige Hausmesse an drei Tagen mit nahezu demselben Programm veranstaltet, um das neue Vacuum Plus System vorzustellen und dessen Anwendungen im kleinen Kreis intensiv und individuell erörtern zu können. Die Hausmesse fand vom 22. bis 24. Mai 2010 am Firmensitz in Wertheim statt und umfasste auch Fachvorträge zum Umfeld des Vakuumlötens sowie Produkt- präsentationen von Partnerfirmen.

KMU-innovativ: Vorfahrt für Spitzenforschung im Mittelstand Nächster Bewertungsstichtag für Projektskizzen ist der 15. Oktober Mit KMU-innovativ fördert das BMBF Spitzenforschung in wichtigen Zukunftsbereichen. Die Förderung innerhalb der Technologiefelder erfolgt themen- offen: Wichtiger als die exakte Einordnung in ein spezifisches Themengebiet sind Exzellenz und Inno- vationsgrad des geförderten Projektes sowie hohe Verwertungschancen. Im Rahmen von KMU-innovativ werden zunächst Forschungsvorhaben in den Technologiefeldern gefördert, die für Deutschland besondere Priorität haben.

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des inzwischen weltweit agierenden IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin und anderen Hochschulen sowie Fachfirmen der Wirtschaft vorgestellt; außerdem wurden die Forschungsschwerpunkte aus der Tätigkeit Prof. Reichls in Berlin und München aufgezeigt.

MIDAZ: Applikationszentrum für die Entwicklung und Prototypen-Fertigung mechatronischer Baugruppen und räumlicher elektronischer Schaltungsträger am Lehrstuhl FAPS MID, Molded Interconnect Devi- ces oder auch mechatronisch inte- grierte Produkte, zeigen großes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Sie bieten die Möglichkeit elek- trische, mechanische, optische und fluidische Funktionen zu integrieren und den vorhandenen Bauraum optimal auszunutzen. Diese Vorteile werden auch zunehmend von der Industrie erkannt und insbesondere kleine und mittlere Unternehmen können profitieren.

Ein großer Vorteil räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) besteht in der stofflichen Integration von Mechanik und Elektrik. Dies führt zu erheblichem Verbesserungspotential in Form erhöhter Gestaltungsfreiheit sowie der Möglichkeit zur Miniaturisierung der Produkte und zur Rationalisierung der Produktionsprozesse. Kommerzielle Applikatio- nen in MID-Technologie finden sich in verschiedenen Bereichen wie der Automobilindustrie sowie der Medizin- und Kommunikationstechnik.

Weichlöten 2011 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Die kürzlich von der IPC veröffentlichten Zahlen über den weltweiten Lotverbrauch machen eines sehr deutlich: Die Welt, insbesondere die asiatische Welt, lötet bleifrei! Inklusive Japan erreicht der asiatische Lotverbrauch ungefähr 70 % des Weltanteils, wovon nur noch 15 % Zinn-Blei-Lot sind. Aufgrund des großen Automotive-Marktes in Europa liegt der bleihaltige Lotanteil hier noch bei ungefähr 40 %.

Seit dem 5. Juli 2010 ist Franz Plachy als Sales Direc- tor bei der SmartRep GmbH, Hanau, tätig, die spezialisiert auf Vertrieb, Applikation und Schulung von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikindu- strie ist. Er war zuvor über 11 Jahre als Vertriebsleiter zunächst bei der Firma EKRA und später bei der ASYS-Group tätig. Auf Grund seiner langjährigen Erfahrung im Vertrieb wird er zukünftig für den weiteren Ausbau des Vertriebs zuständig sein und das gesamte Produktportfolio vertreten. Als anerkannter Fachmann wird er schwerpunktmäßig die Sieb- und Schablonendrucker des Weltmarktführers DEK im süddeutschen Raum betreuen. Seine Kerneinsatzgebiete sind neben Süddeutschland auch die Schweiz und Österreich. Gemeinsam mit Andreas Keller wird er intensiv die Kundenbetreuung weiterführen.

Arnsberg: IBIS engineering GmbH (Heinrich-Lübke-Straße 30, 59759 Arnsberg). Gegenstand: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektro- nischen Komponenten aller Art, insbesondere zur Informationsverarbeitung in Steuer- und Regelungstechnik; Softwareentwicklung; Vertrieb. Stammkapi- tal: 26.100,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.

Die Erwartungen waren hoch und die Rahmenbedingungen nicht optimal; die O&S – Internationale Fachmesse für Oberflächen und Schichten vom 8. bis 10. Juni in Stuttgart konnte trotzdem voll und ganz überzeugen.

Elektrolytisch oder stromlos abgeschiedene Goldschichten werden als elektrisch leitende und korrosionsschützende Endschichten in der Elektronikindus- trie eingesetzt. Insgesamt werden etwa acht Prozent der weltweit verfügbaren Goldmengen in der Elektronikindustrie verarbeitet. Die technischen Anforderungen an die funktionellen Schichten werden nicht unerwartet immer anspruchsvoller; so beispielsweise in der Steckverbinderindustrie hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber atmosphärischer Korro- sion, thermischer und elektrischer Leitfähigkeit, dem Reibwert und der Erwartung einer hohen Verschleißbeständigkeit.

Der Steckverbinderkongress, nunmehr der vierte, fand wieder in Würzburg im VCC (Vogel Congress Center) am 29. und 30. Juni statt. Organisation und grundsätzliche Moderation lagen wieder in den bewährten Händen von Kristin Rinortner, der früheren Chefredakteurin der Metalloberfläche. Bewährt hat sich auch wieder die Zusammenarbeit der ElektronikPraxis (Elektrotechnik und Konstruktionspraxis) mit Industriepartnern, wie Phoenix Contact und Molex. Besonders hervorzuheben sind die viermal sechs Workshops, zu denen sich die Teilnehmer voranmelden konnten.

Der sorgsame Umgang mit Ressourcen und dabei insbesondere die möglichst effiziente Ausnutzung von Energie ist eine der bedeutendsten Zukunftsaufgaben. Geht es nach dem AMA-Fachverband für Sensorik, so stellen Sensorik, Mess- und Prüftechnik für die Lösung dieser Aufgabe eine wichtige Grundlage dar. Die diesjährige Messe Sensor+Test 2010, die vom 18. bis 20. Mai in Nürnberg stattfand, konzentrierte sich just auf dieses Thema.

Die Mikroelektronik hat unsere Welt drastisch verändert: Computer, Handys, Digitalfernsehen und vieles andere mehr sind täglicher Ausdruck dessen. Die Nanoelektronik wird der nächste evolutionäre Schritt sein, mit dem die Anzahl der Transistoren auf einem Chip möglicherweise bis in den Billionenbereich erhöht werden kann. Produkte mit völlig neuen Eigenschaften könnten dann verwirklicht werden. Seit Beginn des dritten Jahrtausends ist ein starker globaler Wettbewerb in Forschung und Entwicklung von Nanotechnologien und Nanoprodukten entbrannt. Nachfolgend wird ein kleiner Einblick gegeben, wie die EU-Länder gemeinschaftlich die neuen Herausforderungen im Elektroniksektor angehen.

Die Eaton Industries GmbH war Gastgeber eines Tref- fens der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Bonn. In einer kleinen Vortragsreihe wurden die 20 Teilnehmer über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle informiert sowie mit Vorträgen zu den Themen Embedded Components und Simultanes Engineering von 3D-Elektronik über aktuelle Design- und Leiterplattentechnologien unterrichtet.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Die Eaton Industries GmbH war Gastgeber eines Tref- fens der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Bonn. In einer kleinen Vortragsreihe wurden die 20 Teilnehmer über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle informiert sowie mit Vorträgen zu den Themen Embedded Components und Simultanes Engineering von 3D-Elektronik über aktuelle Design- und Leiterplattentechnologien unterrichtet.

Trotz des rasanten technologischen Fortschritts gibt es noch immer zahlreiche bewährte und stabile Designs, die über viele Jahre hinweg unverändert produziert werden. Dennoch können Probleme auftreten, beispielsweise wenn Leiterplattenkomponenten veraltet sind und nicht mehr beschafft werden können. In solchen Fällen ist eine Aktualisierung des Designs erforderlich. Die manuelle Verwaltung dieses Prozesses mit Altlastendesigns kann viel Zeit in Anspruch nehmen.

Die Diskussion um den Einsatz der kombinierten optischen als auch elektrischen Signalübertragung (optical and electrical interconnections) in Leiterplatten-Backplane-Systemen elektronischer Geräte ist in den letzten Monaten zunehmend ins Blickfeld der Entwickler von IT-Systemen und Highest-Speed-Computern gekommen [1]. Insbesondere die Kommunikation zwischen den Central Processor Arrays und den Hard Disc Storage Arrays sowie weiterer leistungsbestimmender Teile von Rechnern wird hinsichtlich der Anwendung von Kunststofflichtwellenleitern geprüft. Die bisher üblichen Kupferleiter halten den zunehmenden Anforderungen an geringstes Übersprechen (cross talk) bei Hochleistungsrechnern immer weniger stand.

Die japanische Yokowo Co Ltd, Produzent von Bauteilen und Geräten für die Kommunikationstechnik, stellte den Prototyp einer LED-Lampe vor, die drahtlos über Magnetfeldresonanz mit Betriebsspannung versorgt wird. Die Übertragungseffizienz zwischen Sender und Empfänger der Energie betrug mehr als 85 % bei einer Übertragungsentfernung von 5 bis 10 mm. Die LED wurde mit 10 mW versorgt. Das Unternehmen will die Neuentwicklung in ein bis zwei Jahren kommerzialisieren.

Die Toshiba Corp. entwickelte in Zusammenarbeit mit der Covalent Materials Corp., Tier Logic Inc. und TEI Technology Inc. ein 3D FPGA. Dazu stapelte man SRAM, die auf Basis der amorphen Silizium-TFT-Technologie produziert wurden, auf einen 9-Lagen-CMOS-Logik-Chip mit Kupferverdrahtung und Logikschaltungen für die Anwenderlogik. Der 3D FPGA wurde während des VLSI-Technologie-Symposiums 2010 (15./17.6.2010, Honolulu, Hawai) vorgestellt.

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/ Kurse, zu finden.

Der nachfolgende Artikel gibt einen Überblick über die notwendige thermische Optimierung von Leiterplatten, um wärmebedingte Überbeanspruchungen der Bauteile zu vermeiden. Die in dieser Studie aufgeführte elektrische Schaltung mit einer mittleren Verlustleistungsdichte von etwa 39 W/cm2 erfordert ein adäquates thermisches Management der Leiterplatte, das eine zuverlässige Entwärmung sicherstellt. Hierzu wurden unterschiedliche Aufbauten von Insulated Metal Substrate (IMS)-Leiterplatten betrachtet und ihr thermisches Verhalten mittels der Finite-Elemente-Methode (FEM) berechnet.

Die Untersuchungen in zur Herstellung von Nickel-Phosphor- und Nickel-Phosphor-Dispersions- schichten auf Kupfersubstraten zeigen die hohe Wirksamkeit einer neuen Generation von Aktivierungslösungen auf der Grundlage von sulfathaltigen Palladium-Komplexionen. Diese Technologie wird deshalb zunehmend bei der Herstellung von Leiter­platten und zum Auffüllen von Mikrostrukturen ein­gesetzt.

Mit dem Konstruktionsprogramm Multilayer-Architekt will Technolam den Bestellvorgang für seine im Programm befindlichen Nanya-Basismaterialien erleichtern: Das Tool soll eine schnelle, nutzerfreundliche und effiziente Multilayer-Planung erlauben. Eine dreidimensionale Graphik simuliert den aktuellen Lagenaufbau. Das Softwaretool warnt vor Risiken, wie etwa bei kritischem oder unsymmetrischem Aufbau, so dass Korrekturen jederzeit möglich sind. So sei für maximale Produktsicherheit gesorgt, betont Jürgen Willuweit, Vertriebsleiter von Technolam, der überzeugt davon ist, dass diese Plattform den Kunden viel Zeit und Nerven sparen kann. Mit dem Tool lassen sich nicht nur individuelle Multilayer-Aufbauten als Neukonstruktion generieren, sondern auch archivierte Modelle abrufen und anpassen.

Die Schweizer Dyconex AG aus Zürich ist ein führender Hersteller von High-End- und High-Reliability-Leiterplatten mit dem Fokus auf HDI-/Microvia-Anwendungen. Bekannt durch die DYCOstrate®-Microvia-Technologie hat sich das Unternehmen durch innovative Lösungen zur Herstellung von Substraten höchster Zuverlässigkeit eine weltweit führende Position, insbesondere bei implantierbaren medizintechnischen Produkten erarbeitet. Neben der Medizintechnik zählen die Luft- und Raumfahrttechnik, sowie Spezialanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und Militärtechnik zu den Einsatzgebieten ihrer Produkte. Jüngstes Beispiel sind spezielle HDI-Flex-Substrate für das Relativistic Heavy Ion Collider (RHIC)-Projekt am America's Brook- haven National Laboratory.

Am 16. Juni 2010 lud der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann GmbH Kunden des Hauses und Interessierte zu einer halbtägigen Vortragsveranstaltung in die Seminarräume der R&D Elektronik in Mönchengladbach ein. In zwei informativen Beiträgen erläuterten die kompetenten Referenten den Technologie-Vorsprung des Unternehmens in der Herstellung hochstromtragfähiger Leiterplatten mit optimierten Entwärmungseigenschaften.

Der Distributor Dico Electronic hat nun das weite Feld der Leiterplatten in sein Programm aufgenommen. Das beratungsintensive Geschäft lohne sich allemal, versichert die geschäftsführende Gesellschafterin Ilse Dominik, arbeite man doch mit namhaften Platinenherstellern zusammen.

Die Andus Electronic GmbH stellte ihre aktuelle Starrflex-Multilayerleiterplatte mit einer neuartigen dünnen Isolation anstelle von Deckfolie, mit angepassten Impedanzen, vor. Diese hält eine sehr hohe Temperaturwechselbelastung von 1000 Wechselzyklen (-40 °C bis 150 °C), zusätzlich eine Woche 85 % rel. Feuchte/85 °C und danach ungetrocknet Reflow aus.